触控显示装置与其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种显示装置与其制造方法，且特别是有关于一种触控显示装置 与其制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来由于触控相关软、硬件设备的普及，搭配触控功能的显示装置也因应而生。 一般来说，触控显示装置是以口字型双面胶来接合触控面板与显示面板，并由背光的胶框 所承载。当使用者进行操作时，会施力于此触控显示装置的触控面板。然而，一般触控面板 可能会有边缘强度不足的问题，有时会由于施力不当而造成触控面板破裂，导致触控功能 失效。如何增加触控面板的边缘强度，以避免触控面板破裂，乃业界所致力的课题之一。
【发明内容】
[0003] 本发明提出一种触控显示装置与其制造方法，利用改变切割制程的下刀方向，使 触控面板具有更佳的边缘强度，有效避免因为施力不当造成触控面板破裂的现象。
[0004] 根据本发明的一方面，提出一种触控显示装置，包括一显示面板以及一触控面板。 触控面板设置于显不面板之上，且包括一触控基板及一感测电极层。触控基板具有一第一 表面、一第二表面与一第三表面，第一表面与第三表面相对，且第一表面远离显不面板，第 三表面邻近显示面板，第二表面邻接于第一表面。感测电极层设置于第三表面上。第二表 面具有一应力破坏区，应力破坏区邻接于第一表面。
[0005] 根据本发明的另一方面，提出一种制造触控显示装置的方法，包括以下步骤。提供 一触控基板，触控基板具有一第一表面与一第三表面，第一表面与第三表面相对。设置一感 测电极层于第三表面上，以形成多个触控面板。于第一表面切割并裂片具有感测电极层的 触控基板，以将多个触控面板之一与其他分离，分离后的触控面板更具有一第二表面，第二 表面邻接于第一表面。第二表面具有一应力破坏区，应力破坏区邻近于分离后的触控面板 的被切割之处。设置一显示面板于分离后的触控面板的触控基板的第三表面上，以得到一 触控显示装置。
【附图说明】
[0006] 为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具 体实施方式作详细说明，其中：
[0007] 图1绘示本发明实施例的触控显示装置的示意图。
[0008] 图2A绘示图1的触控面板的立体示意图。
[0009] 图2B绘示图1的触控面板的部分区域A的放大示意图。
[0010] 图2C绘示于一实施例中，触控面板在经过一磨边制程后部分区域A的放大示意 图。
[0011] 图3A~3G绘示本发明实施例的触控显示装置的制造方法的流程图。
[0012] 图4绘示将一触控面板进行一应力测试实验的示意图。
[0013] 图5绘示将本发明实施例的触控面板进行如图4的应力测试实验造成形变的示意 图。
[0014] 图中元件标号说明：
[0015] 100 :触控显示装置
[0016] 1、5:触控面板
[0017] 10 :触控基板
[0018] 11 :第一表面
[0019] 12、12' ：第二表面
[0020] 13 :第三表面
[0021] 121、122 :应力破坏区
[0022] 1112、1112' ：交界处
[0023] 1211 :第一区域
[0024] 1212 :第二区域
[0025] 1212A :第一子区域
[0026] 1212B :第二子区域
[0027] 20:感测电极层
[0028] 2 :显示面板
[0029] 30、40 :基板
[0030] 50 :介质层
[0031] dl :宽度
[0032] A :部分区域
[0033] Cl :方向
[0034] L1、L2:负载轴承
[0035] S1、S2:支撑轴承
[0036] Dl :L1与L2之间的距离
[0037] D2 :S1与S2之间的距离
[0038] F :触控面板产生破坏时的施力
[0039] b :触控面板的宽度
[0040] h :触控面板的厚度
[0041] M :形变方向
[0042] X，Y，Z :座标轴
【具体实施方式】
[0043] 图1绘示本发明实施例的触控显示装置100的示意图。如图1所示，触控显示装 置100包括一触控面板1与一显不面板2。触控面板1设置于显不面板2之上，且触控面板 1包括一触控基板10与一感测电极层20。触控基板1具有一第一表面11、一第二表面12 与一与一第三表面13。第一表面11与第三表面13相对，且第一表面11远离显不面板2， 第三表面13邻近显不面板2,第二表面12邻接于第一表面11。感测电极层20设置于第三 表面13上。第二表面12具有一应力破坏区121，应力破坏区121是借由施加一切割制程与 一裂片制程于第一表面11后所形成，且应力破坏区121邻接于第一表面11。
[0044] 在本实施例中，触控面板1可例如是一电容式触控面板或一电阻式触控面板，而 第一表面11可例如是一触控按压面。也就是说，使用者可以一物体，例如是手指或触控笔 等对触控基板10的第一表面11进行按压，使触控显示装置100随着使用者于第一表面11 进行按压的动作(例如是于第一表面11上的一个或多个点进行按压或形成一按压的轨迹） 或触控的动作产生对应的特定功能。
[0045] 在一实施例中，切割制程可包括以一切割刀在触控基板10上形成切痕。切割制程 完成之后，触控基板10将借由一传输设备的震动而由切痕自行成长并分离，或被传送至一 裂片装置以进行裂片制程。裂片制程可包括依据切痕的位置，使触控基板10被分离。
[0046] 图2A绘示图1的触控面板1的立体示意图。图2B绘示图1的触控面板1的部分 区域A的放大示意图。在一实施例中，触控基板1也可具有另一第二表面12'邻接于第一 表面11，第二表面12'具有一应力破坏区122邻接于第一表面11。由于第二表面12'与其 应力破坏区122类似于第二表面12与其应力破坏区121，以下仅以第二表面12与其应力破 坏区121进行说明。
[0047] 如图1所不，应力破坏区121沿着实质上垂直于第一表面11的方向（即Z方向)具 有一宽度dl，在一实施例中，dl可介于20um至80um之间。但本发明并未限定于此，由于应 力破坏区121是借由施加切割制程与裂片制程于第一表面11后所形成，因此宽度dl亦随 制程参数设定而可能有所不同。
[0048] 同时参照图1、2A、2B，应力破坏区121可具有一第一区域1211与一第二区域 1212。第一区域1211例如是在切割制程中，触控基板1与切割刀接触的区域。因此，第一 区域1211在沿着实质上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的宽度，是与切割刀的齿深 相关。在一实施例中，第一区域1211在沿着实质上垂直于第一表面11的方向的宽度约为 7um 或 IOum0
[0049] 第二区域1212例如是一粗糙区域，可具有破坏结构（crack)，例如是将触控基板 10借由传送设备的震动，或移载至一裂片装置，裂片装置沿着切割刀的切痕位置对触控基 板10进行施力所形成。在一实施例中，破坏结构可具有多个微结构，此些微结构例如呈不 规则或贝壳状，且第二区域1212在沿着实质上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的宽 度可介于IOum至70um之间。同样地，随制程参数设定与机台设备的不同，第二区域1212 在沿着实质上垂直于第一表面11的方向（即Z方向）的宽度以及所形成的破坏结构的形状 也会不同。
[0050] 于一实施例中，触控面板更可借由一磨边制程处理的。图2C绘示于一实施例中， 触控面板在经过一磨边制程后，部分区域A的放大示意图。由于第二表面12邻接于第一表 面11，因此，可在第一表面11与第二表面12的交界处1112进行一磨边制程，以使第二区域 1212包括一第一子区域1212A与一第二子区域1212B。第一子区域1212A为经过磨边制程 处理过的区域，亦即为于施加磨边制程于第一表面11与第二表面12的交界处1112之后所 形成的区域。
[0051] 在本实施例中，磨边制程可使交界处1112处呈一具有角度约20度的倒角Θ。但 本发明并未限定于此，倒角Θ的角度也可介于10~40度之间，端视磨边制程所使用的设 备所决定。在一实施例中，第二表面12也可为一连接第一表面11及第三表面13的180度 圆角。此外，比较图2C与图2B，由于磨边制程是施加于第二区域1212的第一子区域1212A 上，可使第一子区域1212A的表面较为平整，粗糙度较低。也就是说，可降低第一区域1211 与第二区域1212的第一子区域1212A的粗糙程度，例如可使破坏结构的范围减少。此时， 第一子区域1212A的表面与第二子区域1212B的表面的粗糙程度不同。
[0052] 当使用者以手指或触控笔等物体进行按压时，产生一应力施加于触控面板1上。 此时，第一表面11承受一压应力（compressive stress),而感测电极层20承受一张应力 (tensile stress)。此外，由于应力破坏区121邻近第一表面11，因此，应力破坏区121也 承受压应力。
[0053] -般来说，当第二区域1212的破坏结构位于承受张应力之处，相较于破坏结构位 于承受压应力之处的情况，位于承受张应力之处的破坏结构的形成范围更容易扩散，亦即， 会有越多的区域于承受应力之后因为破坏结构的牵连作用也成为破坏结构。一旦破坏结构 的范围扩散到一临界值，触控面板1便会整个破