一种智能卡芯片带输送装置的利记博彩app

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片封装装置中的芯片带输送装置。

背景技术：

在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。在进行芯片封装时，需要通过芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲切下来，再由芯片搬运封装机构将冲切下来的芯片搬运到卡片的芯片槽处进行封装。由于待冲切的芯片设置于芯片带上，在芯片冲切过程中，需要芯片带输送装置对芯片带进行输送，以便不断地将待冲切芯片输送至芯片冲裁机构的模具处。

现有的芯片冲裁机构只能对单条芯片带进行冲切，因此现有的卡芯片带输送装置只能用于输送单条芯片带。同一条芯片带上的芯片的朝向是相同的，但是对于多芯片卡片来说，位于卡片两端的芯片的朝向通常不一致，这样由同一条芯片带上冲出的芯片在封装时，部分芯片需要经过180°旋转再进行封装，这使得芯片封装的效率降低，芯片搬运封装机构的结构更加复杂，此外也会影响到芯片的封装精度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片带输送装置，该装置能够为芯片冲裁机构输送芯片朝向相反的芯片带，从而能够冲出朝向相反的芯片，使得多芯片卡片的封装效率更高，精度更好。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片带输送装置，包括两组芯片带输送机构，每组芯片带输送机构包括未冲切芯片带收卷轮、芯片带保护膜收卷轮、芯片带牵引机构、已冲切芯片带收卷轮、驱动芯片带保护膜收卷轮转动的保护膜收卷动力机构、驱动已冲切芯片带收卷轮转动的已冲切芯片带收卷动力机构以及芯片带导向件，其中，所述芯片带牵引机构包括牵引电机和牵引轮，芯片带从未冲切芯片带收卷轮依次经过芯片冲裁机构的模具和牵引轮到达已冲切芯片带收卷轮；

所述两组芯片带输送机构中的芯片带平行地通过芯片冲裁机构的模具，且两个芯片带在所述模具处的输送方向相反，且芯片带上的芯片的朝向也相反。

上述智能卡芯片带输送装置的工作原理是：对于每组芯片带输送机构，未冲切的芯片带收卷在未冲切芯片带收卷轮，芯片带的其中一侧表面上覆盖由保护膜，以保护芯片；工作时保护膜收卷动力机构驱动芯片带保护膜收卷轮转动将保护膜从芯片带上剥离并收卷，同时拉扯未冲切芯片带收卷轮转动将芯片带释放，芯片带牵引机构对芯片带进行拉扯，使得芯片带逐步地从芯片冲裁机构的模具中通过，以便将芯片带上的芯片一个个冲切下来；冲切后的芯片带在已冲切芯片带收卷动力机构的驱动下收卷在已冲切芯片带收卷轮上。两组芯片带输送机构中芯片带在所述模具处沿着相反方向输送，且芯片带上的芯片的朝向也相反，使得在芯片冲裁机构中冲出的芯片的朝向也相反，可分别用于封装到卡片中朝向不同的芯片槽中，从而在搬运芯片过程中无需旋转芯片。

本实用新型的一个优选方案，其中，在每组芯片带输送机构中，所述未冲切芯片带收卷轮、芯片带保护膜收卷轮以及保护膜收卷动力机构设置于芯片冲裁机构的模具的下方，所述已冲切芯片带收卷轮和已冲切芯片带收卷动力机构设置于芯片冲裁机构的模具的上方。这样可以将部件较多且结构较复杂的部分放置在芯片冲裁机构下方的机箱中，使得结构紧凑，芯片带的走向合理。

优选地，所述两组芯片带输送机构分别为第一组芯片带输送机构和第二组芯片带输送机构，其中，第一组芯片带输送机构中的未冲切芯片带收卷轮和第二组芯片带输送机构中的保护膜收卷动力机构设置于同一侧，第二组芯片带输送机构中的未冲切芯片带收卷轮和第一组芯片带输送机构中的保护膜收卷动力机构设置于另一侧；第一组芯片带输送机构和第二组芯片带输送机构中的芯片带从下向上延伸并从冲裁机构的模具的两侧沿反向穿过所述模具，最终向上绕在已冲切芯片带收卷轮上。采用上述结构后，第一组芯片带输送机构和第二组芯片带输送机构接近于对称设置，不但便于实现两组芯片带输送机构的芯片带的反向输送，而且也让整体结构紧凑，分布合理。

本实用新型的一个优选方案，其中，每组芯片带输送机构在芯片带的延伸路径上中均设有上芯片带张紧机构和下芯片带张紧机构，其中，所述上芯片带张紧机构设置于芯片冲裁机构与未冲切芯片带收卷轮之间，该上芯片带张紧机构包括与机架铰接的摆动件以及设在摆动件上的变向轮，从所述模具延伸出来的已冲切芯片带绕过所述变向轮再绕在已冲切芯片带收卷轮上；所述下芯片带张紧机构设置于未冲切芯片带收卷轮与芯片冲裁机构之间，该下芯片带张紧机构包括与机架铰接的摆动件以及设在摆动件上的变向轮，从所述未冲切芯片带收卷轮延伸出来的未冲切芯片带绕过所述变向轮再进入到所述模具中。

采用上述优选方案的目的在于：利用下芯片带张紧机构对未冲切芯片带收卷轮释放出来的芯片带进行张紧，并获取释放的芯片带的长度信号从而控制未冲切芯片带收卷轮的转动；利用上芯片带张紧机构对芯片带牵引机构牵引出来的已冲切芯片带进行张紧，并获取牵引出的已冲切芯片带的长度信号从而控制已冲切芯片带收卷轮的转动。具体地，对于下芯片带张紧机构来说，当未冲切芯片带收卷轮释放芯片带时，所述变向轮会跟随摆动件向下摆动从而始终将芯片带张紧，当变向轮下降到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到变向轮的该下降位置信号，从而形成控制未冲切芯片带收卷轮停止释放芯片带的信号(具体是控制保护膜收卷轮停止转动)，随后在芯片带牵引机构的牵引下芯片带逐渐地从模具中经过，使得变向轮跟随摆动件向上摆动，当变向轮上升到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到变向轮的该上升位置信号，从而形成控制未冲切芯片带收卷轮重新释放芯片带的信号(具体是控制保护膜收卷轮开始转动)，如此不断重复地工作。同理，对于上芯片带张紧机构来说，当芯片带牵引机构将已冲切芯片带牵引出来时，所述变向轮会跟随摆动件向下摆动从而始终将已冲切芯片带张紧，当变向轮下降到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到变向轮的该下降位置信号，从而形成控制已冲切芯片带收卷轮转动将已冲切芯片带收卷起来，此时变向轮开始向上升起，当变向轮上升到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到变向轮的该上升位置信号，从而形成控制已冲切芯片带收卷轮停止收卷已冲切芯片带，如此不断重复地工作。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

由于设置了两组芯片带输送机构，并让对应的两个芯片沿着相反的运动方向通过芯片冲裁机构，通过设置两组芯片冲裁机构对两条芯片带进行冲切，就可以冲出朝向刚好相反的两种芯片，这两种芯片可以分别直接搬运到卡片的两端封装到芯片槽中，搬运过程中无需旋转芯片，使得多芯片卡片的封装效率更高，精度更好。

附图说明

图1和图2为本实用新型所述的智能卡芯片带输送装置的一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1为主视图，图2为后视图，其中，图1中粗双点划线表示第一组芯片带输送机构中的芯片带，细双点划线表示第二芯片带输送机构中的芯片带；图2中粗双点划线表示第二组芯片带输送机构中的芯片带，细双点划线表示第一组芯片带输送机构中的芯片带。

图3为图1和图2所示实施方式中主要构成部分的立体结构示意图。

图中附图编号说明：第一组芯片带输送机构和第二组芯片带输送机构中相同名称的技术特征采用相同的阿拉伯数字编号，并在该阿拉伯数字后面增加字母a和b进行区分，其中，a表示第一组芯片带输送机构对应的技术特征，b表示第二组芯片带输送机构对应的技术特征。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参见图1-图3，本实用新型的智能卡芯片带输送装置由两组芯片带输送机构a、b构成，这两组芯片带输送机构a、b分别为第一组芯片带输送机构a和第二组芯片带输送机构b。每组芯片带输送机构a、b包括未冲切芯片带收卷轮1a、1b、芯片带保护膜收卷轮2a、2b、芯片带牵引机构3a、3b、已冲切芯片带收卷轮4a、4b、驱动芯片带保护膜收卷轮2a、2b转动的保护膜收卷动力机构、驱动已冲切芯片带收卷轮4a、4b转动的已冲切芯片带收卷动力机构以及芯片带导向件，其中，所述芯片带牵引机构3a、3b包括牵引电机3-1a、3-1b和牵引轮3-2a、3-2b，芯片带5a、5b从未冲切芯片带收卷轮1a、1b依次经过芯片冲裁机构的模具2和牵引轮3-2a、3-2b到达已冲切芯片带收卷轮4a、4b。所述两组芯片带输送机构a、b中的芯片带5a、5b平行地通过芯片冲裁机构的模具2，且两个芯片带5a、5b在所述模具2处的输送方向相反，且芯片带5a、5b上的芯片的朝向也相反。

参见图1-图3，在每组芯片带输送机构a、b中，所述未冲切芯片带收卷轮1a、1b、芯片带保护膜收卷轮2a、2b以及保护膜收卷动力机构设置于芯片冲裁机构的模具2的下方，所述已冲切芯片带收卷轮4a、4b和已冲切芯片带收卷动力机构设置于芯片冲裁机构的模具2的上方。这样可以将部件较多且结构较复杂的部分放置在芯片冲裁机构下方的机箱中，使得结构紧凑，芯片带5a、5b的走向合理。

参见图1-图3，所述第一组芯片带输送机构a中的未冲切芯片带收卷轮1a和第二组芯片带输送机构b中的保护膜收卷动力机构设置于同一侧，第二组芯片带输送机构b中的未冲切芯片带收卷轮1b和第一组芯片带输送机构a中的保护膜收卷动力机构设置于另一侧；第一组芯片带输送机构a和第二组芯片带输送机构b中的芯片带5a、5b从下向上延伸并从冲裁机构的模具2的两侧沿反向穿过所述模具2，最终向上绕在已冲切芯片带收卷轮4a、4b上。采用上述结构后，第一组芯片带输送机构a和第二组芯片带输送机构b接近于对称设置，不但便于实现两组芯片带输送机构a、b的芯片带5a、5b的反向输送，而且也让整体结构紧凑，分布合理。

参见图1-图3，所述保护膜收卷动力机构由保护膜收卷动力电机11a、11b和皮带传动机构12a、12b构成，所述保护膜收卷动力电机11a、11b设置在机架1上，皮带传动机构12a、12b设置在保护膜收卷动力电机11a、11b的主轴与芯片带保护膜收卷轮2a、2b的转轴之间。所述未冲切芯片带收卷动力机构由未冲切芯片带收卷动力电机13a、13b和皮带传动机构14a、14b构成，所述未冲切芯片带收卷动力电机13a、13b设置在机架1上，皮带传动机构14a、14b设置在未冲切芯片带收卷动力电机13a、13b的主轴与未冲切芯片带收卷轮4a、4b的转轴之间。

参见图1-图3，每组芯片带输送机构a、b在芯片带5a、5b的延伸路径上中均设有上芯片带张紧机构和下芯片带张紧机构，其中，所述上芯片带张紧机构设置于芯片冲裁机构与未冲切芯片带收卷轮1a、1b之间，该上芯片带张紧机构包括与机架1铰接的上摆动件8a、8b以及设在上摆动件8a、8b上的上变向轮9a、9b，从所述模具2延伸出来的已冲切芯片带5-2a、5-2b绕过所述上变向轮9a、9b再绕在已冲切芯片带收卷轮4a、4b上。所述下芯片带张紧机构设置于未冲切芯片带收卷轮1a、1b与芯片冲裁机构之间，该下芯片带张紧机构包括与机架1铰接的下摆动件6a、6b以及设在下摆动件6a、6b上的下变向轮7a、7b，从所述未冲切芯片带收卷轮1a、1b延伸出来的未冲切芯片带绕过所述下变向轮6a、6b、设在机架1上的拐向轮10a、10b、位于模具2外侧的芯片带导向导轨4以及卡片输送导轨3后进入到所述模具2中。

设置上述上芯片带张紧机构和下芯片带张紧机构后，利用下芯片带张紧机构对未冲切芯片带收卷轮1a、1b释放出来的芯片带5a、5b进行张紧，并获取释放的芯片带5a、5b的长度信号从而控制未冲切芯片带收卷轮1a、1b的转动；利用上芯片带张紧机构对芯片带牵引机构3a、3b牵引出来的已冲切芯片带5-2a、5-2b进行张紧，并获取牵引出的已冲切芯片带5-2a、5-2b的长度信号从而控制已冲切芯片带收卷轮4a、4b的转动。具体地，对于下芯片带张紧机构来说，当未冲切芯片带收卷轮1a、1b释放芯片带5a、5b时，所述下变向轮7a、7b会跟随下摆动件6a、6b向下摆动从而始终将芯片5a、5b带张紧，当下变向轮7a、7b下降到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到下变向轮7a、7b的该下降位置信号，从而形成控制未冲切芯片带收卷轮1a、1b停止释放芯片带的信号(具体是控制保护膜收卷轮2a、2b停止转动)，随后在芯片带牵引机构3a、3b的牵引下芯片带5a、5b逐渐地从模具2中经过，使得下变向轮7a、7b跟随下摆动件6a、6b向上摆动，当下变向轮7a、7b上升到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到下变向轮7a、7b的该上升位置信号，从而形成控制未冲切芯片带收卷轮1a、1b重新释放芯片带的信号(具体是控制保护膜收卷轮2a、2b开始转动)，如此不断重复地工作。同理，对于上芯片带张紧机构来说，当芯片带牵引机构3a、3b将已冲切芯片带5-2a、5-2b牵引出来时，所述上变向轮7a、7b会跟随上摆动件8a、8b向下摆动从而始终将已冲切芯片带5-2a、5-2b张紧，当上变向轮9a、9b下降到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到上变向轮9a、9b的该下降位置信号，从而形成控制已冲切芯片带收卷轮4a、4b转动将已冲切芯片带5-2a、5-2b收卷起来，此时上变向轮9a、9b开始向上升起，当上变向轮9a、9b上升到一定位置时，设置于该位置的传感器检测到上变向轮9a、9b的该上升位置信号，从而形成控制已冲切芯片带收卷轮4a、4b停止收卷已冲切芯片带5-2a、5-2b，如此不断重复地工作。

下面结合附图对本实用新型的智能卡芯片带输送装置的工作原理作进一步描述：对于每组芯片带输送机构a、b，未冲切的芯片带5a、5b收卷在未冲切芯片带收卷轮1a、1b，芯片带5a、5b的其中一侧表面上覆盖由保护膜5-1a、5-1b，以保护芯片；工作时保护膜收卷动力机构驱动芯片带保护膜收卷轮2a、2b转动将保护膜5-1a、5-1b从芯片带5a、5b上剥离并收卷，同时拉扯未冲切芯片带收卷轮1a、1b转动将芯片带5a、5b释放，芯片带牵引机构3a、3b对芯片带5a、5b进行拉扯，使得芯片带5a、5b逐步地从芯片冲裁机构的模具2中通过，以便将芯片带5a、5b上的芯片一个个冲切下来；冲切后的芯片带在已冲切芯片带收卷动力机构的驱动下收卷在已冲切芯片带收卷轮4a、4b上。两组芯片带输送机构a、b中芯片带5a、5b在所述模具2处沿着相反方向输送，且芯片带5a、5b上的芯片的朝向也相反，使得在芯片冲裁机构中冲出的芯片的朝向也相反，可分别用于封装到卡片中朝向不同的芯片槽中，从而在搬运芯片过程中无需旋转芯片。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。