用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法
【专利说明】用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的 方法
[0001] 相关申请的夺叉引用
[0002] 本申请要求于2013年3月14日提交的美国临时申请No. 61/783, 705的优先权、 通过引用方式将其全部内容并入本文中。
技术领域
[0003] 本公开涉及诸如智能卡的信息携带卡。更具体而言，公开的主题涉及包括显示一 次性密码（OTP)的组件的信息携带卡及其利记博彩app。
【背景技术】
[0004] 信息携带卡提供识别、鉴别、数据存储以及应用处理。这种卡或者部件包括钥匙 卡、识别卡、电话卡、信用卡、银行卡、标签、条形码条带或其他智能卡等。与传统塑料卡相关 联的伪造和信息诈骗每年会导致数万亿美元的损失。作为一种响应，信息携带卡正变得"更 智能"从而增强安全性。智能卡技术提供解决方案以防止诈骗并且减少随之而来的损失。
[0005] 信息携带卡通常包括嵌在热塑性材料中的集成电路（IC)，比如聚氯乙烯（PVC)。 信息在交易之前已被输入并且存储在集成电路中。在使用时，信息携带卡以"接触"模式或 "无接触"模式来工作。在接触模式中，卡上的电子组件被使得直接接触读卡器或者其他信 息接收装置来建立电磁耦接。在无接触模式中，卡和卡读取装置之间的电磁耦接通过在一 定距离内的电磁作用来建立，而无需物理接触。将信息输入到信息携带卡的IC中的过程也 工作在这两者模式的任意一种模式中。
[0006] 当信息携带卡变得"更智能"时，存储在每个卡上的信息量通常会增加，并且嵌入 的IC的复杂性也增加。卡还需要抗弯曲以保护敏感的电子组件避免受到损害同时在使用 期间提供良好的耐用性。还期望具有处于低成本的改善的生产率的相对简单且完全的商业 过程。
【发明内容】
[0007] 本发明提供包括构造为显示一次性密码（OTP)的至少一个电子组件和交联聚合 物组合物的信息携带卡的芯层、由这种芯层形成的信息携带卡以及其利记博彩app。
[0008] 在一些实施例中，用于信息携带卡的芯层，包括：至少一个热塑性层，嵌体层，所述 嵌体层包括构造为显示一次性密码（OTP)的至少一个电子组件；以及交联聚合物组合物， 所述交联聚合物组合物布置在所述至少一个热塑性层上并且接触所述嵌体层。在一些实 施例中，所述至少一个热塑性层具有至少一个凹腔。所述嵌体层的至少一部分布置在所述 至少一个热塑性层的至少一个凹腔内。在一些实施例中，所述凹腔包括至少一个发光二级 管（LED)组件。在一些实施例中，用于交联聚合物组合物的可固化的前驱体或基本单元选 自于包括丙烯酸酯、异丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸盐、有机硅丙烯酸酯、环氧丙烯酸 酯、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂的组。可固化的前驱体可以包括单体、低聚物、或预聚物。交 联聚合物组合物可以或者不可以包含填充物。
[0009] 在一些实施例中，构造为显示一次性密码（OTP)的嵌体层中的至少一个电子组件 包括电源、与所述电源连接的至少一个微控制器、与所述至少一个微控制器连接的激活开 关、以及与所述激活开关连接的显示模块。电源可以为电池或可再充电电池。至少一个微 控制器可以包括主微控制器和双接口微控制器。激活开关可以选自于包括电容开关、膜片 开关、金属弹片开关和压电开关的组。在一些实施例中，显示模块构造为显示选自于包括0、 1、2、3、4、5、6、7、8和9的组的至少数字。在一些实施例中，显示模块包括至少一个七段显示 器。至少一个七段显示器中的每个七段显示器构造为显示选择于从0至9的数字。在一些 实施例中，显示模块包括多个七段显示器。例如，七段显示器的数量是从3至6的范围内的 整数。显示模块可以包括框架、布置在框架内的多个LED组件，以及布置在框架内并且接触 多个LED组件的磷光材料。磷光材料包括聚合物、掺杂剂以及任意其他适合的添加剂。磷 光材料构造为显示一种颜色、例如选自于绿色、黄色以及红色中的一种颜色。在一些实施例 中的信息携带卡的芯层中，嵌体层包括至少一个集成电路（1C)，该至少一个集成电路（IC) 包括算法并且构造为生成待被显示在显示模块中的OTP值。
[0010] 在附加实施例中，信息携带卡包括上述的芯层。可以通过使用诸如热层叠的过程 来制作所述信息携带卡。所述信息携带卡包括至少一个显示模块，所述显示模块包括诸如 LED组件的至少一个电子组件。所述信息携带卡构造为显示一次性密码（OTP)。
[0011] 本发明提供了一种用于形成信息携带卡的芯层的方法。在一个实施例中，所述方 法包括以下步骤：形成具有至少一个凹腔的第一热塑性层，形成包括构造为显示一次性密 码（OTP)的至少一个电子组件的嵌体层，将嵌体层的至少一部分布置到所述至少一个凹腔 中，并且将可交联聚合物组合物分配在所述嵌体层上。在一些实施例中，形成包括构造为显 示一次性密码（OTP)的至少一个电子组件的嵌体层包括：将多个发光二级管（LED)组件形 成图案在基板上，将具有至少一个分段开口的框架施加到基板上，将磷光材料施加在框架 的至少一个分段开口内的LED组件上。多个LED组件中的至少一个布置在框架的至少一个 分段开口中的一个内。形成嵌体层的步骤可以包括固化可固化聚合物，所述聚合物包括在 磷光材料中。在一些实施例中，所述方法还包括将真空施加到所述嵌体层上的可交联聚合 物组合物。在这种方法中使用的可交联聚合物组合物包括液体或膏形式的可固化的前驱 体。可交联聚合物组合物可以包括或可以不包括填充物。在进一步的实施例中，制作芯层 的方法还包括例如在压力下、在升高的温度下（优选地利用诸如紫外光的辐射）固化可交 联聚合物组合物以形成交联聚合物组合物。
[0012] 本发明还提供一种用于制造信息携带卡的方法，包括形成本发明的信息携带卡的 芯层。所述方法还可以包括将可印刷热塑性薄膜和透明热塑性薄膜热层叠在卡的芯层的每 侦让。
【附图说明】
[0013] 当结合附图来阅读本公开时，本公开通过以下详细的描述被更好的理解。需要强 调的是，根据公共实践，附图的多种特征并不是必须成比例的。在一些实例中，多种特征的 维度被任意放大或减小以便于清晰。相同的数字指代贯穿说明书和附图的相同特征。
[0014] 图1至6示出了根据一些实施例的在形成信息携带卡的芯层的示例性过程中的、 在不同步骤处的分层结构的横截面视图。
[0015] 图1示出了第一离型膜的横截面视图。
[0016] 图2示出了布置在图1的第一离型膜上的第二离型膜的横截面视图。
[0017] 图3示出了布置在图2的两个离型膜上的、具有至少一个凹腔的第一热塑性层的 剖视图。
[0018] 图4为嵌体层部分地或完全地被布置在图3的第一热塑性层的凹腔中之后的层的 横截面视图。
[0019] 图5为可交联聚合物组合物被分配在凹腔内部的嵌体层中之后的层的横截面视 图。
[0020] 图6为将第三或第四离型膜放置在图5的层上之后的合成层的横截面视图。
[0021] 图7为示出了根据一些实施例的形成信息携带卡的芯层的示例性过程的流程图。
[0022] 图8为示出了根据一些实施例的形成信息携带卡的芯层的另一示例性过程的流 程图。
[0023] 图9为根据在图1-6中的结构以及图8中的步骤制造的信息携带卡的示例性芯层 的横截面视图。
[0024] 图10为根据在一些实施例中的图8中的步骤的处于最后阶段的信息携带卡的另 一示例性芯层的横截面视图。
[0025] 图11是根据一些实施例的包括显示一次性密码（OTP)的组件的示例性信息携带 卡。
[0026] 图12示出了根据一些实施例的用于显示OTP的信息携带卡的示例性嵌体层。
[0027] 图13示出了根据一些实施例的用于显示从0到9的数字的示例性七段显示器。
[0028] 图14是根据一些实施例的包括LED组件和用于显示从0到9的数字的磷光材料 的示例性七段显示器。
[0029] 图15至图20为示出了根据一些实施例的制作包括三个七段显示器的三位数字显 示模块的过程的俯视图。
[0030] 图21至图26为示出了图15-20的过程的横截面视图。
[0031] 图15和21示出了用于显示模块的基板。
[0032] 图16和22示出了布置在图15和21的显示模块的基板上的多个LED组件。
[0033] 图17为根据一些实施例的用于包括三个七段显示器的三位数字显示模块的框架 的俯视图。
[0034] 图23示出了在图22的结构上的图17的框架的横截面视图。
[0035] 图18和25示出了当图17的框架被施加在图22的结构上之后的合成结构。
[0036] 图19和25示出了当有机磷光材料被施加在图18和24的结构上之后的合成结构。
[0037] 图20和26示出了当离型膜被施加在图19和图25的结构上之后的合成结构。
[0038] 图27为根据一些实施例的包括在三个七段显示器中的LED组件的另一示例性三 位数字显示模块的俯视图。
[0039] 图28示出了根据一些实施例的制作包括显示模块的嵌体的示例性过程的流程 图。
[0040] 图29至图33示出了根据一些实施例的制作示例性信息携带卡的示例性过程的不 同步骤处的层结构的横截面视图。
[0041] 图29为透明薄膜的横截面视图。
[0042] 图30为布置在图27透明薄膜的可印刷薄膜的横截面视图。
[0043] 图31为示例性芯层被布置在图30的两个薄膜上之后的层结构的横截面视图。
[0044] 图32为第二可印刷薄膜布置在图31的层结构上之后的合成层结构的横截面视 图。
[0045] 图33为第二透明薄膜布置在图32的层结构上之后的合成层结构的横截面视图。
[0046] 图34为示出了制作示例性信息携带卡的示例性过程的流程图。
【具体实施方式】
[0047] 示例性实施例的描述旨在与附图结合在一起来阅读，这被视为全部书面描述的一 部分。在描述中，相关的术语比如"下部"、"上部"、"水平的"、"垂直的"、"上面的"、"下面 的"、"向上"、"向下"、"顶部"、"底部"及其衍生词（比如"水平地"、"向下地"、"向上地"等） 应该被解释为指代随后描述的方向或显示在讨论中的附图中的方向。这些相关术语便于描 述并且不需要在特定方向中构建或操作任何设备。除非其他方面被清晰地描述，否则涉及 附接、耦接等术语、比如"连接的"和"互相连接的"指代这样一种关系，其中，结构通过插入 结构被直接或间接地固定或附接至彼此以及可移动或刚性的附接或关系。
[0048] 为了简洁，除非其他方面被清晰地陈述，贯穿本说明书所作出的针对"信息携带 卡"或"智能卡"的参考旨在包括至少钥匙卡、识别卡、电话卡、信用卡、银行卡、电源卡、标 签、条形码条带以及包括集成电路的任意部件。"信息卡"或"智能卡"还包括多种类型的形 状，这包括但不限于矩形板、圆形板、条带、杆或环。"信息卡"或"智能卡"还包括"接触"和 "无接触"模式的任意信息携带部件。"信息卡"或"智能卡"还包括具有机载电源或不具有 机载电源的任意信息携带卡。包括电源的信息携带卡还称为"电源卡"。
[0049] L信息檇带卡的芯层
[0050] 在一些实施例中，信息携带卡的芯层包括至少一个热塑性层；嵌体层 (inlaylayer)以及交联聚合物组合物。嵌体层包