防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法
【专利说明】防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法 【技术领域】
[0001] 本发明涉及电镀锡技术领域，特别是涉及一种可防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩 散的方法。 【【背景技术】】
[0002] 由于锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，镀锡层被广泛应用于电 子元器件、连接件、引线和印刷电路板的表面防护。目前，镀锡层的制备除热浸、喷涂等物理 法外，还有电镀、浸镀及化学镀等方法。而通过电镀方法制备的电镀锡层薄而均匀，且能大 大节约锡资源，因而电镀锡得到迅速发展。现有的电镀锡工艺流程通常为前处理一一中间 处理一一镀锡一一烘干，其得到的电镀锡层在后续润湿检测时，置于镀锡层上用于检测的 锡膏容易扩散，导致锡膏粘连在一起，达不到润湿检测的要求，这不仅影响电镀工件后续的 焊接性能，而且也影响其外观。 【
【发明内容】
】
[0003] 本发明旨在解决上述问题，而提供一种通过改变镀锡液的配方及后处理方法，使 得到的电镀锡工件在润湿检测时置于镀锡层的锡膏不易扩散的防止电镀锡工件润湿检测 过程中锡膏扩散的方法。
[0004] 为实现本发明的目的，本发明提供了一种防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方 法，该方法包括如下步骤：
[0005] a、将待镀工件进行除油、碱蚀及酸蚀前处理，除去待镀工件表面的杂质；
[0006] b、将经前处理后的待镀工件进行浸锌、退锌、二次浸锌及化学镀镍中间处理，活化 待镀工件；
[0007]c、将经中间处理后的待镀工件置于镀锡液中电镀锡，时间为5-20分钟，电流密度 为l-4A/dm 2;所述镀锡液各组分的浓度为：硫酸亚锡20-35g/L，浓硫酸120-160g/L，开缸剂 30-40ml/L，光亮剂 5-7ml/L ;
[0008] d、将经电镀锡后的工件置于温度50_70°C的保护剂溶液中浸泡1-5分钟；
[0009] e、将经保护剂溶液浸泡后的电镀锡工件置于温度90-1KTC的烘干箱内干燥 10-30分钟；
[0010] f、将经烘干的电镀锡工件置于温度215-225°C的恒温箱中烘烤20-30分钟，使得 电镀锡工件在润湿检测时可防止锡膏扩散。
[0011] 所述待镀工件为铝及铝合金。
[0012] 步骤a中，将待镀工件置于温度60-80°C的除油溶液中进行超声波除油3-8分钟， 经流动冷水中清洗后，将待镀工件置于温度60-80°C的碱性溶液中碱蚀10-60秒，经流动冷 水清洗后，将待镀工件置于酸性溶液中酸蚀5-40秒。
[0013] 步骤a中，所述除油溶液中各组分的浓度为：中性除油粉10-30g/L ;所述碱性溶 液中各组分的浓度为：氢氧化钠30-70g/L ;所述酸性溶液中各组分的浓度为：氟化氢铵 40-120g/L，硝酸 400-800ml/L。
[0014] 步骤b中，将经前处理后的待镀工件在浸锌液中浸泡10-60秒，经流动冷水清洗 后，在体积百分含量为50 %的硝酸溶液中浸泡5-40秒，经流动冷水清洗后，再次在浸锌液 中浸泡10-60秒进行二次浸锌，经流动冷水及纯水清洗后，置于镍含量为5-7g/L的化学镍 溶液中反应10-20分钟，反应温度为85-95 °C，pH值为4. 1-4. 4。
[0015] 步骤b中，所述浸锌液中各组分的浓度为：氢氧化钠500g/L，氧化锌60g/L，氨基磺 酸镍40g/L，酒石酸钾钠150g/L，葡萄酸钠120g/L，硝酸钠25g/L;所述化学镍溶液中各组分 的浓度为：硫酸镍20-25g/L，柠檬酸钠8-12g/L，次磷酸钠10-20g/L，醋酸钠8-12g/L。
[0016] 步骤c中，所述电流密度为lA/dm2,所述镀锡液的组分的浓度为：硫酸亚锡30g/ L，浓硫酸140g/L，开缸剂35ml/L，光亮剂6ml/L ;其中，光亮剂中各组分的浓度为：戊二醛 20-100g/L，肉桂醛3-25g/L，烷基酚聚氧乙烯醚100-140g/L;所述开缸剂组分为锡离子、碱 金属氢氧化物、络合物等的一种或几种。
[0017] 步骤d中，所述保护剂溶液中各组分的重量百分比为：磷酸三钠3. 5-5. 5%，三氧 化二铝纳米浆液1-1. 5%。
[0018] 步骤f中，将经烘干的电镀锡工件置于温度220 °C的恒温箱中烘烤30分钟。
[0019] 本发明的贡献在于，其有效解决了电镀锡工件润湿检测时，涂在电镀锡工件表面 的锡膏容易扩散的问题。本发明一方面通过增加镀锡液中光亮剂的含量至5_7ml/L，并通过 加入保护剂防止镀锡层变色；另一方面通过将干燥后的电镀锡工件置于温度215-225°C的 恒温箱中烘烤20-30分钟，得到性能良好的电镀锡工件，使得电镀锡工件在润湿检测时可 防止锡膏扩散。本发明还具有加工工艺简单、产品性能好等特点。 【【附图说明】】
[0020] 图1是本发明的工艺流程图。
[0021] 图2是本发明的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。
[0022] 图3是本发明的对比例1的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。
[0023] 图4是本发明的对比例2的润湿检测时锡膏铺展直径示意图。 【【具体实施方式】】
[0024] 下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。
[0025] 参阅图1，本发明的防止电镀锡工件润湿检测锡膏扩散的方法，主要包括前处理、 中间活化处理、电镀锡、锡层保护处理、后处理、检测等工序，其中，包括除油、表面清洗，中 间活化处理包括表面浸锌、水洗、化学镀镍、水洗，电镀锡包括镀锡、水洗，后处理包括水洗、 烘干、烘烤。待镀工件为铝及铝合金，也可以为其他金属及合金待镀件，并按以下步骤进行 电镀：
[0026] S10、对待镀工件进行除油、表面清洗的前处理。
[0027] S11、除油：将待镀工件放入中性除油粉溶液中进行超声波除油，去除附着在待镀 工件表面的油脂，为后序加工提供洁净的表面。
[0028]S12、流动冷水清洗：将经除油后的待镀工件在流动冷水中清洗，去除待镀工件表 面的中性除油粉溶液。
[0029] 碱蚀：将经清洗后的待镀工件置于碱性溶液中碱蚀，去除待镀工件表面的油污及 难溶杂质。
[0030] 流动冷水清洗：将经碱蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗，除去镀工件表面的碱 液及其他杂质。
[0031] 酸蚀：将经清洗后的待镀工件置于酸性溶液中酸蚀，一方面中和待镀工件表面残 留的碱液，另一方面去除待镀工件表面的难溶杂质。
[0032] 流动冷水及纯水清洗：将经酸蚀后的待镀工件在流动冷水中清洗，然后在纯水中 清洗，除去待镀工件表面的酸液及其他杂质。
[0033]S20、对待镀工件进行浸锌、化学镀镍的中间活化处理。
[0034] S21、对待镀工件进行浸锌处理。
[0035] 第一次浸锌：将经清洗后的待镀工件置于浸锌液中浸泡，使待镀工件表面浸一层 锌，除去待镀件表面的氧化层，使后续镀层更加牢固。
[0036] 流动冷水清洗：将第一次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，除去待镀工件表 面的浸锌液。
[0037] 退锌：将清洗后的待镀工件在硝酸溶液中浸泡，除去待镀工件表面不良的锌层。
[0038] 流动冷水及纯水清洗：将经退锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，然后在纯水中 清洗，除去待镀工件表面的硝酸溶液。
[0039] 第二次浸锌：将清洗后的待镀工件在浸锌液中进行第二次浸锌，进一步除去待镀 件表面的氧化层，为后续电镀做好准备。
[0040] S22、流动冷水及纯水清洗：将经第二次浸锌后的待镀工件在流动冷水中清洗，然 后在纯水中清洗，除去待镀工件表面的浸锌液。
[0041] S23、化学镀镍：将清洗后的待镀工件置于化学镍溶液中进行镀镍，进一步活化待 镀工件表面。
[0042] S24、流动冷水清洗：将经镀镍后的待镀工件在