本发明属于汽车电子产品技术领域,具体涉及一种汽车电子产品芯片散热材料。
背景技术:
汽车电子产品生产制造过程中,经常需要采用合适的方式予以生产处理,以便更好地实现汽车电子产品处理效果,方便根据需要使用,提高产品芯片散热处理效果,一般的方式需要予以改进。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种汽车电子产品芯片散热材料,以便能够更好地实现导热,改善热稳定性。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。
一种汽车电子产品芯片散热材料,由如下质量份的原料制备而成:氮化硅20~30份,氮化铝10~20份,石墨8~10份,石蜡6~10份,硫酸钛6~10份,聚碳酸酯6~8份,海因环氧树脂4~6份,氟硅酸钠2~4份,二氧化锆溶胶2~5份,改性剂1~3份,氯化亚铁2~4份,明矾1~3份,氮化硅粉1~3份。
上述散热片的制备方法包括如下步骤:
1)称取原料:按照质量份称取各原料备用;
2)制备改性氮化硅:将氮化硅送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末置于容器中,随后添加改性剂,1000转/min离心搅拌10min,即得;所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。
3)制备物料A:将氮化铝以及石墨送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末与氮化硅粉混合,500转/分钟搅拌20分钟,得到物料A;其中,氮化硅粉的粒径为400目以上;
4)制备物料B:将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾,依次投入到搅拌机中,搅拌均匀,然后置于温度为75~90℃,相对湿度为85%的湿热环境中12~20小时,得到物料B;
5)注塑成型:将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中,1000转/min离心搅拌20分钟,将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中,待混料完全熔融后挤出到注塑机中,在280~300℃下注塑成型即得。
该发明的有益效果在于:本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料,大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能;本发明通过对氮化硅进行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆积;本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化,使用寿命长。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料,由如下质量份的原料制备而成:氮化硅20份,氮化铝10份,石墨8份,石蜡6份,硫酸钛6份,聚碳酸酯6份,海因环氧树脂4份,氟硅酸钠2份,二氧化锆溶胶2份,改性剂1份,氯化亚铁2份,明矾1份,氮化硅粉1份。
上述散热片的制备方法包括如下步骤:
1)称取原料:按照质量份称取各原料备用;
2)制备改性氮化硅:将氮化硅送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末置于容器中,随后添加改性剂,1000转/min离心搅拌10min,即得;所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。
3)制备物料A:将氮化铝以及石墨送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末与氮化硅粉混合,500转/分钟搅拌20分钟,得到物料A;其中,氮化硅粉的粒径为400目以上;
4)制备物料B:将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾,依次投入到搅拌机中,搅拌均匀,然后置于温度为75℃,相对湿度为85%的湿热环境中12小时,得到物料B;
5)注塑成型:将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中,1000转/min离心搅拌20分钟,将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中,待混料完全熔融后挤出到注塑机中,在280℃下注塑成型即得。
实施例2
本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料,由如下质量份的原料制备而成:氮化硅25份,氮化铝15份,石墨9份,石蜡8份,硫酸钛8份,聚碳酸酯7份,海因环氧树脂5份,氟硅酸钠3份,二氧化锆溶胶4份,改性剂2份,氯化亚铁3份,明矾2份,氮化硅粉2份。
上述散热片的制备方法包括如下步骤:
1)称取原料:按照质量份称取各原料备用;
2)制备改性氮化硅:将氮化硅送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末置于容器中,随后添加改性剂,1000转/min离心搅拌10min,即得;所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。
3)制备物料A:将氮化铝以及石墨送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末与氮化硅粉混合,500转/分钟搅拌20分钟,得到物料A;其中,氮化硅粉的粒径为400目以上;
4)制备物料B:将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾,依次投入到搅拌机中,搅拌均匀,然后置于温度为80℃,相对湿度为85%的湿热环境中16小时,得到物料B;
5)注塑成型:将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中,1000转/min离心搅拌20分钟,将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中,待混料完全熔融后挤出到注塑机中,在290℃下注塑成型即得。
实施例3
本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料,由如下质量份的原料制备而成:氮化硅30份,氮化铝20份,石墨10份,石蜡10份,硫酸钛10份,聚碳酸酯8份,海因环氧树脂6份,氟硅酸钠4份,二氧化锆溶胶5份,改性剂3份,氯化亚铁4份,明矾3份,氮化硅粉3份。
上述散热片的制备方法包括如下步骤:
1)称取原料:按照质量份称取各原料备用;
2)制备改性氮化硅:将氮化硅送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末置于容器中,随后添加改性剂,1000转/min离心搅拌10min,即得;所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。
3)制备物料A:将氮化铝以及石墨送至球磨机,磨至粒径为300目以上的粉末,然后将粉末与氮化硅粉混合,500转/分钟搅拌20分钟,得到物料A;其中,氮化硅粉的粒径为400目以上;
4)制备物料B:将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾,依次投入到搅拌机中,搅拌均匀,然后置于温度为75℃,相对湿度为85%的湿热环境中20小时,得到物料B;
5)注塑成型:将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中,1000转/min离心搅拌20分钟,将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中,待混料完全熔融后挤出到注塑机中,在300℃下注塑成型即得。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。