一种电子制冷笔记本电脑散热垫的利记博彩app

本实用新型属于笔记本电脑散热垫技术领域，具体涉及一种电子制冷笔记本电脑散热垫。

背景技术：

笔记本电脑在人们的生活中越来越普及，人们可以利用笔记本电脑办公或娱乐，但是笔记本电脑的使用时会产生热量，热量会影响笔记本电脑的工作效率和功能，所以需要一些辅助笔记本电脑散热的装置，例如笔记本电脑散热垫等。

目前的笔记本电脑散热垫，只局限于风扇散热，使得散热效果差。

因此，发明一种电子制冷笔记本电脑散热垫显得非常必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子制冷笔记本电脑散热垫，以解决上述背景技术中提出目前的笔记本电脑散热垫，只局限于风扇散热，使得散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子制冷笔记本电脑散热垫,包括散热垫本体、冷端部、电子制冷片、电子制冷片开关、风扇、风扇开关、第一绝缘陶瓷片、第二绝缘陶瓷片、热端、N型与P型半导体、金属导体、冷端和电源，所述散热垫本体的上表面固定有电子制冷片；所述散热垫本体的内部中间与风扇固定连接；所述散热垫本体的左侧固定有风扇开关；所述散热垫本体的右侧固定有电子制冷片开关；所述散热垫本体的内部固定有电源；所述电子制冷片包括第一绝缘陶瓷片、第二绝缘陶瓷片、热端、N型与P型半导体、金属导体和冷端；所述N型与P型半导体的上端与第一绝缘陶瓷片固定连接；所述第一绝缘陶瓷片的上表面设置有冷端；所述N型与P型半导体的下端与第二绝缘陶瓷片固定连接；所述第二绝缘陶瓷片的 下表面设置有热端；所述第一绝缘陶瓷片通过金属导体与第二绝缘陶瓷片固定连接；所述电子制冷片通过电子制冷片开关与电源电性连接；所述风扇电源电性连接。

进一步，所述风扇的外侧设置有安全防护罩。

进一步，所述电子制冷片通过硬塑螺栓与散热垫本体固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：该电子制冷笔记本电脑散热垫，通过设置风扇和电子制冷片同时对笔记本电脑进行散热，使得笔记本电脑散热垫不仅具有风扇散热的功能，还具有电子制冷片降温的功能，使得散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电子制冷片结构示意图。

图中：1-散热垫本体；2-冷端部；3-电子制冷片；4-电子制冷片开关；5-风扇；6-风扇开关；7-第一绝缘陶瓷片；8-第二绝缘陶瓷片；9-热端；10-N型与P型半导体；11-金属导体；12-冷端；13-电源。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1和图2所示的一种电子制冷笔记本电脑散热垫,包括散热垫本体1、冷端部2、电子制冷片3、电子制冷片开关4、风扇5、风扇开关6、第一绝缘陶瓷片7、第二绝缘陶瓷片8、热端9、N型与P型半导体10、金属导体11、冷端12和电源13，所述散热垫本体1的上表面固定有电子制冷片3；所述散热垫本体1的内部中间与风扇5固定连接；所述散热垫 本体1的左侧固定有风扇开关6；所述散热垫本体1的右侧固定有电子制冷片开关4；所述散热垫本体1的内部固定有电源13；所述电子制冷片3包括第一绝缘陶瓷片7、第二绝缘陶瓷片8、热端9、N型与P型半导体10、金属导体11和冷端12；所述N型与P型半导体10的上端与第一绝缘陶瓷片7固定连接；所述第一绝缘陶瓷片7的上表面设置有冷端12；所述N型与P型半导体10的下端与第二绝缘陶瓷片8固定连接；所述第二绝缘陶瓷片8的下表面设置有热端9；所述第一绝缘陶瓷片7通过金属导体11与第二绝缘陶瓷片8固定连接；所述电子制冷片3通过电子制冷片开关4与电源13电性连接；所述风扇5电源13电性连接。

进一步，所述风扇5的外侧设置有安全防护罩。

进一步，所述电子制冷片3通过硬塑螺栓与散热垫本体1固定连接。

工作原理：该电子制冷笔记本电脑散热垫，通过设置风扇5和电子制冷片3同时对笔记本电脑进行散热，使得笔记本电脑散热垫不仅具有风扇5散热的功能，还具有电子制冷片3降温的功能，使得散热效果好。电子制冷片3原理如图2所示，其工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由第一绝缘陶瓷片7和第二绝缘陶瓷片8组成，其中间有N型与P型半导体10材料，这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成.半导体制冷片的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端12由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端9。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入 本实用新型的保护范围。