晶圆固定装置及晶圆真空包装盒的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆固定装置及晶圆真空包装合
ΙΤΓΤ.0
【背景技术】
[0002]在现有技术中，薄型晶圆的厚度一般在8?12mil(密耳，lmil = 0.0254nm)，对其进行包装时，一般的包装方式为在每两片晶圆之间放置一层tyveck(杜邦特卫强)纸，所述tyveck纸用来防止晶圆之间的接触；同时，在包装盒与晶圆之间的缝隙中放入海绵，以防止晶圆在运输过程中发生位移和形变。在将晶圆放入包装盒之后，为了避免外界的空气或水汽进入包装盒内，一般会在包装盒外使用包装袋进行真空密封，使得包装袋内形成真空环境。
[0003]然而，上述包装方式存在如下缺陷:使用tyveck纸放置于两片晶圆之间防止相邻晶圆接触时，tyveck纸与晶圆的表面直接接触，在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle(颗粒)，造成对晶圆表面的污染;采用上述包装方式将晶圆放入包装盒内后，晶圆并未实现固定，在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片；使用包装袋进行真空密封，但在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect (缺陷)。
【实用新型内容】
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，用于解决现有技术中使用tyveck将相邻晶圆隔离而导致的在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle，造成对晶圆表面的污染;在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；晶圆在包装盒中未固定而导致的在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；以及使用包装袋真空密封导致的在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气中的颗粒及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆固定装置，适于晶圆的放置及固定，所述晶圆固定装置包括:
[0006]托盘，所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱；
[0007]圆环形压盖，位于所述托盘的上方，适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置于所述晶圆的正面。
[0008]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖的最小直径小于所述晶圆的直径，所述圆环形压盖的最大直径大于或等于所述晶圆的直径。
[0009]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖环形部分的宽度小于3mm。
[0010]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述托盘的形状为圆环形，所述托盘的最小直径与所述圆环形压盖的最小直径相等，所述托盘的最大直径与所述圆环形压盖的最大直径相等。
[0011]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱位于所述托盘环形部分的中心，且沿所述托盘的周向均匀分布。
[0012]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述晶圆固定装置还包括连接杆，所述连接杆位于所述环形托盘的内侧，所述连接杆的表面设有多个等高的所述支撑柱。
[0013]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱沿所述连接杆的长度方向均匀分布。
[0014]作为本实用新型的晶圆固定装置的一种优选方案，所述连接杆呈十字型分布或辐射状分布。
[0015]本实用新型还提供一种晶圆真空包装盒，所述晶圆真空包装盒包括:
[0016]壳体，所述壳体内形成有容纳腔，且所述壳体表面形成有连通所述容纳腔的开口；
[0017]盖体，扣置于所述壳体表面的开口上；
[0018]至少一个如上述任一方案中所述的晶圆固定装置，所述晶圆固定装置位于所述容纳腔内。
[0019]作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置的数量为多个，多个所述晶圆固定装置于所述壳体内上下平行排布。
[0020]作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置中的托盘固定于所述壳体的内壁上。
[0021]作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆真空包装盒还包括排气管道，所述排气管道的内部与所述壳体的内部相连通，所述排气管道内设有活塞。
[0022]作为本实用新型的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述排气管道的形状为L型，所述排气管道的一端垂直固定于所述壳体侧壁的外表面。
[0023]如上所述，本实用新型的晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，采用表面设有多个支撑柱的托盘及圆环形压盖放置及固定晶圆，相邻的晶圆被分开放置，彼此不直接相接触，避免了因接触产生的静电；晶圆与固定装置仅部分接触，在包装及运输的过程中不会对晶圆的表面造成污染;使用圆环形压盖将晶圆压置在托盘上卡紧固定，可以避免在运输的过程中对晶圆造成变形破损;在晶圆真空包装盒上设置内部具有活塞的排气管道，可以通过控制活塞的运动使所述晶圆真空包装盒内的空气排出，使得所述晶圆真空包装盒内达到近真空的水平，有效避免空气中颗粒和水汽在晶圆表面产生缺陷。
【附图说明】
[0024]图1显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆固定装置将晶圆固定时的截面结构示意图。
[0025]图2显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆固定装置中圆环形压盖的腐俯视结构示意图。
[0026]图3显示为本实用新型实施例一中提供的晶圆固定装置中托盘的腐俯视结构示意图。
[0027]图4显示为本实用新型实施例二中提供的晶圆真空包装盒的截面结构示意图。
[0028]图5显示为本实用新型实施例三中提供的晶圆真空包装盒的截面结构示意图。
[0029]元件标号说明
[0030]I 晶圆固定装置
[0031]11 托盘
[0032]12 支撑柱
[0033]13 圆环形压盖
[0034]14 连接杆
[0035]2 晶圆
[0036]3 壳体
[0037]4 排气管道
[0038]5 活塞
【具体实施方式】
[0039]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0040]请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0041 ] 实施例一
[0042 ]请参阅图1至图3，本实用新型提供一种晶圆固定装置，适于晶圆2的放置及固定，所述晶圆固定装置包括:托盘11，所述托盘11的表面设有多个等高的支撑柱12;圆环形压盖13，位于所述托盘11的上方，适于在所述晶圆2放置于所述支撑柱12上之后，压置于所述晶圆2的正面。将所述支撑柱12设置为等高，可以在所述晶圆2置于所述支撑柱12表面时确保所述晶圆2水平放置而不发生倾斜，以防止晶圆2因倾斜而滑落。
[0043]需要说明的是，所述晶圆2放置于所述支撑柱12上时，为了避免对晶圆表面形成的结构器件造成损伤，优选地，所述晶圆2的反面与所述支撑柱12相接触，所述圆环形压差13压置于在所述托盘11上时，压置于所述晶圆2的正面(即形成有结构器件的一面)。
[0044]作为示例，所述圆环形压盖13的形状如图2所示，所述圆环形压盖13的最小直径小于所述晶圆2的直径，所述圆环形压盖13的最大直径大于或等于所述晶圆2的直径，即所述圆环形压盖13内侧形成的内圆的直径小于所述晶圆2的直径，所述圆环形压盖13外侧形成的外圆的直径大于或等于所述晶圆2的直径;优选地，本实施例中，所述圆环形压盖13的最大直径等于所述晶圆2的直径。
[0045]作为示例，所述圆环形压盖13环形部分的宽度小于3mm，即所述圆环形压盖13的最大直径与最小直径的差小于3mm。将所述圆环形压盖13环形部分的宽度设计为小于3mm，使得所述圆环形压盖13压置于晶圆2的正面时，所述圆环形压盖13与所述晶圆2的正面接触的区域小于3_，即可以避免所述晶圆2在运输过程中发生形变破损，又可以避免对所述晶圆2的