孤铜的检测方法及装置与流程

本公开涉及电路技术领域，尤其涉及一种孤铜的检测方法及装置。

背景技术：

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计过程中，比较重要的设计要点是要避免出现孤铜，孤铜是指PCB中孤立的，没有和电路的GND(Groud，接地端)连接起来的铜，这些铜对于PCB没有实际的作用，反而会成为噪声源，辐射出的噪声信号对其他射频信号造成干扰，影响PCB整体的性能。

相关技术中，虽然工程师在PCB设计时都会注意到上述问题，但是由于PCB设计是需要不断修改的，某些元器件在设计后期可能会被删除，因而只通过这些元器件与主地相连的地就可能会成为孤铜。这时再通过人工查找的方法找出孤铜就比较困难，也比较浪费时间。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种孤铜的检测方法及装置。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种孤铜的检测方法，包括：

确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否会产生孤铜；

在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

可选的，所述确定印刷电路板上的非核心元器件，包括：

确定所述印刷电路板上的元器件的引脚数目；

在元器件的引脚数目少于设定数目阈值时，确定所述元器件为非核心元器件。

可选的，所述确定印刷电路板上的非核心元器件，包括：

确定所述印刷电路板上的元器件的体积；

在元器件的体积小于设定体积阈值时，确定所述元器件为非核心元器件。

可选的，所述确定印刷电路板上的非核心元器件之后，所述方法还包括：

为确定的所述非核心元器件依次编号。

可选的，所述判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否产生孤铜，包括：

摘除设定数目的所述非核心元器件；

判断摘除所述非核心元器件之后，所摘除的非核心元器件的所在地能否与所述印刷电路板上的其他地相连通；

在所摘除的非核心元器件的所在地不能与所述其他地相连通时，判断为产生孤铜。

可选的，所述设定数目为一个、二个或三个，所述二个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件，所述三个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件。

可选的，所述记录对应的摘除的非核心元器件，包括：

将所摘除的非核心元器件的编号，及所述孤铜的产生位置信息对应的进行记录。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种孤铜的检测装置，包括：

确定模块，被配置为确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断模块，被配置为判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否会产生孤铜；

记录模块，被配置为在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

可选的，所述确定模块包括：

第一确定子模块，被配置为确定所述印刷电路板上的元器件的引脚数目；

第二确定子模块，被配置为在元器件的引脚数目少于设定数目阈值时，确定所述元器件为非核心元器件。

可选的，所述确定模块包括：

第三确定子模块，被配置为确定所述印刷电路板上的元器件的体积；

第四确定子模块，被配置为在元器件的体积小于设定体积阈值时，确定所述元器件为非核心元器件。

可选的，所述装置还包括：

编号模块，被配置为为确定的所述非核心元器件依次编号。

可选的，所述判断模块包括：

摘除子模块，被配置为摘除设定数目的所述非核心元器件；

第一判断子模块，被配置为判断摘除所述非核心元器件之后，所摘除的非核心元器件的所在地能否与所述印刷电路板上的其他地相连通；

第二判断子模块，被配置为在所摘除的非核心元器件的所在地不能与所述其他地相连通时，判断为产生孤铜。

可选的，所述设定数目为一个、二个或三个，所述二个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件，所述三个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件。

可选的，所述记录模块包括：

记录子模块，被配置为将所摘除的非核心元器件的编号，及所述孤铜的产生位置信息对应的进行记录。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种孤铜的检测装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：

确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否会产生孤铜；

在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开中PCB通过确定PCB上的非核心元器件，并判断摘除非核心元器件之后的PCB是否会产生孤铜，并记录判断结果，能够为PCB的设计提供参考，避免在电路设计的后期因摘除了某一个或多个元器件而产生孤铜，或者在已经产生了孤铜的情况下，方便快捷的找出因摘除哪个或哪些元器件而产生了孤铜。

本公开中PCB可以基于元器件的引脚数目、或基于元器件的体积大小来确定元器件是否为非核心元器件，这种方式简单，且判断准确。

本公开中PCB还可以为所确定的非核心元器件编号，从而便于将孤铜的产生情况和所摘除的非核心元器件对应的进行记录，从而为PCB设计和修改提供依据。

本公开中PCB可以通过判断摘除非核心元器件之后，所摘除的非核心元器件的所在地与其他地的连通情况来判断是否会产生孤铜，通过这种方式能够准确判断是否会产生孤铜。

本公开中PCB可以将所摘除的非核心元器件的编号，及摘除该非核心元器件之后产生的孤铜的位置信息对应的进行记录，以便工程师通过该记录能够对PCB的设计进行调整，避免PCB上出现孤铜。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测方法流程图。

图2是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测方法流程图。

图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测方法的应用场景示意图。

图4是本公开根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测装置框图。

图5是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图。

图6是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图。

图7是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图。

图8是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图。

图9是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图。

图10是本公开根据一示例性实施例示出的一种用于孤铜的检测装置的一结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测方法流程图，该方法可以用于PCB中，或PCB所在的电子设备中，该方法可以包括以下步骤：

步骤101、确定印刷电路板上的非核心元器件。

本公开中的电子设备，可以例如终端、家电、及其他具有PCB的电子设备。本公开中的终端例如，可以具体为手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等。

本申请实施例中，非核心元器件为在PCB设计过程中有可能摘除的元器件，例如电阻、电容、电感等元器件，对于不同的PCB而言，非核心元器件不一定相同。

步骤102、判断摘除非核心元器件之后的印刷电路板是否会产生孤铜。

本公开步骤中，假设将PCB上的某些非核心元器件摘除，并判断摘除了这些非核心元器件之后的PCB是否会产生孤铜。

本公开实施例中，可以基于一些算法，通过判断所摘除的非核心元器件所在地与其他地的连通情况，来判断是否会产生孤铜。

步骤103、在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

本公开步骤中，记录判断结果，例如，会产生孤铜的非核心元器件，等。

上述实施例中，通过确定PCB上的非核心元器件，并判断摘除非核心元器件之后的PCB是否会产生孤铜，并记录判断结果，能够为PCB的设计提供参考，避免在电路设计的后期因摘除了某一个或多个元器件而产生孤铜，或者在已经产生了孤铜的情况下，方便快捷的找出因摘除哪个或哪些元器件而产生了孤铜。

如图2所示，图2是根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测方法流程图，该方法可以用于PCB中，或具有PCB的电子设备中，该方法可以包括以下步骤：

步骤201、确定PCB上的各元器件的引脚数目。

步骤202、在引脚数目少于设定数目阈值时，将该元器件确定为非核心元器件。

其中，在PCB上，CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)等元器件为核心元器件，而电阻、电容等在设计过程中可能被摘除的元器件通常为非核心元器件。本公开实施例中，可以通过元器件的引脚个数来判断该元器件是否为非核心元器件，因为例如电容、电阻、电感通常只有两个引脚，因而可以将引脚个数的数目阈值设置的较小，例如为5，那么如果元器件的引脚数目少于5，则可以判断该元器件为非核心元器件；如果元器件的引脚个数多于5，则可以判断该元器件为核心元器件。

在另一个可能的实现方式中，还可以通过PCB上的元器件的体积来判断该元器件是否为非核心元器件，例如，电容、电阻等元器件的体积通常较小，可以基于这些可能被摘除的元器件的体积设置体积阈值，那么本公开步骤中，可以首先确定PCB上的元器件的体积，然后将确定的体积与设定的体积阈值进行比较，如果该元器件的体积小于设定的体积阈值，则可以判断该元器件为非核心元器件；如果该元器件的体积大于设定的体积阈值，则可以判断该元器件为核心元器件。

步骤203、对所确定的非核心元器件依次进行编号。

本公开步骤中，对PCB上的非核心元器件进行编号，因为在PCB设计过程中，非核心元器件是有可能被摘除的元器件，而摘除掉元器件有可能产生孤铜，因而为了后续检测过程的方便，避免出现漏判的情况，本公开实施例针对非核心元器件进行编号及检测。编号的顺序可以为从PCB上的一个方向朝向另一个方向进行编号，也可以基于其他顺序对非核心元器件依次进行编号。

步骤204、基于预设置的算法，判断摘除非核心元器件是否会产生孤铜。

在一个可能的实现方式中，根据非核心元器件的编号，假设依次摘除非核心元器件，每次只摘除一个，并判断摘除该非核心元器件之后，该非核心元器件所在地与PCB上的其他地是否连通。如果能够连通，则说明不会产生孤铜；如果不能够连通，则说明会产生孤铜。

在另一个可能的实现方式中，根据非核心元器件的编号，还可以每次摘除两个非核心元器件，该两个非核心元器件为位置上相邻，且属于同一地的元器件，判断摘除该两个非核心元器件的情况下，该两个非核心元器件所在的地是否能够与PCB的其他地连通，如果判断为能够连通，则说明不会产生孤铜；如果判断为不能够连通，则说明会产生孤铜。

在另一个可能的实现方式中，根据非核心元器件的编号，还可以每次摘除三个非核心元器件，该三个非核心元器件为位置上相邻，且属于同一地的元器件，判断摘除该三个非核心元器件的情况下，该三个非核心元器件所在的地是否能够与PCB的其他地连通，如果判断为能够连通，则说明不会产生孤铜；如果判断为不能够连通，则说明会产生孤铜。

同理，本领域技术人员可以理解的是，也可以设置每次摘除的其他数目的非核心元器件，也可以基于PCB上元器件的排布情况，每次摘除一个或多个非核心元器件来进行判断。

步骤205、将判断为产生孤铜的方案对应的所摘除的非核心元器件、及孤铜的产生位置对应的进行记录。

本公开实施例中，在判断为会产生孤铜时，将产生孤铜时所摘除的非核心元器件的编号及孤铜的位置一一对应的进行记录，从而便于工程师在PCB的设计过程中，能够参考该记录避免PCB中出现孤铜。

上述实施例中，PCB可以在确定非核心元器件之后，每次摘除一个或多个相邻的非核心元器件，来检验是否会产生孤铜，然后记录摘除后会产生孤铜的非核心元器件或非核心元器件的元器件组合，及对应的孤铜，为PCB设计提供参考，在PCB电路设计的前期就预判出可能会产生的孤铜，为PCB修改提供参考；也便于在PCB设计后期出现孤铜时，及时找出原因。

如图3所示，图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测方法的应用场景示意图。在图3所示的场景中，包括：PCB，该PCB上具有多个元器件。

PCB首先确定各个元器件的引脚数目，然后依次判断各元器件的引脚数目是否少于预设的数目阈值，如果少于预设的数目阈值，则判断该元器件为非核心元器件，假设总共确定有6个非核心元器件。然后，PCB对各非核心元器件进行编号，并判断摘除一个非核心元器件时，该非核心元器件所在地与PCB上的其他地是否连通，如果连通，则判断为不会产生孤铜，否则判断为会产生孤铜。PCB对非核心元器件依次进行这样的摘除判断，将判断结果，即会产生孤铜的非核心元器件以及孤铜的产生位置记录在表1中。然后，PCB判断摘除位置相邻且属于同一地的两个非核心元器件时，该两个非核心元器件所在地与其他地是否能够连通，如果不能够连通，则判断为会产生孤铜，记录可能产生孤铜的该两个非核心元器件及孤铜产生的位置，将该结果记录在表2中。工程师可以在PCB的设计过程中，基于表1和表2中记录的内容对设计进行调整，以避免因摘除某个非核心元器件而出现孤铜。

在图3所示应用场景中，实现孤铜的检测的具体过程可以参见前述对图1-2中的描述，在此不再赘述。

与前述孤铜的检测方法实施例相对应，本公开还提供了孤铜的检测装置的实施例。

如图4所示，图4是本公开根据一示例性实施例示出的一种孤铜的检测装置框图，该装置可以为PCB，并用于执行图1所示实施例的方法，该装置，可以包括：确定模块410、判断模块420和记录模块430。

确定模块410，被配置为确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断模块420，被配置为判断摘除确定模块410所确定的非核心元器件之后的印刷电路板是否会产生孤铜；

记录模块430，被配置为在判断模块420判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

上述实施例中，PCB可以通过确定PCB上的非核心元器件，并判断摘除非核心元器件之后的PCB是否会产生孤铜，并记录判断结果，能够为PCB的设计提供参考，避免在电路设计的后期因摘除了某一个或多个元器件而产生孤铜，或者在已经产生了孤铜的情况下，方便快捷的找出因摘除哪个或哪些元器件而产生了孤铜。

如图5所示，图5是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图，该实施例在前述图4所示实施例的基础上，确定模块410可以包括：第一确定子模块411和第二确定子模块412。

第一确定子模块411，被配置为确定印刷电路板上的元器件的引脚数目；

第二确定子模块412，被配置为在第一确定子模块411确定为元器件的引脚数目少于设定数目阈值时，确定所述元器件为非核心元器件。

上述实施例中，PCB可以基于元器件的引脚数目来确定是否为非核心元器件，这种方式简单，且判断准确。

如图6所示，图6是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图，该实施例在前述图4所示实施例的基础上，确定模块410可以包括：第三确定子模块413和第四确定子模块414。

第三确定子模块413，被配置为确定印刷电路板上的元器件的体积；

第四确定子模块414，被配置为在第三确定子模块414确定为元器件的体积小于设定体积阈值时，确定元器件为非核心元器件。

上述实施例中，PCB还可以基于元器件的体积大小来确定是否为非核心元器件，这种方式简单，且判断准确。

如图7所示，图7是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图，该实施例在前述图4所示实施例的基础上，该装置还可以包括：编号模块440。

编号模块440，被配置为为确定模块410所确定的非核心元器件依次编号。

上述实施例中，PCB还可以为所确定的非核心元器件编号，从而便于将孤铜的产生情况和所摘除的非核心元器件对应的进行记录，从而为PCB设计和修改提供依据。

如图8所示，图8是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图，该实施例在前述图7所示实施例的基础上，判断模块420可以包括：摘除子模块421、第一判断子模块422和第二判断子模块423。

摘除子模块421，被配置为摘除设定数目的所述非核心元器件；

第一判断子模块422，被配置为判断摘除子模块421摘除非核心元器件之后，所摘除的非核心元器件的所在地能否与印刷电路板上的其他地相连通；

第二判断子模块423，被配置为在第一判断子模块422判断为所摘除的非核心元器件的所在地不能与其他地相连通时，判断为产生孤铜。

其中，设定数目为一个、二个或三个，所述二个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件，所述三个非核心元器件为位置相邻且同属一个地的非核心元器件。

上述实施例中，PCB可以通过判断摘除非核心元器件之后，所摘除的非核心元器件的所在地与其他地的连通情况来判断是否会产生孤铜，通过这种方式能够准确判断是否会产生孤铜。

如图9所示，图9是本公开根据一示例性实施例示出的另一种孤铜的检测装置框图，该实施例在前述图8所示实施例的基础上，记录模块430可以包括：记录子模块431。

记录子模块431，被配置为将所摘除的非核心元器件的编号，及孤铜的产生位置信息对应的进行记录。

上述实施例中，PCB可以将所摘除的非核心元器件的编号，及摘除该非核心元器件之后产生的孤铜的位置信息对应的进行记录，以便工程师通过该记录能够对PCB的设计进行调整，避免PCB上出现孤铜。

上述图4至图9示出的孤铜的检测装置实施例可以应用在PCB中。

上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

与图4相应的，本公开还提供一种孤铜的检测装置，所述装置包括有处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：

确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否会产生孤铜；

在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

如图10所示，图10是本公开根据一示例性实施例示出的一种用于孤铜的检测装置1000的一结构示意图(PCB侧)。例如，装置1000可以是具有路由功能的移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，装置1000可以包括以下一个或多个组件：处理组件1002，存储器1004，电源组件1006，多媒体组件1008，音频组件1010，输入/输出(I/O)的接口1012，传感器组件1014，以及通信组件1016。

处理组件1002通常控制装置1000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1002可以包括一个或多个模块，便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如，处理组件1002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。

存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1000的操作。这些数据的示例包括用于在装置1000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1006为装置1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置1000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1008包括在所述装置1000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1010包括一个麦克风(MIC)，当装置1000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中，音频组件1010还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1014包括一个或多个传感器，用于为装置1000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1014可以检测到装置1000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置1000的显示器和小键盘，传感器组件1014还可以检测装置1000或装置1000一个组件的位置改变，用户与装置1000接触的存在或不存在，装置1000方位或加速/减速和装置1000的温度变化。传感器组件1014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1014还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器，微波传感器或温度传感器。

通信组件1016被配置为便于装置1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1004，上述指令可由装置1000的处理器1020执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本公开实施例还提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由PCB的处理器执行时，使得PCB能够执行一种孤铜的检测方法，所述方法包括：

确定印刷电路板上的非核心元器件；

判断摘除所述非核心元器件之后的所述印刷电路板是否会产生孤铜；

在判断为会产生孤铜时，记录判断结果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。