制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件与流程

本申请要求于2016年4月19日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0047754号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

本公开涉及一种制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件。

背景技术：

近来，随着电子产品的小型化的趋势，多层陶瓷电子组件被要求具有小尺寸和高电容。

为减小多层陶瓷电子组件中的介电层和内电极的厚度并增加介电层和内电极的数量，已经尝试了各种方法。近来，已经制造出介电层的厚度减小并且堆叠的介电层的数量增加的多层陶瓷电子组件。

由于已要求外电极具有减小的厚度，因而会出现镀液通过外电极的薄区渗入片(chip)内的问题，使得在技术上难以将多层陶瓷电子组件小型化。

当外电极具有不均匀形状时，镀液将渗入外电极的薄区的风险增大，使得在确保可靠性方面会出现问题。

使用现有的浸渍法等形成的外电极可形成在与陶瓷主体的在长度方向上的端表面相对应的头部表面和与头部表面接触的四个表面(在下文中，称为“带部表面”)上。在这种情况下，由于膏的流动性和粘性以及在主体上的分散，会难以均匀地涂敷用于形成外电极的膏，使得所涂敷的膏的厚度会存在差异。

镀液可渗入外电极的薄薄地涂敷膏的部分(由于该部分的密度减小)，从而使得可靠性降低。另外，如果增加镀层的厚度以解决镀覆缺陷和形状缺陷，会在膏被厚厚地涂敷的地方生成玻璃珠或玻璃泡(使玻璃暴露于表面)。

当所涂敷的膏的厚度薄且均匀时，可增加内电极的形成面积，使得与具有相同尺寸的现有电容器相比，电容可显著地增加。

技术实现要素：

本公开的一方面可提供一种外电极具有薄且均匀的厚度的高电容多层陶瓷电子组件以及制造该高电容多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：准备弹性冲压材料并在所述弹性冲压材料上准备具有用于形成外电极的片的构件；堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片，以形成包括设置成彼此面对的使各自的介电层介于其间的内电极的陶瓷主体；按压所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到用于形成外电极的所述片，以使用于形成外电极的所述片附着到所述陶瓷主体的一个端表面；通过使用所述弹性冲压材料切割用于形成外电极的所述片形成第一外电极。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：将弹性压制材料附着到第一平板；在所述弹性压制材料上准备具有用于形成外电极的片的构件；堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片，以形成包括设置成彼此面对的使各自的介电层介于其间的内电极的陶瓷主体；按压所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到用于形成外电极的所述片，以使用于形成外电极的所述片附着到所述陶瓷主体；加热所述平板以使用于形成外电极的片延伸至所述陶瓷主体的带部；在第二平板上准备具有弹性冲压材料的构件；在所述弹性冲压材料上按压具有用于形成外电极的所述片的所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到所述弹性冲压材料上以切割用于形成外电极的所述片，从而在所述陶瓷主体的外表面上形成外电极。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层和和内电极，所述内电极堆叠且交替地暴露于所述陶瓷主体的各自的端表面，介电层介于内电极之间；外电极，分别设置在所述陶瓷主体的长度方向上的端表面上；一个或更多个镀层，设置在所述外电极的每个上，其中，0.8≤t2/t1≤1.2，其中，t1是所述外电极的每个在所述陶瓷主体的厚度方向上的中央区域的厚度，t2是所述外电极的每个在位于厚度方向上的最上方的内电极所处的点处的厚度。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括与介电层交替地堆叠的内电极；外电极，分别设置在所述陶瓷主体在长度方向上的端表面上，并延伸到一个或更多个相邻的表面上；其中，0.8≤t2/t1≤1.2，其中，t1是所述外电极的在所述陶瓷主体的在陶瓷主体的厚度方向上的中央区域的厚度，t2是所述外电极在位于厚度方向上的最上方的内电极所处的点处的厚度。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法包括：在弹性冲压材料上准备用于形成外电极的片；按压陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到用于形成外电极的所述片，以将所述片附着到所述陶瓷主体，所述陶瓷主体包括具有介于其间的介电层的多个内电极；利用所述弹性冲压材料切割用于形成外电极的所述片。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征及优点将被更加清楚地理解，附图中：

图1a至图1c是示出根据本公开的示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图；

图2a至图2c是示出根据本公开的另一示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图；

图3a至图3f是示出根据本公开的另一示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图；

图4是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图5是沿图4的i-i’线截取的剖面图；

图6是图5的区域a的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

将限定六面体的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的l、w和t分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与堆叠介电层的堆叠方向相同。

制造多层陶瓷电子组件的方法

图1a至图1c是示出根据本公开的示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图。

参照图1a至图1c，根据本公开的示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：将弹性冲压材料160附着到平板150上并在弹性冲压材料160的上方准备具有用于形成外电极的片130。可堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片以形成包括设置为彼此面对的使各个介电层介于其间的内电极的陶瓷主体110。可按压陶瓷主体110并使其紧密地粘附到用于形成外电极的片130以使片130附着在陶瓷主体110上。

为在陶瓷主体110的外表面上形成外电极，可将弹性冲压材料160附着到平板150上，并且可在弹性冲压材料160上准备具有用于形成外电极的片130的构件。

根据示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法还可包括：将离型膜170附着到弹性冲压材料160上并在离型膜170上附着用于形成外电极的片130。

可用平板150来支撑用于在陶瓷主体110的外表面上形成外电极的构件，并可以是具有低热变形的任何材料(诸如使用石头作为原材料的石制平板)。

可用弹性冲压材料160来切割用于形成附着到陶瓷主体110的外表面的外电极的片130。因此，外电极可分别形成在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面上。

弹性冲压材料160可以是具有弹性的任何材料(诸如冲压橡胶)。

还可用离型膜170来切割用于形成附着到陶瓷主体110的外表面的外电极的片130，离型膜170可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。然而，离型膜170的材料不限于此。

用于形成外电极的片130可以是被薄薄地涂敷然后进行干燥的用于形成外电极的膏，并且可以是生片。

详细地，用于形成外电极的膏可通过将导电金属、粘合剂、增塑剂和分散剂等彼此混合而制备，所述导电金属选自于包括铜(cu)、镍(ni)、钯(pd)、铂(pt)、金(au)、银(ag)或铅(pb)或者它们的合金的组。

用于形成外电极的膏可根据外电极的要求的厚度使用刮刀成型装置(doctorbladecastingdevice)等进行涂敷，然后进行干燥以制备用于形成外电极的片130。

可通过将陶瓷主体浸渍在用于形成外电极的膏中执行在陶瓷主体的外表面上形成外电极的方法。

然而，在使用浸渍法等方法形成外电极的情况下，外电极形成在与陶瓷主体的在长度方向上的端表面相对应的头部表面和与接触头部表面的四个表面相对应的带部表面上，由于膏的流动性和粘性以及在陶瓷主体上产生的分散，难以均匀地涂敷用于形成外电极的膏，导致所涂敷的膏的厚度差异。

镀液可渗入外电极的膏被薄薄地涂敷的部分(由于该部分的密度减小)，从而使得可靠性降低。另外，如果增加镀层的厚度以解决镀覆缺陷和形状缺陷，会在膏被厚厚地涂敷的部分生成使玻璃暴露于表面的玻璃珠或玻璃泡。

根据示例性实施例，可通过片转移法(sheettransfermethod)或垫转移法(padtransfermethod)而不是现有的浸渍法在陶瓷主体的外表面上形成外电极，从而可薄薄地并且均匀地涂敷用于形成外电极的膏。

因此，可增加内电极的形成面积，使得与具有相同尺寸的现有电容器相比，电容可显著地增加。

可堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片以形成陶瓷主体110。陶瓷主体110包括设置成彼此面对的使各个介电层介于其间的内电极。

为形成陶瓷主体110，可首先在载体膜上涂敷包括诸如钛酸钡(batio3)粉末颗粒等的粉末颗粒的浆体并将其干燥以制备多个陶瓷片，从而形成介电层。

陶瓷片可通过以下步骤制备：将陶瓷粉末颗粒、粘合剂和溶剂彼此混合来制备浆体，并通过例如刮刀法将浆体制造成具有数微米厚度的片状。

然后，可制备包括导电金属粉末颗粒的导电膏。导电金属粉末颗粒可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、铅(pb)或铂(pt)或者它们的合金的粉末颗粒，可具有0.1μm至0.2μm的平均粒径。导电膏可制备为具有40wt％至50wt％的导电金属粉末颗粒。

可通过印刷法等将用于内电极的导电膏涂敷到陶瓷片，以形成内电极图案。印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。可堆叠、压制并烧结其上印刷有内电极图案的多个(例如，二百至三百个)陶瓷片以制造陶瓷主体110。

参照图1b，可按压陶瓷主体110并使其紧密地粘附到用于形成外电极的片130以使片130附着在陶瓷主体110上。

参照图1c，可通过弹性冲压材料160切割用于形成外电极的片130，从而可形成外电极131。外电极可分别形成在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面上。

在离型膜170附着到弹性冲压材料160时，可通过离型膜170切割用于形成外电极的片130。

可通过离型膜170在陶瓷主体110的拐角部分切割用于形成外电极的片130。因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的外电极可仅分别形成在陶瓷主体的在长度方向上的端表面上，并且可不形成在陶瓷主体的其它表面上。

也就是说，外电极131可形成至陶瓷主体110的拐角部分。

根据上述结构，可在陶瓷主体110的与在陶瓷主体110的长度方向l上的端表面相对应的头部表面上形成外电极131，在与接触头部表面的四个表面相对应的所有带部表面上可以以尽可能小的尺寸形成或可以不形成外电极131，以使外电极可以以薄且均匀的厚度形成。

因此，可增加内电极的形成面积，以使内电极彼此重叠的面积可显著地增加，从而可实现高电容的多层陶瓷电容器。

外电极131可通过片转移法或垫转移法而不是浸渍法分别形成在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面上。

虽然图1c示出形成一个外电极131的工艺，但可增加在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的另一端表面上形成另一外电极的工艺。

根据示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法还可包括在外电极上形成镀层。镀层可包括镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层，但并不一定局限于此。

图2a至图2c是示出根据本公开的另一示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图。

参照图2a至图2c，根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法还可包括：在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的两个端表面上分别形成外电极131后，在平板150上准备其上附着有弹性压制材料140的构件，并加热平板150，按压陶瓷主体110并使陶瓷主体110紧密地粘附到弹性压制材料140上，从而使外电极131延伸至陶瓷主体110的带部。

在图2c中，可将具有形成在端表面上的外电极的陶瓷主体110按压到使弹性压制材料140附着并形成在平板150上的构件上，以使外电极131延伸至陶瓷主体110的带部。

可加热平板150以提高形成在陶瓷主体110的端表面上的外电极的延展性，使得外电极可延伸至陶瓷主体110的带部。

另外，经加热的平板150可增加陶瓷主体和外电极之间的粘附力。

弹性压制材料140可以是具有弹性的任何材料(诸如压制橡胶)。

压制橡胶的弹性可小于冲压橡胶(弹性冲压材料160)的弹性。

根据示例性实施例，当外电极131中的每个在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的厚度方向上的中央区域的厚度为t1、外电极131中的每个在厚度方向上的最上方的内电极所处的点处的厚度为t2时，0.8≤t2/t1≤1.2。

厚度t1指的是从陶瓷主体110的在厚度方向上的中点沿长度方向穿过而绘制的虚拟线与外电极重叠的部分的长度。

同样地，厚度t2指的是从在厚度方向上的最上方的内电极的位置沿长度方向穿过而绘制的虚拟线与外电极重叠的部分的长度。

厚度t2和t1的比可满足范围0.8≤t2/t1≤1.2，以减小外电极131中的每个在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的厚度方向上的中央区域的厚度t1与外电极131中的每个最上方的内电极所处的点处的厚度t2之间的偏差，从而可避免可靠性的劣化。

当t2/t1小于0.8或大于1.2时，外电极的厚度之间的偏差大，会使镀液渗入外电极的薄的部分，从而使可靠性劣化。

根据示例性实施例，当外电极131中的每个在陶瓷主体110的拐角部分的厚度为t3时，0.4≤t3/t1≤1.0。

厚度t3指的是外电极131中的每个在陶瓷主体110的拐角区域上形成的厚度。

厚度t3和t1的比可满足范围0.4≤t3/t1≤1.0，以减小外电极131中的每个在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的厚度方向上的中央区域的厚度t1与外电极131中的每个在陶瓷主体110的拐角部分的厚度t3之间的偏差，从而可避免可靠性的劣化。

如果t3/t1小于0.4或者大于1.0，那么外电极的厚度之间的偏差大，会使镀液渗入外电极的薄的部分，从而使可靠性劣化。

图3a至图3f是示出根据本公开的另一示例性实施例的形成多层陶瓷电子组件的外电极的工艺的示图。

参照图3a至图3f，根据本公开的另一示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：将弹性压制材料140附着到平板150并在弹性压制材料140上准备使用于形成外电极的片130附着到其的构件。可堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片以形成包括设置成彼此面对的使各个介电层介于其间的内电极的陶瓷主体110。可按压陶瓷主体110并使其紧密地粘附到用于形成外电极的片130以使片130附着在陶瓷主体110上。可加热平板150以使用于形成外电极的片130延伸至陶瓷主体110的带部。可在平板150上准备其上附着有弹性冲压材料160的构件，可按压具有片130的陶瓷主体110并使其紧密地粘附在弹性冲压材料160上以切割用于形成外电极的片130，从而在陶瓷主体110的外表面上形成外电极131。

参照图3a，可将弹性压制材料140附着到平板150上，并可在弹性压制材料140上准备使用于形成外电极的片130附着到其的构件。

由于以上已经描述了平板150、弹性压制材料140和用于形成外电极的片130，因而将省略对于它们的描述，并省略与上述内容重复的内容。

可堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片，以形成包括设置成彼此面对的使各自的介电层介于其间的内电极的陶瓷主体110。

参照图3b，可按压陶瓷主体110并将其紧密地粘附到用于形成外电极的片130以在陶瓷主体110上附着片130。

在这个工艺中，可加热平板150以使片130延伸至陶瓷主体110的带部。

当再使陶瓷主体110从包括平板的构件上分离时，弹性压制材料140可恢复至其原始位置，用于形成外电极的片130可设置在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的一个端表面上，以便延伸至陶瓷主体110的带部，如图3c所示。

参照图3d，可在平板150上准备具有使弹性冲压材料160附着到其的构件。如图3e所示，可按压具有片130的陶瓷主体110并将其紧密地粘附到弹性冲压材料160以切割片130。

当再使陶瓷主体110从包括平板的构件分离时，弹性冲压材料160可恢复至其原始位置，用于形成外电极的片130可自陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的一个端表面延伸至陶瓷主体110的带部，以形成外电极131，如图3f所示。

虽然在图3a至3f中示出了形成一个外电极131的工艺，但可在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向的另一个端表面上形成另一个外电极。

根据示例性实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法还可包括在外电极上形成镀层。镀层可包括镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层，但不一定局限于此。

多层陶瓷电子组件

在下文中将对根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件(特别是多层陶瓷电容器)进行描述。然而，根据本公开的多层陶瓷电子组件不局限于此。

图4是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图5是沿图4的i-i’线截取的剖面图，图6是图5的区域a的放大图。

参照图4至图6，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括内电极121和122；外电极131和132。

陶瓷主体110可呈六面体的形式，所述六面体具有在长度方向l上的两个端表面、在宽度方向w上的两个侧表面以及在厚度方向t上的两个侧表面(即，上表面和下表面)。陶瓷主体110可通过在厚度方向t上堆叠多个介电层111，然后烧结所述多个介电层111而形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例中示出的示例的形状和尺寸以及堆叠的介电层的数量。

形成陶瓷主体110的所述多个介电层111可处于烧结态，相邻的介电层111可彼此结合在一起，所以在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下，它们之间的界线不明显。

介电层111可具有根据多层陶瓷电子组件100的电容设计而任意改变的厚度，并可包括具有高介电常数的陶瓷粉末颗粒(诸如钛酸钡(batio3)基粉末颗粒或钛酸锶(srtio3)基粉末颗粒)。然而，根据本公开的介电层111的材料不局限于此。另外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到陶瓷粉末颗粒中。

虽然对用于形成介电层111的陶瓷粉末颗粒的平均粒径并没有具体地限定，但可对其进行控制以实现本公开的目的。例如，用于形成介电层111的陶瓷粉末颗粒的平均粒径可被控制为400nm或更小。

内电极121和122可包括成对设置且具有不同极性的多个第一内电极121和多个第二内电极122，并可以与介于它们之间的在陶瓷主体110的厚度方向t上堆叠的所述多个介电层111中的每个形成预定的厚度。

第一内电极121和第二内电极122可通过印刷包括导电金属的导电膏而形成为交替地暴露于陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向l的各自的端表面，并可通过介于它们之间的各自的介电层111而彼此电绝缘。

第一内电极121和第二内电极122可电连接到形成在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向l上的各自的端表面上的各自的第一外电极131和第二外电极132。可通过交替地暴露于陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的各自的端表面上的部分进行电连接。

当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积电荷。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122彼此重叠的区域的面积成比例。

当第一内电极121和第二内电极122彼此重叠的区域的面积显著增加时，即使电容器具有相同的尺寸，电容也可显著地增加。

根据示例性实施例，由于外电极薄且厚度均匀，因而内电极彼此重叠的面积可显著地增加，从而可实现高电容的多层陶瓷电容器。

第一内电极121和第二内电极122的宽度可根据多层陶瓷电容器的预期用途而确定。例如，考虑到陶瓷主体110的尺寸，第一内电极121和第二内电极122的宽度可确定为在0.2μm至1.0μm的范围内。然而，根据本公开的第一内电极121和第二内电极122的宽度不局限于此。

用于第一内电极121和第二内电极122的包含在导电膏中的导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、铅(pb)或铂(pt)或者它们的合金。然而，根据本公开的导电金属不局限于此。

外电极131和132可包括分别设置在陶瓷主体110的外表面上的第一外电极131和第二外电极132。

外电极131和132可仅分别设置在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的端表面上。

外电极131和132可设置在陶瓷主体110的在长度方向上的各自的端表面上，直到对应的陶瓷主体110的拐角部分。

外电极131和132可分别包括第一电极层131a和132a以及镀层131b、131c、132b和132c，如图5所示。

第一外电极131可包括设置在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向l上的一个表面上的第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的镀层131b和131c。

第二外电极132可包括设置在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向l上的另一表面上的第一电极层132a以及设置在第一电极层132a上的镀层132b和132c。

在相关技术中，外电极通过将陶瓷主体110浸入包含金属成份的膏中而形成。

当通过浸渍法形成外电极时，由于膏的流动性和粘性，因而用于外电极的膏没有得到均匀地涂敷，从而在外电极的中央部分和拐角部分的厚度之间产生了差异。

当外电极的厚度不均匀时，在所涂敷的膏厚的中央部分产生玻璃珠或玻璃泡，造成镀层缺陷和/或形状缺陷，并且在所涂敷的膏薄的拐角部分容易产生镀液的渗透，使得可靠性劣化。

当在拐角部分增加膏的厚度以避免镀液的渗透时，中央部分的膏的厚度增加，这样便限制了通过增加陶瓷电容器的尺寸以提高电容的能力。

因此，在本公开的示例性实施例中，第一电极层131a和132a可分别设置在陶瓷主体110的长度方向l上的各自的端表面上，镀层131b和131c可设置在第一电极层131a上，镀层132b和132c可设置在第一电极层132a上。

由于没有根据相关技术通过浸渍法形成第一电极层131a和132a，因而可在与陶瓷主体的在陶瓷主体110的长度方向l上的端表面相对应的头表面上形成第一电极层131a和132a，并可在与接触头部表面的四个表面相对应的所有带部表面上以尽可能小的尺寸形成或不形成第一电极层131a和132a。因此，外电极可以以薄且均匀的厚度形成。

因此，内电极的形成面积可增加，从而可显著增加内电极彼此重叠的面积，以实现高电容的多层陶瓷电容器。

根据示例性实施例，与根据相关技术的浸渍法不同，第一电极层131a和132a可通过片转移法或垫转移法而形成。

参照图5和图6，可以理解的是，第一电极层131a和132a设置至陶瓷主体110的拐角部分，并且没有形成在与接触头部表面的四个表面相对应的所有带部表面上。

第一电极层131a和132a可通过转移包含导电金属的片而形成。

第一电极层131a和132a可由与第一内电极121和第二内电极122的导电金属相同的导电金属形成，但不限于此。例如，第一电极层131a和132a可由铜(cu)、银(ag)、镍(ni)或它们的合金形成。

镀层131b和131c可设置在第一电极层131a上，镀层132b和132c可设置在第一电极层132a上。

也就是说，镀层131b、131c、132b和132c可设置在与在陶瓷主体110的长度方向l上的端表面相对应的头部表面上。

具体地，镀层131b、131c、132b和132c可形成在与陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向l上的端表面相对应的头部表面上，并可不在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的宽度方向上的两个侧表面和陶瓷主体110的上表面和下表面上形成。

镀层131b、131c、132b和132c可包括镍镀层131b和132b以及分别设置在镍镀层131b和132b上的锡镀层131c和132c，但不限于此。

根据示例性实施例，厚度t2和t1的比满足范围0.8≤t2/t1≤1.2，以减小厚度t1和t2之间的偏差，从而防止可靠性的劣化。

当t2/t1小于0.8或大于1.2时，外电极的厚度之间的偏差大，使得镀液会渗入外电极的薄的部分中，从而使可靠性劣化。

已从多层陶瓷电子组件的示例性实施例的这些描述中省略了与上述关于制造多层陶瓷电子组件的方法的内容重复的内容。

如上所述，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中，外电极可具有薄且均匀的厚度，因此可增加内电极的形成面积，使得内电极彼此重叠的面积可显著地增加，从而可实现高电容的多层陶瓷电容器。

另外，根据外电极的位置的厚度之间的偏差可减小，从而可实现具有优异的可靠性的超小型高电容多层陶瓷电容器。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对其进行修改和变型。