导热性双面粘合片的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导热性双面粘合片，更详细而言涉及具有导热性的带有基材的双面粘 合片。
【背景技术】
[0002] 伴随电子设备的高集成化、高性能化，开始对电子设备中使用的导热构件（例如 粘合片等）要求高导热性。作为具有导热性的粘合片，已知在粘合片的粘合剂层中添加粒 子（例如氢氧化铝、三氧化二铝等）而成的双面粘合片（参照专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2012-180495号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的课题
[0007] 但是，上述双面粘合片虽然导热性良好，但是粘合片的两个表面以高粘接力粘附 固定于被粘物（电器电子设备等构件、部件），因此在修理、更换部件等时具有无法自由摘 取内部的构件、部件的缺点。特别是在轻薄短小化且高性能化的电器电子设备中，由于易于 在内部存留热而容易发生故障，因此期望可容易地摘取内部的构件、部件。另一方面，若为 了容易地进行构件等的摘取而降低粘合片的粘接力，则在将被粘物掉到地面、地板上时，粘 合片受到冲击而变得易于从被粘物剥离。
[0008] 因此，本发明的目的在于提供导热性优异，并且兼具能够容易地剥离而不发生胶 糊残留的修复性（y\ /性）（返工性（y 7-夕性））、和即使掉落也不易从被粘物剥离的 耐掉落冲击性的导热性双面粘合片。
[0009] 用于解决课题的手段
[0010] 本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研宄，结果发现，若在具有含有导 热性粒子的粘合剂层的带有基材的导热性双面粘合片中，将该含有导热性粒子的粘合剂层 的凝胶百分率设定为特定的范围，并且将该含有导热性粒子的粘合剂层中的导热性粒子的 粒径与该粘合剂层的厚度之比调整为特定的范围，则能够兼具修复性（返工性）和耐掉落 冲击性，从而完成了本发明。
[0011] 即，本发明提供一种导热性双面粘合片，其特征在于，为在基材的双面具有粘合剂 层、且至少一个粘合剂层为含有导热性粒子的粘合剂层的导热性双面粘合片，其中，该含有 导热性粒子的粘合剂层的凝胶百分率为60~90%，该含有导热性粒子的粘合剂层中的导 热性粒子的D90粒径（ym)与该含有导热性粒子的粘合剂层的厚度（ym)之比（前者/后 者）为0. 2~1. 1，其中，在所述含有导热性粒子的粘合剂层含有平均粒径不同的多个粒子 组的情况下，导热性粒子的D90粒径是指含量为导热性粒子的总含量的30重量％以上的粒 子组中平均粒径最大的粒子组的D90粒径（ym)，但是，在不存在含量为导热性粒子的总含 量的30重量％以上的粒子组的情况下，导热性粒子的D90粒径是指所述含有导热性粒子的 粘合剂层中平均粒径最大的粒子组的D90粒径（ym)。
[0012] 所述基材的厚度例如为2ym~100ym。
[0013] 所述含有导热性粒子的粘合剂层中的导热性粒子的平均粒径例如为lum~ 30um〇
[0014] 所述含有导热性粒子的粘合剂层的厚度例如为20ym~400ym。
[0015] 所述含有导热性粒子的粘合剂层的通过下述方法测定的接触面积率优选为50% 以上。
[0016] 接触面积率的测定方法：将导热性双面粘合片切裁为20mmX30mm的大小，将所述 含有导热性粒子的粘合剂层侧的面粘贴于50mmX50mmX1mm(厚度）的玻璃环氧树脂板后， 将所得物以另一个粘合剂层侧的面为镀Ni被粘物侧的方式设置在该镀Ni被粘物上，通过 将2kg辊往返1次进行粘贴，粘贴30分后，使用扫描仪从玻璃环氧树脂板侧进行拍摄，实 施2值化处理，将黑色化的部分作为接触面积，算出接触面积相对于导热性双面粘合片的 面积的比例，得到接触面积率（％ )。
[0017] 所述导热性双面粘合片能够用于薄型电器电子设备用途。
[0018] 发明效果
[0019] 本发明的导热性双面粘合片具有优异的导热性，并且在更换部件时等能够容易从 被粘物剥离而不发生胶糊残留，而且即使将被粘物掉落也不易从被粘物剥离。
【附图说明】
[0020] 图1是表示本发明的导热性双面粘合片的一例的示意剖面图。
[0021] 图2是表示热特性评价装置的示意图。
【具体实施方式】
[0022] 本发明的导热性双面粘合片在基材的双面具有粘合剂层，且这些粘合剂层中的至 少一个粘合剂层为含有导热性粒子的含有导热性粒子的粘合剂层。因此，作为导热性双面 粘合片，基材的一侧的粘合剂层为含有导热性粒子的粘合剂层，另一侧的粘合剂层可以为 不含有导热性粒子的粘合剂层，基材两侧的粘合剂层也可以均为含有导热性粒子的粘合剂 层。本发明中，基材两侧的粘合剂层优选均为含有导热性粒子的粘合剂层。
[0023] 本发明的导热性双面粘合片中，重要的是：所述含有导热性粒子的粘合剂层的凝 胶百分率为60~90%，并且该含有导热性粒子的粘合剂层中的导热性粒子的D90粒径 (um)与该含有导热性粒子的粘合剂层的厚度（ym)之比（前者/后者）为0.2~1.1。 需要说明的是，在基材两侧的粘合剂层均为含有导热性粒子的粘合剂层时，可以是仅一侧 的含有导热性粒子的粘合剂层具有上述特性，也可以是两侧的含有导热性粒子的粘合剂层 具有上述特性。优选的导热性双面粘合片的两侧的含有导热性粒子的粘合剂层具有上述特 性。
[0024] 需要说明的是，所述凝胶百分率是指所述粘合剂层中乙酸乙酯不溶成分的比例 (重量％)。
[0025] 另外，在含有导热性粒子的粘合剂层含有平均粒径不同的多个粒子组的情况下， 所述D90粒径是指含量为导热性粒子的总含量的30重量％以上的粒子组中平均粒径最大 的粒子组的D90粒径，在不存在含量为导热性粒子的总含量的30重量％以上的粒子组的情 况下，所述D90粒径是指所述含有导热性粒子的粘合剂层中平均粒径最大的粒子组的D90 粒径。含有导热性粒子的粘合剂层含有平均粒径不同的多个粒子组的情况是指，在表示导 热性粒子的粒度分布的图表中，存在2以上峰（最大值）的情况。
[0026] 通过使所述含有导热性粒子的粘合剂层的凝胶百分率在60~90%的范围内、并 且使所述导热性粒子的D90粒径（ym)与含有导热性粒子的粘合剂层的厚度（ym)之比 在0. 2~1. 1的范围内，从而能够兼具耐胶糊残留性和耐掉落冲击性。所述凝胶百分率小 于60%时，粘合剂层过软，在从被粘物剥离时产生在被粘物上的胶糊残留。另外，所述凝胶 百分率超过90 %时，粘合剂层过硬，与基材的粘接性下降，从而耐掉落冲击性下降。另外， 所述导热性粒子的D90粒径（ym)与含有导热性粒子的粘合剂层的厚度（ym)之比小于 0. 2 (导热性粒子的粒径相对于粘合剂层的厚度而言非常小的情况）时，粘合剂层的弹性模 量增高，与基材的粘接力变小，从而耐掉落冲击性下降。另一方面，所述比超过1.1时（接 近于导热性粒子的最大粒径的粒子的粒径大于粘合剂层的厚度的情况），与基材的粘接力 变得过大，从而剥离时在被粘物上的胶糊残留增多。
[0027] 所述含有导热性粒子的粘合剂层的凝胶百分率的下限优选为65%、进一步优选为 70%，上限优选为88%、进一步优选为85%。另外，所述导热性粒子的D90粒径（ym)与含 有导热性粒子的粘合剂层的厚度（ym)之比的下限优选为0.3、进一步优选为0.4,上限优 选为1. 0、进一步优选为0. 8。
[0028] 以下，根据需要参照附图更详细地说明本发明。需要说明的是，在本说明书中，"粘 合片"也包括"粘合带"。另外，在本说明书中，有时将形成粘合剂层时使用的组合物（涂布 液等）称为"粘合剂组合物"。
[0029] 图1是表示本发明的导热性双面粘合片的一例的示意剖面图。1为导热性双面粘 合片，10及30为含有导热性粒子的粘合剂层，20为基材。
[0030][基材]
[0031] 作为基材，没有特别限定，可列举例如：布、无纺布、毡、网等纤维系基材；各种纸 等纸系基材；铝、金、银、铜、锌、镍、合金等金属箔或金属板等金属系基材；利用各种树脂形 成的膜或片等塑料基材；发泡片等发泡体；石墨；它们的层叠体等。其中，从强度、强韧性、 电绝缘性的方面出发，优选至少具有塑料膜的基材。基材可以为单层也可以为多层。
[0032] 作为构成上述塑料基材的材料，并无特别限定，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二醇 酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚 丙稀、乙稀-丙稀共聚物等聚稀径；聚乙稀醇；聚偏二氯乙稀；聚氯乙稀；氯乙稀-乙酸乙稀 酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚酰胺；聚酰亚胺；纤维素类；氟系树脂；聚醚；聚醚酰胺；聚醚 醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯等聚苯乙烯系树脂；聚碳酸酯；聚醚砜等。需要说明的是，上述材 料可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0033] 其中，作为构成上述塑料基材的材料，从强度、处理性（操作性）、成本、尺寸稳定 性、锚固力的平衡良好性出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)等聚酯、聚酰亚胺，更优 选聚对苯二甲酸乙二醇酯。即，上述基材优选为聚酯膜、聚酰亚胺膜，更优选为聚对苯二甲 酸乙二醇酯膜。
[0034]另外，作为上述至少具有塑料膜的基材中的多层基材，可举出：2个以上塑料膜的 层叠体、塑料膜与金属箔的层叠体等。其中，从导热性等方面出发，优具有选塑料膜/金属 箔的层构成的层叠体、具有塑料膜/金属箔/塑料膜的层构成的层叠体。作为这些层叠体 中使用的塑料膜，从与所述同样的理由出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜、聚酰 亚胺膜，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。另外，作为所述层叠体中使用的金属箔，从导 热性等方面出发，优选铝箔、铜箔等。
[0035]另外，可以根据需要对上述基材实施表面处理。作为此类表面处理，例如可列举：用于提高与粘合剂层的密合性的惯用的表面处理，例如有铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、 高压电击暴露、离子化放射线处理等基于化学或物理的方法的氧化处理等；用于提高与粘 合剂层的密合性的等离子体处理。
[0036] 基材的厚度没有特别限定，从处理性、导热性、耐粘贴褶皱性、平滑性方面出发， 其下限优选为2ym、更优选为5ym、进一步优选为9ym。另外，其上限优选为100ym、更优 选为50ym、进一步优选为40ym。
[0037][含有导热性粒子的粘合剂层]
[0038] 作为构成上述含有导热性粒子的粘合剂层的粘合剂，其没有特别限定，例如可列 举氨基甲酸酯系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚 酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等。其中，从耐候性、耐 热性、功能、成本、根据使用目的粘合剂设计的容易度方面出发，优选丙烯酸系粘合剂。即， 本发明的导热性双面粘合片优选具有丙烯酸系粘合剂层。
[0039]上述丙烯酸系粘合剂层含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。上述丙烯酸系聚合 物是含有丙烯酸系单体（分子中具有（甲基）丙烯酰基的单体）作为构成单体成分的聚合 物。上述丙烯酸系聚合物优选为含有（甲基）丙烯酸烷基酯作为构成单体成分的聚合物。 需要说明的是，丙烯酸系聚合物可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0040] 作为上述（甲基）丙烯酸烷基醋，没有特别限定，例如可列举：（甲基）丙烯酸甲 酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基）丙烯酸丁 酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸 戊酯、（甲基）丙烯酸异戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸 辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基） 丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、 (甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸十四烷基酯、（甲 基）丙烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙烯酸十七烷基酯、（甲基） 丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙烯酸十九烷基酯、（甲基）丙烯酸二十烷基酯等具有碳原子 数为1~20的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯。其中，从容易取得粘合特性的平衡的观点出 发，优选具有碳原子数为1~12 (特别是2~12)的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯，更优选 具有碳原子数为4~9的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯。上述（甲基）丙烯酸烷基酯可以 单独使用或者组合使用两种以上。
[0041] 上述（甲基）丙烯酸烷基酯[特别是具有碳原子数2~12的烷基的（甲基）丙 烯酸烷基酯]相对于构成上述丙烯酸系聚合物的全部单体成分（100重量％ )的比例没有 特别限定，从粘合性的观点出发，优选为60重量％以上（例如60~99重量％ )、更优选为 83重量％以上（例如83~98重量％ )、进一步优选为86重量％以上（例如86~98重 量％ )。另外，从进一步提高耐掉落冲击性的观点出发，具有碳原子数6~9的烷基的（甲 基）丙烯酸烷基酯[例如（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等]相对于构成丙烯酸系聚合物的 全部单体成分（100重量％ )的比例优选为60重量％以上（例如60~99重量％ )、更优 选为83重量％以上（例如83~98重量％ )、进一步优选为86重量％以上（例如86~98 重量％ )。
[0042] 上述丙烯酸系聚合物可以是仅含有上述（甲基）丙烯酸烷基酯作为构成用单体成 分的聚合物，从能够赋予根据需要的功能的方面、更适当地控制粘合剂的各种特性和丙烯 酸系聚合物的结构等方面出发，可以是同时含有上述（甲基）丙烯酸烷基酯和共聚性单体 作为构成用单体成分的聚合物。需要说明的是，共聚性单体可以单独使用或者组合使用两 种以上。
[0043] 作为上述共聚性单体，可列举含极性基单体。作为上述含极性基单体，并无特别限 定，例如可列举：含羧基单体、含羟基单体、含氮原子单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体等。 需要说明的是，含极性基单体可以单独使用或者组合使用两种以上。
[0044] 上述含羧基单体为1分子中具有1个以上羧基的单体，也可以为酸酐的形态。作 为上述含羧基单体，并无特别限定，例如可列举：（甲基）丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、 巴豆酸、异巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等。需要说明的是，含羧基单体可以单独使用或者组 合使用两种以上。
[0045] 上述丙烯酸系聚合物尤其优选实质上不含有含羧基单体作为构成用单体成分。另 外，"实质上不含有"含羧基单体是指：在构成丙烯酸系聚合物的单体成分中完全不含有含 羧基单体，或者含羧基单体相对于构成丙烯酸系聚合物的全部单体成分（100重量％)的比 例为0.1重量％以下。
[0046]