基板保持架、电镀装置以及电镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及例如在对基板进行电镀处理的电镀装置中使用的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法，特别是涉及能够对多个种类的基板进行供电的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法。
【背景技术】
[0002]以往，进行如下动作:在设置于半导体晶片等的表面的微小的布线用槽、孔、或者保护层开口部形成布线，或者在半导体晶片等的表面形成与封装的电极等电连接的凸起(凸起状电极)。作为形成该布线以及凸起的方法，公知有例如电镀法、蒸镀法、打印法、球状凸起法等。伴随着近年的半导体芯片的I/o数的增加、小间距化，多使用能够实现微细化且性能比较稳定的电镀法。
[0003]电镀法所使用的电镀装置具备对半导体晶片等的基板的端面以及背面进行密封，并使表面(被电镀面)露出地对半导体晶片等的基板进行保持的基板保持架。在本电镀装置中，在对基板表面进行电镀处理时，使保持有基板的基板保持架浸渍于电镀液中。
[0004]此处，在对通过基板保持架保持的基板进行电镀处理时，为了对基板表面施加负电压，需要使基板与电源的负电压侧电连接。因此，在基板保持架设置有用于将从电源延伸的外部布线与基板电连接的电接点。电接点构成为与形成于基板的表面的籽晶层(导电层)接触，由此对基板施加负电压。
[0005]此处，被电镀处理的基板存在因基板的种类不同而电接点的接触位置不同的情况。例如在被电镀面形成了保护图案的凸起或再布线形成用的基板中，需要使未形成保护图案的基板的外周端部与电接点接触。需要从一块基板生产较多的芯片，因此电接点以及密封件与基板的更靠外侧接触。另一方面，形成了 TSV (Through Silicon Via)的基板由支承基板、和粘贴于支承基板的活性晶片构成，活性晶片的表面成为被电镀面。因此，电接点需要与活性晶片接触。该活性晶片的直径比支承基板的直径小。因此，活性晶片表面的电接点的接触位置与凸起或再布线形成用的基板的电接点的接触位置相比，位于更靠径向内侧的位置。
[0006]为了在基板形成均匀的厚度的电镀膜，需要使电接点与籽晶层可靠地接触，从而流通电镀电流。因此，进行如下作业，即对每种不同种类的基板设计设置了专用的电接点的基板保持架，并搭载于电镀装置。
[0007]专利文献1:日本特开平5-222590号公报
[0008]然而，在通过一个电镀装置对多个种类的基板进行电镀处理的情况下，为了实现所希望的生产率，需要搭载与该基板的种类对应的多个种类的基板保持架。由此，基板保持架的数量增加，因此用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积增大，其结果是存在电镀装置的设置面积增大的问题。另外，需要根据基板的种类，自动或者手动地选择所使用的基板保持架，因此存在装置的运转操作变复杂的问题。
【发明内容】
[0009]本发明是鉴于上述问题完成的，其目的之一在于提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、及具备该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法。
[0010]本发明的一方式的基板保持架是用于对基板进行保持的基板保持架，且该基板保持架的特征在于，具有:基板保持面，其用于保持上述基板；以及第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够向具备不同特征的基板供电，上述第一供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，上述第二供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，上述第一位置相对于上述第二位置位于上述基板保持面的中心侧。
[0011]根据本发明，能够提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。
【附图说明】
[0012]图1是具备本实施方式的基板保持架的电镀装置的整体配置图。
[0013]图2是本实施方式的基板保持架的立体图。
[0014]图3a是示出基板保持前的基板保持架的导电体与电接点的剖视图。
[0015]图3b是示出基板保持后的基板保持架的导电体与电接点的剖视图。
[0016]图4是电接点的分解立体图。
[0017]图5是电接点的立体图。
[0018]图6是电接点的俯视图。
[0019]图7是电接点的主视图。
[0020]图8是图4所示的部分A的放大侧视图。
[0021]图9是示出第一电接点与第二电接点的其他实施方式的示意图。
[0022]图10是形成了 TSV的基板以及与该基板接触的电接点的示意剖视图。
[0023]图1la是凸起或再布线形成用的基板以及与该基板接触的电接点的示意剖视图。
[0024]图1Ib是示出凸起或再布线形成用的基板W以及与该基板W接触的电接点的其他例的示意剖视图。
[0025]图1lc是示出凸起或再布线形成用的基板W以及与该基板W接触的电接点的其他例的示意剖视图。
[0026]图12a是其他实施方式的电接点的侧视图。
[0027]图12b是其他实施方式的电接点的主视图。
[0028]图12c是其他实施方式的电接点的俯视图。
[0029]图13a是其他实施方式的电接点的侧视图。
[0030]图13b是其他实施方式的电接点端部的立体图。
[0031]图14是其他实施方式的电接点的侧视图。
[0032]图15a是其他实施方式的电接点的侧视图。
[0033]图15b是其他实施方式的电接点的主视图。
[0034]附图标记的说明
[0035]10...盒体；12...盒体工作台；14...对准器；16...旋转干燥器；18...基板保持架；20...基板拆装部；22...基板运送装置；24...储料器；26...预湿槽；28...预浸槽；30a...第一水洗槽；30b...第二水洗槽；32...吹风槽；34...电镀槽；36...溢流槽；38...镀铜单元；40...基板保持架运送装置；42...第一运送装置；44...第二运送装置；52...载置板；50...导轨；54...第一保持部件；56...铰链；58...第二保持部件；60...密封部件；60a...唇形部；60b...唇形部；61...基部；62...密封座；64...扣环；64a...凸出部；74...夹持件；80...保持面；82...柄部；88...导电体；90...支承体；92...电接点；93a...第一电接点端部；93b...第一腿部；93c...第一电接点体；93d...孔；93e...折弯部-Ma...第二电接点端部；94b...第二腿部；94c...第二电接点体；94d...孔；94e...折弯部；95...电接点；95a...电接点端部；95b...腿部；95c...电接点体；95e...球面部；96...电接点；96a...电接点端部；96b...腿部；96c...电接点体；96e...钩爪部；97...电接点；97a...电接点端部；97b...腿部；97c...电接点体；97e...弯曲部；98...电接点；98a...电接点端部；98b...腿部；98c...电接点体；98e...突部;101...前侧平面部;102...前侧斜面部;103...前侧肩部;104...籽晶层；105...保护层；106...顶部；107...背侧肩部；108...背侧斜面部；109...背面平面部109 ；Ρ1...第一位置；Ρ2...第二位置；W...基板；W1...支承基板；W2...活性晶片。
【具体实施方式】
[0036]根据本实施方式的第一方式，提供用于对基板进行保持的基板保持架。该基板保持架具有:基板保持面，其用于保持上述基板；以及第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够对具备不同特征的基板供电，上述第一供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，上述第二供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，上述第一位置相对于上述第二位置位于上述基板保持面的中心侧。
[0037]根据上述第一方式，配置有第一供电部件端部的位置相对于配置有第二供电部件端部的位置位于基板保持面的中心侧，因此能够对具备不同特征的基板(多个种类的基板)供电。进而，不需要准备与具备不同特征的基板对应的多个种类的基板保持架，从而能够抑制用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积的增大。另外，不需要准备多个种类的基板保持架，因此能够防止因操作多个种类的基板保持架而引起的工序控制的复杂化。
[0038]根据本实施方式的第