聚丙烯系树脂发泡粒子和包含其的发泡粒子成型体的利记博彩app
【专利说明】
[0001] 本发明申请是发明名称为"聚丙烯系树脂发泡粒子和包含该发泡粒子的发泡粒子 成型体"的发明专利申请的分案申请，母案进入中国的申请号为201010226283. 3。
技术领域
[0002] 本发明涉及聚丙烯系树脂发泡粒子，详细而言，涉及能够在低的加热蒸汽压力下 成型、可得到具有耐热性、且表面平滑可挠性优异的发泡粒子成型体的聚丙烯系树脂发泡 粒子和包含该发泡粒子的发泡粒子成型体。
【背景技术】
[0003] 聚丙烯系树脂发泡粒子可以根据用途成型为各种形状。并且在其优异的机械物 性、耐热性、缓冲性、加工性上取得平衡，可广泛利用于各种包装材料或汽车等的缓冲吸收 材料等中。
[0004] 然而，聚丙烯系树脂发泡粒子中，聚丙烯系树脂的熔点为135°c以上时，则在将发 泡粒子模内成型之际，为了使发泡粒子彼此充分熔合，需要高的加热蒸汽压力。因此，成型 所需要花费的成本变高。以往，作为降低聚丙烯系树脂发泡粒子的模内成型时的加热蒸汽 压力的方法，进行的是用低熔点的树脂包覆聚丙烯系树脂发泡粒子表面等方法。
[0005] 例如，专利文献1中，记载了可用耐压性能低的广泛应用的成型机进行成型的发 泡粒子，该发泡粒子由芯层和被覆层构成，前述芯层为包含结晶性热塑性树脂的发泡得到 的芯层，前述被覆层为包含比该热塑性树脂熔点更低的乙烯系聚合物的、且基本非发泡的 被覆层。
[0006]专利文献2中，公开了聚丙烯系树脂发泡粒子，其包含由高刚性的聚丙烯系树脂 形成的芯层与由比该芯层低熔点的聚丙烯系树脂形成的被覆层，记载得到了具有充分刚性 和耐热性的发泡成型体。
[0007]专利文献1 :日本专利第3418081号
[0008]专利文献2 :日本特开2004-68016号公报
【发明内容】
[0009]然而，使用专利文献1中记载的发泡粒子成型得到的发泡粒子成型体，由于芯层 和被覆层由不同树脂构成，故存在发泡粒子的芯层和被覆层容易剥离的问题。此外，由于发 泡粒子的芯层和被覆层由不同树脂构成，所以在循环性上也存在问题。
[0010] 进一步地，由于芯层和被覆层的熔点差大，使发泡粒子的被覆层彼此熔合的温度 与芯层进行二次发泡的温度之间存在大的温度差。因此，为了使芯层充分地进行二次发泡 而在高的加热蒸汽压下进行成型时，存在被覆层软化而附着在成型模具表面上的问题。
[0011] 对于专利文献2中记载的发泡粒子模内成型得到的发泡粒子成型体，为了形成表 面平滑性良好的成型体，需要通过高的加热蒸汽压力使高刚性的芯层充分地进行二次发 泡。所以，存在下述问题，即超过了以往的聚丙烯系树脂发泡粒子的成型中所用的成型机的 通常的耐压性能（〇. 4MPa)。
[0012] 另一方面，在以往的成型机的耐压性能范围内进行成型时，发泡粒子彼此的融合 性虽没有大的问题，但芯层的二次发泡变得不充分，造成成型体表面的发泡粒子间产生空 隙，表面平滑性变差的结果，得不到具有良好外观的发泡成型体。此外，这样的成型体容易 在成型体表面发生龟裂，在可挠性（可进行弯曲的特性）上残留问题。
[0013] 本发明的发泡粒子，可以通过以往的聚丙烯系树脂发泡粒子的成型中所使用的、 具有通常的耐压性能的成型机来进行成型，可以在较以往的聚丙烯系树脂发泡粒子的加热 成型所需加热蒸汽压力更低的蒸汽压力下进行成型。此外，成型时对成型模具表面无附着， 是发泡粒子相互间的融合性和芯层的二次发泡性优异的发泡粒子。进一步地，是可得到表 面平滑、可挠性优异的发泡粒子成型体的聚丙烯系树脂发泡粒子。进一步地，本发明的发泡 粒子成型体是表面平滑且可挠性优异的聚丙烯系树脂发泡粒子成型体。本发明的目的在于 提供如上述的发泡粒子、发泡粒子成型体。
[0014] 本发明的发泡粒子是在芯层上层叠被覆层的、使特定的多层树脂粒子发泡而得到 的发泡粒子。具体地，用聚丙烯系树脂来构成形成该多层树脂粒子的芯层和被覆层，用形成 芯层的树脂与形成被覆层的树脂的熔点或熔解热量、弯曲弹性率满足各自特定范围的聚丙 烯系树脂来构成。得知这样的多层树脂粒子发泡而成的发泡粒子，在发泡粒子相互间的融 合性上优异，且可以在低的加热蒸汽压力下进行加热成型，该发泡粒子加热形成而得的发 泡粒子成型体是表面平滑，特别是可挠性优异的成型体，基于此而完成了本发明。
[0015] SP，本发明涉及
[0016] [1]聚丙烯系树脂发泡粒子，其是将多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒子，所 述多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层与被覆层，前述芯层与被覆层的重量比率 为99. 5 : 0.5~80 : 20,该聚丙烯系树脂发泡粒子的特征在于，满足下述（a-1)和/或 (a-2)、与（b)和（c)的要件，
[0017] (a-1)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Tc(°C)、与形成前述被覆层的聚 丙烯系树脂的树脂熔点Ts(°C)满足下述式（1)，
[0018] 1. 5(°C) ^Tc-Ts^ 30(°C) ? ? ? (1)
[0019] (a-2)将由形成前述芯层的聚丙烯系树脂的热流束差示扫描热量测定所得的DSC 吸热曲线峰中的、前述芯层的树脂熔点（Tc)以上的温度范围的部分熔解热量设为Ec(J/ g)，将由形成前述被覆层的聚丙烯系树脂的热流束差示扫描热量测定所得的DSC吸热曲线 峰中的、前述芯层的树脂熔点（Tc)以上的温度范围的部分熔解热量设为Es(J/g)时，Ec与 Es满足下述式（2)，
[0020] 0 彡Es/Ec彡 0? 7 ? ? ? ? (2)
[0021] (b)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Me(MPa)、与形成前述被覆层的 聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Ms(MPa)满足下述式（3)，
[0022] Mc_Ms< 500 (MPa) ? ? ? ? (3)
[0023] (c)形成前述芯层的聚丙烯系树脂的弯曲弹性率Me(MPa)为llOOMPa以下。
[0024] [2]优选形成前述芯层的聚丙烯系树脂的熔点Tc(°C)为150°C以下。
[0025] [3]优选形成前述芯层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Tc(°C)为135°C~145°C。
[0026][4]优选前述（a-1)为 5(°C)彡Tc-Ts彡 25(°C)，（a-2)为 0 彡Es/Ec彡 0? 5。
[0027][5]优选前述（a-1)为 7(°C)彡Tc-Ts彡 20(°C)，（a-2)为 0 彡Es/Ec彡 0? 3。
[0028] [6]优选前述（b)为Mc-Ms彡 280 (MPa)。
[0029] [7]优选芯层部树脂的软化点Nc(°C)与被覆层部树脂的软化点Ns(°C)为 Nc-Ns^ 70(°C) 〇
[0030] [8]此外，还涉及发泡粒子成型体，其特征在于，其是将上述[1]~[7]中任一项所 述的发泡粒子填充于成型模具内、进行加热成型而得，表观密度为12g/L~50g/L。
[0031] [9]此外，还涉及发泡粒子成型体，其特征在于，其是将上述[1]~[7]中任一项所 述的发泡粒子填充于成型模具内、在最低成型蒸汽压为不足〇.4MPa的条件下进行加热成 型而得，表观密度为12g/L~50g/L。
[0032] 本发明的聚丙烯系树脂发泡粒子，发泡粒子相互间的熔合性和发泡粒子的二次发 泡性优异，可以降低成型时所需的加热蒸汽压力而进行加热成型。
[0033] 此外，将本发明的发泡粒子模内成型得到的发泡粒子成型体，是表面平滑且可挠 性优异的发泡粒子成型体，适宜于冲击吸收材料或各种包装材料、缓冲材料等。
【附图说明】
[0034][图1]表示形成本发明的多层发泡粒子的原料树脂的DSC曲线的一例。
[0035][图2]表示显示本发明的多层发泡粒子的芯层部和被覆层部的软化点的基于微 热机械测定的曲线的一例。
[0036][图3]表示发泡体粒子的第一次DSC曲线的一例。
[0037][图4]表示发泡体粒子的第二次DSC曲线的一例。
[0038] 符号说明
[0039] Cm基于微热机械测定的曲线
[0040] Cml来源于被覆层部的位移量的陡峭的区域
[0041]Cm2 来源于芯层部的位移量的陡峭的区域
[0042]BL、TL切线
[0043]Ns 被覆层的软化点
[0044]Nc 芯层的软化点
[0045]aDSC曲线上的固有峰
[0046]bDSC曲线上的高温峰
[0047]aDSC曲线上的相当于80°C的点
[0048]P 相当于熔解结束温度的点
[0049] yDSC曲线上的固有峰和高温峰的底部
[0050] 8 与直线a的交点
[0051]T 熔解结束温度
[0052]Tm 熔点
[0053]Te 熔解结束温度
【具体实施方式】
[0054] 本发明的聚丙烯系树脂多层发泡粒子是将多层树脂粒子发泡而得的多层发泡粒 子（以下，有时简称为"发泡粒子"），该多层树脂粒子包含用聚丙烯系树脂形成的芯层和用 聚丙烯系树脂形成的被覆层，该芯层和被覆层的重量比率为99. 5 : 0.5~80 : 20。
[0055] 前述发泡粒子包含前述多层树脂粒子的芯层的聚丙烯系树脂发泡而成的芯层部、 和包含前述多层树脂粒子的被覆层的聚丙烯系树脂的基本非发泡的被覆部。
[0056] 本发明中，前述（a-1)和（a-2)的要件与获得即使降低发泡粒子的加热成型时的 蒸汽压力，也能够进行成型的发泡粒子相关。是实现本发明目的上的重要的要件之一。此 外，还在下述方面重要：成为发泡粒子相互间的熔合性或发泡粒子的二次发泡性良好的发 泡粒子，成为本发明的发泡粒子模内成型得到的发泡粒子成型体可挠性优异、表面平滑性 优异的发泡粒子成型体。
[0057] 具体地，（a-1)的要件表明，形成芯层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Tc(°C)与形成 前述被覆层的聚丙烯系树脂的树脂熔点Ts(°C)的温度差为1. 5°C以上且30°C以下是在获 得实现本发明目的的发泡粒子上所需要的。
[0058] 形成前述多层树脂粒子的芯层的聚丙烯系树脂的熔点Tc(°C)与形成前述多层树 脂粒子的被覆层的聚丙烯系树脂的熔点Ts(°C)的熔点差Tc-Ts过大时，则在发泡粒子模内 成型之际，引起形成发泡粒子的被覆层部的树脂的软化、熔解。因此，有可能发泡粒子相互 的熔合性降低、或成型时树脂附着到成型模具表面。所以，期望形成芯层的树脂的