加热测试台的利记博彩app

本实用新型涉及测试领域，特别是涉及一种加热测试台。

背景技术：

高温测试是指采用带有加热功能的测试台将被测物加热至某一温度(比如140摄氏度左右)后进行测试。传统的加热测试台在长期使用后内部结构易变形，甚至部分损坏，导致测试板上各点的温度不均匀，导热性能变差，绝缘性能变差，甚至出现加热丝与盖板短路的情况。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种长期使用后不易出现测试性能下降的情况的加热测试台。

一种加热测试台，包括：底板；加热器，设于所述底板上，作为所述加热测试台的热源；第一导热硅胶垫，贴设于所述加热器上；盖板，设于所述第一导热硅胶垫上，与所述底板连接形成中空结构以容纳所述加热器和第一导热硅胶垫的封闭结构；隔热绝缘填充物，填充于所述中空结构内；测试板，设于所述盖板上，接收来自所述盖板的热量并对被测物体进行测试。

在其中一个实施例中，还包括设于所述盖板和测试板之间的第二导热硅胶垫。

在其中一个实施例中，所述第二导热硅胶垫的表面涂有导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述盖板为不锈钢板。

在其中一个实施例中，所述底板为不锈钢板。

在其中一个实施例中，所述第一导热硅胶垫表面涂有导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述加热器为电热丝。

在其中一个实施例中，所述测试板上设有测试电路。

在其中一个实施例中，填充于所述空腔内的隔热绝缘填充物为石棉。

上述加热测试台，使用导热硅胶垫作为导热绝缘体，导热硅胶垫具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，即使长时间使用后也不易变形、损坏，仍能保持良好的导热和绝缘性能，始终与盖板保持良好接触、不会出现加热器与盖板短路的情况。

附图说明

图1是一实施例中加热测试台的结构示意图；

图2是另一实施例中加热测试台的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1是一实施例中加热测试台的结构示意图。加热测试台包括底板10、加热器20、第一导热硅胶垫30、盖板40、测试板50、以及隔热绝缘填充物60。加热器20设于底板10上，作为加热测试台的热源。在本实施例中，加热器20为加热丝(电热丝)；在其他实施例中，加热器20也可以采用本领域习知的其他加热器，例如PTC加热器、电磁加热器等。

第一导热硅胶垫30贴设于加热器20与盖板40之间，作为加热器20与盖板40之间的导热绝缘体，用于将加热器20产生的热量传导至盖板40，并起到加热器20与盖板40之间的绝缘作用。导热硅胶垫通常使用普通的硅胶作为原料，导热硅胶垫具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，因此导热硅胶垫的也得以广泛的加以应用。

盖板40与底板10连接形成封闭结构，封闭结构内形成有空腔，加热器20和第一导热硅胶垫30设于空腔内。

隔热绝缘填充物60填充于空腔内。由于底板10不需要被加热，所以通过将隔热绝缘填充物60填充于底板10与加热器20之间、并将加热器20周围的空腔填满以加强加热测试台整体的结构强度。在其中一个实施例中，隔热绝缘填充物60的材质为石棉。

测试板50设于盖板40上，用于对待测物体(比如芯片)进行测试。测试板50上设置有测试电路等用于实现测试功能的部件，加热器20产生的热量通过盖板40传导至测试板50上，使得置于测试板50上的待测物体被加热至我们期望的测试温度(例如140摄氏度)。

上述加热测试台，使用第一导热硅胶垫30作为导热绝缘体，即使长时间使用后也不易变形、损坏，仍能保持良好的导热和绝缘性能，始终与盖板保持良好接触、不会出现加热器与盖板短路的情况。

由于盖板40需要将加热器20产生的热量传导至测试板50，因此盖板40优选采用导热性能较好的材料。在其中一个实施例中，盖板40为不锈钢材质。在另一个实施例中，底板10也采用不锈钢材质。由于我们不希望底板10也被加热器20加热，因此连接底板10和盖板40的结构的材质可以采用绝热材料。

图2是另一实施例中加热测试台的结构示意图，其与图1所示实施例的主要区别在于，加热测试台还包括设于盖板40和测试板50之间的第二导热硅胶垫70。由于第二导热硅胶垫70的柔软性，因此可以与测试板50、盖板40形成良好的接触，使得热量传导更加均匀，提高了测试板50各位置的温度均匀性；第二导热硅胶垫70还有良好的绝缘性，因此不会影响测试板50的电参数。可以理解的，如果盖板40和测试板50之间没有设置绝缘性良好的结构，则盖板40就不宜选用导电材料，以免影响测试板50的电参数。

在其中一个实施例中，第二导热硅胶垫70的表面涂有导热硅脂(例如顶面和底面)。导热硅脂一般是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。在另一个实施例中，第一导热硅胶垫30的顶面也涂有导热硅脂。

一般的导热硅胶垫耐温280摄氏度左右，导热硅脂耐温250摄氏度左右，因此上述加热测试台在250摄氏度以下可正常使用。而加热测试台高温测试时一般不超过140摄氏度，因此在耐热方面完全没问题。

导热硅脂可以填充于第一导热硅胶垫30与盖板40、第二导热硅胶垫70与盖板40、第二导热硅胶垫70与测试板50间的微小空隙中，进一步加强导热的均匀性。经测试，加热过程中测试板50各点的温差最大不超过5摄氏度，测试过程中更可以保持在2摄氏度以内。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。