焊锡用清洗剂及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及一种焊锡用清洗剂及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，电子行业得到了的快速发展，各类电子产品也不断普及，高端的手机、电 脑、笔记本等往往配套自身品牌的耳机，以满足消费者在音频音质、美观、耐用性、品质方面 的高需求。优质的耳机插头线对耳机的接触良好、音质保证及安全性十分重要，其可靠性、 清洁度会直接影响耳机的品质。在插头线焊接过程中，容易残留松香、焊锡、指纹、油污等物 质，容易造成耳机接触不良、耳机没声、或有噪音等情况，影响耳机插头线的使用。
[0003] 耳机插头线的焊锡焊接后，往往用洗板水、白电油等产品、结合超声波工艺进行耳 机插头线焊锡后进行清洗。然而，现有的清洗剂清洗效果有限，清洗剂的主要原料一般采用 三氯乙烯、二氯甲烷等，这类清洗剂虽然清洗效果较好，但是所用原料的毒性高、危险性大， 对操作工人的人身健康的危害极大，特别是二氯甲烷的挥发性强，吸入时会严重影响工人 的身体健康，尤其在工人操作环境比较差、通风效果不良的条件下很容易产生职业病。另外 这类清洗剂对环境的污染也很大，为了对其进行深度处理，对处理设备以及工艺的要求较 高，增大了企业的生产成本。
[0004] 基于环保的考虑，人们开始寻找其他替代品，由于一些一元醇、酯、酮类溶剂具有 较低的沸点，它们逐渐取代氟利昂等一类ODS清洗剂，然而，由于此类溶剂闪点低，极易引 起火灾及爆炸事故。因此，人们又开始找寻安全稳定、绿色环保、不破环臭氧层的清洗剂，水 基清洗剂顺应这一潮流，逐渐成为人们研宄的焦点，然而目前此类清洗剂的清洗效果并不 好。
【发明内容】
[0005] 针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种环保、清洗能力强、挥发快、对 基材无腐蚀的焊锡用清洗剂及其制备方法。
[0006] 本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
[0007] -种焊锡用清洗剂，其由如下重量百分数的组分制成：
[0008] 异构烷妤 30-40份 有机改性麦饭石分散液 6-12份 表面活性剂 15-25份 安定剂 5-10份 皂化剂 3-10份 水 20-30份。
[0009] 进一步，该清洗剂还包括羧甲基壳聚糖寡糖3-5份、水溶性壳聚糖磷酸酯7-9份的 任一种或两种。
[0010] 进一步，该清洗剂还包括有机硅季铵盐类2-4份、环氧基季铵盐类3-8份、环氧有 机娃季按盐类4-6份中的任一种或两种。
[0011] 进一步，所述的有机改性麦饭石分散液是有机改性麦饭石分散于体积比为1:1的 无水乙醇与DMF的混合液中而得到的，其浓度范围为lmg/ml-3mg/ml。
[0012] 进一步，所述的有机改性麦饭石的原料组分及重量百分数为麦饭石3_8wt%、去 离子水82-95wt %、0. 5-1 %三聚磷酸钠、有机改性剂5-9wt %，其中所述的麦饭石为粒径 35-100nm的纳米级麦饭石微粉、所述的有机改性剂为γ -氨丙基三乙氧基硅烷。
[0013] 进一步，所述的安定剂包括下列重量份数的组分：硬脂酸钙5-8份、硬脂酸锌3-5 份、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯2-6份、硅烷偶联剂2-4份。
[0014] 进一步，所述的表面活性剂为全氟壬氧基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基 醚硫酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、单硬脂酸甘油酯、脂肪醇聚氧乙烯醚中的任一种或两种。
[0015] 进一步，所述的皂化剂包括下列重量份数的组分：透明皂20份、聚环氧琥珀酸20 份、环烷酸10份、水50份。
[0016] -种前述的焊锡用清洗剂的制备方法，其包括以下步骤：
[0017] (1)制备皂化剂：
[0018] 将20份透明皂、20份聚环氧琥珀酸、环烷酸10份调和混合得混合料，将50份水加 热至60-70°C后倒入混合料中，充分搅拌生成皂化剂，冷却至常温备用；
[0019] (2)有机改性麦饭石分散液的制备：
[0020] 将3-8?丨％的麦饭石、82-95?丨％的去离子水、0.5-1%的三聚磷酸钠加入反应罐 中，在30°C转速1500r/min下搅拌1-2小时，再加入5-9wt%的有机改性剂，在50-80°C、 1500r/min下继续搅拌3-4小时，过滤，用去离子水或无水乙醇洗绦，取出瞭干，在60-80°C 条件下干燥，制得有机改性麦饭石；之后将有机改性麦饭石分散在体积比为1:1的无水乙 醇与DMF的混合液中，控制浓度范围为lmg/ml-3mg/ml，得到均匀的有机改性麦饭石分散 液；
[0021] (3)按原料配比称取各原料：异构烷烃30-40份、有机改性麦饭石分散液6-12份、 表面活性剂15-25份、安定剂5-10份、皂化剂3-10份、水20-30份。
[0022] (4)将各原料加入反应罐中混合，在1000-1200r/min下搅拌20-30min，之后以 6-8°C /min的速率升温到60-70°C，继续搅拌15-20min，即制得焊锡用清洗剂。
[0023] 进一步，所述步骤（2)还包括如下原料组分：羧甲基壳聚糖寡糖3-5份、水溶性壳 聚糖磷酸酯7-9份的任一种或两种；和/或有机硅季铵盐类2-4份、环氧基季铵盐类3-8份、 环氧有机硅季铵盐类4-6份中的任一种或两种。
[0024] 本发明与现有技术相比，具有如下优点：
[0025] 1、本发明的清洗剂不含三氯乙烯等任何卤素类的物质，不会引起如破坏臭氧层 等环境问题，对人体基本无毒害作用，而且，该清洗剂的挥发速度快、干燥迅速、挥发完全、 无任何残留。
[0026] 2、本发明的清洗剂可快速渗透、对基材无腐蚀、兼溶性好、能清洗焊锡、助焊膏、松 香、油污、残渣、水、油脂等污污物，操作简单、安全无腐蚀、不易燃，不易爆，比重低、无毒、环 保。
[0027] 3、本发明的清洗剂结合超声波工艺清洗效果更好，能应用耳机插头线、塑胶等领 域，清洗后基材的表面光亮、不会影响焊锡连接强度、对耳机线音质无影响、对插头无腐蚀。
[0028] 4、本发明的产品性能稳定、其实际应用中不需要大规模的设备投入，采用半水洗 工艺，先使用本清洗剂结合超声波工艺后进行清洗后，再进行去离子水冲洗，清洗效果十分 突出，且工艺合理、成本低、可大规模生产。
[0029] 上述是发明技术方案的概述，以下结合【具体实施方式】，对本发明做进一步说明。
【具体实施方式】：
[0030] 实施例1本实施例提供的焊锡用清洗剂，其由如下重量百分数的组分制成：
[0031] Vf-构烷灶 30-40份 有机改性麦饭石分散液 6-12份 表面活性剂 15-25份 安定剂 5-10份 皂化剂 3-10份 水 20-30份。
[0032] 进一步，该清洗剂还包括羧甲基壳聚糖寡糖3-5份、水溶性壳聚糖磷酸酯7-9份的 任一种或两种。
[0033] 进一步，该清洗剂还包括有机硅季铵盐类2-4份、环氧基季铵盐类3-8份、环氧有 机娃季按盐类4-6份中的任一种或两种。
[0034] 进一步，所述的有机改性麦饭石分散液是有机改性麦饭石分散于体积比为1:1的 无水乙醇与DMF的混合液中而得到的，其浓度范围为lmg/ml-3mg/ml。
[0035] 进一步，所述的有机改性麦饭石的原料组分及重量百分数为麦饭石3_8wt%、去 离子水82-95wt %、0. 5-1 %三聚磷酸钠、有机改性剂5-9wt %，其中所述的麦饭石为粒径 35-100nm的纳米级麦饭石微粉、所述的有机改性剂为γ -氨丙基三乙氧基硅烷。
[0036] 进一步，所述的安定剂包括下列重量份数的组分：硬脂酸钙5-8份、硬脂酸锌3-5 份、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯2-6份、硅