一种电子元器件硬质表面处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件打标技术领域，特别是涉及一种电子元器件硬质表面处理装置。
【背景技术】
[0002]电子元器件表面处理是电子产品加工过程中的必要工序之一，对电子产品的生产加工非常重要。
[0003]电子元器件制备完成后，需要通过表面处理将硬质表面多余的痕迹或者凹凸不平进行处理，以去除多余的痕迹或者增加黏附度。现有技术中，多采用人工操作进行电子表面元器件表面处理。人工操作存在多种不足，器件表面的多余痕迹不仅难以完全清除、而且也不易掌控器件表面的平整度和深度，还需要耗费大量人力资源、清理时间久，导致电子产品的加工成本较高。
[0004]因此，针对现有技术不足，提供一种电子元器件硬质表面处理装置以克服现有技术不足甚为必要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种电子元器件硬质表面处理装置，该电子元器件硬质表面处理装置能够简单、准确地对硬质器件表面进行处理。
[0006]本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。
[0007]提供一种电子元器件硬质表面处理装置，设置有基座、壳体、旋转打磨装置、驱动所述旋转打磨装置旋转运动的驱动机构和滑轨；
[0008]所述旋转打磨装置、所述驱动机构分别装配于所述基座，所述驱动机构驱动所述旋转打磨装置工作，所述壳体罩设于所述旋转打磨装置并固定安装于所述基座，所述壳体上方设置有用于露出部分旋转打磨装置的工作孔，所述滑轨设置于所述壳体上方，所述滑轨的中部位置设置有与所述工作孔相匹配的通孔。
[0009]上述滑轨设置有第一轨道、第二轨道和槽部，所述第一轨道、第二轨道分别设置于所述槽部两侧并与所述槽部固定连接，所述通孔位于所述槽部，待处理的电子元器件固定于第一轨道和第二轨道并在由通孔和工作孔形成的孔位处由所述旋转打磨装置进行表面处理。
[0010]上述第一轨道设置有第一装配部、第一主体部，第一装配部与第一主体部固定连接，所述第一装配部的厚度小于所述第一主体部的厚度；
[0011]所述第二轨道设置有第二装配部和第二主体部，第二装配部与第二主体部固定连接，所述第二装配部的厚度小于所述第二主体部的厚度。
[0012]上述电子元器件硬质表面处理装置还设置有适配板，所述适配板设置于所述第一轨道和所述第二轨道上方并与所述第一轨道和所述第二轨道配合。
[0013]上述旋转打磨装置设置为砂轮。
[0014]上述驱动机构设置为马达，马达与砂轮之间连接有变速器。
[0015]上述第一装配部设置有多个用于放置电子元器件的第一凹槽，所述第二装配部设置有多个与所述第一凹槽相对应的第二凹槽。
[0016]上述电子元器件硬质表面处理装置还设置有驱动所述滑轨移动的传动机构，所述传动机构设置为气缸或者丝杆，所述传动机构驱动所述滑轨沿着所述壳体移动。
[0017]上述电子元器件硬质表面处理装置还设置有抽风装置，所述抽风装置与所述壳体连通。
[0018]上述电子元器件硬质表面处理装置还设置有废料排放装置，所述废料排放装置设置于所述壳体的下部。
[0019]本实用新型的电子元器件硬质表面处理装置，设置有基座、壳体、旋转打磨装置、驱动所述旋转打磨装置旋转运动的驱动机构和滑轨；所述旋转打磨装置、所述驱动机构分别装配于所述基座，所述驱动机构驱动所述旋转打磨装置工作，所述壳体罩设于所述旋转打磨装置并固定安装于所述基座，所述壳体上方设置有用于露出部分旋转打磨装置的工作孔，所述滑轨设置于所述壳体上方，所述滑轨的中部位置设置有与所述工作孔相匹配的通孔。该电子元器件硬质表面处理装置，可以通过旋转打磨装置将设置于滑轨上的待处理电子元器件表面进行处理，具有处理效率高、产品表面度好的特点。
【附图说明】
[0020]利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
[0021]图1是本实用新型一种电子元器件硬质表面处理装置的结构示意图。
[0022]图2是本实用新型一种电子元器件硬质表面处理装置的剖视图。
[0023]图3是本实用新型一种电子元器件硬质表面处理装置的另一结构示意图。
[0024]在图1至图3中，包括:
[0025]基座100、
[0026]壳体200、工作孔210、
[0027]旋转打磨装置300、
[0028]驱动机构400、
[0029]滑轨500、
[0030]第一轨道510、
[0031]第一装配部511、第一主体部512、第一凹槽513、
[0032]第一装配部的厚度D1、第一主体部的厚度Ml、
[0033]第二轨道520、
[0034]第二装配部521、第二主体部522、第二凹槽523、
[0035]第二装配部的厚度D1、第二主体部的厚度M2、
[0036]槽部530、通孔 531、
[0037]适配板600、
[0038]抽风装置700、
[0039]废料排放装置800、
[0040]待处理的电子元器件900。
【具体实施方式】
[0041]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0042]实施例1。
[0043]—种电子兀器件硬质表面处理装置,如图1、图2所不,设置有基座100、壳体200、旋转打磨装置300、驱动所述旋转打磨装置300旋转运动的驱动机构400和滑轨500。
[0044]旋转打磨装置300、驱动机构400分别装配于基座100，驱动机构400驱动旋转打磨装置300工作，壳体200罩设于旋转打磨装置300并固定安装于基座100，壳体200上方设置有用于露出部分旋转打磨装置300的工作孔210，滑轨500设置于壳体200上方，滑轨500的中部位置设置有与工作孔210相匹配的通孔531。待进行表面处理的电子元器件900被装配于滑轨500，并被移送到工作孔210位置。驱动机构400驱动旋转打磨装置300以一定速度旋转，旋转打磨装置300在旋转过程中，部分将露出工作孔210、通孔531，露出的部分旋转打磨装置300对滑轨500上的电子元器件900表面进行摩擦，将电子元器件对应的表面位置进行表面处理，获得具有良好表面的电子元器件。
[0045]具体的，旋转打磨装置300设置为砂轮。驱动机构400设置为马达，马达与砂轮之间连接有变速器