带温度加热测试的芯片测试座的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路制造设备技术领域，尤其是一种带温度加热测试的芯片测试座。
【背景技术】
[0002]在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的芯片测试机在芯片测试时一般将一组芯片安装于测试座上，通过感光灯箱或其他部件下压，使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是现有的测试机均在常温下进行工作，而各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，从而需要对芯片能否在高温下正常工作进行测试。
[0003]现有技术中一般使用自动移动机高温测试方法及热风式加热方法，其中，在自动移动机高温测试方法下，被测芯片无法达到预定的温度，例如自动移动机设定的温度为120°C，但芯片表面的温度要比120°C低，可能只能达到100°C，无法对被测芯片进行有效的高温测试。在热风式加热方法下，需要附加一个机台，通过所述机台对被测芯片进行高温测试，在此方法中，首先，吹出的热风的温度需要等待一段时间才能恒定，影响产能；其次，由于出风口离被测芯片表面有一定的距离，导致被测芯片表面的温度低于热风的温度；再次，热风的温度在125°C左右，操作人员在操作过程在中很容易被高温的热风烫伤。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种带温度加热测试的芯片测试座，以解决现有技术中被测芯片无法达到预定温度、产能低、以及操作人员风险大的问题。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种带温度加热测试的芯片测试座，包括:盖体和板体，所述盖体上设置有一加热模组，所述板体上设置有芯片测试部件，所述盖体盖合于所述板体上时，所述加热模组正对所述芯片测试部件。
[0006]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述加热模组包括一框架、一导热板以及一加热片；
[0007]所述框架可拆卸式连接于所述盖体；
[0008]所述导热板位于所述框架内；
[0009]所述加热片位于所述导热板面向所述盖体的一面上。
[0010]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述加热片呈弓形。
[0011]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述导热板的尺寸与所述加热片的尺寸匹配。
[0012]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述框架由第一横板、第二横板、第三横板及第四横板顺次垂直连接而成。
[0013]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述第一横板的内侧设置有一第一支撑板，所述第三横板的内侧设置有一第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板支撑所述导热板，所述导热板设置于所述第一支撑板与所述第二支撑板面向所述盖体的一面上。
[0014]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述第二横板面向所述盖体一侧设置有一第一孔槽，所述第四横板上面向所述盖体一侧设置有一第二孔槽。
[0015]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述盖体上与所述第一孔槽和所述第二孔槽相对应的位置上各设置有一磁铁。
[0016]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述第一孔槽底部设置有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第二横板背离所述盖体的一面，所述第一孔槽内设置有一第一导电柱，所述第一导电柱穿过所述第一通孔，所述第一导电柱的两端的直径大于所述第一通孔的直径。
[0017]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述第二孔槽底部设置有一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第四横板背离所述盖体的一面，所述第二孔槽内设置有一第二导电柱，所述第二导电柱穿过所述第二通孔，所述第二导电柱的两端的直径大于所述第二通孔的直径。
[0018]优选的，在上述的带温度加热测试的芯片测试座中，所述第一导电柱和所述第二导电柱与所述磁铁之间均设置有一导电滑块，所述导电滑块与所述加热片连接。
[0019]在本实用新型提供的带温度加热测试的芯片测试座中，所述加热模组设置于所述盖体内，被测芯片位于所述板体的所述测试部件上，所述盖体盖合于所述板体上，所述加热模组与所述被测芯片之间的距离短，所述加热模组与被测芯片表面的温差小。所述加热模组的温度恒定，无需等待时间，提高产能，同时所述盖体合于所述板体上后才开始加热，操作人员在操作过程中不会接触高温，降低操作人员的风险。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型实施例中盖体的结构示意图；
[0022]图3为图2中沿A-A’的剖视图；
[0023]图4为图2中沿B-B’的剖视图；
[0024]图中:101-盖体;102_板体;103_加热模;104_导热板;105_加热片;106_第一横板；107_第二横板；108_第三横板；109_第四横板；110_第一支撑板；111_第二支撑板；112a、112b-磁铁；113-第一孔槽；114-第二孔槽；115-第一导电柱；116-第二导电柱；117a、117b-导电滑块；118-第一通孔；119-第二通孔；120_框架。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合示意图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细的描述。根据下列描述并结合权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0026]本实用新型提供了一种带温度加热测试的芯片测试座，如图1所示，包括:盖体101和板体102，所述盖体101上设置有一加热模组103，所述板体102上设置有芯片测试部件，所述盖体101盖合于所述板体102上时，所述加热模组103正对所述芯片测试部件。
[0027]具体的，如图2所示，所述加热模组103包括一框架120、一导热板104以及一加热片105，所述框架120由第一横板106、第二横板107、第三横板108及第四横板109顺次垂直连接而成，所述框架120可拆卸式连接于所述盖体101。如图4所示，所述第一横板106的内侧设置有一第一支撑板110，所述第三横板108的内侧设置有一第二支撑板111，第一支撑板110和第二支撑板111用于支撑导热板104，所述导热板104设置于所述第一支撑板110与所述第二支撑板面111向所述盖体101的一面上，所述加热片105位于所述导热板104面向所述盖体101的一面上。
[0028]进一步的，所述导热板104的尺寸与所述加热片105的尺寸匹配。在实际应用中，可以根据被测芯片的大小调整所述导热板104和所述加热片105的尺寸大小。当被测芯片尺寸较大时，就可以用较大尺寸的所述导热板104和所述加热片105 ;当被测芯片尺寸较小时，就可以用较小尺寸的所述导热板104和所述加热片105。在根据被测芯片调整所述导热板104和所述加热片105的尺寸的过程中，使得所述导热板104位于所述被测芯片的正上方且能将所述被测芯片全部覆盖，以确保所述被测芯片表面都能被高温辐射，同时也要保证所述加热片105能完全覆盖住所述导热板104面向所述盖体的一面，以确保所述整个导热板104的温度均衡，进一步保证整个被测芯片的表面温度均衡。
[0029]进一步的，所述框架120为电木，既能绝热又非常耐热，可以使得所述加热模组有较长的使用寿命。
[0030]在本实施例中，所述加热片105