电子设备外壳的制备方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备外壳的制备方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的提高，人们对日常使用的各种物品(包括电子设备产品)外观的美学要求越来越高。电子设备产品的外观效果引起广泛重视，而在中高端的电子设备产品的外壳中使用金属材料也成为一种潮流。在电子设备产品中使用金属材料，一方面可以提高其自身强度，另一方面可以在其表面做一些特殊的金属效果，如金属高光效果等。
[0003]目前行业内一般采用铝合金或不锈钢作为电子设备外壳中的金属材料。对于铝合金来说，需要机械加工(CNC)和抛光后再进行阳极氧化以获得金属高光效果；而对于不锈钢来说，也需要经过机械加工和抛光后再进行表面处理。由于必须进行机械加工及抛光的等工序，使电子设备的金属外壳加工产生工艺复杂且成本高的问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备的金属外壳加工工艺复杂且成本高的问题。
[0005]本发明实施例提供的一种电子设备外壳的制备方法，包括:
[0006]将锌合金材料压铸为基材，所述基材形成所述外壳或所述外壳的一部分；
[0007]采用平面研磨处理所述基材；
[0008]采用水镀方法使水镀液与所述基材结合，于所述基材表面形成合金层；
[0009]采用物理气相沉积方法，将金属粒子由靶材转移到水镀后的基材表面上。
[0010]本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备的外壳采用上述的制备方法处理
[0011]本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将锌合金材料压铸为基材，所述基材形成所述外壳或所述外壳的一部分，采用平面研磨处理所述基材，采用水镀方法使水镀液与所述基材结合，于所述基材表面形成合金层，采用物理气相沉积方法，将金属粒子由靶材转移到水镀后的基材表面上，利用锌合金压铸件表面比较细密只需要进行简单的平面研磨即可进行表面处理的特点，一方面免除了机械加工和抛光等复杂工序实现了简化工艺和降低成本的效果，另一方面在锌合金压铸件表面做高光处理可以取得更光亮的效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图；
[0014]图2是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图；
[0015]图3是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的采用水镀方法使水镀液与所述基材的结合，于所述基材表面形成合金层的流程示意图；
[0016]图4是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的将所述基材依次进行镀铜，镀镍，镀铬，于所述基材表面形成合金层的流程示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]参见图1，其为本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备外壳制备方法包括以下步骤:
[0020]步骤S11，将锌合金材料压铸为基材，该基材形成外壳或外壳的一部分。
[0021]本步骤中，通过压铸工艺将锌合金材料铸造成基材，该基材可以是外壳的金属部分。压铸是一种利用高压强制将金属熔液压入形状复杂的金属模内的一种精密铸造法，而锌合金材料可以压铸成形状复杂、薄壁、表面光滑的精密件，一方面便于进行表面处理，另一方面具有有很好的常温机械性能和耐磨性。
[0022]本发明实施例中，该用于压铸的锌合金材料包括3号锌合金材料。
[0023]步骤S12，采用平面研磨处理基材。
[0024]本步骤中，作为锌合金压铸件的基材，由于其表面细密光滑，所以不必进行常规抛光的各个复杂工序，而只需要采用平面研磨的方法处理其表面。平面研磨的设备简单，精度要求不高，是一种较为简单快捷的工艺方法。
[0025]步骤S13，采用水镀方法使水镀液与基材结合，于基材表面形成合金层。
[0026]本步骤中，采用水镀方法将基材浸泡于水镀液中，使水镀液与基材表面的材料发生反应，在基材的表面形成合金层。本发明实施例中，水镀可以进一步改善基材表面的机械性能，使后续的高光精饰工艺能更好地发挥作用。
[0027]步骤S14，采用物理气相沉积方法，将金属粒子由靶材转移到水镀后的基材表面上。
[0028]本步骤中，采用物理气相沉积方法，使金属粒子从靶材中脱离并沉积于水镀后的基材表面上，达到改善基材表面的机械性能和装饰效果的作用。本发明实施例中，将金属粒子沉积于基材表面可以在基材表面产生高光的精饰效果。
[0029]进一步地，该靶材包括铬靶或钛靶。使用铬作为靶材可以使基材表面产生亮银的高光效果，而使用钛作为靶材则可以使基材表面产生亮金的高光效果。
[0030]本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将锌合金材料压铸为基材，基材形成外壳或外壳的一部分，采用平面研磨处理基材，采用水镀方法使水镀液与基材结合，于基材表面形成合金层，采用物理气相沉积方法，将金属粒子由靶材转移到水镀后的基材表面上，利用锌合金压铸件表面比较细密只需要进行简单的平面研磨即可进行表面处理的特点，一方面免除了机械加工和抛光等复杂工序，实现了简化工艺和降低成本的效果；另一方面在锌合金压铸件表面做高光处理可以取得更光亮的效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。
[0031]参见图2，其为本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备外壳的制备方法包括以下步骤:
[0032]步骤S21，将锌合金材料压铸为基材，该基材形成外壳或外壳的一部分。
[0033]本步骤中，将锌合金材料压铸为基材包括:将锌合金材料加热至温度范围为430°C -450°C的液体状态，加热温度优选为440°C，并将液态的锌合金材料浇入压铸机的入料口，设置压铸机的鹅颈温度范围为340°C -360°C，射嘴温度范围为340°C _360°C，模具温度范围为160°C -180°C ;其中，该鹅颈温度范围优选为350°C，射嘴温度范围优选为350°C，模具温度范围优选为170°C ;锌合金材料经压铸机压铸为基材，其中顶出压力为50-60MPa，开模压力为45-65MPa，调模压力为45-65MPa，炉空温度范围为600°C -620°C ;其中，该顶出压力优选为40MPa，开模压力优