高温可脱粘粘合剂的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及用于高溫应用的可固化临时粘合剂，W及特别设及用于临时粘结一个 基材和另一个基材的粘合剂。
【背景技术】
[0002] 在众多工业中，对于使用柔性和/或非常薄的基材的兴趣在不断增加，所述基材 例如不诱钢、娃晶圆、玻璃、陶瓷、聚酷亚胺和聚醋膜。柔性和非常薄的基材太易碎而不能在 下游生产条件中独立地进行处理，并且必须支撑在合适的载体上W进行处理。在完成制造 过程后，基材必须从载体上无损地移除，优选在环境溫度下。
[0003] 在电子工业中，作为一个例子，图像显示器、传感器、光电池和RFID，不断增加对用 于手机、电子记事簿、iPAD或TV显示器应用的薄和/或柔性基材的要求。一个示例性的基 材为非常薄（100μπι)的功能化包装的玻璃。在400°C下，对玻璃进行加工W放置薄膜晶体 管（TFT)或在35(TC下加工W沉积作为透明导体的氧化铜锡（IT0)。由于玻璃的易碎性和 严格的加工条件，玻璃必须被强化或在制造过程中用更稳定的基材保护。
[0004] 运样的用途需要可容易并干净地脱粘、允许在高溫加工溫度下临时粘接并且不会 损坏基材的操作或性能的高溫稳定的粘合剂。特别地，运是电子工业中的驱动力。运类粘 合剂的开发将允许现有的制造方法，例如用于半导体、有源矩阵薄膜晶体管、接触膜或光电 池的制造方法，使用现有生产工具和机器作为安装基础。绝大多数现有可获得的临时粘合 剂在生产步骤的可高达400°C的最大加工溫度下是非热稳定的。
[0005] 适用于高溫临时粘接应用的粘合剂，可随后在室溫下被移除而不造成目标部件的 破坏，将促进更薄或更柔性基材在多种工业中的应用。
【发明内容】
[0006] 如说明书和权利要求中所用的，"基材"指的是用于制造过程中的目标部件，化及 "载体"指的是针对"基材"的支撑结构。
[0007] 本发明设及粘合剂组合物，包含：(A) 1，3, 5, 7-四乙締基-1，3, 5, 7-四甲基环四娃 氧烧上的乙締基基团和硅烷或具有末端Si-H氨的硅氧烷上的末端Si-H氨之间反应的娃氨 化反应产物，度）用于娃氨化反应产物的交联剂，W及（C)金属催化剂和/或自由基引发剂。
[0008] 1，3, 5, 7-四乙締基-1,3, 5, 7-四甲基环四硅氧烷和硅烷或具有末端Si-H氨的娃 氧烧之间反应的娃氨化反应产物（A)将在本说明书中称为乙締基碳硅氧烷或VCS树脂或 VCSRo
[0009] 交联剂度）是在乙締基加成反应中与VCSR上的乙締基基团反应的硅氧烷。催化 剂将为金属催化剂和/或自由基引发剂，并且固化将为热固化或光固化。合适的金属催化 剂包括可商业获得的销或锭催化剂。合适的自由基引发剂有许多并且是本领域技术人员所 熟知的；一种运样的自由基引发剂是过氧化二异丙苯。合适的自由基引发剂还包含光引发 剂，例如那些W商品名DAR0CURE1173和IRGACURE184或2100出售的。
[0010] 粘合剂组合物在300°c或更高，不超过440°C的溫度下保持其粘合性，并且可w在 室溫下W 5N/25mm或更小的力，在一些实施方式中W 3N/25mm或更小的力，并且在一些实施 方式中W 2N/25mm或更小的力，机械脱粘。
[0011] 在另一个实施方式中，本发明设及基材和载体的组件，其中粘合剂组合物设置于 基材间。
[0012] 在另一个实施方式中，本发明设及从载体将基材脱粘的方法，包括：(a)提供基材 和载体，（b)在基材和/或载体上设置可脱粘粘合剂，（C)将基材和载体接触W使可脱粘粘 合剂置于之间，形成组件，（d)在溫度或溫度范围内加热组件W将基材粘合，或（e)将组件 暴露于福射中W将基材粘合，或（f)将组件暴露于福射中并随后加热W将基材粘合，W及 (g)使组件达到环境溫度并且将基材机械分离。
[0013] 当使用步骤（d)时，加热将在100°C至175°C的溫度范围内的溫度或溫度范围进行 1至30分钟。当使用步骤（e)时，使用400瓦特灯泡紫外福射约1至4分钟；其他福射源 也可W在本领域技术人员的掌握内使用。当使用步骤（f)时，步骤（d)和（e)的参数将组 合使用W获得需要的固化；合适的固化条件可在知道步骤（d)和（e)参数而无需过度实验， 由本领域技术人员测定。
[0014] 发明详述
[0015] 本发明所开发的粘合剂能够在300°C至450°C的制造溫度范围内在基材和载体之 间提供足够的临时粘接，并且环境溫度下在基材和载体的界面上粘合失效脱粘且不破坏基 材。
[001引组分（A)，VCSR，是1，3, 5, 7-四乙締基-1,3, 5, 7-四甲基环四硅氧烷上的乙締基 和硅烷或具有末端Si-H氨的硅氧烷上的末端Si-H氨之间反应的娃氨化反应产物。1，3,5， 7-四乙締基-1，3, 5, 7-四甲基环四硅氧烷，具有如下结构：
[0017]
[0018] 用于与1，3, 5, 7-四乙締基-1,3, 5, 7-四甲基环四硅氧烷反应的合适的硅烷或具 有至少两个末端Si-H氨的硅氧烷包括具有如下结构的那些物质：
[0019]
[0020] 其中R选自由。至Cl。烷基基团、芳基基团、氧、-(〇-SiMe2)"-〇-、-(O-SiA。） 。-0-、-(0-51164')。-0-^及运些基团任意组合组成的组，其中11至少为数字1，16是甲基基 团，并且Ar是芳基基团；W及其中R\R2、R3、R4、R5和R6各自独立地为C1至C1。烷基基团或 芳基基团。
[0021] 示例性的硅烷或硅氧烷包括聚烷基硅烷和聚烷基硅氧烷，其中娃原子上的烷基基 团为。至C1。烷基基团。在多个实施方式中，硅烷和硅氧烷包括聚^甲基硅氧烷、聚甲基苯 基硅氧烷W及四甲基二硅氧烷。运些化合物可从Gelest商业获得。
[0022] 优选的VCSR反应产物（A)是那些具有下面理想化结构的，其中分子量为重均分子 量。在多个实施方式中，VCSR反应产物的娃原子上的烷基基团包括。至Cl。烷基基团。在 下面理想化的结构中，描述了甲基基团，但是应该理解也可W使用其它。至Cl。烷基基团。
[0023]
[0028]VCSR-3,Mw= 1000-100, 000
[0029] 粘合剂组合物的组分度）是用于娃氨化反应产物（A)的交联剂，并在多个实施方 式中将包含娃原子上的。至Cl。烷基基团。在某些实施方式中，在与乙締基碳硅氧烷反应 产物（A)的交联娃氨化反应中所用的合适的交联化合物度）包括聚（甲基氨）硅氧烷、甲 基氨硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、二甲基甲娃烷基苯基酸、聚甲基苯基硅氧烷W及聚（甲 基氨）苯基硅氧烷。运些化合物可从Gelest商业获得。
[0030] 在一些实施方式中，可W使用增链剂W延长Si-H交联剂化合物度）并且增加粘合 剂的分子量。合适的增链剂选自α，ω-乙締基末端线性聚硅氧烷、二乙締基硅烷和二乙締 基硅氧烷。在不同的实施方式中，娃原子上的烷基基团将为。至Cl。烷基基团。在一个特 定的实施方式中，增链剂为二乙締基四甲基二硅氧烷。
[0031] 当在反应混合物中使用增链剂W延长交联硅烷或硅氧烷，组分（A)和组分度）之 间的摩尔当量比例通过链增长后可获得的1，3,5,7-四乙締基-1，3,5,7-四甲基环四娃氧 烧和交联剂的摩尔数而计算。
[0032] 粘合剂组合物的组分（C)是金属催化剂和/或自由基引发剂。当需要光学透明时， 合适的催化剂是在最终的树脂混合物中W20ppm或更少的水平使用的液体销催化剂。更高 的水平可造成黄变，但是当无需避免黄变时可根据需要使用。在许多反应中，催化剂的水平 仍然可W是有活性的并且仍然足够低从而使得没有必要将其从反应产物中分离。
[0033] 可固化的临时粘合剂由乙締基碳硅氧烷反应产物（A)和选择的交联化合物做W 6-0.6 : 1的摩尔当量比例，在金属催化剂和/或自由基引发剂的存在下而制备。 实施例
[0034] 运些可脱粘的粘合剂的两个优选性能为：它们是稳定的并在300°C和更高，高达 440°C的溫度下保持其完整性，及其在环境溫度下可W容易并干净地脱粘。在下面的实施例 中，在高溫下细微线性裂纹的可见证据表示了不稳定性，并且大于5N/25mm的剥离强度的 证据表示了粘合剂不能被干净地移除。
[00对实验介质是两个5cmX7. 5cm的玻璃片的组件，来自VWRinternational,粘合剂 组合物置于两个薄片之间。所有样品的粘合剂层厚度，除非另有提及，为0.125mm。组件放 置于空气中，150°C下，在ColeParmerDigitalho1:plate上30分钟W固化粘合剂。
[0036] 为了测试高溫稳定性，使用化ermo Scientific B巧800化rnace加热组件至确定 的溫度。当对加热后显示细纹或裂缝的粘合剂目测检查时，粘合剂被测定为不稳定的。
[0037] 使用实验介质中粘合剂的失重作为测定稳定性的另一个方法。失重越低，粘合剂 越稳定。在使用来自PerkinElmer的Pyris1热失重分析仪（TGA)在400°C下加热一小时 前后对样品称重，并进行失重计算。小于9. 6%的失重被认为是可接受的并且粘合剂被认为 是稳定的。在一个实施例中，优选失重为7. 3%或更小。
[003引在使用紫外作为固化方法的实施例中，使用DymaxEC系列450W紫外灯福照实验 介质一定时间。
[0039] 使用化impo FGV-20XY数字测力仪进行脱粘测试：测试模型的上玻璃片从稳定的 下玻璃片剥离并且对剥离力（被认为是脱粘力）计算并标准化为N/25mm。
[0040] 实施例中所用的材料如下：
[004