一种高导热膏的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导热材料领域,尤其涉及一种高导热膏。
【背景技术】
[0002] 为解决电子元器件的散热问题,通常会在电子元器件的表面安装散热装置或者涂 覆散热材料。导热膏被广泛应用于低空间发热材料的导热,如大功率LED芯片、电子元器件 等;目前市售的散热膏产品主要有以下缺陷:1、散热系数低,仅为1. 〇 ;2、不能丝印印刷。因 此,研究开发一种高导热系数的导热膏是本发明所要解决的问题。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供提供一种高导热系数的导热膏。
[0004] 为了解决上述技术的问题,本发明采用的技术方案是:一种高导热膏,包括按重量 百分比的如下组分:
[0008] 优选的,所述偶联剂为二核铝酸酯偶联剂,所述分散剂为聚乙烯蜡,所述流平剂为 丙烯酸流平剂。
[0009] 产品中使用的硅油,其作用主要是对复合导热粉体进行排列使其连接成一个有机 的整体;偶联剂是对复合粉体中不同粉体分别进行包覆,分散剂是对被包覆的改性粉体外 表添加一些特定有机官能团,在有机硅油和无机粉体之间架起一座桥梁,让复合材料体系 保持一个稳定且有效的结构;流平剂能够使丝印涂层更平整,以减少散热体与涂层之间的 气泡,提高热传导效率。优选的,所述复合导热粉体,包括按重量百分比的如下组分:
[0010]
[0011] 本配方中使用的粉体中,纳米氮化铝导热系数为320w/mk,高导热性是其作为主体 的原因;纳米氧化锌具有超高的分散性,在配方中加入使加工过程更简便易行;纳米金刚 石热系数为3000w/mk及石墨稀粉体热系数为6000w/mk,由于其具有超高的导热性能,少量 地添加就能极大提升产品导热系数,是高性能导热复合材料的优异组成部分;另外纳米金 刚石及石墨烯粉体具有良好的润滑性能,极大的提高在丝印施工过程所需的顺畅性。
[0012] 更优选的,所述纳米级氮化铝颗粒直径为6-12纳米
[0013] 所述纳米级氧化锌的颗粒直径为13-17纳米
[0014] 所述纳米级金刚石的颗粒直径为18-24纳米。
[0015] 本发明还提供一种制备上述高导热膏的方法,所述方法包括以下步骤:
[0016] 1)将纳米氮化铝、纳米氧化锌、纳米金刚石混合,按照1:2的总质量比加入乙醇进 行充分搅拌后,加入二核铝酸酯偶联剂剂,在一定转速条件下,分散。
[0017] 2)将石墨烯按照1:10的总质量加入丙二醇甲醚一起置入在温度120~160°C、一 定的转速条件下,分散。
[0018] 3)将步骤1、2所得产物混合后放入烘干箱内烘干。
[0019] 4)在一定的真空以及转速条件下,依次加入改性硅油、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂、 预制好的复合导热粉体,搅拌,出料。
[0020] 5)出料后置入三辊机上研磨数次,即可。
[0021] 优选的,步骤1中,所述搅拌时间为30分钟,转速为1500r/m,分散为时间为60分 钟。
[0022] 优选的,步骤2中,所述温度为150,转速为1500r/m,分散为时间为60分钟。
[0023] 优选的,步骤3中,将步骤1、2所得产物混合后放入250 °C烘干箱内烘240分钟。
[0024] 优选的,步骤4中,所述真空度为:-0. 06MP,转速为:1200r/m,搅拌时间为2小时。
[0025] 优选的,步骤5中,出料后置入三辊机上研磨四遍。
[0026] 本发明导热高导热系数高主要原因有:
[0027] 1.关于纳米粉体的选择,氮化铝作为主体保证了复合材料的高导热性,在此基础 上添加纳米金刚石和石墨烯超高导热材料,进一步提高了复合材料的导热系数;
[0028] 2.纳米粉体的分散是难点,纳米氧化锌的引入使较大量纳米粉体良好的分散成为 可能,从而解决了分散的问题;
[0029] 3.在偶联剂改性的纳米粉体和有机硅油材料之间引入分散剂,从而使复合材料具 有稳定的体系结构和稳定的性能;
[0030] 4.纳米氧化锌、纳米金刚石和石墨烯的引入,使复合材料整体在黏度上,保证了较 低黏度下达到较高的导热系数,从而使丝网印刷成为可能。
[0031] 综上所述,本发明的导热膏产品的导热系数较高,能够控制在2. 5w/mk以上,能够 应用于各种电子元器件上进行导热,且能够于丝印方式进行施工工艺。
【具体实施方式】[0032] 实施例1
[0033] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:
[0034] 硅油20 %,复合导热粉体60 %,偶联剂2 %,分散剂3 %,流平剂1 %。
[0035] 实施例2
[0036] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:
[0037] 硅油30 %,复合导热粉体70 %,偶联剂5 %,分散剂7 %,流平剂3 %。
[0038] 实施例3
[0039] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:硅油25%,复合导热粉体 65 %,偶联剂5 %,分散剂5 %,流平剂1. 5 %。
[0040] 实施例4
[0041] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:
[0042] 硅油20 %,复合导热粉体60 %,偶联剂2 %,分散剂3 %,流平剂1 %,其中,优选的, 偶联剂为二核铝酸酯偶联剂,分散剂为聚乙烯蜡,流平剂为丙烯酸流平剂。
[0043] 实施例5
[0044] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:
[0045] 硅油30 %,复合导热粉体70 %,偶联剂5 %,分散剂7 %,流平剂3 %。其中,优选 的,偶联剂为二核铝酸酯偶联剂,分散剂为聚乙烯蜡,流平剂为丙烯酸流平剂。
[0046] 实施例6
[0047] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:硅油25%,复合导热粉体 65%,偶联剂5%,分散剂5%,流平剂1. 5%。其中,优选的,偶联剂为二核铝酸酯偶联剂,分 散剂为聚乙烯蜡,流平剂为丙烯酸流平剂。
[0048] 实施例7
[0049] 本发明的高导热膏,包括按重量百分比的如下组分:
[0050] 硅油20 %,复合导热粉体60 %,偶联剂2 %,分散剂3 %,流平剂1 %,其中,偶联 剂为二核铝酸酯偶联剂,分散剂为聚乙烯蜡,流平剂为丙烯酸流平剂,复合导热粉体包括以 下按重量百分比的组分:纳米级氮化60 %,纳米级氧化锌45 %,纳米级金刚石8 %,石墨烯 2%〇
[0051] 实施例8
[0052] 本发明的高导热膏,包括