一种效能侦测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种效能侦测装置。
【背景技术】
[0002]集成电路芯片的制造工艺及技术，由于电路线幅设计细小化需求，技术越朝高集成密度而日新月异，针对芯片表面当一系列的薄膜被沉积与蚀刻后，微细铜电路或是钨电路、氧化膜介质电层等出现不平坦现象，因此利用平坦化工艺以抛光达到芯片平坦后，有利于下一个工艺进行，解决电路微影工艺因平坦度差使曝光聚焦困难的问题。因此以抛光工艺平坦化技术相形重要；
[0003]然而目前使用的抛光垫整修器只有在对抛光垫整修完成后，才能够发现抛光垫整修器及整修装备是否有缺陷，而无法从抛光垫整修器在对抛光垫的整修过程中及时发现抛光垫整修器及抛光垫整修设备自身的缺陷及故障；因此经常会由于抛光垫整修器及整修装备的自身缺陷及故障而对生产者造成损失。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种效能侦测装置。本技术方案通过利用速率侦测装置和位移侦测装置，实现了立即发现抛光垫整修器及整修装备的故障或失效，减少抛光垫整修器作虚功，提高生产效率的效果；以及起到了精确掌控抛光垫整修器运转情况及效能，和提早侦错及时发现问题及了解效能衰退幅度，减少停机检查维修的频率，提高生产效率的作用。
[0005]本实用新型中的一种效能侦测装置，应用于抛光垫整修装备和抛光垫整修器上，所述抛光垫整修器用于对抛光垫进行整修，所述抛光垫整修装备包括固定盘和电动机，所述抛光垫整修器位于所述固定盘的下方，并与所述固定盘连接；
[0006]所述效能侦测装置包括速率侦测装置和位移侦测装置，所述速率侦测装置包括速率传感器和发光二极管，所述位移侦测装置包括第一位移传感器和第二位移传感器；所述速率侦测装置位于所述固定盘和所述抛光垫整修器的侧面，并对准所述抛光垫整修器；所述位移侦测装置位于所述固定盘的上方，并对准所述固定盘和所述抛光垫。
[0007]上述方案中，所述速率侦测装置位于所述抛光垫整修器的侧面，所述发光二极管向所述抛光垫整修器发送光源信号，所述光源信号经所述抛光垫整修器的侧面，反射到所述速率传感器上。
[0008]上述方案中，所述位移侦测装置位于所述固定盘的上方；所述第一位移传感器位于所述位移侦测装置背向所述固定盘的一侧，并对准所述抛光垫；所述第二位移传感器位于所述位移侦测装置朝向所述固定盘的一侧，并对准所述固定盘。
[0009]上述方案中，所述效能侦测装置还包括处理器，所述抛光垫整修装备还包括电动机；所述处理器分别与所述速率传感器和所述电动机连接。
[0010]上述方案中，所述处理器还与所述位移侦测装置连接；所述处理器分别与所述第一位移传感器和所述第二位移传感器连接。
[0011]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供一种效能侦测装置，实现了及时发现抛光垫整修器及整修装备的故障或失效，减少抛光垫整修器作虚功，提高生产效率的效果；以及起到了精确掌控抛光垫整修器运转情况及效能，和提早侦错并及时发现问题及了解效能衰退幅度，减少停机检查维修的频率，提高生产效率的作用。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型一种效能侦测装置的结构示意图。
[0014]图中:1、抛光垫整修器 2、抛光垫整修装备 3、抛光垫
[0015]4、速率侦测装置 5、位移侦测装置 6、处理器
[0016]21、电动机22、固定盘23、调节器
[0017]24a、第一轮盘24b、第二轮盘25、调节连动臂
[0018]26、活动轴27、传动轴28、传动组件
[0019]41、速率传感器 42、发光二极管 51、第一位移传感器
[0020]52、第二位移传感器
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0022]如图1所示，本实用新型是一种效能侦测装置，应用于抛光垫整修装备2和抛光垫整修器1上，抛光垫整修器1用于对抛光垫3进行整修，抛光垫整修装备2包括固定盘22和电动机21，抛光垫整修器1位于固定盘22的下方，并与固定盘22连接；
[0023]效能侦测装置包括速率侦测装置4和位移侦测装置5，速率侦测装置4包括速率传感器41和发光二极管42，位移侦测装置5包括第一位移传感器51和第二位移传感器52 ;速率侦测装置4位于固定盘22和抛光垫整修器的侧面，并对准抛光垫整修器；位移侦测装置5位于固定盘22的上方，并对准固定盘22和抛光垫3。
[0024]优选的，速率侦测装置4位于抛光垫整修器1的侧面，发光二极管42向抛光垫整修器1发送光源信号，光源信号经抛光垫整修器1的侧面，反射到速率传感器41上，速率传感器41对接收到的光源信号进行运算，计算出抛光垫整修器1的运行速率率值。
[0025]优选的，位移侦测装置5位于固定盘22的上方；第一位移传感器51位于位移侦测装置5背向固定盘22的一侧，并对准抛光垫3 ;第二位移传感器52位于位移侦测装置5朝向固定盘22的一侧，并对准固定盘22 ;第一位移传感器51用于探测抛光垫3在被抛光垫整修器1整修前后的高度差，以测算出抛光垫整修器1对抛光垫3的切削率；第二位移传感器52用于探测抛光垫整修器1上下运动的位移量，以判断抛光垫整修器1的上下运动是否正常。
[0026]优选的，效能侦测装置还包括处理器6，抛光垫整修装备2还包括电动机21 ;处理器6分别与速率传感器41和电动机21连接