触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种感测装置，且特别是有关于一种触控装置。
【背景技术】
[0002] 在现今的信息社会下，人们对电子产品的依赖性与日俱增。举凡行动电话 (mobile phone)、掌上型计算机化an化eld PC)、个人化数字助理（Personal Digital Assistance, PDA)或是智能型手机（smart地one)等电子产品在生活中随处可见。为了达 到更便利、体积更轻巧化W及更人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输 入装置，转变为使用触控面板（touch panel)作为输入装置，其中同时具有触控与显示功能 的触控显示器更是成为现今最流行的产品之一。
[0003] 触控面板可大致上区分为外贴式与内嵌式（in-cell)两种。内嵌式触控面板具有 厚度较薄与重量较轻的优点，因此，被广泛地应用且逐渐取代外贴式触控面板。一般来说， 在内嵌式触控面板中，会使用显示面板的透明导电层（诸如共享电极层）作为触控垫，且加 入金属导线层来串联触控垫，W降低透明触控垫的串联阻值。然而，透明导电层与主动元件 及金属导线层与主动元件之间的重迭面积是负载电容的来源，也就是说，导致电阻电容负 载（RCloading)的增加，因而限制了内嵌式触控面板朝向大尺寸的发展。
【发明内容】
[0004] 本发明提供一种触控装置，W降低电阻电容负载，进而提升元件效能。
[0005] 本发明的触控装置包括一像素阵列与一触控元件层。像素阵列位于一基板上，像 素阵列包括多个像素组，每一像素组包括两条扫描线、一条数据线W及两个像素单元。数据 线不平行于扫描线设置。像素单元包括一主动元件W及与主动元件电性连接的一像素电 极，其中一像素单元的主动元件与扫描线中一者W及数据线电性连接，另一像素单元的主 动元件与扫描线中另一者W及数据线电性连接。触控元件层位于像素阵列上方，包括多个 触控垫W及多条信号传输线。信号传输线仅与触控垫中一者电性连接，各信号传输线配置 于位于同一列的两相邻像素组之间，且相邻的信号传输线之间配置有一条数据线，各信号 传输线包括一第一导体层与一第二导体层，其中第一导体层的材料与数据线的材料相同， 第二导体层的阻值低于触控垫的材料的阻值。
[0006] 在本发明的一实施例中，上述的数据线与信号传输线交错配置。
[0007] 在本发明的一实施例中，上述的像素电极配置于相邻的数据线与信号传输线之 间。
[0008] 在本发明的一实施例中，更包括一第一保护层与一第二保护层。第一保护层配置 于基板上且覆盖信号传输线与数据线，第一保护层具有暴露出信号传输线的多个开口，触 控垫配置于第一保护层上，且触控垫经由开口与信号传输线电性连接。第二保护层配置于 第一保护层上且覆盖触控垫，其中像素电极配置于第二保护层上。
[0009] 在本发明的一实施例中，上述的触控垫延伸至开口中，且配置于第二导体层与第 一导体层之间，且第二保护层覆盖第二导体层。
[0010] 在本发明的一实施例中，更包括一第一保护层与一第二保护层。第一保护层配置 于基板上且覆盖信号传输线与数据线，第一保护层具有暴露出信号传输线的多个第一开 口，像素电极配置于第一保护层上。第二保护层配置于第一保护层上且覆盖像素电极，具有 多个第二开口，触控垫配置于第二保护层上且触控垫经由第一开口与第二开口与信号传输 线电性连接。
[0011] 在本发明的一实施例中，上述的触控垫延伸至第二开口与第一开口中，第二导体 层配置于触控垫与第一导体层之间。
[0012] 在本发明的一实施例中，更包括一保护层，配置于基板上，覆盖且接触信号传输 线、数据线W及像素电极，保护层具有暴露出信号传输线的多个开口，触控垫配置于保护层 上且与信号传输线电性连接。
[0013] 在本发明的一实施例中，上述的触控垫延伸至开口中，第二导体层配置于触控垫 与第一导体层之间。
[0014] 在本发明的一实施例中，更包括一保护层，配置于基板上且覆盖触控垫与数据线， 触控垫覆盖信号传输线，保护层具有暴露出触控垫的多个开口，第二导体层经由开口与触 控垫电性连接，像素电极配置于保护层上。
[0015] 在本发明的一实施例中，上述的信号传输线与主动元件不重迭。
[0016] 在本发明的一实施例中，上述的触控垫覆盖至少两个相邻的像素单元。
[0017] 基于上述，本发明借由整合半源极驱动面板化alf source化iving,服D)与内嵌 式触控面板，将信号传输线配置于位于同一列的两相邻像素组之间，W及利用多层结构来 制作信号传输线。如此一来，能缩减信号传输线的整体数量W及降低电阻电容负载，进而提 升元件效能。
[0018]W下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0019] 图1A绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图，W及图1B为沿图1A的A-A' 线的剖面示意图。
[0020] 图2绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图。
[0021] 图3绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图。
[0022] 图4绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图。
[0023] 图5绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图。
[0024] 其中，附图标记；
[00巧]100 ;触控装置
[0026] 102 ;基板
[0027] 110;像素阵列
[002引 112;像素组
[0029] 114AU14B ;扫描线
[0030] 116;数据线
[003U 118AU18B ;像素单元
[003引120;主动元件
[003引 122;像素电极
[0034] 124;栅绝缘层
[00对130;触控元件层
[0036] 132 ;触控垫
[0037] 134 ;信号传输线
[00測134a;第一导体层
[0039] 134b;第二导体层
[0040] 136 ;连接线
[0041] PV;保护层
[0042] OP;开口
[004引 PV1;第一保护层
[0044] PV2 ;第二保护层
[0045] OP1;第一开口
[0046] OP2;第二开口
[0047]PV-UPV2-1 ;第一层
[0048] PV-2、PV2-2 ;第二层
【具体实施方式】
[0049] 图1A绘示为本发明一实施例的触控装置的示意图，W及图1B为沿图1A的A-A' 线的剖面示意图。请同时参照图1A与图1B，触控装置100包括像素阵列110与触控元件层 130。像素阵列110位于基板102上。像素阵列110包括多个像素组112,每一像素组112 包括两条扫描线114AU14B、一条数据线116W及两个像素单元118AU18B。数据线116不 平行于扫描线114AU14B设置。像素单元118A、118B可包括主动元件120、与主动元件120 电性连接的像素电极122。其中，一像素单元118A的主动元件120与扫描线114AU14B中 一条扫描线114AW及数据线116电性连接，另一像素单元118B的主动元件120与扫描线 114AU14B中另一条扫描线114BW及数据线116电性连接。详细地说，像素单元118A的 像素电极122经由汲极（