含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明设及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酪性径基化合物、包含该化合物的 酪醒树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。
【背景技术】
[0002] 酪醒树脂例如被用作环氧树脂的固化剂，W酪醒树脂作为固化剂的环氧树脂组合 物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外，从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出 发，也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。
[0003] 其中，车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关 键的重要技术，随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化，从现有的娃(Si)半 导体向碳化娃(SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高溫度的条件下工 作，因此，对半导体密封材料要求与W往相比更高的耐热性。除此之外，即使不使用面素类 阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，要求兼具运些性能 的树脂材料。
[0004] 作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料，例如已知下述结构式所示的含酪性 径基化合物(参照专利文献1)。
[0005]
[0006] 运样的含酪性径基化合物虽然具有固化物的耐热性非常优异的特征，但阻燃性不 充分。
[0007] 现有技术文献 [000引专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2002-114889号
【发明内容】
[誦]发明要解决的问题
[0011]因此，本发明要解决的课题在于提供固化物的耐热性及阻燃性优异的含酪性径基 化合物、包含该化合物的酪醒树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电 路基板。
[001引用于解决问题的方案
[0013] 本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现:具有酿骨架的化合物 与具有糞酪或二径基糞骨架的化合物的反应产物具有芳香核彼此W不介由亚甲基链的方 式键合的径基浓度高的分子结构，并且，该径基的反应性高，因此，固化物的耐热性及阻燃 性优异，从而完成了本发明。
[0014] 目P，本发明设及含酪性径基化合物，其特征在于，其具有下述通式（I)所示的分子 结构，
[0015]
[0016] [式中X为下述结构式(xl)或(x2)所示的结构部位。
[0017]
[0018] 试(XI)或佔）中，R咬R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳 基或芳烷基中的任一种，1为0~3的整数，η为0~4的整数。1或η为2W上时，多个Ri或R 2可W 相同，也可W彼此不同。另外，k为1~3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Arl)所示的结构 部位。k或m为2W上时，多个Ar可W相同，也可W彼此不同。
[0019] _
[0020] (式中，R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任 一种，R3任选键合于2个芳香核中的任意者，S为0~6的整数。S为2W上时，多个R 3可W相同， 也可W彼此不同。另外，r为1或2。）}]。
[0021] 本发明还设及一种酪醒树脂，其含有前述含酪性径基化合物。
[0022] 本发明还设及一种酪醒树脂的制造方法，其特征在于，使分子结构中具有酿结构 的化合物(Q)与具有糞酪或二径基糞骨架的化合物(P)反应。
[0023] 本发明还设及一种酪醒树脂，其是通过前述制造方法而制造的。
[0024] 本发明还设及一种固化性组合物，其W前述含酪性径基化合物或酪醒树脂作为必 要成分、并且W固化剂作为必要成分。
[0025] 本发明还设及一种固化物，其是使前述固化性组合物进行固化反应而得到的。
[0026] 本发明还设及一种半导体密封材料，其中，除了含有前述固化性组合物之外，还含 有无机填充材料。
[0027]本发明还设及一种印刷电路基板，其如下得到：将在前述固化性组合物中配混有 机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材中，重叠铜锥并进行加热压接，从 而得到。
[002引发明的效果
[0029] 根据本发明，可W提供一种烙融粘度低、固化物的耐热性及阻燃性优异的含酪性 径基化合物、包含该化合物的酪醒树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印 刷电路基板。
【附图说明】
[0030] 图1为实施例1中得到的酪醒树脂(1)的GPC图。
[0031] 图2为实施例1中得到的酪醒树脂(1)的13C-NMR图。
[0032] 图3为实施例1中得到的酪醒树脂(1)的MS谱。
[0033] 图4为实施例帥得到的酪醒树脂(2)的GP姻。
[0034] 图5为实施例2中得到的酪醒树脂(2)的MS谱。
【具体实施方式】
[0035] W下，详细说明本发明。
[0036] 本发明的含酪性径基化合物的特征在于，具有下述通式(I)所示的分子结构，
[0037]
[0038] [式中X为下述结构式(xl)或(x2)所示的结构部位。
[0039]
[0040] 试U1)或佔）中，R咬R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳 基或芳烷基中的任一种，1为0~3的整数，η为0~4的整数，1或η为2W上时，多个Ri或R 2可W 相同，也可W彼此不同。另外，k为1~3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Arl)所示的结构 部位。k或m为2W上时，多个Ar可W相同，也可W彼此不同。
[0041]
[0042] (式中，R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任 一种，R3任选键合于2个芳香核中的任意者，S为0~6的整数。S为2W上时，多个R 3可W相同， 也可W彼此不同。另外，r为1或2。）}]。
[0043] 前述通式（I)所示的本发明的含酪性径基化合物具有芳香核彼此W不介由亚甲基 链的方式键合的结构，因此，具有分子量低、且芳香环及径基浓度高的特征。对于运样的化 合物，固化物的耐热性优异，另一方面，易燃性的径基浓度变高，并且多个反应性基团接近 地存在，因此有阻燃性变差的倾向。与此相对，由于本发明的含酪性径基化合物具有联苯骨 架或Ξ联苯骨架，并且前述结构式(XI)或(x2)中位于芳香核的对位的2个径基的反应性优 异，因此，具有固化物的耐热性和阻燃性运两者优异的特征。
[0044] 对于前述通式（I)所示的化合物，例如可W举出通过使分子结构中具有酿结构的 化合物(Q)与具有糞酪或二径基糞骨架的化合物(P)在无催化剂或酸催化剂条件下、在40~ 180°C的溫度范围内进行反应的方法而制造的化合物。通过运样的方法制造本发明的含酪 性径基化合物时，可W根据反应条件选择性地制造任意成分，或者W作为多种含酪性径基 化合物的混合物的酪醒树脂的形式制造。另外，可W从作为混合物的酪醒树脂中仅分离任 意成分来使用。
[0045] 对于前述分子结构中具有酿结构的化合物(Q)，例如可W举出下述结构式(Q1)或 (Q2)所示的化合物：
[0046
[0047] 试(Q1)或他）中，R咬R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳 基或芳烷基中的任一种，1为0~3的整数，η为0~4的整数。1或η为2W上时，多个Ri或R 2可W 相同，也可W彼此不同。]
[0048] 具体而言，可W举出对苯酿、2-甲基苯酿、2,3,5-Ξ甲基苯酿、糞酿等。它们可W分 别单独使用，也可W组合使用巧巾W上。
[0049] 对于前述分子结构中具有糞酪或二径基糞骨架的化合物(Ρ)，例如可W举出下述 结构式(Ρ1)所示的化合物：
[0050]
[0051] [式(Ρ1)中，R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中 的任一种，S为0~6的整数。S为2W上时，多个R 3可W相同，也可W彼此不同。另外，r分别为1 或2。]
[0052] 具体而言，可W举出1-糞酪、2-糞酪、1,4-二径基糞、1,5-二径基糞、1,6-二径基 糞、2,6-二径基糞、2,7-二径基糞等。它们可W分别单独使用，也可W组合使用巧巾W上。
[0053] 其中，从固化物的耐热性和阻燃性优异的方面出发，优选前述结构式(P1)中的r为 2的具有二径基糞骨架的化合物，更优选为1,5-二径基糞、1,6-二径基糞、2,7-二径基糞，特 别优选2,7-二径基糞。
[0054] 前述分子结构中具有酿结构的化合物(Q)与具有糞酪或二径基糞骨架的化合物 (P)的反应由于反应性高，所W即使在无催化剂条件下也能进行，也可W适当使用酸催化剂 进行。对于此处使用的酸催化剂，例如可W举出盐酸、硫酸、憐酸等无机酸；甲横酸、对甲苯 横酸、草酸等有机酸;Ξ氣化棚、无水氯化侣、氯化锋等路易斯酸等。使用运些酸催化剂时， 相对于前述具有酿结构的化合物(Q)和前述具有糞酪或二径基糞骨架的化合物(P)的总质 量，优选W5.0质量％ W下的量使用。
[0055] 另外，该反应优选在无溶剂条件下进行，也可W根据需要在有机溶剂中进行。此处 使用的有机溶剂例如可W举出甲基溶纤剂、异丙醇、乙基溶纤剂、甲苯、二甲苯、甲基异下基 酬等。使用运些有机溶剂时，从反应效率提高的方面出发，相对于具有酿结构的化合物(Q) 和具