电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及电子部件及其制造方法，特别涉及使用了含有金属磁性粉的绝缘体的电子部件及其制造方法。
背景技术：
：作为使用了含有金属磁性粉的绝缘体的电子部件，已知有专利文献1中记载的线圈部件。这种电子部件(以下，称为现有的电子部件)中，用含有金属磁性粉的绝缘体覆盖内部的电路元件。而且，现有的电子部件中，出于绝缘体中含有的金属磁性粉的防锈等的目的，利用磷酸盐进行化学转化处理。但是，由利用磷酸盐进行的化学转化处理而形成的涂膜一般薄，对电子部件所要求的涂膜的品质，耐湿性、耐化学试剂性等不充分。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013－225718号公报技术实现要素：本发明的目的在于提供一种使用了含有金属磁性粉的绝缘体、且在该绝缘体上具有树脂的涂膜的电子部件及其制造方法。该发明的电子部件具备主体、覆盖主体的涂膜以及与内部导体连接的外部电极，上述主体具备坯体(素体)和位于坯体的内部的内部导体，上述坯体由金属磁性粉和绝缘性树脂形成，涂膜包含构成金属磁性粉的元素的阳离子和树脂。该发明的电子部件中，优选金属磁性粉为Fe或Fe合金的粉，内部导体为Cu或Ag。另外，该发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备如下工序：准备主体的工序，该主体具备坯体和位于坯体的内部的内部导体，上述坯体由金属磁性粉和绝缘性树脂形成；准备树脂乳液的工序，该树脂乳液包含使构成金属磁性粉的金属离子化的蚀刻成分、阴离子性表面活性剂和树脂成分；将树脂乳液涂布于主体并干燥的工序；形成与内部导体连接的外部电极的工序。另外，该发明的电子部件的制造方法中，优选金属磁性粉为Fe或Fe合金的粉，内部导体为Cu或Ag。此外，该发明的电子部件的制造方法中，优选蚀刻成分为氢氟酸、硫酸、乙酸、硝酸或者盐酸。另外，该发明的电子部件的制造方法中，优选阴离子性表面活性剂具有磺酸基。另外，该发明的电子部件的制造方法中，优选树脂乳液进一步含有氧化剂作为蚀刻促进成分。另外，该发明的电子部件的制造方法中，优选树脂乳液进一步含有氟化铁作为添加剂。采用该发明的电子部件，覆盖主体的涂膜由树脂和包含于绝缘体的阳离子性的元素构成。这样的构成的涂膜与一般利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜相比，耐湿性、耐化学试剂性等更优异。另外，该发明的电子部件中，金属磁性粉为Fe或Fe合金的粉，内部导体为Cu或Ag时，Fe与Cu或Ag相比离子化趋势大，因此与内部导体相比，涂膜更容易选择性性附着于坯体所含有的金属磁性粉。另一方面，如果涂膜形成于内部导体，则内部导体与外部电极的导通性降低，结果是如果为上述的构成，则能够避免该导通性的降低。根据该发明的电子部件的制造方法，具备：准备具备由金属磁性粉和绝缘性树脂形成的坯体与位于坯体的内部的内部导体的主体的工序；准备包含使构成金属磁性粉的金属离子化的蚀刻成分、阴离子性表面活性剂和树脂成分的树脂乳液的工序；将树脂乳液涂布于主体并干燥的工序；形成与内部导体连接的外部电极的工序，因此能够得到耐湿性、耐化学试剂性等优异的电子部件。另外，该发明的电子部件的制造方法中，金属磁性粉为Fe或Fe合金的粉，内部导体为Cu或Ag时，Fe与Cu或Ag相比离子化趋势大，因此与内部导体相比，涂膜更容易选择性地附着于坯体所含的金属磁性粉。并且，该发明的电子部件的制造方法中，蚀刻成分为氢氟酸、硫酸、乙酸、硝酸或者盐酸时，涂膜的成膜性提高。另外，如果表面活性剂难以失活，则不形成涂膜，如果表面活性剂太容易失活，则树脂乳液变得过于不稳定而难以处理，结果该发明的电子部件的制造方法中，阴离子性表面活性剂具有磺酸基时，表面活性剂的失活的程度合适。另外，该发明的电子部件的制造方法中，树脂乳液进一步含有氧化剂作为蚀刻促进成分时，金属的离子化容易进行，促进涂膜的形成。另外，该发明的电子部件的制造方法中，树脂乳液进一步含有氟化铁作为添加剂时，由利用树脂乳液进行蚀刻而产生的阳离子与表面活性剂的失活的平衡良好，能够形成均匀的涂膜。根据本发明，使用了含有金属磁性粉的绝缘体的电子部件中，能够在该绝缘体上得到树脂的涂膜，能够得到耐湿性、耐化学试剂性等优异的电子部件。附图说明图1是作为第1实施方式的电子部件的外观图。图2是表示作为第1实施方式的电子部件的内部结构的分解立体图。图3是作为第1实施方式的电子部件的截面图。图4是从底面俯视作为第1实施方式的电子部件的图。图5是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图6是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图7是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图8是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图9是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图10是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图11是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图12是从底面俯视制造阶段的柱状电极的图。图13是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图14是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图15是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图16是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图17是表示第1实施方式的电子部件的制造过程的图。图18是表示连接可靠性试验(固着力试验)的样子的图。图19是作为第2实施方式的电子部件的外观图。图20是表示作为第2实施方式的电子部件的内部结构的分解立体图。图21是作为第2实施方式的电子部件的截面图。图22是表示第2实施方式的电子部件的制造过程的图。图23是表示第2实施方式的电子部件的制造过程的图。图24是表示第2实施方式的电子部件的制造过程的图。图25是表示第2实施方式的电子部件的制造过程的图。图26是作为第3实施方式的电子部件的立体图。图27是表示作为第3实施方式的电子部件的图26的I－I截面图。具体实施方式(第1实施方式)(电子部件的构成，参照图1～图4)参照附图对作为第1实施方式的电子部件1进行说明。以下，将与电子部件1的底面正交的方向定义为z轴方向。另外，从z轴方向俯视时，将沿电子部件1的长边的方向定义为x轴方向，将沿电子部件1的短边的方向定义为y轴方向。应予说明，x轴、y轴以及z轴相互正交。如图1所示，电子部件1具备主体10和外部电极20、25。并且，电子部件1具备覆盖主体10的涂膜9和电路元件30。另外，电子部件1呈大致长方体状。如图2所示，主体10具有绝缘体层11～14、由绝缘体基板16和磁路18构成的坯体。另外，主体10中，从z轴方向的正方向侧朝向负方向侧，按绝缘体层11、12、绝缘体基板16、绝缘体层13、14的顺序层叠。绝缘体层11、14由加入金属磁性粉的环氧系树脂等构成。在本实施方式中，为了提高绝缘体层中的金属磁性粉的密度，绝缘体层11、14包含粒径不同的2种金属磁性粉。具体而言，是由平均粒径80μm的Fe－Si－Cr合金构成的磁性粉(最大粒径100μm)和平均粒径3μm的羰基Fe构成的磁性粉的混合粉。应予说明，作为金属磁性粉，可以含有Fe或者含有Fe的合金的粉。Fe合金是例如Fe－Si合金、Fe－Si－Cr合金、Fe－Si－Al合金。另外，对这些粉末利用化学转化处理以绝缘膜的形式预先实施由金属氧化物构成的绝缘性的被覆。绝缘膜例如由硅树脂、玻璃、金属氧化物形成。此外，考虑电子部件1的L值和直流叠加特性，金属磁性粉相对于绝缘体层11、14含有90wt％以上。应予说明，绝缘体层11、14中含有的树脂可以是玻璃陶瓷等绝缘性无机材料、聚酰亚胺树脂。另外，可以使绝缘体层11、14的材料仅为金属磁性粉。而且，绝缘体层11位于主体10的z轴方向的正方向侧的端部。另外，绝缘体层14位于电子部件1的z轴方向的负方向侧的端部，绝缘体层14的z轴方向的负方向侧的面即底面S1是将电子部件1安装于电路基板时的安装面。应予说明，本实施方式中的绝缘体层11、14的厚度约为60μm，小于该绝缘体层11、14中含有的金属磁性粉的最大粒径。绝缘体层12、13由环氧树脂等形成。另外，绝缘体层12相对于绝缘体层11位于z轴方向的负方向侧，绝缘体层13相对于绝缘体层14位于z轴的正方向侧。应予说明，绝缘体层12、13的材料可以是苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。绝缘体基板16是玻璃布中含浸环氧树脂的印刷配线基板，在z轴方向夹持于绝缘体层12与绝缘体层13之间。应予说明，绝缘体基板16的材料可以是苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。磁路18由位于主体10的内部的大致中央的加入磁性粉的树脂构成。这里，在本实施方式中，考虑电子部件1的L值和直流叠加特性，含有90wt％以上磁性粉。并且，为了提高磁路18中的填充性，作为磁性粉，使粒度不同的2种粉体混合存在。另外，磁路18呈沿z轴方向贯通绝缘体层12、13和绝缘体基板16且截面为椭圆状的柱状。并且，磁路18被设置为位于后述的线圈32、37的内周。然而，如图3所示，主体10的表面，换句话说，绝缘体层11、14的表面包括在其表面露出的金属磁性粉在内被涂膜9覆盖。但是，在绝缘体层11、14与后述的外部电极20、25的界面不存在涂膜9。另外，涂膜9含有丙烯酸系树脂和绝缘体层11、14中含有的作为金属磁性粉的构成元素的Fe。而且，涂膜9中含有的丙烯酸系树脂形成交联结构。应予说明，考虑将电子部件1安装于电路基板时使用焊料，优选热分解温度高。例如，将构成涂膜9的树脂减少5％左右质量的温度作为热分解温度时，其热分解温度为240℃以上。这里，热分解温度可以利用以下的分析装置和分析条件进行测定。·分析装置：TG－DTA2000SA(NetzschJapan公司制)·分析条件温度分布：RT→300℃(10℃/min)测定气氛：减压(使用旋转泵：0.1Pa)试样容器(池)材质：Al测定试样重量：100mg另外，作为确认涂膜9中含有的构成金属磁性粉的元素的离子(阳离子)的分析方法之一，可举出X射线光电子能谱分析(XPS)。XPS的测定条件如下。·测定装置：ULVAC-PHI公司制PHI5000VersaProbe·X射线源：Al－Kα射线·测定区域：100μmφ·X射线的加速能量：93.9eV·测定每1步的时间：100ms·Fe2p累积数：500·能量校准：C1s＝284.6eV如果用XPS分析涂膜9，则Fe2p3光谱中，能够确认表示Fe阳离子的存在的710eV附近的峰。另一方面，表示Fe金属的存在的707eV附近看不到峰。由此，能够证明涂膜9中含有的构成金属磁性粉的元素的离子(阳离子)的存在。应予说明，涂膜9中含有的树脂成分，除了丙烯酸系树脂以外，也可以是环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、有机硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂、丙烯酸有机硅系树脂等。这些以外，涂膜9中含有的树脂成分，例如，可举出甲基丙烯酸甲酯树脂、丙烯腈－苯乙烯－丙烯酸系共聚物，苯乙烯－丙烯酸系共聚物等丙烯酸系树脂乳液。作为具体的制品名，可举出日本Zeon公司的NipolSX1706A、SX1503A、LX814、LX855EX，楠本化成社的NeocrylA－639、A－655、A－6015等。另外，作为涂膜9中含有的树脂成分所使用的单体，没有特别限定，可举出(甲基)丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸2－乙基己酯、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸2－羟基乙酯、丙烯酸2－羟基丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸2－羟基乙酯、甲基丙烯酸2－羟基丙酯、乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸的二元醇酯类、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚类、乙酸乙烯基等乙烯基酯类、N－甲基丙烯酰胺、N－乙基丙烯酰胺、N－甲基甲基丙烯酰胺、N－乙基甲基丙烯酰胺等N－烷基取代(甲基)丙烯酰胺类、丙烯腈、甲基丙烯腈等腈类、苯乙烯、乙烯、丁二烯、氯乙烯、偏氯乙烯、乙酸乙烯酯、对甲基苯乙烯、α－甲基苯乙烯等苯乙烯系单体。这些其它单体，可以单独使用，也可以2种以上并用。(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或者甲基丙烯酸。另外，涂膜9也进入凹部C而几乎填满凹部C，该凹部C是绝缘体层11、14中含有的金属磁性粉从该绝缘体层11、14脱落而产生的。作为结果，凹部C的涂膜9的厚度d1比在主体10的表面的其它部分的涂膜9的厚度d2厚。如图1所示，从主体10的外部观察，外部电极20设置于底面S1和主体10的x轴方向的正方向侧的侧面S2。另外，外部电极20通过由金属和树脂的复合材料构成的底面电极21和以Cu为材料的柱状电极23构成。应予说明，作为能够用于柱状电极23的其它材料，可举出Au、Ag、Pd、Ni等。应予说明，外部电极20可以使用利用镀覆、溅射等现有的外部电极形成方法而制成的电极。底面电极21是在酚醛系的树脂中分散有低电阻的金属粉体的所谓的树脂电极，在本实施方式中为分散有涂布Ag的平均粒径100nm的Cu的粉体的所谓的树脂电极。另外，底面电极21是设置于绝缘体层14的底面S1的x轴方向的正方向侧的区域的平板状的电极。并且，从z轴方向的负方向侧俯视时，底面电极21呈长方形。柱状电极23基本上设置于主体10内的x轴方向的正方向侧的区域，如图2所示，是以在z轴方向贯通绝缘体层14的方式延伸的电极。但是，如图1所示，柱状电极23的x轴方向的正方向侧的侧面S4在主体10的侧面S2露出。另外，如图4所示，从z轴方向俯视时，柱状电极23呈以在侧面S2露出的外缘L1为上底、以位于主体10的最内部侧的外缘L2为下底的梯形形状。应予说明，外缘L2比外缘L1长。并且，从z轴方向俯视柱状电极23时，柱状电极23收纳在底面电极21内。而且，柱状电极23的侧面S4的面积比底面电极21的面积小。而且，如图3所示，柱状电极23的z轴方向的负方向侧的面(以下，将“z轴方向的负方向侧的面”称为下表面)与底面电极21的z轴方向的正方向侧的面(以下，将“z轴方向的正方向侧的面”称为上表面)相接。外部电极25是与外部电极20形状相同的电极，通过底面S1的中心点P1，相对于与z轴和y轴平行的平面S10，与外部电极20对称地配置。换句话说，从主体10的外部观察时，如图1所示，设置于底面S1和主体10的x轴方向的负方向侧的侧面S3。而且，外部电极25由底面电极26和以Cu等为材料的柱状电极28构成，该底面电极26由与底面电极相同的材料构成。作为内部导体的电路元件30位于主体10的坯体的内部，由Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料构成。另外，作为内部导体的电路元件30由线圈32、通孔导体33、线圈37、通孔导体38、39构成。如图2所示，线圈32设置于绝缘体基板16的上表面，从z轴方向的正方向侧俯视时，是顺时针旋转且接近中心的螺旋状的导体。另外，线圈32的外周侧的一端朝向主体10的侧面S2延伸。应予说明，与线圈32的卷绕方向正交的截面的截面积比与作为柱状电极23、28的延伸方向的z轴方向正交的截面的截面积小。通孔导体33将线圈32的外周侧的一端与柱状电极23连接。因此，通孔导体33在z轴方向贯通绝缘体基板16和绝缘体层13。线圈37设置于绝缘体基板16的下表面，换句话说，绝缘体层13的上表面，从z轴方向的正方向侧俯视时，是顺时针旋转且从中心朝向外侧的螺旋状的导体。另外，线圈37的外周侧的一端朝向主体10的侧面S3延伸。此外，线圈37的内周侧的另一端，从z轴方向观察时，以与线圈32的内周侧的另一端重叠的方式设置。应予说明，与线圈37的卷绕方向正交的截面的截面积比与作为柱状电极23、28的延伸方向的z轴方向正交的截面的截面积小。通孔导体38将线圈37的外周侧的一端与柱状电极28连接。因此，通孔导体38在z轴方向贯通绝缘体层13。通孔导体39在z轴方向贯通绝缘体基板16，将线圈32的内周侧的另一端与线圈37的内周侧的另一端连接。如上构成的电子部件1通过从外部电极20或者外部电极25输入的信号经由电路元件30从外部电极20或者外部电极25输出，从而作为电感器发挥功能。(制造方法参照图5～图17)以下对作为第1实施方式的电子部件1的制造方法进行说明。说明制造方法时使用的z轴方向是与用该制造方法制造的电子部件1的底面正交的方向。首先，如图5所示，准备要成为多个绝缘体基板16的母绝缘体基板116。而且，如图6所示，在母绝缘体基板116利用激光加工等形成用于设置通孔导体39的多个贯通孔H1。应予说明，为了提高电感值的取得效率，绝缘体基板的厚度优选60μm以下。接下来，如图7所示，在形成有多个贯通孔的母绝缘体基板116的上表面和下表面实施Cu镀覆。此时，也镀覆贯通孔内而设置多个通孔导体39。其后，利用光刻在母绝缘体基板116的上表面和下表面形成与线圈32、37对应的多个导体图案132、137。形成多个导体图案132、137后，进一步实施Cu镀覆，得到如图8所示的足够的粗度的多个线圈32、37。而且，如图9所示，对形成有多个线圈32、37的母绝缘体基板116，用要成为多个绝缘体层12、13的绝缘体片112、113从z轴方向夹住。另外，出于使绝缘体片进入线圈间的微小的缝隙的目的，用绝缘体片112、113夹住的工序优选在真空中进行。而且，为了抑制由线圈32、37引起的杂散电容的产生，绝缘体片112、113的相对介电常数优选4以下。接下来，如图10所示，对绝缘体片113，利用激光加工等形成用于设置通孔导体33、38的多个贯通孔H2。并且，为了将因形成贯通孔而产生的胶渣除去，进行除胶渣处理。除胶渣处理后，首先对绝缘体片113实施无电解镀Cu。该无电解镀覆的目的是形成用于之后的电镀Cu的种子层。种子层形成后，对绝缘体片113实施电镀Cu。由此，镀覆绝缘体片113的表面和贯通孔内，设置多个通孔导体33、38。其后，如图11所示，利用光刻和镀Cu在绝缘体片113上形成与柱状电极23、28对应的足够粗度的多个导体图案123。这里，如图12所示，一个导体图案123呈从z轴方向观察时，2个线对称的梯形α、β通过作为它们的对象轴γ的上底彼此连接的形状。接下来，为了设置磁路18，如图13所示，利用激光加工等形成在z轴方向贯通母绝缘体基板116和绝缘体片112、113的多个贯通孔δ。应予说明，形成贯通孔δ的位置是在xy平面，设置于母绝缘体基板116的多个线圈32、37各自的内周侧。而且，如图14所示，用与绝缘体层11、14对应的含金属磁性粉树脂片111、114与图9中示出的绝缘体片112、113同样地，从z轴方向夹持按绝缘体片112、母绝缘体基板116和绝缘体片113的顺序层叠的层叠体，并压接。此时，含金属磁性粉树脂片111从绝缘体片112侧被压接，含金属磁性粉树脂片114从绝缘体片113侧被压接。另外，利用该压接，含金属磁性粉树脂片111、114进入多个贯通孔δ，设置多个磁路18。其后，使用烘箱等恒温槽实施热处理而使其固化。接下来，利用抛光、精研和磨床等磨削树脂片114的表面。由此，如图15所示，导体图案123在树脂片114的表面露出。应予说明，对树脂片114进行磨削处理时，作为厚度的调整，可以磨削树脂片111的表面。在树脂片114的表面露出的导体图案123上利用丝网印刷涂布分散有涂布Ag的平均粒径100nm的Cu的粉体的酚醛系的树脂并干燥，如图16所示的与底面电极21、26对应的多个树脂电极图案121设置于树脂片114的表面。由此，作为多个电子部件的集合体的母基板101完成。其后，将母基板101分割成多个电子部件。具体而言，从z轴方向观察时，以位于导体图案123的中心的图12所示的对象轴γ与切割线重叠的方式，用切割机等切割母基板101，如图17所示，将母基板101分割成多个电子部件。此时，导体图案123以对象轴γ为中心被分割成2个，它们成为柱状导体23、28。并且，树脂电极图案121也被分割，成为底面电极21、26。将前工序中得到的多个电子部件浸渍于包含如下溶液的混合溶液(树脂乳液)中，即，在蚀刻成分和树脂成分分散于水系的溶剂而得的市售的胶乳中添加了蚀刻促进成分和表面活性剂而得的溶液。将混合溶液的具体的组成的一个例子示于表1。利用该浸渍蚀刻各电子部件的表面。该蚀刻在混合溶液中含有的硫酸和过氧化氢的作用下进行。应予说明，硫酸是蚀刻成分，过氧化氢是蚀刻促进成分。含有过氧化氢作为蚀刻促进成分时，金属的离子化容易进行，促进涂膜9的形成。应予说明，蚀刻促进成分可以不必包含于混合溶液。[表1]材料名比例(ml/l)NipolLATEXSX-1706A100ELEMINOLJS-2355％硫酸5030％过氧化氢溶液2纯水813另外，作为绝缘体层11、14的构成元素、即属于阳离子性的元素的Fe因该蚀刻而被离子化。进而，离子化了的阳离子性的元素与混合溶液中的丙烯酸－酯系共聚物(NipolLATEXSX－1706A(日本Zeon公司制))中含有的树脂成分反应。其结果，混合溶液中的树脂成分被中和，在构成电子部件的主体10的表面沉降，主体10被涂膜9覆盖。但是，外部电极20、25不被涂膜9覆盖。这是因为由于作为外部电极20、25的构成元素的Cu等导电性材料相对于Fe是贵的元素而难以被离子化，作为结果，难以与树脂成分反应。另外，作为内部导体的电路元件30的材料也为Cu等导电性材料，因此与外部电极20、25同样不被涂膜9覆盖。应予说明，混合溶液中含有的ELEMINOLJS－2(三洋化成社制)是调节Fe与树脂成分的反应量的表面活性剂。其后，经由利用纯水进行的清洗和排液，对涂膜9实施加热处理。利用该加热处理，涂膜9中含有的树脂成分介由Fe或者以树脂成分彼此进行交联。应予说明，用于制作涂膜9而使用的树脂成分，除了丙烯酸系树脂以外，也可以是环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、有机硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂、丙烯酸有机硅系树脂等。除了这些以外，涂膜9中含有的树脂成分，例如，可举出甲基丙烯酸甲酯树脂、丙烯腈－苯乙烯－丙烯酸系共聚物、苯乙烯－丙烯酸系共聚物等丙烯酸系树脂乳液。作为具体的制品名，可举出日本Zeon公司的NipolSX1706A、SX1503A、LX814、LX855EX，可举出楠本化成社的NeocrylA－639、A－655、A－6015等。另外，作为涂膜9中含有的树脂成分所使用的单体，没有特别限定，可举出(甲基)丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸2－乙基己酯、丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸2－羟基乙酯、丙烯酸2－羟基丙酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸2－羟基乙酯、甲基丙烯酸2－羟基丙酯、乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸的二元醇酯类，甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚类，乙酸乙烯基等乙烯基酯类，N－甲基丙烯酰胺、N－乙基丙烯酰胺、N－甲基甲基丙烯酰胺、N－乙基甲基丙烯酰胺等N－烷基取代(甲基)丙烯酰胺类，丙烯腈、甲基丙烯腈等腈类，苯乙烯、乙烯、丁二烯、氯乙烯、偏氯乙烯、乙酸乙烯酯、对甲基苯乙烯、α－甲基苯乙烯等苯乙烯系单体。这些其它单体可以单独使用，也可以2种以上并用。(甲基)丙烯酸表示丙烯酸或者甲基丙烯酸。混合溶液(树脂乳液)的制造工序中使用的聚合引发剂对涂膜9的特性没有影响。另外，聚合引发剂没有特别限定，公知的聚合引发剂均可使用。作为聚合引发剂，例如，可举出过硫酸铵、过硫酸钾、叔丁基过氧化氢，以及过硫酸钾、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、二叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯等过氧化物类，偶氮二异戊腈、2,2－偶氮－(2－甲基丙酸酯)等偶氮类。制造时聚合可以通过在40℃～90℃加热2小时～20小时来实施。作为聚合方法，可举出乳液聚合、无皂乳液聚合、悬浮聚合法等。作为水系的溶剂，没有特别限定，例如，可举出水，水与水溶性有机介质(甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、甘油、2,2,4－三甲基戊烷－1,3－二醇单异丁酸酯等醇类，乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚等二元醇醚类，乙酸2－乙氧基乙酯等酯类，甲基乙基酮等酮类)的混合介质。作为蚀刻成分，可以是硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、磷酸以及羧酸(例如，乙酸)。其中，通过使用硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸以及乙酸，涂膜9的成膜性提高，因此特别优选。另外，蚀刻成分也可以是选自氢氟酸、硫酸、乙酸、硝酸和盐酸中的2种以上。另外，作为蚀刻促进成分，优选含有氧化剂。作为具体的氧化剂，优选含有过氧化氢、过硫酸盐。过硫酸盐例如为过硫酸钠。应予说明，氟化铁可以作为添加剂混合。含有氟化铁作为添加剂时，能够形成利用树脂乳液进行蚀刻而产生的阳离子与表面活性剂的失活的平衡良好、均匀的涂膜。作为表面活性剂，使用阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性材料，特别优选阴离子性表面活性剂。作为阴离子性表面活性剂，例如，可举出油酸钠、蓖麻油钾(ヒマシ油カリ)等脂肪酸油、月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵等烷基硫酸酯盐、十二烷基苯磺酸钠等烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、链烷磺酸盐、二烷基磺基琥珀酸盐、烷基磷酸酯盐、萘磺酸甲醛缩合物、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸酯盐、聚氧乙烯烷基硫酸酯盐等。上述表面活性剂可以单独使用或者组合2种以上使用。特别是在阴离子性表面活性剂中具有磺酸基时，表面活性剂的失活的程度合适。应予说明，如果表面活性剂难以失活，则不形成涂膜，如果表面活性剂太容易失活，则树脂乳液变得不稳定而难以处理。另一方面，作为非离子性表面活性剂，可举出聚氧乙烯烷基醚(烷基；辛基、癸基、月桂基、硬脂基、油基等)、聚氧乙烯烷基苯基醚(烷基；辛基、壬基等)、聚氧乙烯·聚氧丙烯嵌段共聚物等。另外，可举出具有磺酸基及其盐、羧基及其盐和磷酸基及其盐等的水溶性的树脂。并且，出于提高涂膜9的涂膜强度和耐化学试剂性的目的，还可以追加以下处理，即，加入乙胺、丙胺、异丙胺、丁胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、烯丙基胺、二烯丙基胺、三烯丙基胺、二甲基乙醇胺(ジメメルエタノールアミン)、二乙基乙醇胺(ジエエルエタノールアミン)、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺化合物、三聚氰胺树脂、胍胺树脂、脲树脂等氨基树脂、酚醛树脂、环氧树脂、异氰酸酯化合物等固化剂，进行热处理等。最后，为了提高外部电极20、25的焊料润湿性，在外部电极20、25的表面实施Ni/Sn镀覆。经过以上的工序，电子部件1完成。(效果)作为第1实施方式的电子部件1中，覆盖主体10的涂膜9由树脂和绝缘体层11、14中含有的阳离子性的元素构成。这样的构成的涂膜9比由磷酸盐的化学转化处理而形成的涂膜厚，耐磨损性、绝缘性、耐湿性、耐化学试剂性等优异。应予说明，阳离子性的元素的分析可以利用由飞行时间型2次离子质谱法得到的映射图和离子强度分布进行。另外，对于绝缘体层11、14中含有的金属磁性粉，预先利用化学转化处理实施由金属氧化物构成的绝缘性的被覆。但是，电子部件1的制造过程之一的磨削工序中该绝缘性的被覆有可能剥离。这里，电子部件1中，覆盖主体10的涂膜9由树脂和阳离子性的元素构成，该阳离子性的元素是由绝缘体层11、14中含有的金属磁性粉离子化而产生的。因此，即便因磨削工序等导致对金属磁性粉实施的绝缘性的被覆发生剥离时，也因其后的工序而使阳离子性的元素从该金属磁性粉溶出，形成涂膜9。其结果，电子部件1的绝缘性、防锈性更优异。除此之外，即便在磨削工序等中，对金属磁性粉实施的绝缘性的被覆发生剥离时，也利用其后的工序使涂膜9形成在金属磁性粉上，有助于电子部件1的小型化和薄型化。具体而言，为了使电子部件1小型化和薄型化，需要尽可能地减薄绝缘体层11、14。因此，为了减薄绝缘体层11、14而磨削工序成为必需的工序。但是，现有的电子部件中，担心因化学转化处理而使绝缘性的被覆从金属磁性粉剥离，而使含有金属磁性粉的绝缘体层比该金属磁性粉的粒径厚。但是，电子部件1中，利用涂膜9保护金属磁性粉，因此能够使绝缘体层11、14的厚度比金属磁性粉的粒径薄。其结果，能够使电子部件1小型化和薄型化。然而，将含有金属磁性粉的树脂用于绝缘体时，因切削等加工而使其加工面的金属磁性粉的一部分脱粒，在主体10的表面，具体而言，绝缘体层11、14的表面产生凹部C。因凹部C产生而导致主体10向大气露出的面积增加。其结果，绝缘体层11、14变得容易吸收大气中的水分。并且，因凹部C的产生而使主体10中的位于坯体的内部的电路元件30与主体10的表面的距离变小。出于以上的理由，凹部C的产生导致电路元件30容易被腐蚀。这里，像现有的电子部件那样，利用磷酸盐化学转化处理形成涂膜时，形成的膜厚薄，因此难以填平该凹部C。但是，电子部件1中，不是使用由磷酸盐化学转化处理形成的涂膜，而是使用由从绝缘体层11、14溶出的阳离子性的元素和树脂构成的涂膜9。这样的涂膜9比利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜厚，因此能够填平由金属磁性粉的脱粒所产生的凹部C。因此，电子部件1中，能够抑制电路元件30的腐蚀。换句话说，电子部件1的耐湿性优异。这里，本申请发明人为了明确电子部件1对耐湿性的效果而进行了实验。实验中，各使用50个与电子部件1相当的第1样品和将电子部件1的涂膜9替换为利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜的第2样品，在高温且高湿度下，确认各样品是否正常通电。实验的具体条件：在温度为85±2℃、湿度为85±2％的情况下，持续通过6A的电流。而且，从实验开始24小时后，确认各样品的通电状态。即，评价基准：将从实验开始24小时后通电的各样品判定为合格品，将从实验开始24小时后不通电的部件判定为不合格品。实验的结果，对于第1样品，50个中有1个不通电，对于第2样品，50个中有16个不通电。换句话说，第1样品的不良率为2％，第2样品的不良率为32％。其结果表示，由阳离子性的元素和树脂构成的涂膜9与利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜相比，耐湿性更优异。另外，涂膜9填平因金属磁性粉的脱粒而产生的凹部C有助于电子部件1的外部电极20、25与搭载电子部件1的电路基板的连接可靠性。具体而言，在外部电极20、25附近的主体10的表面存在凹部C时，利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜中，无法填平该凹部C。作为结果，对实施外部电极20、25镀Ni/Sn时，从外部电极20、25附近的凹部C向外部电极20、25与主体10的界面浸入镀覆液，外部电极20、25从主体10浮上。该状态下，将电子部件焊接到电路基板时，电子部件对电路基板的固着力变得不充分，有损外部电极20、25与电路基板的连接可靠性。另一方面，作为第1实施方式的电子部件1中，涂膜9填平因金属磁性粉的脱粒而产生的凹部C，因此能够维持外部电极20、25与电路基板的连接可靠性。这里，本申请发明人进行了确认电子部件1的连接可靠性的效果的实验。实验中，首先，准备第1样品和第2样品各50个。接下来，将各样品焊接到电路基板B1，如图18所示，垂直立起该电路基板B1，向垂直方向下侧对各样品的侧面施加力F。然后，测定各样品从电路基板B1脱落时的对各样品的侧面施加的力F。实验的结果，第1样品的最小的力为32N，第2样品的最小的力为25N。换句话说，其结果表明由阳离子性的元素和树脂构成的涂膜9有助于电子部件1的外部电极20、25与搭载电子部件1的电路基板的连接可靠性。然而，电子部件1的制造工序中使用包含如下溶液的混合溶液，即在蚀刻成分和树脂成分分散于水系的溶剂而得的市售的胶乳中添加了蚀刻促进成分和表面活性剂而得的溶液。由此，能够与蚀刻同时形成涂膜9。因此，电子部件1的制造工序相对于分别使用仅有蚀刻成分的溶液和仅有树脂成分的溶液的制造工序更简单。并且，电子部件1的制造工序中，形成涂膜9时，虽然绝缘体层11、14中含有的Fe被离子化，但是外部电极20、25、作为内部导体的电路元件30等中含有的Cu等导电性材料几乎不被离子化。作为结果，外部电极20、25以及电路元件30不被涂膜9覆盖。换句话说，电子部件1的制造方法中，通过主要利用由蚀刻成分所致的溶解性之差，能够仅在需要涂覆的部分选择性地形成涂膜9。(第2实施方式参照图19～图25)作为第2实施方式的电子部件1A与作为第1实施方式的电子部件1的不同点在于外部电极20、25的构成、电路元件30的构成、绝缘体层12、13的材料、绝缘体基板16的材料以及形成涂膜9的位置。以下，具体进行说明。如图19所示，电子部件1A中，外部电极20以覆盖主体10的x轴方向的正方向侧的侧面S2及其周围的面的一部分的方式进行设置。另外，外部电极25以覆盖主体10的x轴方向的负方向侧的侧面S3及其周围的面的一部分的方式进行设置。并且，如图20所示，电子部件1A中不存在通孔导体33。取而代之，如图21所示，作为内部导体的线圈32的外周侧的一端32a从主体10的侧面S2露出。由此，连接线圈32与外部电极20。另外，如图20所示，电子部件1A中不存在通孔导体38。取而代之，如图21所示，作为内部导体的线圈37的外周侧的一端37a从主体10的侧面S3露出。由此，连接线圈37与外部电极25。而且，电子部件1A中，绝缘体层12、13的材料和绝缘体基板16的材料由与绝缘体层11、14相同的含金属磁性粉的树脂构成。另外，电子部件1A中，外部电极20、25等的构成与电子部件1不同，因此其制造方法有一部分不同。电子部件1A的制造中，与图9同样地将形成有多个线圈32、37的母绝缘体基板116用绝缘体片112、113夹住后，如图22所示，形成用于形成磁路18的贯通孔δ。应予说明，构成母绝缘体基板116和绝缘体片112、113的材料是含金属磁性粉的树脂。接下来，如图23所示，将按绝缘体片112、母绝缘体基板116和绝缘体片113的顺序层叠的层叠体，用树脂片111、114与图9中示出的绝缘体片112、113同样地从z轴方向夹持、压接。利用该压接，含金属磁性粉树脂片111、114进入到多个贯通孔δ，设置多个磁路18。其后，使用烘箱等恒温槽实施热处理而使其固化。固化后，为了调整厚度，利用抛光、精研以及磨床等对树脂片111、114的表面进行磨削。由此，作为多个电子部件的集合体的母基板完成。接下来，如图24所示，用切割机等切割母基板，分割成多个电子部件。利用该分割，线圈32的外周侧的一端32a和线圈37的外周侧的一端37a在其切割面露出。将前工序中得到的多个电子部件浸渍于包含如下溶液的混合溶液(树脂乳液)中，即，在蚀刻成分和树脂成分分散于水系的溶剂而得的市售的胶乳中添加了蚀刻促进成分和表面活性剂而得的溶液。应予说明，蚀刻促进成分可以不必包含在混合溶液中。由此构成电子部件的主体10的表面被涂膜9覆盖。但是，线圈32的外周侧的一端32a和线圈37的外周侧的一端37a不被涂膜9覆盖。这是因为作为内部导体的线圈32、37的构成元素即Cu等导电性材料相对于Fe是贵的元素，所以几乎不被离子化，作为结果，难以与树脂成分反应。其后，经由利用纯水进行的清洗和排液，对涂膜9实施加热处理。利用该加热处理，介由涂膜9中含有的树脂成分Fe或树脂成分彼此进行交联。最后，形成外部电极20、25。首先，将由以Ag为主成分的导电性材料构成的电极糊料涂布于被涂膜9覆盖的主体10。接下来，将涂布的电极糊料在例如80～200℃的温度下热处理5～12分钟。由此，在形成的外部电极20、25的基底电极的表面实施Cu/Ni/Sn镀覆，由此形成外部电极20、25。通过以上的工序，电子部件1A完成。(效果)如上构成的电子部件1A中，在形成涂膜9后设置外部电极20、25，如图21所示，在主体10与外部电极20、25的界面存在涂膜9。这里，在主体10与外部电极20、25的界面存在涂膜9，由此电子部件1A的外部电极20、25与搭载电子部件1A的电路基板的连接可靠性提高。以下进行具体说明。将含有金属磁性粉的树脂用于绝缘体时，因切削等的加工而导致其加工面的金属磁性粉的一部分发生脱粒，在主体10的表面产生凹部C。例如，第2实施方式中，在侧面S2、S3产生。如果立刻在该凹部C上形成外部电极20、25，则由镀Cu/Ni/Sn所致的Ag基底电极的被覆变得不充分。作为结果，凹部C上的绝大多数的镀Cu/Ni/Sn溶出到焊料内，产生所谓的焊料腐蚀。如果产生焊料腐蚀，则Ag的基底电极露出，无法进行焊料的连接或者变得不充分，外部电极20、25与搭载电子部件1A的电路基板的连接可靠性受损。但是，电子部件1A中，利用涂膜9填平凹部C，Ag基底电极通过镀Cu/Ni/Sn而被充分覆盖。因此，电子部件1A中，在主体10与外部电极20、25的界面存在涂膜9，由此能够提高电子部件1A的外部电极20、25与搭载电子部件1A的电路基板的连接可靠性。这里，本申请发明人使用50个与电子部件1A相当的第3样品，确认电子部件1A的连接可靠性的效果。用于确认连接可靠性的实验与对第1样品和第2样品进行的实验相同。而且，实验的结果是第3样品的最小的力为35N。换句话说，其结果表明，由阳离子性的元素和树脂构成的涂膜9使电子部件1A的外部电极20、25与搭载电子部件1A的电路基板的连接可靠性提高。并且，本申请发明人使用50个第3样品，确认了耐湿性的效果。用于确认耐湿性的实验与对第1样品和第2样品进行的实验相同。而且，实验的结果是第3样品的不良率为4％。其结果表明在电子部件1A中，由阳离子性的元素和树脂构成的涂膜9与利用磷酸盐化学转化处理形成的涂膜相比，耐湿性优异。(第3实施方式参照图26和图27)并且，本发明也可以用于图26所示的作为第3实施方式的电子部件。图26是作为第3实施方式的电子部件的立体图，图27是表示作为第3实施方式的电子部件的图26的I－I截面图。如图26所示，电子部件1B具备主体10和外部电极20、25。主体10大致长方体状地形成，具有与绝缘体层11、14相同地由含金属磁性粉的树脂形成的坯体10a。在坯体10a的内部包含作为内部导体的线圈35。线圈35使用导线而形成，以导线的端部35a、35b成为最外周的方式螺旋状地卷绕成2段的外翻卷(2段の外巻き)而形成。线圈35的端部35a、35b在主体10的表面(y轴方向的正方向侧的侧面)上露出。另外，如图26所示，电子部件1B中，外部电极20以覆盖主体10的x轴方向的正方向侧的侧面S2及其周围的面的一部分的方式进行设置。另外，外部电极25以覆盖主体10的x轴方向的负方向侧的侧面S3及其周围的面的一部分的方式进行设置。由此，外部电极20与端部35a连接，外部电极25与端部35b连接。而且，如图27所示，电子部件1B以在主体10与外部电极20、25的界面存在涂膜9的方式构成。接下来，对第3实施方式涉及的电子部件1B的制造方法进行说明。首先，使用导线形成作为内部导体的线圈35，备用。接下来，线圈35被与成为坯体10a的绝缘体层11、14相同的含有金属磁性粉的绝缘体片从上下方向以压缩成型法夹住，成型出主体10。此时，线圈35的端部35a、35b以在主体10的表面(y轴方向的正方向侧的侧面)露出的方式被成型。接着，准备含有如下溶液的混合溶液(树脂乳液)，即，在使坯体10a中含有的构成金属磁性粉的金属离子化的蚀刻成分和树脂成分分散于水系的溶剂而得的市售的胶乳中，添加了蚀刻促进成分和表面活性剂而得的溶液。应予说明，蚀刻促进成分可以不必包含于混合溶液中。而且，将成型的主体10浸渍在准备的混合溶液。由此构成电子部件的主体10的表面被混合溶液覆盖，主体10的表面被蚀刻。但是，因为线圈35的端部35a(35b)不被蚀刻，所以在线圈35的端部35a(35b)的表面不形成涂膜9(参照图27)。这是因为作为内部导体的线圈35的构成元素、即Cu等导电性材料相对于Fe是贵的元素，因此几乎不被离子化，作为结果，难以与树脂成分反应。应予说明，混合溶液中含有的树脂成分、水系的溶剂、蚀刻成分以及表面活性剂当然可以使用与第1实施方式的电子部件1的制造方法中使用的材料各自相同的材料。其后，经由利用纯水进行的清洗和排液，被混合溶液覆盖，对其表面被蚀刻的主体10加热(干燥)处理。利用该加热处理，混合溶液中含有的树脂成分介由作为金属磁性粉的Fe或树脂成分彼此进行交联，如图27所示，在主体10的表面形成涂膜9。最后，在形成有涂膜的主体10形成外部电极20、25。首先，将由以Ag为主成分的导电性材料构成的电极糊料涂布于被涂膜9覆盖的主体10。接下来，将涂布的电极糊料在例如，80～200℃的温度下热处理5～12分钟。由此，在形成的外部电极20、25的基底电极的表面实施Cu/Ni/Sn镀覆，由此形成外部电极20、25。通过以上的工序，电子部件1B完成。像以上那样构成的电子部件1B起到电子部件1或与电子部件1A相同的效果。即，第3实施方式的电子部件1B具有优异的连接可靠性和耐湿性。这里，本申请发明人制作了与电子部件1B相当的实施例和比较例的各样品。实施例和比较例的各样品分别改变用于形成涂膜9的混合溶液(树脂乳液)中含有的树脂成分、蚀刻成分、表面活性剂、蚀刻促进成分的材料、含量。实验例中，对实施例和比较例的各样品，进行用于确认连接可靠性以及耐湿性的实验。(实施例)首先，根据前述的电子部件的制造方法制成表2所示的实施例1～实施例29的各样品。这里，涂膜9是室温下在混合溶液中浸渍5分钟后，用纯水进行清洗，用180℃的烘箱加热10分钟进行固化而形成的。与实施例1～实施例29的电子部件1B相当的各样品对各实验，各准备100个。实施例1中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，不含有蚀刻促进成分和添加剂。实施例2中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，添加剂为氟化铁(III)，不含有蚀刻促进成分。实施例3～实施例5中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，除此之外，使树脂成分相对于混合溶液的含量在0.5g到1.5g之间各自变化。实施例6～实施例8中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)，除此之外，使作为蚀刻成分的硫酸相对于混合溶液的含量在0.02g到0.1g之间变化。应予说明，实施例6和实施例7中表面活性剂的含量为0.2g，实施例8中为0.1g。实施例9～实施例11中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)，除此之外，使蚀刻促进成分相对于混合溶液的含量在0.01g到0.3g之间变化。应予说明，实施例9中，表面活性剂的含量为0.5g，实施例10和实施例11中为0.2g。实施例12～实施例14中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)，除此之外，使作为蚀刻成分的氟化铁(III)相对于混合溶液的含量在0g(不含有)到0.005g之间变化。实施例15中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过硫酸钠，添加剂为氟化铁(III)。实施例16～实施例18中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为硫酸，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)。而且，对于用于形成涂膜9的混合溶液中含有的表面活性剂，在实施例16中为β－萘磺酸甲醛缩合物钠盐(商品名：DEMOLN(花王社制))，在实施例17中为二辛基磺基琥珀酸钠(商品名：RAPISOLA－80(日本油脂株式会社制))，在实施例18中为直链型烷基苯磺酸钠(NewRexR(日油株式会社制))。实施例19中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为苯乙烯－丙烯酸系共聚物(商品名：NeocrylA－655(楠本化成社制))，实施例20中，丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolLX814(日本Zeon公司制))。另外，实施例19和实施例20中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的蚀刻成分为硫酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)。实施例21～实施例23中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)。另外，而且，对于用于形成涂膜9的混合溶液中含有的蚀刻成分，在实施例21中为硝酸，在实施例22中为盐酸，在实施例23中为乙酸。实施例24～实施例26中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，蚀刻成分为氢氟酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)，除此之外，使作为蚀刻成分的氢氟酸相对于混合溶液的含量在0.02g到0.1g之间变化。实施例27中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为有机硅系树脂(商品名：POLON－MF－56(信越有机硅公司制))，实施例28中为有机硅系树脂(商品名：X－51－1318(信越有机硅公司制))，实施例29中为环氧－丙烯酸系树脂(商品名：MODEPICS－302(荒川化学工业社制))。另外，实施例27～实施例29中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的蚀刻成分为氢氟酸，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，蚀刻促进成分为过氧化氢，添加剂为氟化铁(III)。接下来，制作表3所示的比较例1和比较例2的各样品。比较例1和比较例2的各样品对于各实验各自准备100个。(比较例)比较例1中，利用磷酸化学转化处理形成电子部件1B的涂膜9。另外，比较例2中，用于形成涂膜9的混合溶液中含有的树脂成分为丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))，表面活性剂为烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))，添加剂为氟化铁(III)，不含有蚀刻成分和蚀刻促进成分。(评价方法)进行用于评价电子部件1B的连接可靠性的实验。用于确认该连接可靠性的实验(固着力试验)与对第1实施方式的电子部件1和第2实施方式的电子部件1A进行的实验相同。即，如图18所示，将各样品焊接到电路基板B1，垂直立起该电路基板B1，在垂直方向下侧对样品的侧面施加力F。然后，测定评价样品从电路基板B1脱落时的对各样品的侧面施加的力F。另外，进行用于评价电子部件1B的耐湿性的实验。用于确认耐湿性的实验(耐湿性试验)也与对第1实施方式的电子部件1和第2实施方式的电子部件1A进行的试验相同。即，对各样品确认在高温且高湿度下，各样品是否正常通电。实验的具体条件是在温度为85±2℃、湿度为85±2％的情况下，持续通过6A的电流。而且，从实验开始24小时后，确认评价样品的通电状态。即，评价基准是将从实验开始24小时后通电的各样品判定为合格品，将从实验开始24小时后不通电的部件判定为不合格品。而且，各样品中，将包含合格品的概率(合格品率)为70％以上判定为良好。表2示出实施例1～实施例29的评价结果。另外，表3示出比较例1和比较例2的评价结果。[表2][表3]根据表2，实施例1～实施例29的情况下，因为使用含有使构成金属磁性粉的金属离子化的蚀刻成分、阴离子性的表面活性剂和树脂成分的混合溶液(树脂乳液)形成涂膜9，所以在固着力试验中，施加于各样品的侧面的力F的最小的力为23N，并且，耐湿性试验中，合格品率全部为70％以上，任意实施例都得到良好的结果。另一方面，根据表3，比较例1的情况下，因为利用磷酸化学转化处理形成涂膜，所以施加于样品的侧面的力F的最小的力为25N，但耐湿性试验中，合格品率为67％，因此判断为不良。另外，比较例2的情况下，因为用于形成涂膜的混合溶液(树脂乳液)中不含蚀刻成分，所以未形成涂膜。因此，无法进行固着力试验和耐湿性试验。应予说明，在主体10形成涂膜9时，涂膜9的成膜性是重要的。该成膜性根据涂膜9对主体10的密合性、涂膜9的均匀和析出性进行评价，上述析出性表示中和反应不太慢，构成涂膜9的树脂成分以更短时间在主体10析出。其中，从生产效率的观点考虑，析出性特别重要。根据本实验的结果，着眼于树脂成分，对于实施例的任意树脂成分，成膜性都良好，但特别是按丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolSX1706A(日本Zeon公司制))、丙烯酸－酯系共聚物(商品名：NipolLX814(日本Zeon公司制))、苯乙烯－丙烯酸系共聚物(商品名：NeocrylA－655(楠本化成社制))的顺序，成膜性(析出性)良好。另外，着眼于蚀刻成分，对于实施例的任意蚀刻成分，成膜性都良好，但特别是按氢氟酸、硫酸、乙酸、硝酸·盐酸的顺序，成膜性(析出性)良好。另外，着眼于表面活性剂，对于实施例的任意表面活性剂，成膜性都良好，特别是按烷基烯丙基磺基琥珀酸钠(商品名：ELEMINOLJS－2(三洋化成社制))、直链型烷基苯磺酸钠(NewRexR(日油株式会社制))、二辛基磺基琥珀酸钠(商品名：RAPISOLA－80(日本油脂株式会社制)、β－萘磺酸甲醛缩合物钠盐(商品名：DEMOLN(花王社制))的顺序，成膜性(析出性)良好。并且，将实施例1与其它实施例比较，作为添加剂，混合溶液中含有氟化铁(III)的电子部件1B与不含氟化铁(III)的电子部件1B相比，固着力试验的结果良好。应予说明，本发明的电子部件及其制造方法不只限定于上述实施方式，可以在其要旨的范围内进行各种变更。对于用于形成涂膜9的混合溶液，可以在混合溶液中添加提高耐腐蚀性的鞣酸；对涂膜9赋予柔软性的邻苯二甲酸二丁酯之类的增塑剂；提高涂膜9的成膜性的氟化银等金属离子；以及防止涂膜9的表面的划伤和提高耐水性的润滑剂，例如，氟树脂系润滑剂、聚烯烃系蜡、氰脲酸三聚氰胺酯、二硫化钼。并且，用于形成涂膜9的混合溶液中，还可以添加以涂膜9的耐腐蚀性的提高和电子部件的着色为目的的炭黑、酞菁蓝等颜料。而且，用于形成涂膜9的混合溶液中，通过添加具有含磷的酸基的高分子聚合物，例如，在主链或者侧链具有磷酸基、亚磷酸基、膦酸基、次膦酸基等的有机高分子化合物，能够提高耐腐蚀性、耐化学试剂性。另外，从提高涂膜9的强度、热传导性、电传导性等观点考虑，可以在混合溶液中添加玻璃纤维、碳酸钙、芳族聚酰胺纤维、石墨、氧化铝、氮化铝、氮化硼等填料等。并且，作为位于坯体内部的内部导体的电路元件，不限于电感器。而且，可以将各实施例的构成组合。产业上的可利用性如上所述，本发明对电子部件及其制造方法是有用的，特别是在使用了含有金属磁性粉的绝缘体的电子部件中，能够在该绝缘体上得到树脂的涂膜，能够得到耐湿性、耐化学试剂性优异的电子部件。符号说明C凹部d1、d2厚度S2～S5侧面1、1A电子部件9涂膜10主体11、14绝缘体层20、25外部电极21、26底面电极23、28柱状电极30电路元件当前第1页1 2 3