一种热固性树脂组合物及其用图
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种热固性树脂组合物，W及使用该树脂组合物的半固化片及印刷电 路用层压板。
【背景技术】 阳〇〇引随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向发展，电路板上元件的 组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上， 由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可W通过电路板上 的铜锥层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控溫，当今电路 板，虽不是的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局 部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将运些热量散失出去，从而使整机可靠 性下降，在此背景下产生了多种解决方案。
[000引专利CN101974208采用环氧、酪氧树脂或端簇基下腊橡胶、联苯型酪醒、高导热填 料的热固性组合物来制备高导热层压板。
【发明内容】
[0004] 本发明的主要目的在于提供一种的热固性树脂组合物和使用运种组合物的半固 化片、印刷电路用层压板，该热固性树脂组合物具有高导热系数、高耐热性、优异的加工型、 高初性和阻燃性等优异的综合性能，适用于半固化片、印刷电路用层压板等，可满足印刷电 路板用层压板的综合需求。 阳〇化]本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：
[0006] (A)具有式（I)结构的环氧树脂：
[0007] (I)
[0008] 其中，Ri选自苯基和糞基，且Ri中糞基/(糞基+苯基）的摩尔比为0.3~0.8,R 为芳基，n为2~10的整数。
[0009] 做具有式（II)结构的酪醒树脂：
[0010] (in
W11]n为I~10的整数。 阳01引 似阻燃剂； 阳01引 值）导热填料；似长链硅氧烷处理剂和（巧增初剂。
[0014] 另外，所述热固性树脂组合物还可W含有各种添加剂，作为具体例，可W举出硅烷 偶联剂、铁酸醋偶联剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂 等。运些热固性树脂W及各种添加剂可W单独使用，也可W两种或者两种W上混合使用。
[0015] 作为本发明树脂组合物之一的制备方法，可W通过公知的方法配合、揽拌、混合所 述的含有不饱和双键的聚苯酸树脂、环氧树脂、含有环氧基团和締键式不饱和基团的化合 物、固化剂、促进剂、引发剂、阻燃剂、无机填料，化及各种热固性树脂、各种添加剂，来制备。
[0016] 本发明的目的之二在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的热固性树脂组合物 溶解或分散在溶剂中得到。
[0017] 作为本发明中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可W举出甲醇、乙醇、下醇等醇 类，乙基溶纤剂、下基溶纤剂、乙二醇-甲酸、卡必醇、下基卡必醇等酸类，丙酬、下酬、甲基 乙基甲酬、甲基异下基甲酬、环己酬等酬类，甲苯、二甲苯、均=甲苯等芳香族控类，乙氧基 乙基乙酸醋、醋酸乙醋等醋类，N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二甲基乙酷胺、N-甲基-2-化咯 烧酬等含氮类溶剂。上述溶剂可W单独使用一种，也可W两种或者两种W上混合使用，优选 甲苯、二甲苯、均=甲苯等芳香族控类溶剂与丙酬、下酬、甲基乙基甲酬、甲基异下基甲酬、 环己酬等酬类烙剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可W根据自己的经验来选 择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
[0018] 在如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂的过程中，可W添加乳化剂。通过乳 化剂进行分散，可W使粉末填料等在胶液中分散均匀。
[0019] 示例性的树脂胶液的制备方法为：将上述组份在常溫下混合，加入溶剂，揽拌直， 继续高速剪切分散均匀平衡，制成固含量为45~75%的树脂胶液。
[0020] 本发明的目的之=在于提供一种半固化片，其是将基料浸润如上所述的树脂胶液 后，干燥得到。所述基料为织物或无纺织物。所述干燥条件为在100~200°C下烘烤2~ IOmirio
[0021] 本发明的目的之四在于提供一种层压板，所述覆铜板含有至少一张如上所述的半 固化片。层压板的制备为已有技术。
[0022] 本发明的目的之五在于提供一种绝缘板，所述绝缘板含有至少一张如上所述的半 固化片。
[0023] 本发明的目的之六在于提供一种印制电路板，所述印制电路板由至少一张如上所 述的层压板制备。层压板的制备的层压条件为在2~5MPa压力和180~250°C溫度下压制 1~地。
【具体实施方式】
[0024]为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的 实施例如下。实施例W及比较例中所用的各代号及其成份如下：
[00巧]热固性树脂A:代表糞基芳烷基型酪醒环氧树脂。 阳0%] 热固性树脂B:代表日本DIC公司生产的S官能团酪醒，商品名为EPPN-501。
[0027]热固性树脂C:代表美国滿森化工公司（原美国波顿化学公司和德国贝克莱特公 司）生产的酪醒环氧树脂，商品名为EPR627-MEK80,其环氧当量介于160~250g/eq。 阳02引热固性树脂D:美国滿森化工公司生产的酪醒树脂硬化剂，商品名为raL6635M65。
[0029] 阻燃剂代表美国雅宝公司生产的漠阻燃剂乙撑双四漠邻苯二甲酯亚胺，商品名为 BT-93w〇
[0030] 填料A代表日本DENKA球形，商品名为DAW5，平均粒径为5微米。
[0031] 填料B代表代表日本DENKA球形，商品名为ASFP20,平均粒径为0.2微米。
[0032] 处理剂为日本信越化学的长链硅油，牌号为KFlOl。
[0033] 增初剂为德国Wacker的核壳橡胶P52,平均粒径为0. 2微米。
[0034] 促进剂代表日本四国化成公司生产的2MI。
[0035] 实施例1-4和比较例1-4固体成分配方组成详见表1，并且利用下酬调制成制造层 压板使用的热固性环氧树脂清漆，其中固体成分占65 %。
[0036] 依照W下制备工艺制备实施例1-4和比较例1-4的覆铜锥基板：
[0037] (1)制胶：将溶剂加入配料容器中，揽拌下分别加入热固性树脂、固化剂溶液W及 固化促进剂的溶液；揽拌2小时后，加入填料，继续揽拌4-8小时后，取样测试胶液的胶化时 间（17(rC恒溫热板）为200~300秒。
[0038] (2)含浸：将分别浸过胶液的增强材料层通过立式或者横式含浸机，通过控制挤 压轮速、线速、风溫W及炉溫等条件制得夹屯、预浸片。
[0039] (3)压制：将裁减好的夹屯、预浸片与铜锥组合好后，放入真空热压机中，按一定的 溫度，时间和压力并最终制得覆铜锥板，具体示范例为：
[0040] 溫度程式：130°C/30min+155°C/30min+190°C/90min巧20°C/eOmin;