绝缘树脂膜、预固化物、叠层体及多层基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种例如可以优选用于在多层基板中形成绝缘层的绝缘树脂膜。另 外，本发明涉及一种使用了上述绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。
【背景技术】
[0002] 目前，为了得到叠层板及印刷线路板等电子零件可使用各种树脂组合物。例如，在 多层印刷线路板中，为了形成用于对内部的层间进行绝缘的绝缘层或形成位于表层部分的 绝缘层可使用树脂组合物。在上述绝缘层的表面上叠层有通常为金属层的配线。
[0003] 另外，以降低线膨胀率等为目的，在上述树脂组合物中配合无机填充材料的情况 较多。近年来，随着电子设备的小型化及高性能化，在上述电子零件中也要求配线的微细化 及绝缘层的线膨胀率的进一步的降低等。另外，就多层印刷线路板的绝缘层而言，强烈要求 难以与叠层在该绝缘层上的其它的绝缘层或电路等产生剥离。因此，在上述绝缘层中，期望 尺寸不会由于热而较大地变化。为了解决这样的需求，有时在用于形成绝缘层的上述树脂 组合物中大量地配合无机填充材料。
[0004] 另外，作为上述树脂组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开有一种树脂 组合物，其含有环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂及平均粒径为〇. 01~2 y m的无机填充材 料。并且，在专利文献1中也公开一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及平均粒径为 0. 1~10 y m的无机填充材料。
[0005] 在专利文献1中，使用上述的2种不同的树脂组合物形成具有2层的叠层结构的 多层膜的各层。记载了：该多层膜良好地嵌入在基板上设置的间隙等中。
[0006] 在下述的专利文献2中公开有一种含有固化性树脂、无机填料及固化促进剂的绝 缘树脂材料。该无机填料含有至少2种具有不同的体积平均粒径的填料。小粒径的粒子 (bl)的粒径为0. 01~1. 0 y m，然后小的粒子（b2)的粒径为0. 30~10 y m。粒子（bl)与粒 子（b2)的体积平均粒径的比为1/2~1/100,重量含量的比为90/10~10/90。粒子（bl) 和粒子（b2)中的至少一种通过硅烷偶联剂进行表面处理。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开2008-302677号公报
[0010] 专利文献2 :日本特开2004-277735号公报
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的问题
[0012] 在专利文献1中，由于准备2种树脂组合物并制作多层膜，因此存在多层膜的制作 工序繁琐而使成本提高这样的问题。另外，也存在容易在多层膜的层间产生剥离这样的问 题。并且，在将2种树脂层以叠层的形式等进行贴合的情况下存下述问题：2种树脂层的物 性不同，因此，得到应力，从而产生翘曲。
[0013] 另外，在专利文献1中记载的多层膜及专利文献2中记载的绝缘树脂材料中，有时 固化物表面的表面粗糙度未充分地减小。并且，若在上述固化物的表面通过镀敷处理等形 成金属层，则有时难以充分地提高固化物与金属层之间的粘接强度。
[0014] 另外，在线膨胀率降低的目的下，将大量的无机充填剂配合到用于形成绝缘层的 现有的树脂组合物中时，也存在下述问题：若通过镀敷处理等在树脂组合物的固化物的表 面形成金属层，则容易使固化物与金属层的粘接强度降低。
[0015] 并且，在专利文献1中记载的多层膜及专利文献2中记载的绝缘树脂材料中，有时 无法充分地减小因热引起的固化物尺寸的变化，有时上述绝缘层的线膨胀率变得较高。
[0016] 本发明的目的在于，提供一种可以减小因热引起的固化物尺寸的变化，并且，在固 化物的表面形成金属层的情况下，可以提高固化物与金属层的粘接强度的绝缘树脂膜、以 及使用了该绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。
[0017] 本发明的限定的目的在于，提供一种可以减小粗糙化处理后的固化物表面的表面 粗糙度的绝缘树脂膜、以及使用了该绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。
[0018] 用于解决问题的技术方案
[0019] 根据本发明的宽泛的方面，提供一种进行了粗糙化处理再使用的绝缘树脂膜，其 具有第一主面和第二主面，所述第一主面为进行粗糙化处理的面，其含有环氧树脂、固化剂 及二氧化硅，所述二氧化硅不均匀地分布，其中第一区域100重量％中的所述二氧化硅的 含量少于第二区域100重量％中的所述二氧化硅的含量，所述第一区域为进行粗糙化处理 的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0. 3 ym的部分，所述第二区域为除去第一区域的 部分，所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。
[0020] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，所述第二区域100重量％中的所述二 氧化硅的含量多于60重量％。
[0021] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，所述第一区域100重量％中的所述二 氧化硅的含量比所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量少10重量％以上。
[0022] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，所述环氧树脂含有2种以上的第一环 氧树脂，2种以上的所述第一环氧树脂具有相同的结构单元，且2种以上的所述第一环氧树 脂的所述结构单元的重复数不同；或所述环氧树脂含有具有碳-碳不饱和键的第二环氧树 脂和不具有碳-碳不饱和键的第三环氧树脂。
[0023] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，在绝缘树脂膜的整体100重量％中， 所述二氧化硅的含量为30重量％以上且85重量％以下。
[0024] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定的方面中，在绝缘树脂膜的整体100重量％ 中，所述二氧化硅的含量为60重量％以上且85重量％以下。
[0025] 在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，所述第一主面为进行溶胀处理，且在 溶胀处理后进行粗糙化处理的表面。
[0026] 根据本发明的宽泛方面，提供一种预固化物，其通过对上述的绝缘树脂膜的所述 第一主面进行粗糙化处理而得到。
[0027] 根据本发明的宽泛方面，提供一种叠层体，具有固化物和叠层在所述固化物的进 行了粗糙化处理的表面的金属层，所述固化物通过使用利用对所述绝缘树脂膜的所述第一 主面进行粗糙化处理而得到的预固化物，并使所述预固化物固化而得到。
[0028] 根据本发明的宽泛方面，提供一种多层基板，其具备电路基板和配置在所述电路 基板上的绝缘层，所述绝缘层是通过对所述的绝缘树脂膜进行粗糙化处理且使其固化而形 成的。
[0029] 发明的效果
[0030] 本发明的绝缘树脂膜含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅，所述二氧化硅不均匀地 分布，其中第一区域1〇〇重量％中的所述二氧化硅的含量少于第二区域1〇〇重量％中的所 述二氧化硅的含量，所述第一区域为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度 为0. 3 iim的部分，所述第二区域为除去第一区域的部分，且所述第二区域100重量％中所 述二氧化硅的含量多于30重量％，因此，可以减小由于热而引起的绝缘树脂膜中固化物尺 寸的变化。并且，在上述第一主面进行了粗糙化处理的固化物的表面形成金属层时，可以提 高固化物与金属层的粘接强度。
【附图说明】
[0031] 图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的绝缘树脂膜的剖面图；
[0032] 图2是示意性地示出使用了本发明的一个实施方式的绝缘树脂膜的多层基板的 剖面图。
[0033] 标记说明
[0034] 1…绝缘树脂膜
[0035] la…第一主面
[0036] lb…第二主面
[0037] 2…二氧化硅
[0038] 6…叠层对象部件
[0039] 6a…表面
[0040] 11…多层基板
[0041] 12…电路基板
[0042] 12a…上面
[0043] 13~16…绝缘层
[0044] 17…金属层（配线）
[0045] R1…第一区域
[0046] R2…第二区域
【具体实施方式】
[0047] 下面，对本发明进行详细的说明。
[0048] (绝缘树脂膜）
[0049] 本发明的绝缘树脂膜进行了粗糙化处理再使用。本发明的绝缘树脂膜具有第一主 面和第二主面。该第一主面为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜含有环氧树脂、固 化剂及二氧化硅。在本发明的绝缘树脂膜中，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域 100重量％中的所述二氧化硅的含量少于第二区域100重量％中的所述二氧化硅的含量， 所述第一区域为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为〇. 3 ym的部分， 所述第二区域为除去第一区域的部分，所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量多 于30重量％。
[0050] 本发明的绝缘树脂膜为单层膜而不是多层膜。因此，在使用了多层膜的情况下，不 产生成为问题的层间剥离。
[0051] 下面，一边参照附图，一边对本发明的具体的实施方式及实施例进行说明，由此明 确本发明。
[0052] 图1所示的绝缘树脂膜1叠层在叠层对象部件6的表面6a。绝缘树脂膜1具有第 一主面la和第二主面lb。第一主面la和第二主面lb对置。第一主面la为进行粗糙化处 理的面。第二主面lb与叠层对象部件6的表面6a相接。绝缘树脂膜1从第二主面lb - 侧叠层到叠层对象部件6的表面6a上使用。
[0053] 绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。因此，可以减小由于热而引起 的绝缘树脂膜的固化物尺寸的变化。若绝缘树脂膜的整体1〇〇重量％中的二氧化硅的含量 为30重量％以上，则可以进一步减小由于热而引起的绝缘树脂膜的固化物尺寸的变化。
[0054] 在绝缘树脂膜1中，二氧化硅2不均匀地分布，其在进行粗糙化处理的面即第一主 面la侧中少于第二主面lb。即，在绝缘树脂膜1中，二氧化硅2不均匀地分布，其中，第一 区域R1的100重量％中的二氧化硅2的含量少于第二区域R2的100重量％中的二氧化硅 2的含量，所述第一区域R1是进行粗糙化处理的面即第一主面la侧表面的厚度为0. 3 y m 的部分，所述第二区域R2是除第一区域R1以外的部分。作为该结果，绝缘树脂膜1中除二 氧化硅2的成分不均匀地分布，其在第一主面la-侧中多于第二主面lb-侧。即，除去二 氧化硅2的成分不均匀地分布，其在第一区域R1的100重量％中除去二氧化硅2的成分的 含量多于第二区域R2的100重量％中除去二氧化硅2的成分的含量。另外，优选绝缘树脂 膜1中环氧树脂和固化剂不均匀地分布，其在第一主面la-侧中多于第二主面lb-侧。另 外，在绝缘树脂膜1中，第二区域R2的100重量％中二氧化硅2的含量多于30重量％。
[0055] 如上所述，在绝缘树脂膜整体中，二氧化硅不均匀地分布，另外，如上所述，除去二 氧化硅的成分或环氧树脂和固化剂不均匀地分布，由此，不仅可以减小由于热而引起的绝 缘树脂膜酯固化物尺寸的变化，而且在固化物的表面形成金属层的情况下，可以提高固化 物与金属层之间的粘接强度。该理由为固化物的第一主面与金属层的接触面积增大等。
[0056] 在以高密度填充二氧化硅的情况下，以粗糙化来蚀刻树脂时，产生二氧化硅的脱 离。在以高密度填充二