电子产品壳体加工方法与流程

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种电子产品壳体加工方法。

背景技术：

现今，越来越多的电子产品的外壳采用金属材质，例如手机、平板电脑等，用金属材质制作的外壳，其外观精美、耐磨性良好、不易出现划痕且不易掉色，受到广大消费者的喜爱。

由于移动终端等电子产品内置有天线，全金属的壳体其天线信号会受金属壳屏蔽的影响，需要在金属壳体的一端或两端进行注塑以形成天线槽。在金属壳体的加工过程中，经常需要加工出各种连接孔，如耳机孔等，传统的做法是先在金属壳体上粗加工出耳机孔，然后进行注塑，再加工去除耳机孔内的塑胶，最后精加工耳机孔。由于塑胶存在缩水、毛刺及加工中模具精度的误差，最后加工出的耳机孔的同轴度无法保证，耳机孔的四周很可能出现塑胶件不均匀的现象，产品良品率较低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种连接孔具有高同轴度的电子产品壳体加工方法。

一种电子产品壳体加工方法，步骤包括：

S10、提供待加工金属件；

S20、在所述待加工金属件上同步粗加工出连接孔及基准孔，所述连接孔用于供连接线插接；

S30、将所述待加工金属件进行注塑，得到金属和塑胶结合的金属塑胶件，所述金属塑胶件的连接孔内充满塑胶；

S40、根据所述基准孔的中心位置，对所述金属塑胶件上的连接孔进行精加工，去除连接孔内的塑胶及沿连接孔轴向方向的塑胶，得到壳体半成品；

S50、铣去壳体半成品的余料，得到壳体成品。

在其中一个实施例中，所述步骤S40包括：用同心度检测仪对所述金属塑胶件上的基准孔的同心度进行探测，得到所述基准孔的中心位置，根据探测得到的基准孔的中心位置计算得到连接孔的中心位置，再以推算得到的连接孔的中心位置对所述连接孔进行精加工，得到壳体半成品。

在其中一个实施例中，所述基准孔为盲孔，所述基准孔位于所述待加工金属件的余料部分。

在其中一个实施例中，所述基准孔的横截面呈圆形或正方形。

在其中一个实施例中，所述连接孔为耳机孔。

在其中一个实施例中，所述基准孔的宽度小于所述耳机孔的直径。

在其中一个实施例中，所述连接孔为USB孔。

在其中一个实施例中，所述基准孔的宽度小于所述USB孔的宽度。

在其中一个实施例中，所述连接孔与所述基准孔位于所述待加工金属件的同一侧。

在其中一个实施例中，经过所述基准孔的中心及所述连接孔的中心的直线与所述待加工金属件的侧边平行或垂直。

本发明的本发明的电子产品壳体加工方法，连接孔和基准孔为同步加工，注塑后根据基准孔的中心位置对连接孔进行精加工，能得到高同轴度的连接孔，连接孔四周的塑胶均匀，采用该方法加工后的壳体成品良率高。

附图说明

图1为本发明电子产品壳体加工方法的流程框图；

图2为金属外壳毛坯同步加工耳机孔及第一基准孔后的部分立体结构示意图；

图3为金属外壳毛坯同步加工USB孔及第二基准孔后的立体结构示意图；

图4为金属外壳毛坯注塑形成金属塑胶件后的部分纵剖视图；

图5为图4所示金属塑胶件精加工后的部分纵剖视图；

图6为图2所示金属外壳毛坯同步加工耳机孔及第一基准孔后的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明提供的电子产品壳体加工方法，步骤包括；

S10、提供待加工金属件。该待加工金属件可以是由金属板材冲压出的金属外壳毛坯，金属板材可以采用铝合金、镁合金、钛合金等。

S20、在待加工金属件上同步粗加工出连接孔和基准孔，该连接孔用于供外部的连接线插接。连接孔可以是耳机孔、USB孔，基准孔位于连接孔的旁侧，基准孔的横截面为圆形或者正方形。

S30、对待加工金属件进行注塑，注塑后得到金属和塑胶结合的金属塑胶件，注塑时塑胶流入连接孔内，凝固后，连接孔内充满塑胶。

S40、根据基准孔的中心位置对金属塑胶件上的连接孔进行精加工，精加工后，去除连接孔内的塑胶以及沿连接孔的轴向方向的塑胶，得到壳体半成品。

S50、铣去壳体半成品的余料，得到壳体成品。此时，基准孔已被铣掉，精加工后的连接孔具有良好的同轴度，连接孔四周的塑胶均匀度好。利用本发明电子产品壳体加工方法，其加工后的壳体成品良率高。

更为详细的，步骤S40包括：用同心度检测仪对金属塑胶件上的基准孔的同心度进行检测并得到基准孔的中心位置，根据探测得到的基准孔的中心位置计算得到连接孔的中心位置，再以推算得到的连接孔的中心位置对所述连接孔进行精加工，得到壳体半成品。

以加工手机金属外壳为例，其加工步骤为：

如图2、图3所示，在金属外壳毛坯100的上端面同步粗加工出耳机孔110及第一基准孔111，在金属外壳毛坯100的下端面同步粗加工出USB孔120及第二基准孔121，第一基准孔111及第二基准孔121均在金属外壳毛坯100的预料部分加工，第一基准孔111及第二基准孔121均为盲孔。

如图4所示，对金属外壳毛坯100进行注塑，使金属外壳毛坯100内部的上下两端的天线槽内以及耳机孔110和USB孔120内充满塑胶，得到金属与塑胶结合在一起的金属塑胶件200。

用同心度检测仪(图未示)探测第一基准孔111，得到第一基准孔111的中心位置后，根据第一基准孔111的中心位置算出耳机孔110的中心位置，再精加工耳机孔110。如图5所示，耳机孔110精加工后，耳机孔110内的塑胶及沿耳机孔110轴向方向的塑胶被去除。

用同心度检测仪探测第二基准孔121，得到第二基准孔121的中心位置后，根据第二基准孔121的中心位置算出USB孔120的中心位置，再精加工USB孔120，USB孔120内的塑胶及沿USB孔120轴向方向的塑胶被去除。

CNC铣掉余料，得到手机金属外壳。

第一基准孔111和第二基准孔121的横截面均为圆形，其加工速度要比加工横截面为正方形的基准孔的速度快，同轴度也更高。

如图3、图6所示，同步加工耳机孔110和第一基准孔111时，第一基准孔111与耳机孔110均加工于金属外壳毛坯100的顶面，第一基准孔111靠近耳机孔110。经过第一基准孔111的圆心与耳机孔110的圆心的直线与金属外壳毛坯100顶部较长的边平行，第一基准孔111的直径小于耳机孔110的直径，以提高加工速度。

同步加工USB孔120和第二基准孔121时，第二基准孔121与USB孔120均加工于金属外壳毛坯100的底面，第二基准孔121靠近USB孔120。经过第二基准孔121的圆心与USB孔120的中心的直线与金属外壳毛坯100底部较长的边平行，第二基准孔121的直径小于USB孔120的宽度，以提高加工速度。精加工后的连接孔的同轴度高，连接孔内的塑胶均匀度高，手机金属外壳的良率高。

本发明的本发明的电子产品壳体加工方法，连接孔和基准孔为同步加工，注塑后根据基准孔的中心位置对连接孔进行精加工，能得到高同轴度的连接孔，连接孔四周的塑胶均匀，采用该方法加工后的壳体成品良率高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。