一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法与流程

本发明涉及导电胶技术领域，特别是涉及一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法。

背景技术：

随着电子产品逐渐向小型化、便携化发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上输入输出端口(i/o)数量越来越多，集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求。目前广泛应用在电子、能源、汽车等领域中的锡铅(sn/pb)焊料具有成本低、熔点低、强度高、加工塑性好等特点，但锡铅焊料的抗蠕变性能差、连接温度高等缺点已经无法适应现代电子产品向轻便型发展的要求，并且存在铅污染，不利于环境保护。因此取代锡铅焊料的连接材料发展对电子技术的发展有着极其重要的意义。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶同时具备粘接性能和导电性能，与sn/pb焊料相比，导电胶具有固化温度低、分辨率高和使用简单的特点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求。

目前国内生产的导电胶的导电性、致密性、剥离强度及断裂伸长强度均较差，智能应用与较为抵挡的产品，不能够满足高尖端产品的需求。

技术实现要素：

为此，本发明要解决的技术问题是客服国内现有导电胶存在的上述不足，进而提供一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种枝状热固型粘贴导电胶，其由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成，所述银包铜颗粒粉体由3-5微米的第一枝状粉体、6-8微米的第二枝状粉体、10-12微米的第三枝状粉体组成，所述银包铜颗粒粉体的含银量为10％，所述银包铜颗粒粉体的表面95％被银包裹。

优选的，所述银包铜颗粒粉体中的第一枝状粉体占40-60％，所述第二枝状粉体占30-40％，所述第三枝状粉体占20-30％。

优选的，所述树脂基体由橡胶、双酚环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧化剂、双氰胺合制而成。

优选的，所述树脂基体中的所述橡胶占有比例为30-45％，所述双酚环氧树脂占有比例为30-45％，所述固化剂占有比例为1-2％，所述促进剂占有比例为1-2％，所述抗氧化剂占有比例为1-2％，所述双氰胺占有比例为1-2％，所述稀释剂占有比例为10-30％。

优选的，所述稀释剂由甲苯和甲醇混合制成。

优选的，所述稀释剂中的所述甲苯占有比例为40-70％，所述甲醇占有比例为40-50％。

一种枝状热固型粘贴导电胶的制备方法，该方法将橡胶、双酚环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧化剂、双氰胺按照预定占比称重后使用800r/min的搅拌器搅拌，然后向搅拌器内添加银包铜颗粒粉体和稀释剂。

优选的，向搅拌器内添加银包铜颗粒粉体和稀释剂完毕后，将搅拌器的转速提升至1000r/min搅拌。

优选的，将搅拌器的转速提升至1000r/min搅拌15-30min，然后再降至500r/min搅拌5-10min，而后静止5min。

本发明的有益效果：

本发明的枝状热固型粘贴导电胶中颗粒粉体排列紧密，能够有效提高导电性能，并与覆铜板基材及补强钢片的贴合，增加剥离强度；通过改善粒子的镶嵌实现排列的致密性，以增加断裂强度，枝状颗粒更便于树脂的填充，减少胶层填充溢胶。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1是本发明的银包铜颗粒粉体放大2500倍的形貌图；

图2是本发明的银包铜颗粒粉体放大5000倍的形貌图。

具体实施方式

参见图1-2，一种枝状热固型粘贴导电胶，其由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成，所述银包铜颗粒粉体由3-5微米的第一枝状粉体、6-8微米的第二枝状粉体、10-12微米的第三枝状粉体组成，所述银包铜颗粒粉体的含银量为10％，所述银包铜颗粒粉体的表面95％被银包裹。所述银包铜颗粒粉体中的第一枝状粉体占40-60％，所述第二枝状粉体占30-40％，所述第三枝状粉体占20-30％(本实施例的占比均为按重量占比)。所述树脂基体由橡胶、双酚环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧化剂、双氰胺合制而成。所述树脂基体中的所述橡胶占有比例为30-45％，所述双酚环氧树脂占有比例为30-45％，所述固化剂占有比例为1-2％，所述促进剂占有比例为1-2％，所述抗氧化剂占有比例为1-2％，所述双氰胺占有比例为1-2％，所述稀释剂占有比例为10-30％。所述稀释剂由甲苯和甲醇混合制成。所述稀释剂中的所述甲苯占有比例为40-70％，所述甲醇占有比例为40-50％。所述银包铜颗粒粉体中还含有10％的片状颗粒。本发明的枝状热固型粘贴导电胶能够增强板材与板材之前的剥离强度及导电性，在宽频带范围内具有优异的屏蔽性能。

本枝状热固型粘贴导电胶的制备方法为：将橡胶、双酚环氧树脂、固化剂、促进剂、抗氧化剂、双氰胺按照预定占比称重后使用800r/min的搅拌器搅拌，然后向搅拌器内添加银包铜颗粒粉体和稀释剂。如果一次添加会出现团聚或者分散不开的现象，造成沉淀问题，则在向搅拌器内添加银包铜颗粒粉体和稀释剂完毕后，将搅拌器的转速提升至1000r/min搅拌15-30min，然后再降至500r/min搅拌5-10min，而后静止5min。导电胶配置合格后，精密涂布线上涂布(最好使用挤压式涂头涂布工艺)。这样产品的均匀性更好，根据生产的速度调至烘道参数，理论烘道长度＞10m，而我们开发的此款导电胶使用烘道长度24m，温度设置40-130℃。涂布成品后，需要在24h内进入冷库储存。存储条件2-10℃，湿度30％-70％。

为了验证本发明的枝状热固型粘贴导电胶的性能，采用片状、球状、枝状的三种类型的铜粉作为导电填料进行导电胶的配制及性能检测。通过对三种铜粉试验数据的比较，可知下表中铜粉c(也即本发明所采用的枝状颗粒粉体)所代表的枝状颗粒制成的导电胶剥离强度大、电阻率小、溢胶量适中。

本发明的枝状颗粒和片状颗粒合成导电胶性能稳定，粘接强度和致密性比较高，根据枝状粒径的大小使用小于缝隙的片状粒径作为填充，在使用环氧胶系树脂融合，开发出独特的配方技术及生产工艺，有效提高了链接基材之间导通的可靠性及下游终端应用的实用性；枝状与片状铜银合金导电粒子替代传统的球状粒子及枝状粒子，满足材料基本特性的前提下，性价比高于国外进口同类产品，在与覆铜板基材及补强基材搭配使用时更容易填充。

上述具体实施方式只是对本发明的技术方案进行详细解释，本发明并不只仅仅局限于上述实施例，本领域技术人员应该明白，凡是依据上述原理及精神在本发明基础上的改进、替代，都应在本发明的保护范围之内。