具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种近接式传感器及其制造方法，且特别是涉及一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]传统的近接式传感器(proximity sensor)，譬如是电场式指纹传感器或者是触控面板，不论是在静电保护结构或是在主动驱动电极结构方面，都必须提供一个外露的电极，来进行静电防护或提供驱动信号给手指的动作。传统的外露电极，都是采用金属片与指纹感测芯片一起封装而成。
[0003]举例而言，图18显示出US8，378，508所揭露的一种生物传感器组件610的局部剖面透视图。如图18所示，生物传感器组件610包括:一基板612、一传感器集成电路或晶粒(die)614，固定到基板612的晶粒容纳区域；以及多个金属镶条(bezel)618，固定到基板612上的镶条容纳区域620。晶粒614具有形成于其上的感测电路和传感器像素的二维阵列616。晶粒614与镶条618被封装于封装结构622中，封装结构622具有一平台区域626及一斜面区域624。
[0004]在图18中，金属镶条(或称金属片)的使用增加了封装成本，也影响了近接式传感器的整体美观。再者，金属片的尺寸无法有效缩小，因而使得整个近接式传感器的尺寸无法缩小。再者，所述金属片与感测芯片的平行距离也受限于传统的组装方式而显得较远，影响了其作为静电防护或提供驱动信号的品质，因为在理论上，金属片与感测芯片是离越靠近越好。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的一个目的是提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种近接式传感器，至少包括:一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及至少一打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的一部分。
[0007]本发明也提供一种近接式传感器的制造方法，至少包括以下步骤:将一感测芯片设置于一封装基板上；利用多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；利用一打线线段电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及提供一模塑料层覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与一手指接触的表面，手指于接触到上表面时也耦合至打线线段的一部分。
[0008]本发明还提供一种近接式传感器，至少包括:一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；一打线线段，焊接至感测芯片与封装基板的至少一个；一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面；以及一导电层，位于模塑料层上，并电连接至打线线段，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线线段的一部分。
[0009]通过上述具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
[0010]为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0011]图1显示依据本发明第一实施例的近接式传感器的示意图。
[0012]图2A显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的示意图。
[0013]图2B与图2C显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
[0014]图3A与图3B显示依据本发明第三实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
[0015]图4A与图4B显示依据本发明第四实施例的近接式传感器的侧视示意图及俯视图。
[0016]图5显示依据本发明第五实施例的近接式传感器的示意图。
[0017]图6A与图6B显示依据本发明第六实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
[0018]图7A至图7C显示依据本发明第七实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
[0019]图8与图9显示依据本发明第八与第九实施例的近接式传感器的示意图。
[0020]图10至图12显示依据本发明第十至十二实施例的近接式传感器的示意图。
[0021]图13与图14显示依据本发明第十三至十四实施例的近接式传感器的示意图。
[0022]图15与图16显示依据本发明第十五至十六实施例的近接式传感器的局部示意图。
[0023]图17显示依据本发明第十七实施例的近接式传感器的示意图。
[0024]图18显示出US8，378，508所揭露的一种生物传感器组件的局部剖面透视图。
[0025]附图符号说明:
[0026]F:手指
[0027]10:封装基板
[0028]11:第一连接垫
[0029]12:第二连接垫
[0030]13:连接垫
[0031]19:焊垫
[0032]20:感测芯片
[0033]21:第一连接垫
[0034]22:第二连接垫
[0035]23:连接垫
[0036]28:感测面
[0037]29:焊垫
[0038]30:封装打线
[0039]40:打线电极
[0040]41:开放式打线线段
[0041]41A:第一端
[0042]4IB:第二端
[0043]42:封闭式打线线段
[0044]42A:第一端
[0045]42B:第二端
[0046]42C:中间区段
[0047]43:开放式打线线段
[0048]43A:第一端
[0049]43B:第二端
[0050]44:封闭式打线线段
[0051]44A:第一端
[0052]44C:中间区段
[0053]45:导电层
[0054]50:模塑料层
[0055]51:上表面
[0056]52:凹陷段
[0057]80:静电保护模块
[0058]90:驱动电路
[0059]95:处理电路
[0060]100:近接式传感器
[0061]2OO:模具
【具体实施方式】
[0062]本发明的实施例的特征在于利用半导体封装制造工艺中极精细的铝/金/铜/银线(通称为打线(bond wire))，其线径通常为20?50微米(um)，具有高导电性及肉眼几乎不可视的特性，本发明即是利用此一特性，让打线的一端露出混杂于模塑料(mo