一种耐高温的接近传感器的利记博彩app

文档序号:11549847阅读:287来源:国知局
一种耐高温的接近传感器的制造方法与工艺

本实用新型涉及接近传感器技术领域,尤其是涉及一种耐高温的接近传感器。



背景技术:

接近传感器是一种非接触式的行程感应开关,用于感应距离,普通的接近传感器只能在85~120℃的环境当中工作,在工作环境的温度超过120℃以后,接近传感器内的电子元件、胶水、外壳及引线等会损坏,使传感器破损、功能失常、毁坏,普通的接近传感器无法长期工作于120℃以上的工作环境中。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种长期工作于120℃以上的温度环境中的耐高温的接近传感器。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种耐高温的接近传感器,包括检测端、电路板、金属外壳、锁紧螺丝和耐高温引线,锁紧螺丝螺接于金属外壳的外缘,检测端固定在金属外壳的前端部,耐高温引线从金属外壳的尾部伸出,金属外壳设置有内腔,金属外壳的内腔中固定有一隔热筒,耐隔热筒的前端延伸到检测端的内端面、后端接近内腔的后端部,耐隔热筒的内表面贴设有陶瓷隔热片,耐隔热筒的外壁面与金属外壳的内壁面之间留设一间隔并形成一空气隔热室,电路板安装于耐隔热筒内,耐隔热筒的外端部安装有一陶瓷内盖,陶瓷内盖开设有内穿线孔,金属外壳的外端部安装有外盖,外盖开设有外穿线孔,耐高温引线穿过外穿线孔和内穿线孔并连接于电路板。

进一步的技术方案中,所述隔热筒为中空的长方体形状,隔热筒的外表面贴设有陶瓷隔热片。

进一步的技术方案中,所述电路板的表面喷涂有耐高温胶层,耐高温胶层的表面喷涂有无机陶瓷粉层。

进一步的技术方案中,所述电路板安装有电子元件的一面为正面、相对另一面为背面,电路板的正面与所述隔热筒的相对内壁面之间距离为a,电路板的背面与所述隔热筒的相对内壁面之间距离为b,a大于b。

采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型的耐高温接近传感器的内部结构重新设计,且具有多重隔热设计,有效保护电路板及电子元器件,能在120~160℃的高温环境下下长期稳定工作。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的内部结构示意图。

图中:1、检测端2、电路板3、金属外壳4、锁紧螺丝5、耐高温引线6、隔热筒7、陶瓷隔热片8、空气隔热室9、陶瓷内盖10、外盖。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。

一种耐高温的接近传感器,见图1和图2所示,包括检测端1、电路板2、金属外壳3、锁紧螺丝4和耐高温引线5,锁紧螺丝4螺接于金属外壳3的外缘,检测端1固定在金属外壳3的前端部,耐高温引线5从金属外壳3的尾部伸出,金属外壳3设置有内腔,金属外壳3的内腔中固定有一隔热筒6,耐隔热筒6的前端延伸到检测端1的内端面、后端接近内腔的后端部,隔热筒6为中空的长方体形状,耐隔热筒6的内表面贴设有陶瓷隔热片7,隔热筒6的外表面贴设有陶瓷隔热片7。

耐隔热筒6的外壁面与金属外壳3的内壁面之间留设一间隔并形成一空气隔热室8,电路板2安装于耐隔热筒6内,耐隔热筒6的外端部安装有一陶瓷内盖9,陶瓷内盖9开设有内穿线孔,金属外壳3的外端部安装有外盖10,外盖10开设有外穿线孔,耐高温引线5穿过外穿线孔和内穿线孔并连接于电路板2。

电路板2的表面喷涂有耐高温胶层,耐高温胶层的表面喷涂有无机陶瓷粉层。电路板2安装有电子元件的一面为正面、相对另一面为背面,电路板2的正面与所述隔热筒6的相对内壁面之间距离为a,电路板2的背面与所述隔热筒6的相对内壁面之间距离为b,a大于b。

本实用新型的耐高温接近传感器的内部结构重新设计,且具有多重隔热设计,有效保护电路板2及电子元器件,能在120~160℃的高温环境下下长期稳定工作。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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