一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳的利记博彩app

本实用新型专利涉及一种用于混合集成电路封装用的管壳，特别涉及一种用铝碳化硅作为材质的一体式封装管壳。

背景技术：

目前，混合集成电路用管壳主要使用铜及铜合金作为管壳的底板，可伐合金或碳钢作为框体，通过钎焊技术将框体焊接在底板之上。通过玻璃封接技术、陶瓷封接技术将引线固定在框体侧壁。这样的结构虽然可以满足混合集成电路的使用要求，但是在工艺上却非常繁琐，而且铜及铜合金底板、可伐合金或碳钢框体在钎焊时容易发生塑性变形，气密性差，影响了产品的合格率；另外，铜及铜合金的密度较大，导致整个管壳的质量较大，对有轻量化要求的产品来说无法满足；此外，铜及铜合金的强度也较差，对使用条件苛刻的集成电路来说也无法满足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，包括中间设有凹槽的壳体，壳体前后两边上设有安装孔，壳体左右两边上均设有多个通孔，壳体的一侧通孔内设有铜引线，壳体的另一侧通孔内设有可伐合金引线。

进一步的，壳体为铝碳化硅壳体。

进一步的，壳体的凹槽内四个角设有大小相等的倒圆角。

进一步的，其中铜引线的个数小于伐合金引线的个数。

进一步的，铜引线与壳体通孔之间设有玻璃绝缘子。

进一步的，伐合金引线与壳体通孔之间设有陶瓷绝缘子。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，通过在设有凹槽的壳体两侧开设通孔，在壳体两侧的通孔内分别设置铜引线和可伐合金引线，省去了钎焊底板与框体的工艺，气密性也更有保证，进一步加强了管壳的可靠性，不会存在气密性不合格的问题，结构简单，也便于铜引线与可伐合金引线的装配。

进一步的，壳体为铝碳化硅壳体，铝碳化硅壳体密度小，能够有效减轻产品质量。

进一步的，铜引线与壳体通孔之间设有玻璃绝缘子，通过玻璃封接、陶瓷封接技术，能够有效保证了管壳封接的气密性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型仰视图。

图3为本实用新型壳体结构示意图。

其中，1、壳体；2、铜引线；3、伐合金引线；4、玻璃绝缘子；5、陶瓷绝缘子。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

如图1、2、3所示，一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，包括中间设有凹槽的壳体1，壳体1为一体化成型铝碳化硅壳体，壳体1前后两边上设有安装孔，壳体1左右两边上均设有多个通孔，壳体1的一侧通孔内设有铜引线2，壳体1的另一侧通孔内设有可伐合金引线3，其中壳体1为一体结构，壳体1的凹槽内四个角设有大小相等的倒圆角，其中铜引线2的个数小于伐合金引线3的个数，铜引线2与壳体1通孔之间设有玻璃绝缘子4，伐合金引线3与壳体1通孔之间设有陶瓷绝缘子5。

下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明：

本实用新型一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳，首先由铝碳化硅一体成型制成壳体1，然后在壳体1前后两边上端开设安装孔，在壳体1左右两侧开设封接通孔，然后使用玻璃封接、陶瓷封接技术，将可伐引线3与铜引线2封接到铝碳化硅管壳1的侧壁上，并使用模具固定引线与框体，然后在温度600℃～970℃的氮气保护下进行气密封接，将引线与管壳封接在一起；铝碳化硅材料的热导率与铜及铜合金相差无异，而且强度很高，高温加热时也不会产生变形；铝碳化硅壳体能够大大减轻管壳的重量；一体成型的铝碳化硅管壳，可以减少一道钎焊工艺，而且可靠性更高，不会存在气密性不合格的问题。最后，按照要求进行壳体镀镍5～8μm，引线镀金1～5μm，一体式的管壳即制备完成。