本发明涉及密封剂技术领域，具体涉及一种有机硅改性聚氨酯密封剂。
背景技术：
现在，国内外市场大都使用过量异氰酸酯与聚醚在一定条件下反应制得pur密封剂或胶黏剂，但在某种状态下，pur密封剂必须配合使用底涂剂粘接使用，操作不便。
pur密封剂(胶黏剂)含有异氰酸基团，对人体和环境都有一定的危害；而且pur对玻璃、金属、陶瓷等的粘接密封都需用底涂剂，pur密封剂在高湿的条件下固化时会放出co2气体从而容易产生气泡影响密封胶的强度，且高温时强度不够。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种有机硅改性的聚氨酯密封剂，由如下方法制备得到：
1)将脱水后的聚醚3050与聚醚n220按先后顺序分别加入到甲苯二异氰酸酯反应生成聚氨酯预聚体；
2)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51反应生成环氧改性聚氨酯(ep-pur)；
3)所述ep-pur与有机硅y-9669反应生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
优选的，所述脱水后的聚醚3050与聚醚n220按先后顺序向反应釜中添加的过程中，间隔半个小时左右。
优选的，所述甲苯二异氰酸酯的用量为60～100份，聚醚n220的用量为200～470份，聚醚3050的用量为200～450份。
进一步优选的，甲苯二异氰酸酯80～100份，聚醚n220200～400份，聚醚3050200～420份。
优选的，所述环氧树脂e51的用量为3～10份。
优选的，所述有机硅y-9669的用量为40～100份；进一步优选的，有机硅y-966940～60份。
优选的，所述聚醚3050和聚醚n220与甲苯二异氰酸酯的反应条件为，在氮气的保护下，75～80℃的条件下反应2～2.5h。将聚醚加入到甲苯二异氰酸酯中，防止加料顺序不同而凝胶，同时使活性较小的聚醚3050与异氰酸基团优先反应，可较好的控制反应速度，在这种条件下，聚醚与异氰酸基团可充分反应，且2h后反应速度较慢，因此控制反应时间为2～2.5h。
优选的，所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51反应的条件为，在氮气的保护下，75～80℃的条件下反应1～1.5h。由于加入环氧树脂量较少，反应时间不宜过长，此时聚醚与环氧树脂均与异氰酸基团反应，且反应温度在80℃以下，以防环氧基团发生开环反应使产品结构改变。
优选的，所述ep-pur与有机硅y-9669的反应条件为，在氮气的保护下，10～50℃的条件下反应0.5～1.5h。氨基与异氰酸基团反应速度较快，反应温度不宜过高，而y-9669中为仲胺，反应相对比较温和，上述反应条件可使产物不易因反应过快而发白。
优选的，在反应前，将聚醚n220和聚醚3050分别升温到115～125℃，保持2～2.5h，进行脱水处理，脱水过程中防止空气通过真空泵倒流至反应釜；脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃(方便投料)。
进一步优选的，本发明所述的密封剂，其制备原料包括：甲苯二异氰酸酯80～100份，聚醚n220200～400份，聚醚3050200～350份，环氧树脂e513～10份，有机硅y-966920～50份；
其制备方法包括如下步骤：
3)将聚醚n220和聚醚3050分别升温到115～125℃，保持2～2.5h，进行脱水处理，脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃待用；
4)将聚醚3050与n220在氮气的保护下，在75～80℃的条件下先后间隔0.5～1h投入甲苯二异氰酸酯中反应2～2.5h后，生成聚氨酯预聚体；
3)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51在氮气的保护下，在75～80℃的条件下反应1～1.5h，生成环氧改性后的聚氨酯预聚体；
4)所述ep-pur与有机硅y-9669在氮气的保护下，在10～40℃的条件下反应0.5～1.5h，生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
本发明所述密封剂为单组份湿固化密封剂，固化条件为：水汽固化或120℃烘1h左右均可，直接使用。
本发明所述密封剂也可做热熔性密封剂使用。
本发明所述的技术方案具有如下有益效果：
1)有机硅是以硅－氧(si－o)键为主链结构的，si－o键的键能较高，所以ep-spur的热稳定性高，耐高温，高温下强度更高，应用广泛，ep-spur中含有硅烷氧基，经水解可直接粘接密封，无需使用底涂剂，且固化过程中不会放出co2而产生气泡影响强度；最重要的是，本发明选择了有机硅y-9669，其中含有仲氨，将ep-pur中剩余的异氰酸基团全部反应掉，完全消除了ep-pur胶黏剂中异氰酸基团对人体和环境有害的缺点，具有防污染、环保等特性，而且所制得的密封剂不易发白。
2)本发明在制备的过程中不用催化剂，增加其环保性能，同时在聚氨酯中加入环氧基团，所制得的ep-spur在具有聚氨酯柔韧性的前提下，又提高了胶层的内聚强度，使所得产品在高温下密封性能更好，强度更高。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及一种有机硅改性聚氨酯密封剂，其由如下原料制备而成：甲苯二异氰酸酯60g，聚醚n220200g，聚醚3050200g，环氧树脂e513g，有机硅y-966920g。
其制备方法包括如下步骤：
5)将聚醚n220和聚醚3050分别升温到120℃，保持2h，进行脱水处理，脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃待用。
6)将聚醚3050与n220在氮气的保护下，在75～80℃的条件下先后(可间隔半小时)投入甲苯二异氰酸酯中反应2h后，生成聚氨酯预聚体；
3)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51在氮气的保护下，在75～80℃的条件下反应1～1.5h，生成环氧改性后的聚氨酯预聚体(ep-pur)；
4)所述ep-pur与有机硅y-9669在氮气的保护下，在40℃的条件下反应1h，生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
实施例2
本实施例涉及一种有机硅改性聚氨酯密封剂，其由如下原料制备而成：甲苯二异氰酸酯100g，聚醚n220470g，聚醚n3050350g，有机硅y-966950g，环氧树脂e5110g。
其制备方法包括如下步骤：
1)将聚醚n220和聚醚3050分别升温到120℃，保持2h，进行脱水处理，脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃待用。
2)将聚醚3050与n220在氮气的保护下，在75～80℃的条件下先后(可间隔半小时)投入甲苯二异氰酸酯中反应2h后，生成聚氨酯预聚体；
3)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51在氮气的保护下，在75～80℃的条件下反应1～1.5h，生成环氧改性后的聚氨酯预聚体(ep-pur)；
4)所述ep-pur与有机硅y-9669在氮气的保护下，在30℃的条件下反应1h，生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
实施例3
本实施例涉及一种有机硅改性聚氨酯密封剂，其由如下原料制备而成：甲苯二异氰酸酯80g，聚醚n220250g，聚醚n3050320g，有机硅y-966930g，环氧树脂e515g。
其制备方法包括如下步骤：
1)将聚醚n220和聚醚3050分别升温到120℃，保持2h，进行脱水处理，脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃待用。
2)将聚醚3050与n220在氮气的保护下，在75～80℃的条件下先后(可间隔半小时)投入甲苯二异氰酸酯中反应2h后，生成聚氨酯预聚体；
3)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51在氮气的保护下，在75～80℃的条件下反应1～1.5h，生成环氧改性后的聚氨酯预聚体(ep-pur)；
4)所述ep-pur与有机硅y-9669在氮气的保护下，在30℃的条件下反应1h，生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
实施例4
本实施例涉及一种有机硅改性聚氨酯密封剂，其由如下原料制备而成：甲苯二异氰酸酯100g，聚醚n220300g，聚醚n3050340g，有机硅y-966940g，环氧树脂e5110g。
其制备方法包括如下步骤：
1)将聚醚n220和聚醚3050分别升温到120℃，保持2h，进行脱水处理，脱水处理完成后，将聚醚n210和聚醚3050均降温至50℃待用。
2)将聚醚3050与n220在氮气的保护下，在75～80℃的条件下先后(可间隔半小时)投入甲苯二异氰酸酯中反应2h后，生成聚氨酯预聚体；
3)所述聚氨酯预聚体与环氧树脂e51在氮气的保护下，在75～80℃的条件下反应1～1.5h，生成环氧改性后的聚氨酯预聚体(ep-pur)；
4)所述ep-pur与有机硅y-9669在氮气的保护下，在40℃的条件下反应1h，生成所述有机硅改性聚氨酯密封剂(ep-spur)。
对比例1
授权公告号cn102898611b中所公开的实施例1中的产品。
对比例2
授权公告号cn102898611b中所公开的实施例2中的产品。
实验例
所述实例1、2、3、4中，有机硅的加入将剩余的异氰酸根全部反应，即加入有机硅后，异氰酸根含量为零。而且，实施例1～4所制备得到的产品不发白。
虽然，上文中已经用一般性说明、具体实施方式及试验，对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。