技术总结
本发明公开了一种采用超声波焊接的电子芯片封装结构，该封装结构包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体；盖板外圆周面上沿周向加工有一道截面为三角形的锥形环，锥形环的顶角为圆弧过渡；盖板的底面上有一道环形的三角形截面焊接结构；盒体的内腔由两个连续的圆柱形空腔构成，盒体开口端的空腔直径大于封闭端的空腔直径，两个圆柱形空腔之间的台阶面上沿周向加工有一道环形的三角形截面焊接结构；盖板通过超声波焊接的形式固定在盒体开放端的大直径空腔内，电子芯片被封装在盒体的小直径空腔内。本发明采用合理的焊接结构实现可靠封装，能够解决高压、高温、冲击及振动载荷、酸碱性环境等复杂工况下长寿命封装的问题。
技术研发人员：张华;王楠;张绳;阎毓杰;刘雄
受保护的技术使用者：中国船舶重工集团公司第七一九研究所
文档号码：201610864100
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.01.04