一种气压传感器的利记博彩app

本实用新型涉及传感器制造技术领域，尤其是一种压力传感器。

背景技术：

目前国内汽车上所用的压力传感器通常有以下缺点：①压力传感器芯片及电路都是暴露在被测介质中的，但被测介质并不纯净，通常都含有水汽等杂质，极易造成芯片及电子元器件的腐蚀；②通常插接端材质为塑料，与金属外壳通过铆压成型，因两种材料的线性膨胀系数不同，材料物理性能不一样，铆压成型处会产生间隙，从而造成插头的松动，导致内部电路损坏，传感器失效；③外壳上安装有密封圈，通过旋紧外壳上螺纹挤压密封圈来使传感器密封，其缺点在于通常的压力传感器接头就是一个内螺纹孔，在传感器安装过程中极易造成密形圈的过分压缩，从而导致损坏，造成管路漏气，传感器被测压力不准；④金属壳体在铆压的过程中，因只有金属壳体和金属垫圈进行接触，金属与金属之间的接触面之间容易存在气体，气密性能不好，铆压后点入密封胶水后，会在胶水中形成空间泡，造成不良。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种一种气压传感器。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型的气压传感器包括外壳、位于外壳内部的电路基板和插接在外壳内的插接件，所述电路基板上设有传感器芯片，所述传感器芯片的外周向上设有密封环，所述密封环内灌封保护胶，所述密封环和外壳之间还设有密封圈Ⅰ，所述外壳的上部设有金属限位环，所述金属限位环和外壳之间设有密封圈Ⅱ。

本实用新型所述外壳为金属件，所述插接件为塑料件，所述外壳的底部向内延伸出翻边，所述插接件的外周径向向外延伸出裙边，所述插接件的裙边上方套设有金属圈，所述外壳与插接件铆接时所述外壳的翻边先与所述金属圈接触然后压接到所述裙边的下方。

本实用新型所述金属圈位于所述电路基板、外壳和插接件之间，所述外壳和插接件铆接后点入密封胶。

本实用新型所述电路基板的底部具有排针，所述排针与所述传感器芯片电连接。

本实用新型的有益技术效果是：

1、本实用新型的传感器芯片引脚及电路基板上的传感器芯片及外围器件完全被保护胶覆盖，从而隔离了被测介质中的水汽，从而不会造成器件腐蚀的情况出现；

2、本实用新型的外壳的底部向内延伸出翻边，插接件的外周径向向外延伸出裙边，插接件的裙边上方套设有金属圈，外壳与插接件铆接时外壳的翻边先与金属圈接触然后压接到裙边的下方，这样铆接过程中外壳先压到金属圈，后压到插接件，因金属圈及外壳均为金属件，两者的物理性能基本一致，故而插接件不会松动；

3、本实用新型的外壳的上部设有金属限位环，金属限位环套设在外壳接头的外周，金属限位环和外壳的接头之间设有密封圈Ⅱ，传感器安装时，当待测设备接头接触金属限位环端面时，便无法再旋紧下去，金属限位环的槽口深度及角度尺寸设计充分保证了密封圈Ⅱ的压缩量及腔体的填充率，保证了传感器安装的密封性；

本实用新型的的金属圈位于电路基板、外壳和插接件之间，外壳和插接件铆接后点入密封胶，外壳与插接件铆压成型时，外壳压到金属圈后，会进一步与插接件的裙边进行压接，金属圈填充了外壳翻边内部的空间，使得密封点胶的时候，不会产生空间泡的现象。

附图说明

图1是本实施例的气压传感器的整体结构示意图；

图2是本实施例的气压传感器的外壳结构示意图；

图3是本实施例的气压传感器的插接件结构示意图。

其中：外壳1，金属限位环11，密封圈Ⅱ12，翻边13；插接件2，裙边21，金属圈22；电路基板3，传感器芯片31，排针32，密封环33，保护胶34，密封圈Ⅰ35。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“径向”、“轴向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，本实施例的气压传感器包括外壳1、位于外壳1内部的电路基板3和插接在外壳1内的插接件2，电路基板3上设有传感器芯片31，电路基板3的底部具有排针32，排针32与传感器芯片31电连接，排针32穿过插接件2用于与其他数据分析处理设备电连接，外壳1的上部具有接头，接头用于固定连接到待检测设备上，外壳1接头具有通孔，被测介质由通孔进入外壳1内部进行检测。

为了防止传感器芯片31及电子元器件受被测介质的腐蚀，传感器芯片31的外周向上设有密封环33，密封环33内灌封保护胶34，因传感器芯片31引脚及电路基板3上的传感器芯片31及外围器件完全被保护胶34覆盖，从而隔离了被测介质中的水汽，从而不会造成器件腐蚀的情况出现。

同时为了防止被测介质泄露，密封环33和外壳1之间还设有密封圈Ⅰ35，密封圈Ⅰ35可以防止被测介质从外壳1和密封环33的间隙中泄露，避免被测介质侵蚀插接件2及其他器件。

进一步地，为了提高传感器安装的密封性，外壳1的上部设有金属限位环11，金属限位环11套设在外壳1接头的外周，金属限位环11和外壳1的接头之间设有密封圈Ⅱ12，传感器安装时，当待测设备接头接触金属限位环11端面时，便无法再旋紧下去，金属限位环11的槽口深度及角度尺寸设计充分保证了密封圈Ⅱ12的压缩量及腔体的填充率，保证了传感器安装的密封性。

本实施例中的外壳1为金属件，插接件2为塑料件，因两种材料的线性膨胀系数不同，材料物理性能不一样，铆压成型处会产生间隙，从而造成插接件2的松动，导致内部电路基板3损坏，传感器失效。为此解决铆接产生间隙问题，本实施例的外壳1的底部向内延伸出翻边13，插接件2的外周径向向外延伸出裙边21，插接件2的裙边21上方套设有金属圈22，外壳1与插接件2铆接时外壳1的翻边13先与金属圈22接触然后压接到裙边21的下方，这样铆接过程中外壳1先压到金属圈22，后压到插接件2，因金属圈22及外壳1均为金属件，两者的物理性能基本一致，故而插接件2不会松动。

本实施例的金属圈22位于电路基板3、外壳1和插接件2之间，外壳1和插接件2铆接后点入密封胶，外壳1与插接件2铆压成型时，外壳1压到金属圈22后，会进一步与插接件2的裙边21进行压接，金属圈22填充了外壳1翻边13内部的空间，使得密封点胶的时候，不会产生空间泡的现象。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。