具有指纹辨识的触控装置的制造方法

文档序号:9666956阅读:365来源:国知局
具有指纹辨识的触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]一种具有指纹辨识的触控装置,尤指一种将指纹辨识装置直接整合形成于触控装置上,进而提升指纹辨识精度及降低制造成本的具有指纹辨识的触控装置。
【背景技术】
[0002]
随着多媒体技术的蓬勃发展,移动电话、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、数字相机、个人笔记本电脑或平板或穿戴式装置等越来越多的智能便携式电子装置已经成为了人们生活中必备的工具。然而,这些便携式电子装置具有很强的个人化的特点。因此一旦这些便携式电子装置遭到盗用或是遗失,其内部存储的信息,例如电话簿、相片、数据等等都有可能被别人利用,而造成不必要的损失。
[0003]因此,这类产品需要搭配一定的身份认证及权限管理,以确保使用的隐私安全。而当前所采用的身份认证的主要方法有密码保护,用户需先输入正确的密码至便携式电子装置,才能够进入便携式电子装置的操控页面。然而,密码保护的安全性较低,原因在于密码较容易被泄漏或遭到破解。而且当用户忘记密码时也很麻烦。因此,即有采用指纹辨识的身份认证的便携式电子装置问市。由于每个人的指纹都是不同的,因此指纹具有唯一性的特点,使得采用指纹辨识的身份认证的安全性提高很多。并且,使用指纹进行身份认证的方法也相对方便,使用户省去了记忆及输入密码的繁琐。
[0004]而现行指纹辨识系统广泛应用于手持式装置或行动装置上,最为常见的指纹辨识装置独立设计于例如笔记本电脑键盘的固定一侧或手持式行动装置的背侧或一端底侧的固定位置,并无法有效整合于手持行动装置触控屏幕上进而缩减手持式行动装置的体积,并且现有指纹辨识芯片封装模块主要包括基板、芯片以及模封体。芯片设置于基板上且与基板电性连接,而模封体覆盖于基板的表面以及芯片上。
[0005]而现有技术主要必须先将各感应电路及金属走线或芯片设置于一硅晶圆所制成的基板上,整合制成一指纹辨识单元后再与触控面板或其他装置结合使用,现有技术所提供的指纹辨识单元整体厚度也较厚也容易因厚度影响指纹辨识的精度以及因厚度的考虑无法与较薄的装置整合为一体。
[0006]同时,一般来说,当手指接触芯片的感测区时,由于芯片外面覆盖有多层膜,使得芯片封装模块整体厚度较高,而芯片封装模块灵敏度较低。
[0007]此外,现有滑移式指纹辨识系统具有方向性,且辨识时间过久且必须独立设置,无论是结构整合或使用便利性都不好。

【发明内容】

[0008]因此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的,为提供一种将指指纹辨识单元直接整合与该触控装置结合为一体的具有指纹辨识的触控装置。
[0009]为达上述目的,本发明提供一种具有指纹辨识的触控装置,包括:一触控装置、一指纹辨识单元;
所述触控装置,定义一触控区及一非触控区,所述非触控区与该触控区相邻并设于该触控区外围,该触控装置具有:
一第一基板,具有一第一表面及一第二表面,该第一表面可呈平面或曲面其中之一;
一遮蔽层,选择设于前述第一、第二表面其中之一的非触控区;
一第二基板,具有一第三表面及一第四表面;
一触控电极层,设于该第二基板的第三表面的触控区,该触控电极层具有多个第一触控电极、多个第二电极及多个金属走线,各第一、第二触控电极与各金属走线电性连接;
一绝缘层,设于各第一、第二触控电极交接处;
一光学胶层,设于前述第一基板及该第二基板之间;
一软性基板,具有多个电路走线及一触控芯片,各电路走线与该触控芯片及各金属走线电性连接,所述软性基板选择设于前述第二基板的第三、第四表面其中之一。
[0010]一指纹辨识单元,设于前述触控装置的非触控区。
[0011 ] 在一实施例中,所述第二基板选择为玻璃或PET材质其中之一。
[0012]在一实施例中,所述指纹辨识单元还具有:
一第一披覆层,设于该第二基板的该第三表面的非触控区;
一第一指纹辨识电极层,叠设于该第一披覆层上,并具有多个第一指纹辨识电极; 一第一保护层,覆盖前述第一指纹辨识电极层部分区域;
一第二指纹辨识电极层,设于该第一保护层与该第一指纹辨识电极层相反的一侧,该第二指纹辨识电极层具有多个第二指纹辨识电极;
一第二保护层,覆盖前述第二指纹辨识电极层部分区域;
一导线层,具有多个金属导线,并且各金属导线选择与前述第一或第二指纹辨识电极层电性连接;
一指纹辨识芯片,设于该第二基板的该第三表面或第四表面的非触控区;
一软性电路基板,具有多个电子电路,各电子电路与前述第一、第二指纹辨识电极层、该导线层及该指纹辨识芯片连接,所述软性基板选择设于前述第二基板的第三、第四表面其中之一的非触控区。
[0013]在一实施例中,所述指纹辨识单元还具有:
一第一披覆层,设于该第二基板的该第三表面的非触控区;
一第一指纹辨识电极层,叠设于该第一披覆层上,该第一指纹辨识电极层具有多个第一指纹辨识电极;
一第二披覆层,覆盖部分前述第一指纹辨识电极层;
一第二指纹辨识电极层,设于该第二披覆层与该第一指纹辨识电极层相反的一侧,该第二指纹辨识电极层具有多个第二指纹辨识电极;
一导线层,具有多个金属导线,并且各金属导线选择与前述第一或第二指纹辨识电极层电性连接;
一第三披覆层,覆盖前述第二指纹辨识电极层及部分导线层;
一指纹辨识芯片,设于该第二基板的该第三表面的非触控区;
一软性电路基板,具有多个电子电路,各电子电路与前述第一、第二指纹辨识电极层、该导线层及该指纹辨识芯片电性连接,所述软性电路基板选择设于前述第二基板的第三、
第四表面其中之一。
[0014]在一实施例中,所述第一、第二保护层为一 0C保护膜(OVER COAT)或二氧化硅薄膜其中之一。
[0015]在一实施例中,所述第一、第二、第三披覆层为二氧化硅薄膜。
[0016]通过本发明将指纹辨识单元直接整合于该触控装置的非触控区中的结构,不仅无须另外于触控装置上开槽或挖孔可避免该触控装置因开槽挖孔破坏该结构强度,还可降低该触控装置的制造成本。
【附图说明】
[0017]图1:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第一实施例的立体分解图;
图1A:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第一实施例的局部放大图;
图1B:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第一实施例的局部放大图;
图2:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第一实施例的组合剖视图;
图3:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第二实施例的立体分解图;
图3A:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第二实施例的局部放大图;
图3B:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第二实施例的局部放大图;
图3C:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第二实施例的局部放大图;
图4:本发明的具有指纹辨识的触控装置的第二实施例的组合剖视图。
[0018]附图标记说明
具有指纹辨识的触控装置1 触控装置11 触控区111 非触控区112 第一基板113 第一表面113a 第二表面113b 遮蔽层114 第二基板115 第三表面115a 第四表面115b 触控电极层116 第一触控电极116a 第二触控电极116b 金属走线116c 绝缘层117 光学胶层118 软性基板119 电路走线119a触控芯片119b指纹辨识单元12第一披覆层121第一指纹辨识电极层122第一指纹辨识电极122a第一保护层123第二指纹辨识电极层124第二指纹辨识电极124a第二保护层125导线层126金属导线126a指纹辨识芯片127软性电路基板128电子电路128a
具指纹辨识的所述触控装置2触控装置21触控区211非触控区212第一基板213第一表面213a第二表面213b遮蔽层214第二基板215第三表面215a第四表面215b触控电极层216第一触控电极216a第二触控电极216b金属走线216c绝缘层217光学胶层218软性基板219电路走线219a触控芯片219b指纹辨识单元22第一披覆层221第一指纹辨识电极层222第一指纹辨识电极222a第二披覆层223 第二指纹辨识电极层224 第二指纹辨识电极224a 导线层225 金属导线225a 第三披覆层226 指纹辨识芯片227 软性电路基板228 电子电路228a。
【具体实施方式】
[0019]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据附图的较佳实施例予以说明。
[0020]请参阅图1、1A、1B及图2,为本发明的具有指纹辨识的触控装置的第一实施例的立体分解、局部放大图及组合剖视图,如图所示,本发明的具有指纹辨识的触控装置1,包括:一触控装置11、一指纹辨识单元12 ;
所述触控装置11定义一触控区111及一非触控区112,所述非触控区112与触控区111相邻并设于该触控区111外围;所述指纹辨识单元12设于前述非触控区112。
[0021]所述触控装置11具有:一第一基板113、一遮蔽层114、一第二基板115、一触控电极层116、一绝缘层117、一光学胶层118、一软性基板119 ;
所述第一基板113具有一第一表面113a及一第二表面113b,该第一表面113a可呈平面或曲面其中之一,若该第一表面113a呈曲面,其可以为整体呈曲面也可4个侧边呈曲面(图中未示)。
[0022]所述遮蔽层114选择设于前述第一、第二表面113a、113b的非触控区112其中之一,本实施例以设置于该第二表面113b的非触控区112说明但并不以此为限,所述遮蔽层114为一黑色绝缘油墨。
[0023]所述第二基板115具有一第三表面115a及一第四表面115b,该触控电极层116设于该第二基板115的第三表面115a的触控区111,该触控电极层116具有多个第一触控电极116a、多个第二触控电极116b及多个金属走线116c,所述第一、第二触控电极116a、116b与各金属走线116c电性连接,各金属走线116c部分延伸至该非触控区112,所述绝缘层117设于各第一、第二触控电极116a、116b交接处,所述第二基板115选择为玻璃或PE
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