中央凹槽31，其用以握持第一中央凸柱25。此装置20为一种薄型键盘28，其具有一较低的按键结构29。第一环凹状柱体30更包括一开口 32以及一斜面33，开口 32的截面积沿斜面深入第一环凹状柱体30内部而渐减，使第一中央凸柱25置入中央凹槽31，键帽24更包括容设于底表面241的二卡榫242、二外侧部243及二侧部244，键帽24经由卡榫242被卡扣于卡柱21内。请参阅图4，顶部22更具有一缩减厚度RD，且缩减厚度RD使卡榫242与顶部22至少留有一空隙，缩减厚度RD可为0.5mm，顶部22则具有0.9mm的一^槽厚度SD(图1中的顶部16厚度为1.4mm)，外侧部243具有1.5mm的一置入深度ED。当然，装置20亦可以改为如图5所示的一传统键盘50，其硅胶半球(rubberdome)51较大，而具有一较高的按键结构52，且同样具有一缩减厚度RD。
[0058]为了同时消除当按键被下压时在A部位及B部位所造成的声响，请参阅图6A，装置20更包括一第一底垫60，其位于导电薄膜23上，用以于卡榫242下移时抵顶卡榫242，藉以消除A部位的声响。第一底垫60可以为厚度Imm的一硅胶垫，当卡榫242被第一底垫60顶住时，卡榫242将陷入第一底垫60内约0.3mm，将同时造成侧部244无法再往顶部22移动，而使侧部244与顶部22留有一间隙，既然侧部244不会再撞击到顶部22，B部位自然就会无声，此间隙的高度约为0.7mm(此时键帽24的下移长度DL为2.8mm)。又在图6A中的第一底垫60可以改成如图6B中的一第二底垫62的型式，其位于卡柱21上，用以于侧部244下移时抵顶侧部244，以获致B部位无声的效果，第二底垫62使侧部244与顶部22有一第一距离FD，同样地，第二底垫62亦会同时造成卡榫242无法再往导电薄膜23移动，而使卡榫242与导电薄膜22留有一间隙，因此不会再撞击，A部位自然就无声。
[0059]此图6A中的第一底垫60可以如图7所示的独立于硅胶半球26，亦可以与其他按键的底垫一起制作成一体成型的模式，而成为一整片的底垫片，第一底垫60的硅胶材质又可以改为一乙稀基塑料醋酸纤维(Ethylene-Vinyl Acetate，EVA)棉垫，同样具有消除撞击声音的效果。当然，亦可以改为如图8所示的模式，此时的第一底垫80与硅胶半球81—体成型。
[0060]按照一主要技术的观点来看本实用新型即为一种键盘装置20，具上壳体281及下壳体282，键盘装置20包括键帽24，其包括底表面241及自底表面241延伸的一作动件25，并可因应一作动压力而相对于上壳体281在一铅直向上运动，以及弹性体26，包括弹性本体262及延伸自弹性本体262的一顶端延伸部27，其中弹性本体262设于下壳体282上并承受该作动压力，以及顶端延伸部27用以扣持键帽24，并待该作动压力释除而弹回键帽24时，键帽24不与上壳体281在该铅直向上相撞。
[0061]此装置20更包括导电薄膜23，且键帽24包括一底表面241及配置于底表面241的一作动件25，作动件25可于上壳体281内作该铅直向运动。请参阅图9A，显示出一键盘装置90，为了避免第一底垫60在长期使用的后，其硅胶材质在承受卡榫242的长久撞击的影响而疲劳，在A部位就会有声音跑出来，此作动件25可以改为图9A中的作动件92，即为一第二环凹状柱体92且产生该作动压力，该作动压力为一铅直向压力，此键帽91不与上壳体281发生铅直向直接撞击，弹性本体931包括一半球体94、此时的顶端延伸部变为一第二中央凸柱952，且第二环凹状柱体92具有一第二中央凹槽922，其用以握持第二中央凸柱952。请参阅图9B，当第二环凹状柱体92往下压弹性体93时，藉由弹性体93的二硅胶层97，98的缓冲，SP可省去第一底垫60的设置，同样可以获致A部位无声的效果。
[0062]请参阅图10，显示出此时的键盘装置101的键帽91包括底表面241及配置于底表面241的作动件92，作动件92为第二环凹状柱体92，键帽91包括容设于底表面241的卡榫242，装置101更包括第一底垫60及导电薄膜23，此第一底垫60位于导电薄膜23上，用以于卡榫242下移时抵顶卡榫242，如此即可利用第一底垫60分摊使用者所施的压力的一部分，进而减轻弹性体93的负担。
[0063]再从另一个可实施的角度来看，本实用新型可以涵盖到一种键盘装置20，具上壳体281及下壳体282，键盘装置20包括键帽24，其包括凹部245及配置于凹部245内的作动件25，并可铅直滑动地设于键盘装置20内，以及该弹性体(即硅胶半球26)，包括一扣持部261用以抵顶作动件25、设于下壳体282上、并扣持键帽24，当键帽24受力后弹回时，键帽24不与上壳体281发生任何碰触。当然，此时的弹性体26包括该系留结构(即增高部位27)及一弹力结构(即rubber dome26)，扣持部261位于弹力结构26上。键帽24具第一中央凸柱25及抵顶部251，凹部245具有底表面241，上壳体281具有一挡止部(即顶部22)，且该抵顶部251具抵顶表面252，抵顶表面252与挡止表面221间有一第二距离DT，弹性体26系留第一中央凸柱25，当键帽24受力弹回时，第二距离DT大于零，挡止部22的高度可以小于一规范高度(1.4mm)。键盘装置20为一计算机用的键盘或应用在一电话机上的键盘亦可。弹性体26系留第一中央凸柱25的深度，用以决定第二距离DT大于零的程度，此第二距离DT亦与第一中央凸柱25的长短及rubber dome的高低有关。
[0064]本实用新型亦可以为一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一^^柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一底表面241及自底表面241延伸的一第一中央凸柱25及二卡榫242，其中卡榫242卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)、一第一底垫60及连接于该弹性本体的一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持第一中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，卡榫242不接触该卡扣部，以及该卡榫242隔着第一底垫60与下壳体282间接相接触，使两者相触击时，撞击声被消弥。
[0065]本实用新型也可以为一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一^^柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一底表面241及自底表面241延伸的一第一中央凸柱25及二卡榫242，其中卡榫242卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)及连接于该弹性本体的一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持第一中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，卡榫242不接触卡扣部，以及卡榫242与下壳体282相接触时，底表面241不与该卡扣部相触击，使底表面241与该卡扣部相触击的撞击声被避免。
[0066]本实用新型又是一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一卡柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一凹部245及配置于凹部245内的一第一中央凸柱25及二卡榫242，其中卡榫242卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)及连接于该弹性本体的一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持第一中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，卡榫242不接触该卡扣部。
[0067]实施例
[0068]1.一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽(key top)，其包括一底表面及配置于该底表面内的一作动件，并穿设于该上壳体内，以及一软弹性元件，包括一弹性本体及自该弹性本体延伸的一顶端环凹部，其中该弹性本体抵顶并弹回该作动件，以及该顶端环凹部扣持该作动件，使该键帽于弹回时不与该上壳体在铅直向上相撞。
[0069]2.如实施例1中的装置，更包括一导电薄膜(membrane)，且该上壳体更包括--
柱，该卡柱具有一顶部，该顶部为一卡扣部，该作动件即穿设于该卡柱内，该作动件为一第一中央凸柱，该底表面包括一凹部，该第一中央凸柱即位于该凹部内，该键帽于弹回时亦不会撞击该卡扣部，该软弹性元件为一娃胶半球(silicone rubber dome)