1.一种半导体制冷散热组件，包括：半导体制冷片(10)、设置在所述半导体制冷片(10)的冷端面侧的散冷器(20)和设置在所述半导体制冷片(10)的热端面侧的散热器(30)，其特征在于，所述半导体制冷散热组件还包括：
隔热安装部(40)，所述散冷器(20)和所述散热器(30)间隔设置在所述隔热安装部(40)的两侧，且所述散冷器(20)和所述散热器(30)分别与所述隔热安装部(40)连接。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述隔热安装部(40)包括：
隔板(41)；
第一连接结构(42)，所述第一连接结构(42)设置在所述隔板(41)上，所述散冷器(20)通过所述第一连接结构(42)与所述隔热安装部(40)连接；
第二连接结构(43)，所述第二连接结构(43)设置在所述隔板(41)上，所述散热器(30)通过所述第二连接结构(43)与所述隔热安装部(40)连接。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，
所述第一连接结构(42)和所述第二连接结构(43)位于所述隔板(41)的同一侧，或
所述第一连接结构(42)和所述第二连接结构(43)分别位于所述隔板(41)的两侧。
4.根据权利要求2所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述隔热安装部(40)还包括设置在所述隔板(41)上的中央环状凸起结构(44)，所述中央环状凸起结构(44)处开设有通孔(441)，所述半导体制冷片(10)设置在所述通孔(441)处以使所述半导体制冷片(10)的冷端面和热端面分别与所述散冷器(20)和所述散热器(30)贴紧设置。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述隔热安装部(40)还包括边缘环状凸起结构(45)，所述边缘环状凸起结构(45)设置在所述隔板(41)上并位于所述中央环状凸起结构(44)的外周侧。
6.根据权利要求5所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述隔热安装部(40)还包括盖板(46)，所述盖板(46)具有与所述通孔(441)对应设置的避让孔(461)，所述盖板(46)盖设在所述边缘环状凸起结构(45)的远离所述隔板(41)的一端，且所述隔板(41)、所述中央环状凸起结构(44)、所述边缘环状凸起结构(45)和所述盖板(46)共同围成隔热空间(47)。
7.根据权利要求6所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述第一连接结构(42)和所述第二连接结构(43)均设置在所述隔热空间(47)内。
8.根据权利要求4所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述第一连接结构(42)或所述第二连接结构(43)与所述中央环状凸起结构(44)固定连接。
9.根据权利要求4所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，
所述第一连接结构(42)为多个，多个所述第一连接结构(42)绕所述中央环状凸起结构(44)的周向间隔设置，和/或
所述第二连接结构(43)为多个，多个所述第二连接结构(43)绕所述中央环状凸起结构(44)的周向间隔设置。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，
所述第一连接结构(42)为第一安装凸块，所述第一安装凸块上开设有第一连接孔(421)，所述半导体制冷散热组件还包括第一连接螺栓组件(50)和第一连接螺母(60)，所述第一连接螺母(60)卡设在所述第一连接孔(421)内，所述第一连接螺栓组件(50)穿过所述散冷器(20)并与所述第一连接螺母(60)紧固连接。
11.根据权利要求10所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，
所述第二连接结构(43)为第二安装凸块，所述第二安装凸块上开设有第二连接孔(431)，所述半导体制冷散热组件还包括第二连接螺栓组件(70)和第二连接螺母(80)，所述第二连接螺母(80)卡设在所述第二连接孔(431)内，所述第二连接螺栓组件(70)穿过所述散热器(30)并与所述第二连接螺母(80)紧固连接。
12.根据权利要求6所述的半导体制冷散热组件，其特征在于，所述半导体制冷散热组件还包括保温结构(90)，所述保温结构(90)设置在所述隔热空间(47)内。
13.一种制冷设备，包括壳体和半导体制冷散热组件，所述半导体制冷散热组件设置在所述壳体上，其特征在于，所述半导体制冷散热组件为权利要求1至12中任一项所述的半导体制冷散热组件。
14.根据权利要求13所述的制冷设备，其特征在于，所述壳体具有制冷腔，且所述半导体制冷散热组件的散冷器(20)相对于所述半导体制冷散热组件的散热器(30)靠近所述制冷腔的一侧。
15.一种半导体制冷散热组件的装配方法，其特征在于，包括：
步骤一，将半导体制冷片(10)安装在隔热安装部(40)处；
步骤二，将散冷器(20)安装到所述半导体制冷片(10)的冷端面一侧后，再将散热器(30)安装到所述半导体制冷片(10)的热端面一侧，或
将散热器(30)安装到所述半导体制冷片(10)的热端面一侧后，再将散冷器(20)安装到所述半导体制冷片(10)的冷端面一侧。