本实用新型涉及电气连接器领域,更具体地,涉及一种高密封性航空连接线。
背景技术:
圆形电连接器(航空插头连接器)适用于各种机电设备、仪器仪表,特别是在机床的动力线路和控制线路的电气连接中应用尤为普遍。航空连接器产品应当符合GB5226——85《机床电气设备通用技术条件》对插头、插座的规定要求,采用螺纹连接方式,并具备接触可靠、防震动、接触电阻小的性能。航空连接器分普通非密封和密封型两种类型。其中,对于密封型航空连接器,要求连接器能防尘、防止外物侵入、防水、防湿气之特性、即防护等级达IP67。
传统地,密封型航空连接器通过线缆与航空插头焊接后,在该焊接处通过一个隔离橡胶圈套接,但是通过此种工艺加工方式,航空插头的PIN针根部有间隙,无法完全达到防尘、防水、防湿和防止外物侵入的性能,暨隔离橡胶圈无法达到完全密封作用。
技术实现要素:
本实用新型提供一种高密封性航空连接线,通过在航空插头的PIN针根部的间隙中填充绝缘介质,再通过成型内膜将线缆与航空插头的PIN针焊接区域密封,最后再在最外面一次成型注塑外模,使得本实用新型能够完全达到防尘、防止外物侵入、防水、防湿气的高密封性能。
本实用新型提供了一种高密封性航空连接线,包括航空插头和线缆,所述航空插头包括金属壳套和固定于所述金属壳套内的多个PIN针,所述线缆包括外包塑料层和包裹于所述外包塑料层内的芯线,所述芯线与所述PIN针通过焊锡焊接;多个所述PIN针之间间隔设置,形成间隙,所述间隙中填充绝缘介质,所述绝缘介质覆盖所述PIN针与所述芯线的点焊处;所述PIN针与所述芯线的焊接区域外周设有成型内膜,形成第一密封层,所述第一密封层卡紧套接于所述金属壳套内,所述成型内膜与所述金属壳套的套接区域的外周设有注塑外模,形成第二密封层。
进一步地,所述绝缘介质包括AB胶水或塑料。
进一步地,所述线缆的外包塑料层和所述芯线之间还设有金属箔屏蔽层。
进一步地,所述金属箔屏蔽层与所述金属壳套连接。
进一步地,所述金属箔屏蔽层与所述金属壳套环焊。
进一步地,所述成型内膜采用PE材料制作。
本实用新型的有益效果:
本实用新型高密封性航空连接线,通过在航空插头的PIN针根部的间隙中填充绝缘介质,再通过成型内膜将线缆与航空插头的PIN针焊接区域密封,最后再在最外面一次成型注塑外模,使得本实用新型能够完全达到防尘、防止外物侵入、防水、防湿气的高密封性能。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型实施例高密封性航空连接线的内部连接结构示意图;
图2是本实用新型实施例高密封性航空连接线的外部整体结构示意图。
附图说明:10、航空插头;11、金属壳套;20、线缆;21、PIN针;30、注塑外模;40、绝缘介质;50、成型内膜。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参照图1和图2,本实用新型提供了一种高密封性航空连接线,包括航空插头10和线缆20,所述航空插头10包括金属壳套11和固定于所述金属壳套11内的多个PIN针21,所述线缆20包括外包塑料层和包裹于所述外包塑料层内的芯线,所述芯线与所述PIN针21通过焊锡焊接;多个所述PIN针21之间间隔设置,形成间隙,所述间隙中填充绝缘介质40,所述绝缘介质40覆盖所述PIN针21与所述芯线的点焊处;所述PIN针21与所述芯线的焊接区域外周设有成型内膜50,形成第一密封层,所述第一密封层卡紧套接于所述金属壳套11内,所述成型内膜50与所述金属壳套11的套接区域的外周设有注塑外模30,形成第二密封层。其中,PIN针21是用于传导电信号的引脚。
本实用新型高密封性航空连接线,通过在航空插头10的PIN针21根部的间隙中填充绝缘介质40,再通过成型内膜50将线缆20与航空插头10的PIN针21焊接区域密封,最后再在最外面一次成型注塑外模30,使得本实用新型能够完全达到防尘、防止外物侵入、防水、防湿气的高密封性能。
传统地加工方式下,线缆20与航空插头10的连接部分采用一次注塑完成,为了提升密封性能,往往需要将内膜需包住线材外被约3-5mm左右,导致接头过长,并且会造成线材浪费。将成型内膜50和注塑外模30分开加工作业,更能保证防水、防湿气之特性。
更优地,绝缘介质40还可以起到提升PIN针21抗压强度的作用。将绝缘介质40覆盖PIN针21与线缆20的焊接点,还能够加固两者之间的焊接强度,大幅降低焊点因为受到注塑挤压而发生虚焊。
进一步地,所述绝缘介质40包括AB胶水或塑料。其中,通过塑料枪将塑料棒溶解后滴入PIN针21之间的间隙中。
进一步地,所述线缆20的外包塑料层和所述芯线之间还设有金属箔屏蔽层。通过金属箔屏蔽层,本实用新型优选实施例的电磁屏蔽效果更佳。
进一步地,所述金属箔屏蔽层与所述金属壳套11连接。将金属箔屏蔽层与
进一步地,所述金属箔屏蔽层与所述金属壳套11环焊。通过此种方式,能够将金属箔屏蔽层和金属壳套11密封,实现对屏蔽层内的芯线完全包裹覆盖,电磁干扰屏蔽效果更佳,
进一步地,所述成型内膜50采用PE材料制作。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。