4优选仅为 在制造过程中与承载层分离的转移膜的转移层。这种情况下，第二膜4也可称为漆包。 [0064] 第二膜4包括装饰层或装饰板，其位于全部或部分表面上方，且其功能除仅装饰 外特别是包括提供关于第一膜2或其中包含的构件的信息项，以及形成保护层以抵挡机 械、物理和/或化学作用。如果第一膜是具有触控面板功能的膜，则可通过该装饰层来显示 各个触控面板。操作人员然后仅需在象征性地示出的触控面板上点击，并且由于电容式交 互，第一膜2中的电容构件与电路板6协作地检测该点击。
[0065] 或者，第二膜4可专门具有保护层的功能。例如当触摸屏由主体1提供以例如用 于智能电话中时就是这种情况。于是希望第二膜4是透明的。显示器然后可布置在触控面 板传感器后方并显示用于操作的信息。这种情况下，膜无需完全透明，而是可具有位于显示 区域内的透明区域和位于边缘的框架。
[0066] 现在存在呈图1的主体1形式的主体可如何制造的不同可能性。参考图3a/b至 6a/b描述用于制造这种主体的第一方法。
[0067] 各个标为"B"的附图显示了沿标为"A"的相关附图中的线"A-A"的截面。
[0068] 首先，提供衬底21 (图3A/B)。然后使用粘合剂促进剂层22部分涂覆该衬底21， 参看图4A/B。此后，在背离粘附促进剂层22的一侧向衬底21涂敷电气功能层25,参看图 5A/B。从图5A清楚的是，电气功能层25未涂敷至整个表面，而是包括第一区域25a和从该 第一区域突出的舌状的第二区域25b。衬底21上的绘图设计为其中舌状区域25b位于衬底 21的未涂覆粘附促进剂层22的区域上方。
[0069] 然后切割第一膜2,其中主要切出刚才描述的功能元件。这里，同样，因此获得第一 区域25a和第二区域25b以及衬底21中的位于其下方的区域的对应绘图。
[0070] 如果这种膜2现在进行后注塑成型，则可获得图1的主体1。
[0071] 在该方法的第二实施例中，同样再次首先提供衬底21，参看图7A/B，但然后在其 整个表面上涂覆粘附促进剂层22，如在图8A/B中可见的，其中图8A在局部轮廓图中示出了 制造阶段。这里，同样，参看图9A/B，然后涂敷电气功能层25,该电气功能层再次包括第一 区域25a和从该第一区域25a突出的舌状区域25b。这里粘附促进剂层现在也位于舌状区 域25b下方。但是，它的作用被用于抑制粘附的附加层（抗粘附层）26抑制，该附加层刚好 位于功能层25的舌状区域25b下方的区域内。这里，同样，再次冲印或切出功能层以提供 第一膜2,参看图11A/B。该第一膜2也适合用于图1的主体1的制造。
[0072] 图12A-C示出其中第一膜2-它超出图lib所示的状况一还具有附加层27以作 为用于功能层25中的电气功能元件的保护层的状况。如果图12A的膜是后注塑成型的，则 获得根据图12B的状况。注塑成型材料3同样特别地邻接用于抑制粘附的层26。但是，在 该区域内，膜2可被从注塑成型材料3剥离，因此导致现图12C中出现的状况，其中标签F 从注塑成型材料3大致垂直地突出。如在开始参考图1所示的，这种标签F用于在第一膜 2的第二区域20b内进行电气或电子设备中的图2所示的接触。
[0073] 参考图3A/B至6A/B以及图7A/B至11A/B，示出了用于制造作为第一膜2的膜元 件的两种替换方法。参考图13A至13D，下面说明第一方法，它在任何情况下都采用用于第 一膜2的制造工艺。参考图14A至14D，说明替换地采用用于第一膜2的这两种制造工艺的 第二个这种工艺。
[0074] 图13A所示的注塑模具在本发明的情形中包括两个模具半体9A和9B。在本例中， 模内贴标和模内装饰两者在一个工序中发生。标签以上述第二膜2的形式提供。用手将该 标签安置在注塑模具半体9A上并向它施加负压，以使它与模具半体9A贴合。图13A至13D 和图14A至14D中的箭头在此显示负压的作用方向。打叉的箭头意味着未提供负压或未经 由注塑成型供给管路91导入注塑成型材料。在提供型腔92的第二注塑模具9B的区域内， 提供第二膜4,也即其形式为包括带装饰层42的承载膜41的膜幅。装饰层42在此在承载 膜的路径上重复。膜幅从第一卷筒43a展开并随后卷收在第二卷筒43b上，图中指向下的 箭头在此代表输送方向。
[0075] -旦第一膜2已在第一模具半体9A上就位且第二膜4已在第二模具半体9B上就 位，后者便可选地借助于确保对准精度的传感器（图中未示出）在两个模具半体9A/B上施 加闭合力Fs。仍向第一膜2施加负压，但不向第二膜4施加负压。因此实现图13B所示的 状况。
[0076] 接下来将注塑成型材料3经由供给管路91注入第一膜2与第二膜4之间，结果两 个膜2和4都后注塑成型，参看图13C。在两个注塑模具半体9A/B已打开之后，在打开力 的作用下，获得成品主体1 ;它在图13D中关于注塑模具半体9A/B以正确的比例但同时 以扩大的比例示出。
[0077] 在该替换工艺中，再次将膜2安置在第一注塑模具9A上，但同时手动将同样呈已 切割形式的第二膜4安置在第二模具半体9B上（图14A)。在后续闭合工序中，施加闭合 力Fs，其中同时向第一膜2和第二膜4施加负压。在维持负压的同时，根据图14C，灌入注 塑成型材料3,并且此时再一次在模具半体9A/B已被打开之后根据图14D获得主体1。
[0078] 在示出用于主体1的制造工艺之后，接下来将规定一些重要值。
[0079] 在用于第一膜2的图15所示的层结构中，衬底21由塑料制成，例如由聚对苯二 甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰胺和类似材料制成，其中衬底21 具有从12iim至600iim、通常从35iim至60iim的层厚。
[0080] 在本例中，电气功能层以包括银、铜、铝、铬或其它金属或者金属化合物和合金的 金属层的形式提供。该金属层的层厚介于l〇nm与150nm之间，通常在30nm与60nm之间。 该金属层特别是不连续的，但包括呈特别规则或完全不规则的图案的金属印制导线，其中 金属印制导线分别具有介于1Um与40ym之间、优选约5ym与20ym之间的宽度，并具有 介于100m与5mm之间、优选300ym与1mm之间的彼此间距离。在无协助的情况下人眼 无法识别此类金属导体线迹。电气功能层25由此具有透明效果，尽管设置了电气构件。例 如，在触控面板功能的情况下，各个触控面板由彼此电镀地联接的电印制导线构成。发生与 其它未与这些印制导线电镀地联接的触控面板的电容联接，并且它们具有彼此上下电镀地 联接的多个金属印制导线。
[0081] 本发明不限于使用金属印制导线来提供触控面板功能。任何导电和半导电元件可 用于设置电气和电子构件。例如，金属可被以纳米线（例如由银、铜或金制成）或纳米颗粒 (例如由银、金或铜制成）的形式提供，可提供碳纳米管或碳纳米颗粒，或可提供由石墨烯 制成的元件。此外，可提供由PED0T/PSS(聚-3, 4-乙烯二氧噻吩-聚乙烯磺酸）或PAni(聚 苯胺）制成的有机导体。特别地，可提供诸如有机发光二极管之类的主动电气构件、无机或 有机光电池、诸如由电致发光材料、电致变色材料或电泳材料制成的其它显示元件，可提供 集成电路或无机或有机存储器。这些全都可等同地用于本发明的架构内。这适用于在本申 请中描述的所有层结构和序列以及所有指出的制造工艺。
[0082] 电气功能层25上的保护层27例如由聚丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚氨 酯、聚碳酸酯、聚酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、烃类树脂、氯化聚烯烃、聚乙烯醇、三聚氰胺、 酮/甲醛树脂、聚偏二氟乙烯、环氧树脂、聚苯乙烯、高分子纤维素化合物、酚醛树脂、聚酰 胺、液晶聚合物（LCP)、脲醛树脂和合成树脂或这些物质的组合制成。这包括热硬化和辐射 硬化两种漆系统。
[0083] 为了更好的上漆性能并提高表面质量，例如对应的漆层的耐刮擦性，可向底漆添 加各种添加剂。润湿添加剂、平整添加剂、抗泡剂和诸如纳米二氧化硅之类的填料是合适 的。
[0084] 保护层27的层厚介于1iim与25iim之间，优选2iim与6iim之间。
[0085] 电接触增强件24在接触区域内例如由称为"碳黑"的材料制成，或也由导电的银 制成。层厚通常介于lum与15iim之间。
[0086] 粘附促进剂材料22 (底胶）在图15中作为单层被示出。该层具有介于1ym与 9iim之间、优选1iim与5iim之间的层厚。它优选由以下材料制成：
【主权项】
1. 一种主体（1，1'，1")，所述主体具有第一膜（2, 2'，2")，该第一膜带有至少一个电气 和/或电子功能层（25)，其中，在该功能层的功能区域（20a，20a'，20a"）中设置有至少一个 电气和/或电子构件，其中，在所述至少一个功能层（25)的接触区域（20b，20b'，20b"）中 设置有至少一个电连接部，所述电连接部与至少一个构件电镀地联接，其中，所述主体（1) 还包括塑料主材（3, 3'，3"），所述第一膜使用所述塑料主材部分地后注塑成型为使得所述 接触区域（20b，20b'，20b"）中至少部分地无塑料主材（3)，其中，所述第一膜（2,2'，2"）形 成为使得与所述塑料主材（3,3'，3"）分离的标签（F)由所述第一膜（2,2'，2"）的非后注 塑成型部分提供，所述标签在所述主体（1)的表面区域（20c，20 C'，20c"）中与所述第一膜 的后注塑成型部分邻接，所述表面区域与所述主体的界定带有所述第一膜的表面（30)的 边缘（31，31'）相距一定距离。
2. 根据权利要求1所述的主体（1，1'，1"），其中，所述塑料主材（3,3'，3"）预先限定 所述主体的形状，所述形状能使所述标签（F)至少部分地在该塑料主材的带有所