一种温度检测电路及具有该电路的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力电子技术领域，特别涉及一种温度检测电路及具有该电路的电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电力电子技术的不断发展及其生产工艺的不断提升，各类电子设备层出不穷。然而，对于电子设备核心控制器件通常采用MCU(Microcontroller Unit,微控制器)。然而，电子设备正常运行的过程中，系统为了保证整体工作状态正常，需要通过MCU实时监测整个电子设备运行环境的温度是否维持在电子设备中各个器件的正常工作温度范围内。这样就需要电子设备在选择MCU时，需要考虑控制芯片MCU是否含有ADC (Analog toDigital Converter，模拟数字转换器)采样功能，从而通过所述ADC采样功能来实时采集监控系统环境温度，保证电子设备的正常运行。
[0003]因此，在发明人设计电子设备选择MCU的过程中，发现现有技术中至少存在如下冋题:
[0004]当电子设备选择MCU过程中，由于需要考虑环境温度实时采集需要选择带有ADC采样功能的MCU，从而使得选择MCU具有局限性，且增加了设计成本。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的，本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]一方面，本发明提供了一种温度检测电路，包括:高温检测支路，低温检测支路，感温支路，输出支路；
[0007]所述感温支路一端分别与所述高温检测支路，所述低温检测支路相连，另一端接电源；
[0008]所述高温检测支路另一端与所述输出支路相连；所述高温检测支路的使能控制端与系统控制器相连；
[0009]所述低温检测支路另一端与所述输出支路相连；所述低温检测支路的使能控制端与所述系统控制器相连；
[0010]所述输出支路另一端与所述系统控制器相连。
[0011]优选地，所述感温支路采用热敏电阻。
[0012]优选地，所述热敏电阻采用负温度系数的热敏电阻。
[0013]优选地，所述高温检测支路包括:第三开关管和第三电阻；所述第三开关管管脚C与所述第三电阻一端相连，所述第三开关管管脚E接地，所述第三开关管管脚B接所述系统控制器；
[0014]所述第三电阻另一端接所述热敏电阻一端。
[0015]优选地，所述低温检测支路包括:第二开关管和第二电阻；所述第二开关管管脚C与所述第二电阻一端相连，所述第二开关管管脚E接地，所述第二开关管管脚B接所述系统控制器；
[0016]所述第二电阻另一端接所述热敏电阻一端。
[0017]优选地，所述输出支路包括:第一开关管和第四电阻；
[0018]所述第一开关管管脚C与所述第四电阻一端相连，所述第一开关管管脚E接地，所述第一开关管管脚B接所述第二电阻与所述第三电阻连接端；
[0019]所述第四电阻另一端接所述电源。
[0020]优选地，该电路还包括:基极保护支路；所述基极保护支路一端分别与所述高温检测支路，所述低温检测支路一端相连；另一端与所述输出支路相连。
[0021]优选地，所述基极保护支路包括:第一电阻；
[0022]所述第一电阻一端与所述第二电阻与所述第三电阻连接端相连，另一端接所述第一开关管管脚B。
[0023]优选地，所述高温检测支路的高温限值由所述热敏电阻与所述第三电阻决定；
[0024]所述低温检测支路的低温限值由所述热敏电阻与所述第二电阻决定。
[0025]本发明还提供了一种电子设备，包括:如上任意一项所述温度检测电路。
[0026]本发明的技术方案通过在系统电路中设置温度检测电路，不但可以在保证对工作温度的范围的检测的同时，免除了对MCU具有ADC采样功能的要求，更方便MCU的选型，使得系统选择MCU的局限性降低，与此同时也降低设计成本。
【附图说明】
[0027]图1为本发明实施例提供的一种温度检测电路结构示意图；
[0028]图2为本发明实施例提供的一种温度检测电路图；
[0029]图3为本发明实施例提供的一种电子设备结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0031]如图1为所示为本发明实施例提供的一种温度检测电路结构示意图；该温度检测电路包括:高温检测支路，低温检测支路，感温支路，输出支路；
[0032]所述感温支路一端分别与所述高温检测支路，所述低温检测支路相连，另一端接电源；
[0033]所述高温检测支路另一端与所述输出支路相连；所述高温检测支路的使能控制端与系统控制器相连；
[0034]所述低温检测支路另一端与所述输出支路相连；所述低温检测支路的使能控制端与所述系统控制器相连；
[0035]所述输出支路另一端与所述系统控制器相连。
[0036]需要说明的是，所述感温支路采用热敏电阻；且所述热敏电阻可以采用负温度系数的热敏电阻。
[0037]还需要说明的是，所述高温检测支路包括:第三开关管和第三电阻；所述第三开关管管脚C与所述第三电阻一端相连，所述第三开关管管脚E接地，所述第三开关管管脚B接所述系统控制器；
[0038]所述第三电阻另一端接所述热敏电阻一端。
[0039]还需要说明的是，所述低温检测支路包括:第二开关管和第二电阻；所述第二开关管管脚C与所述第二电阻一端相连，所述第二开关管管脚E接地，所述第二开关管管脚B接所述系统控制器；
[0040]所述第二电阻另一端接所述热敏电阻一端。
[0041]还需要说明的是，所述输出支路包括:第一开关管和第四电阻；
[0042]所述第一开关管管脚C与所述第四电阻一端相连，所述第一开关管管脚E接地，所述第一开关管管脚B接所述第二电阻与所述第三电阻连接端；
[0043]所述第四电阻另一端接所述电源。
[0044]还需要说明的是，该电路还包括:基极保护支路；所述基极保护支路一端分别与所述高温检测支路，所述低温检测支路一端相连；另一端与所述输出支路相连。
[0045]还需要说明的是，所述基极保护支路包括:第一电阻；
[0046]所述第一电阻一端与所述第二电阻与所述第三电阻连接端相连，另一端接所述第一开关管管脚B。
[0047]还需要说明的是，所述高温检测支路的高温限值由所述热敏电阻与所述第三电阻决定；所述低温检测支路的低温限值由所述热敏电阻与所述第二电阻决定。
[0048]基于以上实施例，如图2所示，为本发明实施例提供的一种温度检测电路图；当所述感温支路采用热敏电阻NTC，所述高温检测支路包括:第三开关管Q3和第三电阻R3 ;所述低温检测支路包括:第二开关管Q2和第二电阻R2 ;所述输出支路包括:第一开关管Ql和第四电阻R4 ;所述基极保护支路包括:第一电阻Rl ;
[0049]所述第三开关管Q3管脚C与所述第三电阻R3 —端相连，所述第三开关管Q3管脚E接地，所述第三开关管Q3管脚B接所述系统控制器；
[0050]所述第三电阻R3另一端接所述热敏电阻NTC —端。
[0051 ] 所述第二开关管Q2管脚C与所述第二电阻R2 —端相连，所述第二开关管Q2管脚E接地，所述第二开关管Q2管脚B接所述系统控制器；
[0052]所述第二电阻R2另一端接所述热敏电阻NTC —端。
[0053]所述第一开关管Ql管脚C与所述第四电阻R4—端相连，所述第一开关管Ql管脚E接地，所述第一开关管Ql管脚B接所述第二电阻R2与所述第三电阻R3连接端；
[0054]所述第四电阻R4另一端接所述电源VCC。
[0055]所述第一电阻Rl —端与所述第二电阻R2与所述第三电阻R3连接端相连，另一端接所述第一开关管Ql管脚B。<