一种用于箔片焊接的超声波焊接头的利记博彩app

文档序号:11169815阅读:639来源:国知局
一种用于箔片焊接的超声波焊接头的制造方法与工艺

本实用新型涉及焊头领域,特别涉及到一种超声波焊接头。



背景技术:

超声波焊接头是以超音波超高频率振动的焊头在适度压力下,使二块塑胶的接合面产生磨擦热而瞬间熔融接合,焊接强度可与本体媲美,采用合适的工件和合理的接口设计,可达到水密及气密,并免除采用辅助品所带来的不便,实现高效清洁的熔接。目前所应用的超声波焊接头齿纹为整个平面均设置全纹路,在进行焊接时,整个焊接头平面均与焊接物相接触而在头部空间内进行焊接,这样就导致了在有限空间内铜箔占用位置大,铜箔使用多的问题,而铜箔面积过大影响其它元器件的排布,同时,非焊接位置的铜箔会导致接触不牢固的问题,存在脱落的风险。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可减小铜箔面积以及在焊接后,弹片接触铜箔位置不牢固的焊接头结构。

通过以下技术方案实现上述目的:

一种用于箔片焊接的超声波焊接头,包括焊接前端头和焊接后端部,所述的焊接前端头设有焊接端部,所述的焊接端部位于焊接前端头的左右两侧,焊接前端头的上下两侧为一平整面,所述的焊接端部设有多层相互连接的阶梯层,焊接端部的外侧为一焊接口,围绕所述焊接口的边缘设有多个向外突起的焊接方块,焊接口的中部挖空。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接口边缘的截面为正方形,各焊接方块的体积相同,且焊接方块为一自底部向顶部逐渐缩小的梯形。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的阶梯层设有四个侧面,各阶梯层的其中一侧面位于同一水平面上且与焊接前端头相互垂直,各阶层的面积自焊接端部向焊接口逐渐缩小,各阶层之间由弧形过渡面相连接。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接后端部与焊接前端头之间由弧形过渡面相连接。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接后端部设有与焊接座相固定的焊接头固定孔。

本实用新型的有益效果是:将焊接头设计为中部挖空,四周焊接口的结构,使在焊接区域内部预留了用于与弹片接触的空间,有效利用了焊接后的铜箔面积,增强了焊接可靠性,避免铜箔的过度使用而造成的不必要浪费,以及其它安全隐患。

附图说明

图1为本新型的整体结构图;

图2为焊接口的局部放大图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:

以下实施例中所提到的方向用语,例如

“上、下、左、右”仅是参考附图的方向,因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。

如图1-2所示,一种用于箔片焊接的超声波焊接头,包括焊接前端头1和焊接后端部2,所述的焊接前端头设有焊接端部11,所述的焊接端部位于焊接前端头的左右两侧,焊接前端头的上下两侧为一平整面12,所述的焊接端部设有多层相互连接的阶梯层13,焊接端部的外侧为一焊接口,围绕所述焊接口的边缘设有多个向外突起的焊接方块14,焊接口的中部15挖空。该焊接头设计为中部挖空,四周焊接口的结构,使在焊接区域内部预留了用于与弹片接触的空间,有效利用了焊接后的铜箔面积,增强了焊接可靠性,避免铜箔的过度使用而造成的不必要浪费,以及其它安全隐患。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接口边缘的截面为正方形,各焊接方块的体积相同,且焊接方块为一自底部向顶部逐渐缩小的梯形16。多个相同的焊接方块共同构成焊接头的接口,能够在焊接时更为均匀地释放能量,使焊接质量得到保证,而且焊接方块设有梯形16结构,在焊接时能够进一步精确到点的位置上,焊接更精准。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的阶梯层设有四个侧面,各阶梯层的其中一侧面17位于同一水平面上且与焊接前端头相互垂直,各阶层的面积自焊接端部向焊接口逐渐缩小,各阶层之间由弧形过渡面18相连接。其中一侧面与焊接前端头垂直,可以更有效地控制焊接方向,而且各阶层通过过渡面来达到逐渐缩小的效果,在焊接受力以及超声波能量传动上得到更加平稳的传导、稳定作用。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接后端部2与焊接前端头1之间由弧形过渡面3相连接。通过弧形过渡面,能够有效地连接焊接后端部2与焊接前端头1,使能量传导更顺畅。

作为对上述一种用于箔片焊接的超声波焊接头的进一步描述,所述的焊接后端部2设有与焊接座相固定的焊接头固定孔21。该焊接头固定孔用以与外部的焊接座连接,使其正常工作或者方便更换焊接头。

以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。

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