磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 当前，在个人计算机或者DVD (Digital Versatile Disc :数字多功能光盘）记录 装置等中，为了进行数据记录而内置有硬盘装置（HDD :Hard Disk Drive :硬盘驱动器）。特 别是在笔记本型个人计算机等以可移动性为前提的设备中使用的硬盘装置中，使用在玻璃 基板上设置有磁性层的磁盘，利用在磁盘的表面上稍微悬浮的磁头对磁性层记录或读取磁 记录信息。作为该磁盘的基板，由于具有比金属基板（铝基板）等更难以发生塑性变形的 性质，因而优选使用玻璃基板。
[0003] 另外，应增大硬盘装置中存储容量的要求，寻求磁记录的高密度化。例如使用垂 直磁记录方式，使磁性层中的磁化方向相对于基板的面为垂直方向，进行磁记录信息区域 (记录位（bit))的微细化。由此，可以增大1张盘片基板中的存储容量。进而，为了进一步 增大存储容量，还通过使磁头的记录再现元件部更加突出，从而极度缩短其与磁记录层的 距离，进一步提高信息的记录再现精度（提高S/N比）。另外，这种磁头的记录再现元件部 的控制被称作DFH(Dynamic Flying Height :动态飞行高度）控制机构，配备该控制机构的 磁头被称作DH1头。对于与这种DH1头组合用于HDD的磁盘用玻璃基板的主表面，为了避 免与磁头或从磁头上进一步突出的记录再现元件部的碰撞和接触，将该主表面制作成极其 平滑的表面。
[0004] 磁盘用玻璃基板具有一对主表面、侧壁面以及主表面与侧壁面之间的倒角面。以 往，已知通过使磁盘用玻璃基板的侧壁面和/或倒角面的表面粗糙度成为规定的值以下或 者使侧壁面和/或倒角面形成为所期望的形状，能够防止因与HDD内的主轴的摩擦而产生 颗粒，并能够抑制磁头划碰故障和热粗糙故障等不良状况。例如，在专利文献1中记载了如 下的内容等：以Rmax表示，使侧壁面和倒角面的表面粗糙度成为1 ym以下，或者，在玻璃基 板的侧壁面与倒角面之间、以及玻璃基板的主表面与倒角面之间中的至少一方，设置半径 在0. 003mm以上且小于0. 2mm的曲面。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2006-236561号公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 尽管充分地减小了磁盘用玻璃基板的主表面的表面粗糙度，但是在该玻璃基板上 形成磁性层来制作磁盘时，在使用了磁头的长时间的LUL耐久性试验中，存在发生磁头划 碰故障或热粗糙故障等不良状况的情况。
[0010] 因此，本发明的目的是提供难以引起磁头划碰故障和热粗糙故障等不良状况的磁 盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法。
[0011] 解决问题的手段
[0012] 本申请的发明人为了探宄下述问题的原因而深入地进行了研宄：尽管充分减小了 主表面的表面粗糙度，但还是会引起磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况。结果发现，在 产生不良状况的玻璃基板的主表面上附着有异物。该异物是胶态二氧化硅的微粒，在调查 了其产生源之后发现，该异物还附着于玻璃基板的外周面及内周面的侧壁面和/或倒角面 上。由此推测出：该异物是在镜面加工的研磨中使用的胶态二氧化硅的磨粒的一部分，是胶 态二氧化硅的微粒残留在玻璃基板上所造成的。
[0013] 本申请的发明人如下述这样思考了存在胶态二氧化硅的微粒附着于主表面上这 样的情况的理由。
[0014] 即使在充分减小了玻璃基板的外周面及内周面的侧壁面和/或倒角面的表面粗 糙度的情况下，在表面上也存在细微的槽形状或孔形状。当在它们中存在大量比较深的槽 (深槽）或深孔时，由于胶态二氧化硅的微粒进入该深槽内而附着于侧壁面和/或倒角面 上。换言之，胶态二氧化硅的微粒被深槽所捕捉。尤其是在利用胶态二氧化硅的磨粒进行 的主表面研磨中将玻璃基板保持于载具上进行的情况下，可以认为胶态二氧化硅的磨粒会 在研磨过程中进入玻璃基板与载具之间的间隙，还会进入侧壁面和/或倒角面的深槽。虽 然被用作磨粒的胶态二氧化硅的微粒的尺寸在以往是50nm左右，但近年来成为20nm以下 的尺寸，从而更容易进入深槽。这样，存在下述情况：通过对最终研磨后的玻璃基板的清洗 无法去除在侧壁面和/或倒角面上附着的胶态二氧化硅的微粒。可以认为：附着在侧壁面 和/或倒角面上的胶态二氧化硅的微粒在最终研磨后的工序、即磁盘用玻璃基板的制造工 序（例如，检查、包装等）或者磁盘的制造工序中从侧壁面和/或倒角面转移到主表面上。 在胶态二氧化硅的微粒转移到主表面的情况下，在其上方层叠磁性层，则会在磁性层的表 面上形成微小凹凸。并且，该微小凹凸成为磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况的原因。 近年来，因为随着磁盘的高记录密度化而在磁头上搭载有DH1机构，所以磁盘表面与磁头 的元件部之间的间隙变得极小（例如，2nm以下），即使是比以往小的微粒也会残留在磁盘 的主表面上，由此容易产生上述不良状况。
[0015] 在此可以认为，在玻璃基板的侧壁面和/或倒角面上形成的深槽的数量越多，胶 态二氧化硅的微粒更多地附着于侧壁面和/或倒角面的可能性越高。因为一直以来用于玻 璃基板的表面粗糙度的指标（Ra、Rmax等）没有反映这样的深槽的数量，因此可以想到，即 使在根据以往指标表面上充分减小了玻璃基板的侧壁面和/或倒角面的表面粗糙度的情 况下，还是存在大量的胶态二氧化硅的微粒残留于玻璃基板的情况。
[0016] 鉴于上述的情况，本申请发明人针对使胶态二氧化硅的微粒等细微的研磨磨粒难 以残留在玻璃基板的侧壁面或倒角面上的表面特性进行了研宄设计，并且由此发现能够抑 制磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况，完成了本发明。
[0017] S卩，本发明的第1观点是一种磁盘用玻璃基板，其是具有一对主表面、侧壁面、以 及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的磁盘用玻璃基板，该磁盘用玻璃基板的特征在 于，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算术平均粗糙度（Ra)在 0. 015 ym以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分比为60%处的粗糙度 截面积的负荷率在95%以上。
[0018] 在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的 表面特性来说，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度截面积的负荷率为20%?80%的 范围内的粗糙度百分比的变化量是25%以下。
[0019] 在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的 表面特性来说，最大高度（Rz)是0. 15 ym以下。
[0020] 在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，算术平均粗糙度（Ra)和/或最大高度（Rz) 以及粗糙度截面积的负荷率曲线是对侧壁面和/或倒角面上的规定的尺寸的区域进行测 量而得到的。
[0021] 在上述磁盘用玻璃基板中优选的是，上述侧壁面和倒角面中的至少任意一个面是 上述玻璃基板的外周侧的面，更优选是侧壁面。
[0022] 本发明的第2观点是一种磁盘，其特征在于，在上述磁盘用玻璃基板的表面上至 少形成有磁记录层。
[0023] 本发明的第3观点是一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其包括研磨处理，在所述 研磨处理中，对具备一对主表面、侧壁面、以及主表面与侧壁面之间的倒角面的环型的玻璃 基板，使用包含研磨磨粒的研磨液进行主表面的研磨，该磁盘用玻璃基板的制造方法的特 征在于，在所述玻璃基板中，对于侧壁面和倒角面中的至少任意一个面的表面特性来说，算 术平均粗糙度（Ra)在0.015 ym以下，并且，在粗糙度截面积的负荷率曲线中，粗糙度百分 比为60%处的粗糙度截面积的负荷率在95%以上。
[0024] 发明效果
[0025] 根据上述磁盘用玻璃基板、磁盘以及磁盘用玻璃基板的制造方法，能够难以引起 磁头划碰故障或热粗糙故障等不良状况。
【附图说明】
[0026] 图1A是示出实施方式的磁盘用玻璃基板的外观形状的图。
[0027] 图1B是将实施方式的磁盘用玻璃基板外周侧的端部的截面放大并示出的图。
[0028] 图2是示出实施方式的磁盘用玻璃基板的粗糙度截面积的负荷率曲线的图。
[0029] 图3是示出实施方式的磁盘用玻璃基板的侧壁面或倒角面的截面形状的一例的 图。
[0030] 图4是示出实施方式的磁盘用玻璃基板的粗糙度截面积的负荷率曲线的图。
[0031] 图5A是说明实施方式中的玻璃基板的研磨方法的图。
[0032] 图5B是说明实施方式中的玻璃基板的研磨方法的图。
[0033] 图5C是说明实施方式中的玻璃基板的研磨方法的图。
[0034] 图6是说明实施方式中的玻璃基板的研磨方法的图。
【具体实施方式】