用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种能够改善用于半导体封装物的印刷电路板（PCB)的去污性能的 热固性树脂组合物，以及使用其的半固化片和覆金属层压板。
【背景技术】
[0002] 用于相关技术的印刷电路板的覆铜层压板通过以下步骤制备：用热固性树脂清漆 浸渍玻璃织物基材，半固化该基材以形成半固化片，然后对半固化片和铜箱一起施压和加 热。半固化片再次用于将电路图案配置并构建于该覆铜层压板上。
[0003] 然而，在印刷电路板的制造过程中，为了电信号而进行钻孔工作，但在钻孔工作期 间，树脂因加热而被熔化，从而产生污渍（smear)，其为覆盖内层和孔洞的废料。
[0004] 该污渍会引起如吸水、电连接失败等问题。因此，进行使用强碱性水溶液、等离子 体等去除熔化至底部的树脂的过程。该过程被称为去污过程。然而，因为现有的树脂组合 物由具有弱耐化学性的环氧树脂等组成，所以现有的树脂组合物可能在对抗去污过程方面 的能力差。
[0005] 此外，随着电子器件的轻薄化，半导体封装物也已薄型化及高度致密化。然而，随 着半导体封装物的薄型化及高度致密化，会发生封装物翘曲的翘曲现象。为了使该翘曲现 象减到最少，用于封装物的覆铜层压板应具有低的热膨胀系数（CTE)。为此，存在使用大量 的具有低CTE的无机填料以使覆铜层压板具有低CTE的方法。然而，无机填料的量越大，钻 孔加工性越差，使得去污过程变得重要。
[0006] 因此，应开发一种热固性树脂组合物，其能够具有低的CTE性质并促进去污过程 从而改善印刷电路板的制造过程的可操作性。
【发明内容】
[0007] 技术问题
[0008] 本发明致力于提供一种具有优异的钻孔加工性的用于半导体封装物的热固性树 脂组合物，以便改善印刷电路板的制造过程中的不良的去污特性的问题。
[0009] 此外，本发明致力于提供一种使用具有高耐热性和高可靠性的热固性树脂组合物 的半固化片，以及包括该半固化片的覆金属层压板。
[0010] 技术方案
[0011] 本发明的示例性实施方案提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物，其包 含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂； 以及浆型填料，
[0012] 其中苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量计。
[0013] 浆型填料的含量可为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。此外， 苯并噁嗪树脂的含量可为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。
[0014] 所述粘合剂可包含20至80重量％的环氧树脂和20至80重量％的双马来酰亚胺 基树脂。
[0015] 所述粘合剂还可包含氰酸酯基酯树脂。在这种情况下，所述粘合剂可包含20至60 重量％的环氧树脂、30至70重量％的氰酸酯基酯树脂以及20至70重量％的双马来酰亚胺 基树脂。
[0016] 对于浆型填料，优选使用包含至少一种无机填料的浆料，所述无机填料选自二氧 化硅、三水合铝、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、煅 烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维、玻璃细粉和中空玻璃。
[0017] 环氧树脂可为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚 醛型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、萘型环 氧树脂、联苯型环氧树脂以及二环戊二烯基型环氧树脂中的至少一种。
[0018] 双马来酰亚胺基树脂可为选自双马来酰亚胺-三嗪（BT)树脂、4, 4' -双马来酰 亚胺基-二苯基甲烷、1，4-双马来酰亚胺基-2-甲基苯或其混合物；包含狄尔斯-阿尔德 (Diels-Alder)共聚单体的改性的双马来酰亚胺树脂；4, 4' -双马来酰亚胺基-二苯基甲 烷和烯丙基苯基化合物；以及使用芳族胺作为基质的部分改进的双马来酰亚胺中的至少一 种。此外，狄尔斯-阿尔德共聚单体可选自苯乙烯及苯乙烯衍生物、双（丙烯基苯氧基）化 合物、4,4'_双（丙烯基苯氧基）砜、4,4'_双（丙烯基苯氧基）二苯甲酮和4, 4'-1-(1-甲 基亚乙基）双（2-(2-丙烯基）苯酚）。
[0019] 氰酸酯基酯树脂可为选自双酚A型、双酚F型、双酚E型、双酚H型、双酚N型、苯 酚酚醛型和二环戊二烯双酚型氰酸酯基酯树脂中的至少一种。
[0020] 热固性树脂组合物还可包含至少一种选自溶剂、固化促进剂、分散剂和硅烷偶联 剂的添加剂。
[0021] 本发明的另一示例性实施方案提供一种通过将如上所述的热固性树脂组合物浸 渍到织物基材中而制备的半固化片。
[0022] 本发明的另一示例性实施方案提供一种覆金属层压板，其包括如上所述的半固化 片；以及通过加热和施压而与半固化片整合的金属箱。
[0023] 有益效果
[0024] 本发明的热固性树脂组合物可通过使用氰酸酯树脂和环氧树脂而具有优异的物 理性质，并且通过使用苯并噁嗪树脂而非现有的酚类固化剂可固化双马来酰亚胺基树脂。 因此，与相关技术相比，根据本发明，可抑制在钻孔作业时因热引起的污渍的产生，从而提 供优异的去污特性。此外，本发明的热固性树脂组合物使用不同于相关技术的浆型填料，热 固性树脂组合物可具有高耐热性和可靠性以及改善的耐化学性，同时具有相同于或更优异 于现有的热固性树脂组合物的物理性质。因此，本发明可提供具有优异的耐化学性的半固 化片和覆金属层压板。
【具体实施方式】
[0025] 在下文中，将详细说明本发明的示例性实施方案的热固性树脂组合物。
[0026] 根据本发明的示例性实施方案，提供用于半导体封装物的热固性树脂组合物，其 包含：树脂组合物，其包含含有环氧树脂和双马来酰亚胺基树脂的粘合剂及苯并噁嗪树脂； 以及浆型填料，其中苯并噁嗪树脂的含量为10重量％以下，基于全部树脂组合物的总重量 计。
[0027] 此外，浆型填料的含量可为160至350重量份，基于100重量份的树脂组合物计。 此外，优选地，苯并噁嗪树脂的含量为2至10重量％，基于全部树脂组合物的总重量计。
[0028] 本发明的热固性树脂组合物使用苯并噁嗪树脂而非现有的酚类固化剂来引起双 马来酰亚胺基树脂的固化，并且使用浆型填料，从而使得能够提高树脂和填料之间的界面 粘合性以改善耐化学性。此外，在本发明的组合物中，通过使用氰酸酯基酯树脂可实现更优 异的物理性质。
[0029] 此外，根据相关技术，使用苯并噁嗪树脂主要是为了阻燃性，但在这种情况下，其 含量不可避免地很高，其导致物理性质劣化。此外，由于作为固化剂的苯并噁嗪树脂的特 性，当苯并噁嗪树脂的含量增加时，不可能提高填料的含量。
[0030] 然而，根据本发明，热固性树脂组合物中的用作固化剂的苯并噁嗪树脂的含量较 低（10重量％以下），从而可以实现耐化学性和高的玻璃化转变温度（Tg)并提高填料的含 量。
[0031] 因此，本发明的热固性树脂组合物