一种晶圆减薄临时粘接光固化胶粘剂的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种晶圆减薄用临时粘接光固化胶粘剂，具体地说是一种紫外光固化 胶粘剂，属于胶粘剂技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着微电子工业的发展W及电子市场的驱动，半导体封装技术越来越向着更薄、 更轻、更小、性能更加优良、成本更加低廉的方向发展，对微电子中的基础元器件一晶圆的 改进就显得尤为重要。为了使晶圆在使用中能够更好的散热W延长使用寿命并且有利于后 期系统封装，通常需要将晶圆片减薄至80-100ym，即将无实际作用的晶圆背面进行减薄。 为了达到运一目的，通常先将晶圆器件临时粘接到较厚的承载体上，通过对晶圆背部进行 腐蚀、研磨等工艺处理去除一定厚度，再通过外界的光、电、热或力使粘接层失效将晶圆器 件与承载体分离而完成，该过程即为晶圆的临时键合工艺。其中，临时粘接胶粘剂对该工艺 能否成功实施影响巨大。 中国专利CN104804682A公开了一种晶圆减薄临时键合胶，该胶的基体树脂由二胺化 合物与低级脂肪醒在大量溶剂中经一系列反应生成，120-180°C通过溶剂的挥发固化粘接 晶圆及载体，完成晶圆减薄后用强酸解键合。该方法的缺点是：合成原料含易挥发有毒气体 (液体)、合成工艺较复杂、含有大量挥发性溶剂、解键过程需在强酸条件下完成，操作条件 较苛刻，实用性有待提高。 中国专利CN104204126A公开了一种晶圆加工薄膜的粘接剂配合物，该加工薄膜包含 基底层和粘接剂层，进一步该配合物包含（甲基）丙締酸醋类树脂和光敏气体发生剂，将粘 接剂涂覆于基底层并通过电磁福照使配合物固化至具有粘接性能状态，通过按压或热漉压 将晶圆附着于薄膜上，待加工完成后通过紫外线福照使光敏气体发生剂降解释放气体从而 降低晶圆与薄膜的粘接力，之后将两者分离。该方法的缺点是：对加工薄膜的基底层要求较 高，在电磁福照过程中会损失大量的光敏气体发生剂，按压或热漉压将晶圆附着于薄膜上 时易损坏晶圆，紫外线福照后晶圆与薄膜层离力降低，但薄膜仍然粘附在晶圆上，后续脱胶 膜困难。 中国专利CN102203917A公开了一种溶剂型环締控共聚物临时粘接剂，旋涂在晶圆或 基材上的该粘接剂须经过70-250°C烘烤1-60分钟W除去大量易挥发性溶剂，两种片材贴 合后经真空、100-300°C加热粘接，晶圆减薄完成后经150-300°C加热使胶粘层软化，通过外 力拉动或滑动使晶圆与基材分离，亦可通过易挥发性有机溶剂溶解分离晶片，最后利用有 机溶剂将残留在晶片上的胶冲洗掉。该方法的缺点是：胶粘剂中含大量易挥发性有机溶剂， 粘接工艺复杂，晶圆与基材难W自行脱离或解粘接后胶膜在晶片表面有残留。
【发明内容】
[0003] 本发明提供一种100%固含量、体系相容性佳、可紫外光迅速键合、耐化学腐蚀、 50-100°C水中浸泡即可解粘接、胶膜亦可自行脱落无残留的临时粘接胶粘剂。 所述胶粘剂其特征在于100%固含量，其质量份数组成为：主体树脂40-70份、（甲基)丙 締酸醋类活性稀释剂18-50份、热敏气体发生剂1-8份、光引发剂1-5份、阻聚剂1-3份。 所述主体树脂为橡胶改性型聚氨醋丙締酸醋，特指聚异戊二締型聚氨醋丙締酸 醋、聚下二締型聚氨醋丙締酸醋、聚乙丙型聚氨醋丙締酸醋中的一种或几种。其中， 聚异戊二締型聚氨醋丙締酸醋中的聚异戊二締优选端径基顺式-1,4-聚异戊二締、 聚下二締型聚氨醋丙締酸醋中的聚下二締优选端径基反式-1,4-聚下二締或端径基 聚1,2-下二締、聚乙丙型聚氨醋丙締酸醋中的乙丙低聚物优选端径基二元乙丙低聚 物，更优选相应氨化型聚氨醋丙締酸醋。主体树脂的化学结构通式如式（1)所示：
或其氨化物
中的一种，其中n范围为5-100 ;x，y 范围为1-5 ; 尺2代表二苯基甲烧二异氯酸醋（MDI)、甲苯二异氯酸醋（TDI)、六亚甲基二异氯酸醋 (皿I)、间苯二亚甲基二异氯酸醋（XDI)或异佛尔酬二异氯酸醋（IPDI) 中除异氯酸醋基的部分。 化学反应方程式为：
所述（甲基）丙締酸醋类活性稀释剂包括单官能团及(或）多官能团单体，具体包括但 不仅限于丙締酸（AA)、丙締酸甲醋（MA)、丙締酸径乙醋（肥A)、丙締酸径丙醋（HPMA)、丙 締酸下醋度A)、丙締酸异辛醋（2-EHA)、丙締酸异冰片醋（IBOA)、2-苯氧基乙基丙締酸醋 (PHEA)、丙締酸月桂醋（LA)、丙締酸十八醋（SA)、二缩S丙二醇二丙締酸醋（TPGDA)、S径 甲基丙烷S丙締酸醋（TMPTA)、季戊四醇S丙締酸醋（PETA)中的一种或几种。 所述热敏气体发生剂包括但不仅限于偶氮二异下腊(AIBN)、碳酸氨钢（Na肥〇3)中的一 种或两种。 所述光引发剂是裂解性光引发剂a,a-二甲基苯偶酷缩酬、a,a-二乙氧基苯乙 酬、1-径基环己基苯基甲酬（184)，2,4,6-^甲基苯甲酯二苯基氧化麟口口0)等的一种或 几种。 所述阻聚剂为氨酿甲基酸（ME册）。其制备方法为物理共混。 所述胶粘剂键合方式为紫外光福照键合，优选波长范围200nm-400nm，更优选 315nm-400nm波长；光强范围 50mW/cm2-200mW/cm2,优选 100mW/cm2-150mW/cm2;福照时 间 5s-50s，优选 10s-40s。 所述胶粘剂键合后置于50-100°C水中即可产生气体解粘接并自行脱离晶圆及基材。 本发明的优点是：与现有技术相比，本发明所提供的胶粘剂100%固含量无易挥发溶 剂，所用橡胶改性型聚氨醋丙締酸醋主体树脂具有优良的耐化学腐蚀性能，尤其选用相应 氨化型聚氨醋丙締酸醋时体系耐老化性能更加优良，同时由于某种(些）丙締酸醋类单体的 加入使得光敏剂与体系相容性高，体系稳定性好，更重要的是由于热敏气体发生剂的加入， 使得键合后的胶粘剂置于50-100°C水中即可短时内解粘接并自行整体脱离晶圆与基材，无 残留。
【具体实施方式】
[0004] W下通过具体的实施例进一步说明本发明的技术方案。 实施例一 取40份聚异戊二締型聚氨醋丙締酸醋巧中Ri、R2基团分别代表
其中n=45)，10份丙締酸（AA)、30份甲基丙 締酸径乙醋化EMA)，4份甲基丙締酸月桂醋（LMA)，6份二缩S丙二醇二丙締酸醋（TPGDA)， 3份光引发剂184, 5份热敏气体发生剂AIBN，2份阻聚剂M