1.一种高折光LED封装胶，其特征在于：由A组分与B组分按质量比为1:1～10:1组成；
其中，A组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基含氢聚硅氧烷1～10质量份，炔醇类抑制剂0.02～0.1质量份，增粘剂0.5-3质量份，B组分的组成配方包括基胶100质量份，苯基配位的铂金络合物0.1～0.5质量份；
所述基胶的组成配方包括甲基乙烯基苯基聚硅氧烷100质量份，甲基乙烯基苯基硅树脂100-200质量份，二甲苯100-200质量份；
所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是在25℃测定的粘度为500～10000cp、乙烯基含量为0.3～1.5wt.％、苯基含量为15～25wt.％的乙烯基封端的有机聚硅氧烷；所述的甲基乙烯基苯基硅树为白色粉末状，乙烯基含量为0.8～2.5wt.％，苯基含量为10～45wt.％；所述的增粘剂为含氢增粘剂。
2.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的铂金络合物是由氯铂酸与乙烯基苯基硅烷配位合成，且其中的铂含量为1000～3000ppm。
3.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的苯基含氢聚硅氧烷是由八苯基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氧烷共聚合成，含氢量为0.5～1.0wt.％，苯基含量为5～15wt.％聚合度为20～50。
4.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的炔醇类抑制剂是由乙烯基环四硅氧烷和2-甲基-3-丁炔-2-醇按质量比为1:1混合而成。
5.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷是由四甲基二乙烯二硅氧烷、八苯基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷在硅醇钾催化作用下共聚合成而得。粘度为500～10000cp、乙烯基含量为0.3～1.5wt.％、苯基含量为0.2～2.5wt.％。
6.根据权利要求1所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的甲基乙烯基苯基硅树脂是由苯基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷，正硅酸四乙酯、六甲基二硅氧烷水解制得。乙烯基含量为0.8～2.5wt.％，苯基含量为1.0～2.5wt.％。
7.根据权利要求6所述的高折光LED封装胶，其特征在于：所述的含氢增粘剂为四甲基二氢基-1-缩水甘油醚基-4-乙基-三甲氧基硅烷基环四硅氧烷，它是由四甲基环四硅氧烷和丙烯基缩水甘油醚、乙烯基三甲氧基硅烷加成反应制得。
8.一种制备权利要求1所述的高折光LED封装胶制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、制备基胶
(1)、将100-200KG的二甲苯及100-200KG的甲基乙烯基苯基硅树脂加入密闭搅拌釜中；然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃温度下搅拌1-2小时；。
(2)、升温至40℃温度下搅拌2-4小时；
(3)、然后加入100KG的甲基乙烯基苯基聚硅氧烷，在40℃温度下搅拌1-2小时；
(4)、然后升温到140℃，在200帕真空条件下抽真空2～4小时，即得所述的基胶；
b、制备A组分
取基胶100KG，再加入苯基含氢聚硅氧烷1～10KG，复合抑制剂0.02～0.1KG，增粘剂0.5-3KG，在A剂专用搅拌机中混合均匀，即得所述的A组分；
B组分的组成配方如下：
取基胶100KG，苯基配位的铂金络合物0.1～0.5质量份；在B剂专用搅拌机中混合均匀，即得所述的B组分；
c、将制得的A组分和B组分按一定质量比分开包装，即得所述的高折光LED封装胶胶水。