湿度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在两个对置部件的间隙配置湿度检测部从而能够实现薄型化的结构的湿度检测装置。
【背景技术】
[0002]以往的湿度检测装置在基板上排列配置湿度检测部、和内置了检测电路等的集成电路封装件，并用树脂材料进行覆盖。因为需要使湿度检测部与要测定的气体接触，所以成为设置通到湿度检测部的测定孔且该测定孔在湿度检测装置的表面开口的结构。
[0003]如上述以往的湿度检测装置那样，在通到湿度检测部的测定孔朝向外部开口的结构中，若尘埃等进入测定孔，则难以准确地检测气体的湿度。此外，若是在基板上排列配置了湿度检测部和集成电路封装件的结构，则湿度检测装置的平面形状变大，难以实现小型化。
[0004]专利文献1所记载的湿度检测装置在基板上配置形成湿度传感器的传感器芯片，传感器芯片以使感湿膜朝向基板的状态空开间隙地对置配置在基板上。设置在基板上的焊接区和设置在传感器芯片上的电极焊盘对置，焊接区和电极焊盘通过凸起电极来接合从而导通。
[0005]此外，在凸起电极的周围填充由具有耐湿性的树脂材料形成的底部填料，通过该底部填料，基板和传感器芯片被相互固定。
[0006]在专利文献1的图9中示出了如下结构:在基板与传感器芯片之间，形成了两侧由所述底部填料夹持的空洞部，通过所述空洞部使感湿膜连通到外部。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:JP特开2008-70200号公报
【发明内容】
[0010]在专利文献1所记载的湿度检测装置中，为了固定相互对置的基板和传感器芯片，除了凸起电极之外还填充了底部填料，所以将基板和传感器芯片进行固定的结构和固定作业复杂。
[0011]此外，对于专利文献1的图9所记载的结构而言，在基板与传感器芯片的间隙中，利用两侧由底部填料夹持的细小的空洞部将气体引导到感湿膜，因此在湿度发生了变化时，直到该变化到达感湿膜为止容易产生时间差，湿度检测的响应性降低。
[0012]本发明用于解决上述现有的课题，其目的在于提供一种湿度检测装置，该湿度检测装置具有在对置部件的间隙设置了湿度检测部的结构，并能够以充分的强度接合对置部件，而且改善向湿度检测部的通气性从而提高了湿度检测的响应性。
[0013]本发明是一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，
[0014]在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合。
[0015]在本发明的湿度检测装置中，两个对置部件通过将传递电力或信号的电极部彼此接合的金属接合体、和将虚拟电极部彼此接合的虚拟接合体来进行固定，所以能够将两个对置部件牢固地固定。
[0016]本发明优选所述对置部件彼此通过所述金属接合体和所述虚拟接合体的接合强度而相互固定。
[0017]本发明的湿度检测装置不需要在两个对置部件之间填充接合用的树脂，即使进行填充也只要少量即可，所以能够简单地实现两个对置部件的接合结构，并能够削减用于接合的工序。此外，在两个对置部件的间隙中妨碍通气性的障碍物较少，所以要测定的气体可以从间隙迅速地到达湿度检测部，能够提高检测湿度变化的响应性。
[0018]本发明优选所述第1对置部件是电路基板，所述第2对置部件是集成电路封装件。
[0019]在上述构造中，能够重叠配置集成电路封装件和基板以及湿度检测部，所以能够将湿度检测装置构成为小型。
[0020]本发明优选所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，
[0021]将由多个所述金属接合体和多个所述虚拟接合体构成的接合体的集合体划分为第i组和第2组，将第1组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第2组的接合体配置在与所述第1组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置。
[0022]进行，优选构成所述第2组的接合体的数量比构成所述第1组的接合体的数量少。
[0023]在该情况下，进一步优选所述第2组的接合体位于所述第1组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。
[0024]或者，本发明优选所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，所述金属接合体和所述虚拟接合体沿两个所述第1缘部排列为一列。
[0025]进而，本发明的湿度检测装置优选所述湿度检测部配置在与所述对置面的中央相比更靠近所述对置部件的缘部的位置。
[0026]通过采用上述各个结构，从而要测定的气体可以从间隙迅速地到达湿度检测部，能够进一步提尚检测湿度变化的响应性。
[0027]发明效果
[0028]在本发明的湿度检测装置中，湿度检测部位于两个对置部件的间隙，所以湿度检测部不露出到外部，因此能够保护湿度检测部。此外，两个对置部件通过金属接合体和虚拟接合体这两方的接合体来进行接合，所以能够将对置部件相互牢固地固定。金属接合体和虚拟接合体能够通过相同的一系列工序形成，所以接合对置部件的工序也很简单。
[0029]此外，不需要在两个对置部件的间隙填充固定用的树脂材料，此外即使进行填充也只要少量即可，所以能够在所述间隙内迅速地向湿度检测部引导气体，能够提高与湿度变化相对应的响应性。
【附图说明】
[0030]图1 (A)是表示本发明的实施方式的湿度检测装置的立体图，(B)是湿度检测装置的侧视图。
[0031]图2㈧是从下方观察图1(B)所示的湿度检测部的放大俯视图，⑶是以B-B线切断了(A)所示的湿度检测部的剖视图。
[0032]图3是表示金属接合体与虚拟接合体的接合部的部分放大剖视图。
[0033]图4㈧⑶(C)是按实施方式示出金属接合体和虚拟接合体的配置的俯视图。
[0034]图5(A)是说明第1比较例中的湿度的响应性的立体图，(B)是说明第2比较例中的湿度的响应性的立体图。
[0035]图6是说明第1实施方式中的湿度的响应性的立体图。
[0036]图7是说明第2实施方式中的湿度的响应性的立体图。
[0037]图8是说明第3实施方式中的湿度的响应性的立体图。
[0038]图9是说明第4实施方式中的湿度的响应性的立体图。
[0039]图10是说明第5实施方式中的湿度的响应性的立体图。
[0040]图11是对各比较例和各实施方式的湿度的响应性进行比较的线图。
[0041]图12(A) (B)是表示其他实施方式的湿度检测装置的湿度检测部的配置位置的说明图。
【具体实施方式】
[0042