本实用新型属于电学领域,尤其涉及一种密封严密的电容器。
背景技术:
电容器作为一种常用的电子元器件,广泛应用于耦合、旁路、滤波、调谐回路等电路中,是各类电子产品必不可少的电子元器件。电容一般由内部的芯子包裹金属外壳(一般为铝制外壳)在加装端盖制成;芯子一般安置在绝缘套中以解决芯子与金属外壳的绝缘问题。芯子放入绝缘套后会灌注填充物对芯子胶封固定。但是现有的绝缘套内没有垫脚,因此芯子底部与绝缘套之间无法灌注环氧树脂等填充物,使得芯子的胶封不完全,降低电容的使用寿命。绝缘套与金属外壳之间也存在此种问题。此外电容器工作时温度容易升高,电容器热胀冷缩是,容易导致金属外壳与端盖之间产生缝隙,使得水汽容易自缝隙透入或电容器内的物质挥发出去,导致电容器可靠性降低并降低其使用寿命。
技术实现要素:
为解决上述问题,本实用新型提供了一种密封严密的电容器。本实用新型结构简单,芯子和绝缘套的胶封完全,电容器密封严密,不易出现缝隙,增加了电容器工作的稳定性和使用寿命,且连接方便。
为达到上述技术效果,本实用新型的技术方案是:
一种电容器,包括外壳,外壳底面内部上凸成形有第一垫脚,垫脚上安装有绝缘套,绝缘套底面内部上凸成形有第二垫脚,第二垫脚上安装有芯子;外壳与绝缘套之间填充第一弹性填充层,绝缘套与芯子之间填充第二弹性填充层;绝缘套上压盖有端盖,外壳上部外凸成形有环形外凸槽,端盖下部外凸成形有与环形外凸槽配合的环状凸起;外壳的末端压接在端盖的上表面,端盖上的两个输出端子穿过端盖连接芯子。
进一步的改进,所述环状凸起上成形有第一凹槽,第一凹槽内安装有密封圈。
进一步的改进,所述外壳的末端成形有弧形凸起,外壳的上表面成形有与弧形凸起配合的第二凹槽。
进一步的改进,所述第一弹性填充层和第二弹性填充层均为环氧树脂弹性填充层。
进一步的改进,所述输出端子上均设有弯曲部。
进一步的改进,所述弯曲部均向输出端子的内侧弯曲。
进一步的改进,所述第一垫脚和第二垫脚上均突出成形有定位挡块。
进一步的改进,所述外壳底部外侧外凸成形有凸条。
本实用新型结构简单,芯子和绝缘套的胶封完全,电容器密封严密,不易出现缝隙,增加了电容器工作的稳定性和使用寿命,且连接方便。
附图说明
图1为本实用新型的剖面结构示意图;
图2为第一垫脚的侧视结构示意图;
图3为第一垫脚的俯视结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式并且结合附图对本实用新型的技术方案作具体说明。
实施例1
如图1所示的一种电容器,包括外壳1,外壳1底面内部上凸成形有第一垫脚2,垫脚2上安装有绝缘套3,绝缘套3底面内部上凸成形有第二垫脚4,第二垫脚4上安装有芯子5。
封装电容器时,将芯子5放置在绝缘套3的第二垫脚4上,填充环氧树脂形成第一弹性填充层6。然后将绝缘套3放置到外壳1的第一垫脚2上,填充环氧树脂形成第二弹性填充层7。第一弹性填充层6和第二弹性填充层7除了作为封装的物料,还具有弹性缓冲功能,防止电容器发生爆裂。
然后在绝缘套3上盖压端盖8,外壳1上部外凸成形有环形外凸槽9,端盖8下部外凸成形有与环形外凸槽9配合的环状凸起10,形成第一重密封。为了加强第一重密封的密封性能,环状凸起10上成形有第一凹槽12,第一凹槽12内安装有密封圈13。
外壳1的末端压接在端盖8的上表面形成第二重密封。为了保证第二重密封的密封性,外壳1的末端成形有弧形凸起14,外壳1的上表面成形有与弧形凸起14配合的第二凹槽15。
端盖8上的两个输出端子11穿过端盖8连接芯子5,为了方便输出端子11接线,输出端子11上均设有弯曲部16。为了减小占用的空间,弯曲部16均向输出端子11的内侧弯曲。
如图2和图3所示,为了芯子5和绝缘套3的准确定位,使得环氧树脂填充的厚度均匀,第一垫脚2和第二垫脚4上均突出成形有定位挡块17。第一垫脚2和第二垫脚4数量均优选为3个。
外壳1底部外侧外凸成形有凸条18,使得电容器安装后与安装板之间有一定缝隙,便与散热。
上述仅为本实用新型的一个具体导向实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型的保护范围的行为。