本实用新型涉及一种施胶设备，尤其涉及一种同心圆施胶装置。
背景技术：
对平面部件进行烘烤施胶时，需要一个温度基本可控的热源平面，以保证部件上平面内的每个区域得到的热量基本控制在一定范围内，这样该平面的烘烤施胶效果才能满足分布要求。
技术实现要素：
本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的同心圆施胶装置。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种同心圆施胶装置，包括：热辐射筒罩，以及同轴设置在所述热辐射筒罩内的均热导柱，其特征在于，还包括位于所述均热导柱一端外侧的粉嘴，所述热辐射筒罩包括内外两层的内筒罩和外筒罩，所述内筒罩和所述外筒罩之间的间隙内缠绕有电热丝，所述均热导柱为锥形结构，所述均热导柱大头一端的端面上设置容置槽，小头一端连接调节杆。
本实用新型一个较佳实施例中，所述调节杆为调节螺杆，所述调节螺杆设置在热辐射筒罩一个端盖的螺孔内。
本实用新型一个较佳实施例中，所述电热丝在均热导柱中部的缠绕圈数密度大于所述电热丝在均热导柱端部的缠绕圈数密度。
本实用新型一个较佳实施例中，所述外筒罩为不透明的保温材料。
本实用新型一个较佳实施例中，所述内筒罩为透明的石英材料。
本实用新型一个较佳实施例中，所述均热导柱为回转体结构，所述热辐射筒罩为圆筒结构。
本实用新型一个较佳实施例中，所述均热导柱为石墨材质或金属材质。
本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：环绕均热导柱外周的电热丝可以对均热导柱侧周形成加热，然后通过均热导柱的良好导热性能将热量传到导容置槽底面，这样能形成热量的间接均匀传递，热量的分部更加均匀柔和。
通过粉嘴喷出高分子粉末颗粒，位于容置槽内的基材本身均被的较高温度可以很快接触到其表面的高分子粉末颗粒熔融，使高分子粉末颗粒粘附并在基材表面形成胶膜层。
均热导柱锥形结构保证了均热导柱接近轴心部位的接收热量的能力得到提成，进而缩小了容置槽边缘与容置槽底面中心部位的温度差。
电热丝通过调整沿均热导柱轴向的缠绕圈数密度，使均热导柱向内凹入的弧形结构对应位置的电热丝更密，尽量多的补偿容置槽底面中心部位的得到热量，缩小容置槽边缘与容置槽底面中心部位的温度差。
调整螺杆可以调整均热导柱相对热辐射筒罩的轴向位置，可以调整均热导柱锥形结构对应位置的电热丝密度不同位置的变换，进行对上述温差进行微调。
通过调节杆的控制，位于容置槽内基材可以形成同心圆式的温差分布，由于该结构的温差分布进而可以形成高分子粉末颗粒粘附的环形分布，即中间胶膜层薄，边缘胶膜层厚的基材施胶结构。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
图中：1、内筒罩，2、外筒罩，3、均热导柱，4、电热丝，5、调整螺杆，6、端盖，7、容置槽，8、粉嘴，9、基材。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种同心圆施胶装置，包括：热辐射筒罩，以及同轴设置在热辐射筒罩内的均热导柱，还包括位于均热导柱一端外侧的粉嘴，热辐射筒罩包括内外两层的内筒罩和外筒罩，内筒罩和外筒罩之间的间隙内缠绕有电热丝，均热导柱为锥形结构，均热导柱大头一端的端面上设置容置槽，小头一端连接调节杆。
环绕均热导柱外周的电热丝可以对均热导柱侧周形成加热，然后通过均热导柱的良好导热性能将热量传到导容置槽底面，这样能形成热量的间接均匀传递，热量的分部更加均匀柔和。
通过粉嘴喷出高分子粉末颗粒，位于容置槽内的基材本身均被的较高温度可以很快接触到其表面的高分子粉末颗粒熔融，使高分子粉末颗粒粘附并在基材表面形成胶膜层。
均热导柱锥形结构保证了均热导柱接近轴心部位的接收热量的能力得到提成，进而缩小了容置槽边缘与容置槽底面中心部位的温度差。
调节杆为调节螺杆，调节螺杆设置在热辐射筒罩一个端盖的螺孔内。调整螺杆可以调整均热导柱相对热辐射筒罩的轴向位置，可以调整均热导柱锥形结构对应位置的电热丝密度不同位置的变换，进行对上述温差进行微调。通过调节杆的控制，位于容置槽内基材可以形成同心圆式的温差分布，由于该结构的温差分布进而可以形成高分子粉末颗粒粘附的环形分布，即中间胶膜层薄，边缘胶膜层厚的基材施胶结构。
电热丝在均热导柱中部的缠绕圈数密度大于电热丝在均热导柱端部的缠绕圈数密度。电热丝通过调整沿均热导柱轴向的缠绕圈数密度，使均热导柱向内凹入的弧形结构对应位置的电热丝更密，尽量多的补偿容置槽底面中心部位的得到热量，缩小容置槽边缘与容置槽底面中心部位的温度差。
外筒罩为不透明的保温材料，内筒罩为透明的石英材料，均热导柱为石墨材质或金属材质，均热导柱为回转体结构，热辐射筒罩为圆筒结构。
以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。