全彩COB面板灯珠封装焊盘结构的利记博彩app

本发明涉及一种LED灯珠结构，尤其涉及一种全彩小间距COB面板灯珠封装焊盘结构。

背景技术：

传统的小型发光二极管，其固晶灯杯焊盘的空间比较小，且因为LED灯珠的尺寸小，影响了它本身的稳定性，同时焊脚细密，严重影响LED面板的加工难度及可靠性，所以，单颗LED灯珠是LED显示屏的小间距化的一个限制因素。

目前市场上出现了COB面板来代替传统的小型发光二极管，较轻易的实现了LED显示屏的小间距化，但是，COB面板上的灯珠因加工程序所限，无法实现混灯等流程，这就使得COB面板灯珠的封装要求更高，封装的焊盘结构是决定封装品质的一大因素。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题，有必要提供一种不易导致不稳定的全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。

全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈“T”字形，由横臂和竖臂组成，所述横臂和竖臂位于灯杯的一条直径上，所述第二焊盘位于所述竖臂的一侧，所述第三焊盘位于竖臂相对于第二焊盘的另一侧，所述第四焊盘位于横臂远离竖臂的一侧。

所述横壁的两端向远离竖臂的一侧凸出，以增加晶片固定的空间。

所述第一晶片固定在所述横臂的中心位置上，所述第二晶片固定在所述横臂的一端上，所述第三晶片固定在所述横臂相对第二晶片的另一端上。

所述第一晶片的负极与第一焊盘电连接，所述第二晶片的负极通过导线与第二焊盘电连接，所述第三晶片的负极通过导线与第三焊盘电连接，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正极通过导线与第四焊盘电连接。

本发明使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定，且混色均匀，发光角度更大。

附图说明

图1是本发明全彩COB面板灯珠封装焊盘结构示意图。

图2是本发明全彩COB面板灯珠封装固晶焊线示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

本发明提出一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。参见图1，包括灯杯10、第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23；灯杯10呈圆形，第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30均设置于灯杯10内，第一焊盘31呈“T”字形，由横臂311和竖臂312组成，横臂311和竖臂312位于灯杯10的一条直径上，第二焊盘32位于竖臂312的一侧，第三焊盘33位于竖臂312相对于第二焊盘32的另一侧，第四焊盘30位于横臂311远离竖臂312的一侧。

横壁的两端向远离竖臂的一侧凸出，以增加晶片固定的空间。

参见图2，第一晶片21固定在横臂311的中心位置上，第二晶片22固定在横臂311的一端上，第三晶片23固定在横臂311相对第二晶片22的另一端上。

第一晶片21的负极与第一焊盘31电连接，第二晶片22的负极通过导线与第二焊盘32电连接，4第三晶片23的负极通过导线与第三焊盘33电连接，第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正极通过导线与第四焊盘30电连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。