电路板双面检测方法及系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板双面检测方法以及采用该方法进行检测的电路板双面检测系统。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，印刷电路板上电子元器件尺寸越来越小，电路板上的线路越来越细、越来越密，靠传统的人工目视检测已不能满足批量生产的要求，因此，对印刷电路板进行自动化检测的电路板检测设备应运而生。
[0003]如图1所示，传统的电路板检测设备通过将光学成像装置A安装在横梁D上(称作X轴)，使光学成像装置A能够在横梁D上左右移动，并将照明系统B固定在真空吸附平台E上方，也可以连接到X轴上，随光学成像装置A左右移动，电路板C放置在真空吸附平台E上。真空吸附平台E可以前后移动，使得电路板C在光学成像装置A的视野下平稳通过。通过光学成像装置A的左右移动和真空吸附平台E的前后移动，来完成光学成像装置A对电路板C全部图像采集工作。然后，光学成像装置A采集到的图像数据会发送到电脑上，由电脑来进一步分析处理。即通过光学成像装置A与真空吸附平台E的运动来实现对电路板C的图像采集，其突出的缺点是:光学成像装置A与真空吸附平台E的往复运动，使得运动控制系统复杂，故障率高；该电路板检测设备不能实现对电路板的双面同时检测，当完成一面检测后，需操作员反转放置电路板，再进行另一面的检测，这种传统的操作方式产能低。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电路板双面检测方法，旨在解决现有技术中电路板需操作员反转放置电路板以进行另一面检测的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种电路板双面检测方法，包括以下步骤:
[0006]提供待测电路板，所述电路板为双面电路板；
[0007]提供光学成像装置，将第一光学成像装置和第二光学成像装置分别与所述电路板正反两面相对设置，将所述电路板设置于所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置的信息采集区域；
[0008]图像采集，利用所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别采集所述电路板正反两面的图像?目息；以及
[0009]数据处理，数据处理系统对所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置采集的所述电路板正反两面的图像信息分别进行数据处理和分析。
[0010]进一步地，在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第一摄像装置，所述第二光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第二摄像装置，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的信息采集区域分别覆盖所述电路板正反两面的宽度方向。
[0011]进一步地，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的数量均为至少一个。
[0012]进一步地，在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第一摄像装置与所述电路板之间的第一光源组件，所述第二光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第二摄像装置与所述电路板之间的第二光源组件，所述第一光源组件随所述第一摄像装置的启动而启动，所述第二光源组件随第二摄像装置的启动而启动。
[0013]进一步地，在数据处理步骤中，所述数据处理系统包括与所述光学成像装置电连接以控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置进行图像采集的图像采集计算机、与所述图像采集计算机通信连接并发出控制指令的控制中心以及与所述图像采集计算机通信连接并根据所述控制中心发出的所述控制指令从所述图像采集计算机中获取所述电路板的图像信息以进行数据处理的数据处理计算机。
[0014]进一步地，将第一图像采集计算机和第二图像采集计算机分别电连接所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置并分别控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置以对所述电路板正反两面进行图像采集。
[0015]进一步地，将第一控制中心与所述第一图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第一光学成像装置和所述数据处理计算机；
[0016]将第二控制中心与所述第二图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第二光学成像装置和所述数据处理计算机。
[0017]进一步地，第一数据处理计算机与所述第一光学成像装置通信连接并根据所述第一控制中心发出的控制指令从所述第一图像采集计算机中获取所述电路板正面的图像信息以进行数据处理；
[0018]第二数据处理计算机与所述第二光学成像装置通信连接并根据第二控制中心发出的控制指令从所述第二图像采集计算机中获取所述电路板反面的图像信息以进行数据处理。
[0019]本发明还提供了一种电路板双面检测系统，包括分别采集电路板正反两面图像信息的第一光学成像装置和第二光学成像装置、与所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置电连接的数据处理系统；所述电路板双面检测系统采用上述电路板双面检测系统对所述电路板进行检测。
[0020]进一步地，所述电路板双面检测系统还包括将所述电路板传送至所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置的图像采集区域的输送机构。
[0021]本发明相对于现有技术的技术效果是:将第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别设置于所述电路板的正反两面相对设置，利用所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别采集所述电路板正反两面的图像信息，而无需对所述电路板进行翻转操作即可完成，操作简单且效率高。并利用数据处理系统对所述电路板正反两面的图像信息进打处理和分析，具有效率闻和精准度闻等优点。
【附图说明】
[0022]图1是现有技术提供的电路板检测设备的结构示意图；
[0023]图2是本发明实施例提供的电路板双面检测方法的流程图；
[0024]图3是本发明实施例提供的电路板双面检测方法的结构示意图；
[0025]图4是本发明实施例提供的电路板双面检测方法的另一结构示意图；
[0026]图5是图2中光学成像装置的结构示意图；
[0027]图6是本发明实施例提供的电路板双面检测系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0029]请参照图2至图4，本发明实施例提供的电路板双面检测方法包括以下步骤:
[0030]S1:提供待测电路板100，所述电路板100为双面电路板；可以理解地，所述电路板100为双面电路板，且两面均需要进行检测。
[0031]S2:提供光学成像装置，将第一光学成像装置I和第二光学成像装置6分别与所述电路板100正反两面相对设置，将所述电路板100设置于所述第一光学成像装置I和所述第二光学成像装置6的信息采集区域；
[0032]S3:图像采集，利用所述第一光学成像装置I和所述第二光学成像装置6分别采集所述电路板100正反两面的图像信息；以及
[0033]S4:数据处理，数据处理系统3对所述第一光学成像装置I和所述第二光学成像装置6采集的所述电路板100正反两面的图像信息分别进行数据处理和分析。可以理解地，所述第一光学成像装置I和所述第二光学成像装置6分别将各自采集的电路板100图像信息传送至所述数据处理系统3中，数据处理系统3根据所述图像信息分别对电路板100的正反两面进行处理和分析，并将分析结果予以显示。
[0034]将第一光学成像装置I和所述第二光学成像装置6分别设置于所