一种远距离超高频rfid抗金属标签及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及射频识别(Rad1 Frequency Identificat1n, RFID)技术，特别是涉及一种远距离超高频RFID抗金属标签及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002]目前，市场上销售的超高频RFID抗金属标签大多为不含过孔的单极振子或含闭环结构的偶极振子形式。此类抗金属标签的优点是频段较宽，缺点是识别距离较近，一般为同一芯片所做同一尺寸非抗金属标签识别距离的一半。而且，此类抗金属标签一般不抗高温，不耐腐蚀，在高温、潮湿、强酸碱等恶劣环境下无法长期使用。因此对于需求距离识别远的情况，尤其是在高温、潮湿、强酸碱等恶劣环境下长期工作的情况来说，提高超高频RFID抗金属标签的识别距离，改进标签的制作工艺，增强抗高温、耐腐蚀等标签性能，探寻一些新的标签设计思路就成了必然之路。
【发明内容】
[0003]为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种远距离超高频RFID抗金属标签及其利记博彩app，实现了一种可抗高温、耐腐蚀、识别距离远的超高频RFID抗金属标签。
[0004]为达上述及其它目的，本发明提出一种远距离超高频RFID抗金属标签，该标签包括一基板，在所述基板上蚀刻或烧结出天线形状的金属薄层，再焊接芯片制成该远距离超高频RFID抗金属标签，该标签天线为包含短路过孔的超高频RFID抗金属标签天线。
[0005]进一步地，该标签天线包括一个矩形或圆形或者其它形状贴片、弯折线及多个金属化导地过孔。
[0006]进一步地，该贴片为带有矩形或圆形或其他形状缝隙的矩形或圆形或其它形状贴片。
[0007]进一步地，所述芯片以倒扣或金丝键合的方式焊接于所述基板的天线端口处。
[0008]进一步地，所述基板采用聚四氟乙烯或陶瓷材料。
[0009]进一步地，调节该弯折线的宽度和长度改变该天线的阻抗特性。
[0010]进一步地，调节该矩形或圆形或它形状贴片及其缝隙的尺寸、金属化导地过孔的位置及基板的厚度改变该标签天线阻抗特性及该标签天线的增益性能。
[0011]为达到上述目的，本发明还提供一种远距离超高频RFID抗金属标签的利记博彩app，包括如下步骤:
[0012]步骤一，0.02?3mm厚的基板1上蚀刻或烧结出天线形状的金属薄层；
[0013]步骤二，于该金属薄层的天线端口焊上芯片制成远距离超高频RFID抗金属标签，该标签天线包括一个矩形或圆形或者其它形状贴片、弯折线及多个金属化导地过孔。
[0014]进一步地，该贴片为带有矩形或圆形或其他形状缝隙的矩形或圆形或其它形状贴片。
[0015]进一步地，该方法还包括:
[0016]调节弯折线的宽度和长度改变该标签天线的阻抗特性；
[0017]调节该矩形或圆形或其它形状贴片及其缝隙的尺寸、金属化导地过孔的位置及基板的厚度改变该天线阻抗特性及增益性能。
[0018]与现有技术相比，本发明一种远距离超高频RFID抗金属标签及其利记博彩app通过在基板上蚀刻或烧结出天线形状的金属薄层，然后再焊接芯片做成由矩形、圆形或者其它形状贴片2 (或带有矩形、圆形等缝隙的矩形、圆形及其它形状贴片)、弯折线4及多个金属化导地过孔5组成的标签，进而实现了一种可抗高温、耐腐蚀、识别距离远的超高频RFID抗金属标签，本发明之标签适合安装于金属物件的表面上，特别是高温、潮湿、强酸碱等恶劣环境下的金属物件的表面上。
【附图说明】
[0019]图1为本发明较佳实施例一种远距离超高频RFID抗金属标签一较佳实施例的结构示意图；
[0020]图2为本发明一种远距离超高频RFID抗金属标签之另一较佳实施例的结构示意图；
[0021]图3为本发明一种远距离超高频RFID抗金属标签的利记博彩app的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0022]以下通过特定的具体实例并结合【附图说明】本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
[0023]图1为本发明较佳实施例一种远距离超高频RFID抗金属标签一较佳实施例的结构不意图。如图1所不，本发明一种远距尚超尚频RFID抗金属标签，包括:基板1，在0.02?3mm厚的基板1上蚀刻或烧结出天线形状的金属薄层，再焊接芯片3制成该远距离超高频RFID抗金属标签。
[0024]该标签中的标签天线由一个矩形、圆形或者其它形状贴片2(或带有矩形、圆形等缝隙的矩形、圆形及其它形状贴片)、弯折线4及多个金属化导地过孔5组成，其为是一种含短路过孔的新型超高频RFID抗金属标签天线。
[0025]本发明中，基板1可为聚四氟乙烯、陶瓷等材料，抗高温，耐腐蚀，适用于较恶劣金属环境中的无线通信，芯片3以倒扣或金丝键合的方式焊接于基板1上的金属薄层上，损耗小，易于调试。
[0026]本发明中，对电性能来说，调节弯折线的宽度和长度可改变该天线的阻抗特性；调节矩形、圆形及其它形状贴片及其缝隙的尺寸、金属化导地过孔的位置及基板的厚度既可改变该天线阻抗特性，又可改变标签天线的增益性能。
[0027]在本发明中，整个标签为含有多个短路过孔(或多个缝隙)的矩形、圆形或其它贴片形状，适合安装于金属物件的表面上，特别是高温、潮湿、强酸碱等恶劣环境下的金属物件的表面上。
[0028]在本发明的一个优选实施例中，请继续参考图1，先在3mm厚的聚四氟乙烯基板1上蚀刻出具有天线形状的铜贴片2，铜层厚度0.035mm，芯片3以倒扣或金丝键合的方式焊接于聚四氟乙烯基板1上的铜制天线端口处，制成标签，损耗小，易于调试。PCB板为聚四氟乙烯等板材，抗高温，耐腐蚀，适用于较恶劣的环境。该抗金属标签的识别距离是同一芯片所设计同一尺寸普通抗金属标签识别距离的约2倍，它是一种抗高温、耐腐蚀、远距离的抗金属标签，适合安装于金属物件的表面上，尤其是高温、潮湿、强酸碱等恶劣环境下的金属物件的表面上，与附近的读写设备进行无线通信。整个902?928MHz频段上